2025  Viavi Solutions x 翔宇科技研討會《迎接 Ultra Ethernet 與 AI Scale-Out架構：Silicon Photonics、CPO、1.6TE 的關鍵測試對策 ： Embracing Ultra Ethernet and AI Scale-Out Architectures: Key Testing Strategies for Silicon Photonics, CPO, and 1.6TE》

 

其中，本場【上半場】講座，由 VIAVI 產品總監 Geraint Jones，講解光通訊領域的關鍵技術 ─ 矽光子與 CPO 最新發展，以及其帶來的測試挑戰，如何用 VIAVI 的測試設備解決。

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◆ 講座重點：

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【矽光子與 CPO 技術趨勢與產業衝擊】
SiPh 與 CPO 緊密的電光整合技術，如何引領光通訊的架構變化、突破傳統元件設計，以達到 224Gbs 這類超高傳輸效能，這對於全球的高速資料中心與電信應用具指標性意義。

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【光學測試的挑戰與進化】
隨著元件尺寸微縮與整合度提升，傳統光學測試手法面臨極限。從晶圓層級探測到 chiplet/模組測試，需因應光纖耦合難度提升與錯綜複雜的除錯需求，必須導入平行測試與高吞吐架構。

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【Viavi MAP-300 & FVAm 測試平台介紹】
Viavi MAP-300 平台從過去針對光學被動元件與光收發模組的測試應用，發展到今日也能滿足 SiPh 與 CPO 等新興技術的測試需求。MAP-300 採用符合研發工程師直覺操作的 UX 介面與模組化設計，具備高密度架構、優異的穩定性，能全面支援研發實驗室到量產場域的各種測試需求，並透過自動化與可擴展性，顯著提升測試效率與驗證準確度。FVAm 是 MPO和其他多光纖連接器的一體化檢測和分析顯微鏡，提供快速、多功能、自動化的端面檢測和全面的軟體分析，除了支援業界最新的連接器外，還可檢測各種型式的 Transceiver。

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【關鍵應用場景與效益】
說明 MAP-300 在應用於 SiPh/CPO 元件與系統測試案例，包括光學接點驗證、高精度損耗量測等，協助工程人員在壓力測試環境中維持高效穩定的測試品質。

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