翔宇科技EAGLETEK，2026.3.20. 受邀於 #CTIMES 媒體與 #思渤科技 舉辦的〈串聯AI傳輸最後一哩〉講座。

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翔宇科技聚焦 AI 資料中心在「Scale-up / Scale-out」架構下的傳輸瓶頸與技術演進，深入解析 PCIe 與光通訊如何成為關鍵解方。
隨著 AI 模型與 GPU 算力快速成長，I/O 頻寬已成限制效能的核心因素。

 

本講座說明 PCIe 6.0（64 GT/s）與 PCIe 7.0（128 GT/s）導入 PAM4、FLIT 與 FEC 技術後，所面臨的訊號完整性（SI）挑戰與設計對策。

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同時，本次演講探討 CPO（共同封裝光學）與矽光子如何透過縮短 SerDes 距離、降低功耗（~1 pJ/bit）、提升頻寬密度，實現電光融合架構，支撐 AI 資料中心數十 Tbps 傳輸需求。

此外，也涵蓋光通訊量測重點（如 OSNR、光損耗、偏振效應）與光纖端面清潔對系統穩定性的關鍵影響，提供從架構設計到測試驗證的完整技術視角。

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講座重點：
。 AI 資料中心瓶頸：算力成長遠超 I/O 頻寬，形成 Compute vs I/O 失衡
。 PCIe 演進重點：PCIe 6.0（64 GT/s）與 PCIe 7.0（128 GT/s）技術解析
。 PAM4 / FLIT / FEC：高速傳輸下的訊號完整性（SI）挑戰與解法
。 高速設計關鍵：Retimer、通道建模、低損耗材料與抖動控制
。 光通訊趨勢：PCIe over Optics 與電光融合架構發展
。 CPO 核心優勢：縮短 SerDes 距離、降低功耗（~1 pJ/bit）、提升頻寬密度
。 Scale-up / Scale-out / Scale-across：AI 傳輸架構全面升級
。 矽光子應用：支撐高密度、超高速光互連
。 光通訊量測重點：光損耗、OSNR、波長頻譜、偏振效應
。 光纖清潔關鍵：端面污染對傳輸品質與穩定性的影響
。 測試驗證趨勢：自動化量測與高密度多通道測試架構