產業新訊

〈光連未來，算力重構〉研討會，現場共聚集了來自半導體、電子電路、光通訊產業等領域、超過 300 名來賓。講師陣容包括 思渤科技、翔宇科技、Lightmatter、汎銓科技和鴻騰精密科技等專家；聚焦「從技術突破到商機落地」的實踐路徑，討論在 1.6T 世代的市場機會。 其中，Eagletek 翔宇科技的講師 — 業務開發經理 Hans Wu，以「突破 AI 資料中心 IO 瓶頸：224G SerDes 到矽光子 CPO 的技術演進與驗證關鍵」為題，深入解析新世代 AI 基礎設施所面臨的高速互連挑戰，以及驗證測試技術如何成為推動產業落地的重要基石。

PCIe 7.0 的推出，也象徵高速互連正式進入「光電共存」與「資料導向架構」的新階段。未來系統效能的關鍵，不再只取決於 GPU 算力本身，而是 CPU、GPU、記憶體、交換器與儲存之間能否維持低延遲、高頻寬且穩定的資料搬移效率。從 PAM4、FEC、Retimer，到 Optical Aware Retimer 與光纖 PCIe 互連，整體驗證難度正快速提升，也讓高速測試平台的重要性大幅提高。

VIAVI 指出，AI 工作負載正加速推動高速 I/O 技術演進，包括：1.6T 光模組與高速 SerDes 驗證、矽光子 PIC（Photonic Integrated Circuit）測試、CPO 系統級熱管理與訊號完整性驗證、矽光子與CPO所使用到的光纖的端面監視與清潔，包含光纖陣列單元（Fiber Array Unit, FAU）、PCIe 與 CXL 在 AI 伺服器中的互連效能測試

224G 訊號處理有多困難：為何我們「賠不起」增加額外損耗？1.6T (224G/lane) 的電氣挑戰已非昔比。根據實測數據，通道損耗從前代的 15 dB 飆升至 30~32 dB，訊號到達接收端時能量已微乎其微。