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【講座】串聯 AI 傳輸的最後一哩路,PCIe 與矽光子的協調共生
【講座】串聯 AI 傳輸的最後一哩路,PCIe 與矽光子的協調共生

3月20日 週五

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台北數位產業園區 C 棟 1F(digiBlock C)

【講座】串聯 AI 傳輸的最後一哩路,PCIe 與矽光子的協調共生

時間和地點

2026年3月20日 下午1:00 – 下午4:30

台北數位產業園區 C 棟 1F(digiBlock C)

關於本活動

3 月 20 日,翔宇科技將於《CTIMES》研討會:〈串聯 AI 傳輸的最後一哩路,PCIe 與矽光子的協調共生〉擔任講師,深入探討最新PCIe規範如何對應高速傳輸的需求,以及如何透過先進的設計模擬工具來應對訊號衰減與熱電的挑戰。


講座特色


  • 近距離、深度交流、高技術實作導向,的專業型講座。

  • 涵蓋光電高速傳輸設計模擬軟體解決方案,及矽光子研發平台技術。

  • PCIe 最新規範要點、設計與模擬的應用 know how。

  • AI伺服器從銅線轉向CPO矽光子的光學互連趨勢。

  • 高速傳輸的熱電耦合挑戰與應對策略。



講師及議程


  • PCIe 6.0與7.0演進挑戰與SI設計模擬 — 思渤科技 CAE 資深技術副理 陳冠忠

  • CPO 伺服器系統架構與內部高速互連挑戰 — Eagletek翔宇科技 業務發展經理 吳瑀涵

  • 熱電耦合與模擬自動化 — 思渤科技 AE資深技術工程師 駱建宏



參加資訊


  • 時間:2026 年 3 月 20 日 (五),PM 1:00~4:30

  • 地點:台北數位產業園區 C 棟 1F(digiBlock C)

  • 請至【CTIMES - 活動官網】報名參加



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