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Supercomputing 2024 (SC24) 於 11 月 17 至 22 日，在美國亞特蘭大舉行。今年的 SC24 活動比起以往更加盛大，吸引了來自全球的頂尖專家、科研機構和企業參與，活動中最受矚目的亮點之一，是揭曉最新的 〈Top500 List of Fastest Supercomputers〉 ，其中包括具備百億億次計算能力的超級電腦，展現了全球各大研發企業在超算領域的卓越成就。同時，SC24 的主題聚焦於高效能運算（HPC）的基礎設施建設，交流探討最新的 IT、IC 技術，如處理器架構、高速互聯網路、低延遲存儲系統等技術，透過合作整合，以實現超高效能的運算實力。 VIAVI 參加 SC24，著重光通訊＆協定驗證技術革新 SC24 這次重點關注於運算、網路和儲存技術，對 IT 產業而言是急需新的高效能基礎設施，以滿足 AI 和 GenAI 要求的需求迅速融合。其中，在 PCIe、CXL 協定和光通訊領域積極創新的 《VIAVI Solutions》 ，在這次 SC24 中，Demo 最新的光通訊測試解決方案和協定驗證平台，旨在支援 800GbE、1.6TbE、矽光子、PCIe、CXL、高效能運算、AI/ML 和量子等新興技術的落地應用與商用化。這對於需要龐大資料存儲、傳輸的產業尤其重要。 VIAVI 聯合 Rambus、Samtec 針對 CXL 系列 Demo 規範測試 VIAVI 的 〈Xgig 6P4 PCI Express 6.0/CXL/ NVMe 訊號發送驗證卡〉 同時支援 PCIe 6.0 和 CXL 3.1 協定規範，對於 IC 研發業者實用性極佳，尤其是在應用這兩種協定，進行高效能計算、數據處理時更顯關鍵。 AI 和 ML 應用程式為推動 CXL 3.1 發展的主要驅動力，該規範不僅提升了CPU與加速器之間的數據傳輸效率，還能有效整合記憶體緩衝區和智慧 I/O 設備，確保整個系統在處理海量數據時，穩定保持低延遲、高帶寬的表現，從而滿足新一代 AI 計算的應用需求。 因此 VIAVI 特地針對最新的 CXL3.1、以及現行通用的 CXL 2.0，聯合知名矽智財（IP）開發商 《Rambus》 和高速連接器及線材製造商 《Samtec》 進行鏈路傳輸測試。待測物（DUT）包含 Rambus CXL 2.0 控制器 IP，配置為 CXL 2.0 Type 2，在 4 個通道上以 16 GT/s 的速度運作； 目的是在PCIe Gen4速度下成功保持其穩定性。連接使用 100公尺長的光纖，測試時間為 20 分鐘以上，並在最後成功讓 DUT 通過所有CXL合規性測試 （Compliance Test）。而且 CXL3.1 具備向下兼容性，VIAVI Xgig 6P4 在 CXL3.1 測試中，表現穩定，亦能向下兼容至目前已被市場運用的 CXL 2.0/1.1 系列。 ▼ VIAVI 與 Rambus、Samtec 合作公開測試 VIAVI 在 SC24 展示全球首款 1.6T 乙太網路測試解決方案 另外，在乙太網路測試領域，VIAVI 出品的 〈ONE LabPro 1.6 TbE 高速乙太網路測試解決方案〉 是目前全球最高速的乙太網路流量的測試解決方案。ONE LabPro 1.6T 在曾在今年的 ECOC24 中展出，是專門針對 AI 大量傳輸負載測試而設計、能連接高端口數、多種速率的乙太網性能測試系統。 ONE LabPro 1.6T 能整合深入的實體層（PHY）、向前糾錯（FEC）及 MAC/IP 的測試與分析，能滿足 AI 時代的新興應用測試需求，包括 AI、ML 所需的超高效能運算和量子運算等，對於乙太網路相關的設備、尤其 800GbE／1.6TbE高速設備研發，能提供最佳的驗證方案。 ONE LabPro 具有市場上最高的端口密度與擴充性，可容納多達 16 個 8 埠測試模組，支援多達 64 x 1600Gb/s 測試連接埠、128 x 800Gb/s 測試連接埠、256 x 400Gb/s 測試連接埠或 1,024 x 100Gb/s 測試連接埠等組合；並具有先進的電源和熱管理功能，確保系統在高負載運行時仍能保持穩定性與高效能，為現代乙太網路的基礎設備開發，提供強大的技術支持。 VIAVI 同時展示光學相關輔助設備，提供給 IC 與 IT 工作者 上述兩項 Xgig 6P4、ONE LabPro 1.6T 是 VIAVI 在光通訊/光學實驗測試項目主推的新產品。除此之外，本次 SC24 中，VIAVI 也展示了其他相關的輔助設備，例如 〈FVAM-2000 桌上型檢查顯微鏡〉 、 〈CleanBlastPRO 自動化光纖端面清潔系統〉 、 〈MAP-300 多應用光學測試平台〉 ；以及針對光纖網路安裝、開通檢測和故障排除的 〈OneAdvisor 800 測試平台〉 。這些對於 IC 和 IT 企業、研發中心而言，都是日常工作中重要的輔助，能提升光纖通訊和光學測試的精確性與效率，讓精密製程的工作者工作更順暢。 ▲ OneAdvisor 800 光纖平台，可洽翔宇科技 SC 大會持續進化，聚焦 AI 時代的商業化技術應用 自 1988 年首次舉辦以來，Supercomputing 大會（SC） 已成為全球高效能計算領域的重要盛會之一。近十年來，尤其是今年，隨著人工智慧技術的快速崛起，SC 大會的重心已不再僅限於學術界對超級計算能力的研究；SC 開始更廣泛地關注包括光學光通訊、存儲技術、液態冷卻等在內的實際商業化應用技術。 因此，VIAVI Solutions 積極在每年 SC 大會中亮相，Demo 各種適合企業使用的光通訊測試解決方案、協定驗證解決方案；滿足全球 IC、IT 企業對 AI、量子運算等新興技術的多種需求。VIAVI 將持續實踐新技術的落地應用，將為未來高效能計算生態系統注入持續動力，加速人工智慧與高效能運算的商業化推進。 《翔宇科技》 為 VIAVI Solutions 在臺灣的緊密合作夥伴，針對 PCIe 與其他各種匯流排協定領域、光通訊相關量測等代理及銷售、VIAVI 的測試、除錯等各種解決方案，包括：PCIe、NVMe、CXL、Serial Attached SCSI、Serial ATA、Fibre Channel、Ethernet，另外也提供其他大廠的解決方案包含MIPI M-PHY、 UniPro、UFS、MIPI A-PHY、MIPI I3C、eMMC、SD、SDIO、USB、CAN、I2C、SPI、eSPI 等測試工具。攜手科技產業客戶群，共同突破於研發與製程的難關，在新興應用領域持續前進。 延伸閱讀： VIAVI to Demonstrate Cutting-Edge Testing Solutions for AI, HPC, and Quantum Ecosystems at SC24 in Atlanta https://www.rambus.com/blogs/rambus-demonstrates-advancing-data-center-capabilities-with-cxl-over-optics/ https://www.eagletek.com.tw/post/viavi-one-1600-helps-new-product-development

由電子產業領導媒體《EE Times》主辦的 〈EE 前瞻技術大會 EE Intelligent TechCon〉 ，雖然遇上颱風，還是於 10 月 1 日在台北文創落幕。參加進駐的廠商包括 新唐科技 、 高通 、 鴻海 、 和碩科技 ……等等；來自全臺灣的頂尖技術專家與業界領袖，齊聚一堂展示半導體製程、AI、IoT 以及先進製造技術的應用。 《翔宇科技》在大會上展示了代理 《VIAVI Solutions》 及 《Protocol Insight》 兩家量測研發商的解決方案： 〈VIAVI Xgig 6P4 PCIe 訊號發送驗證卡〉 與 〈Falcon G550C UFS/UniPro 協定驗證與分析儀〉 。這兩款解決方案均在會場 Demo，展示了如何精確測試和分析 PCIe 6.0、MIPI M-PHY 5.0 HS-G5 等高速運算規範，吸引了眾多與會者駐足觀摩。 影片來源：〈EE Times〉 VIAVI Solutions 是全球領先的通訊、光學、無線創新技術研發商。 提供高度專業的工具和解決方案，特別是針對高速網絡和協定驗證，如 PCIe、CXL、NVMe 等最新技術標準的測試需求。其產品包含訊號生成器、協定驗證工具以及模擬與測試平台，能夠幫助工程師進行精準測量和深入的系統驗證。而 Protocol Insight 是協定驗證解決方案的專業開發商，涵蓋各類高速傳輸標準和協定，包括 UFS、PCIe、NVMe 等，其產品還支援多層協定的測試和故障排除；廣泛應用於半導體、存儲和通信設備的開發環節，協助企業加速新技術的開發和部署。 翔宇科技針對本次〈EE 前瞻技術大會〉的主題，積極推廣上述兩家原廠的解決方案，展示其在高速運算與協定驗證方面的強大實力。同時，也藉此希望服務更多臺灣產業鏈中的企業，幫助企業提升研發效能，應對快速變化的市場需求。透過這些先進的測試工具與技術支援，翔宇科技致力於加強臺灣電子與半導體產業的競爭力，推動產業邁向更加智能化和高效化的未來。 10/30、31 翔宇科技活動：《從 AI 到資料儲存：引領未來的高速 IC 與存儲技術研討會 — PCIe6.0 與 CXL 3.1》 10 月 1 日的參展結束後，《翔宇科技》將於 10 月 30 日、31 日，針對最新 PCIe 6.0 和 CXL 3.1 傳輸技術，在台北含新竹舉辦技術研討會： 《從 AI 到資料儲存：引領未來的高速 IC 與存儲技術研討會 — PCIe6.0 與 CXL 3.1》 活動將聯合《Viavi Solutions》和《Phison 群聯電子》講師，聚焦於 PCIe 6.0 和 CXL 3.1 兩種協定規範，在資料傳輸及儲存技術中的應用與挑戰，分享在量測分析、產品研發過程中，企業如何發揮最新協定規範的優勢。 活動詳情網址 請點此 活動場次： 台北場：2024年10月30日，台北萬豪酒店，5樓宜華廳 新竹場：2024年10月31日，新竹喜來登大飯店，5樓多功能廳 參加填寫問卷即贈精美小禮！以及會後將有抽獎，豐富的獎品包括 Apple 最新 AirPods4、饗食天堂餐券。 活動免費報名參加！ 誠摯地邀請您，與我們一起抓住 PCIe 6.0 與 CXL 3.1 的技術新趨勢！

隨著數據傳輸的超高速、高穩定及靈活性需求不斷增加， PCIe 與 CXL 兩種普遍的協定規範皆推出新一代規範，以應對未來數據中心在傳輸海量數據時，對帶寬和延遲的嚴苛要求。 翔宇科技將於 10 月 30 日、11 月 14 日，舉辦針對最新 PCIe 和 CXL 傳輸技術的研討會： 《從AI到資料儲存：引領未來的高速 IC 與存儲技術研討會 — PCIe 6.0 與 CXL 3.1》 此次活動由美國知名傳輸通訊量測儀器設備研發商 《VIAVI Solutions》 ，從 量測儀器 的角度，討論最新 PCIe 6.0 和 CXL 3.1 ，在相應產業中的實際應用情況，尤其是 針對AI 研發市場、以及大數據中心所需要更大頻寬的傳輸 。同時，邀請晶片及處理器製造商 《PHISON 群聯電子》 分享實例，說明 Re-timer 和高速企業級 SSD 採用的重要性，及透過協定分析，加速產品量產上市；並藉由 PHISON 最新推出的「aiDAPTIV+ AI 模型」，分享 PCIe 6.0 與 CXL 3.1 對中小企業的未來影響。 研討會內容精華 PCIe 6.0 開發挑戰 探討 PCIe 6.0 在訊號調變機制上從 NRZ 變為 PAM-4 的影響。PAM-4雖可提升資料傳輸量，但也帶來更多檢測問題。VIAVI 將分享解決這些問題的新技術，如 FEC 與 Flit。 CXL 3.0/3.1 的優勢分析 CXL 協定加速 CPU 與設備間的資料傳輸，CXL 3.0/3.1 則進一步強化交換機制，支持更大規模的系統和彈性的記憶體共享。VIAVI 將探討如何協助開發者快速找出測試中的問題。 Demo 最新協定量測的互通性測試 探討PCIe retimer/redriver在資料傳輸中的作用，提升信號強度與穩定性，避免訊號失真與延遲。將介紹如何利用《PHISON》的 retimer/redriver 與《VIAVI Solutions》解決方案準確檢測並解決互通性問題，以確保系統的穩定性和效能。 工程卓越：《PHISON》PASCARI 企業級 SSD的設計與應用 介紹 PASCARI 企業級 SSD 的尖端技術，利用先進的快閃存儲與控制器技術，提供數據中心卓越的性能、可靠性和效率。這些 SSD 以閃電般的讀寫速度、低延遲和高耐用性，成為數據中心關鍵的儲存解決方案。 《PHISON》aiDAPTIV+ 的創新儲存技術與商業價值 探討 AI 技術如何突破記憶體容量限制，並為企業提供高效、實惠的 AI 模型訓練解決方案。本講座將介紹 PHISON 在此領域的革命性技術。 《翔宇科技》誠摯邀請您，與我們一起迎接 PCIe 6.0 與 CXL 3.1 的新技術浪潮！ PCIe 6.0 是 PCIe 近 20 年來變化最大的一代，擁有 64GT/s 的數據速率、FLIT 模式以及新的低功耗狀態 L0p，滿足了 AI 市場對先進、可信互連技術的迫切需求，是業界競爭中的大熱門。而另一邊，由 Intel 領銜行業巨頭組成的聯盟 — CXL Consortium 所發展的 CXL 協定，也正歷經最新的 3.1 版本研發階段。本次研討會，將幫助企業了解如何面對未來的協定商用化競爭，抓住自己的研發設計優勢。 場次資訊 台北場 10/30 (三) - PM 1:30 入場 Taipei Marriott Hotel 台北萬豪酒店 5F 宜華廳 地址：台北市中山區樂群二路 199 號 新竹場 11/14 (四) - PM 1:30 入場 Sheraton Hsinchu Hotel 新竹豐邑喜來登 5F 多功能廳 地址：新竹縣竹北市光明六路東一段 265 號 免費報名，歡迎踴躍參加！ 報名網站： https://www.eagletek.com.tw/2024-pcie6-cxl3-1-seminar-eagletek ※活動還有填問券拿好禮，及會後抽大獎！ 若有活動相關問題、或想了解： 高速匯流排，如 PCIe、CXL、UFS 等協定分析 光通訊量測，如1.6TbE/800GbE、矽光子……等相關解決方案 聯繫請洽《翔宇科技》： (02) 8911 - 0413 Email：lesley.su@eagletek.com.tw Email-2：sales@eagletek.com.tw

知名 RF 量測開發商 《Bird》 在今年 10 月宣布，推出新研發的射頻量測解決方案： 〈4480A 數位射頻瓦特表〉 。 《Bird》累積了數十年的可攜式量測設備研發經驗，在 「射頻功率量測」 領域邁出了突破性的一步。新型的〈4480A 數位射頻瓦特表〉採用數位化的嶄新設計，透過對連續波（CW）和數位調變信號，進行真實平均功率測量，4480A 能夠在 2 MHz 至 30 MHz 和 25 MHz 至 1000 MHz 的關鍵頻率範圍內確保 ±4% 的高精準度。並且，無需額外再插入傳統元件，能達到更簡易地執行射頻量測，並降低設備維護和營運的成本。 Bird 公司的產品經理 Michelle Specht 表示：「我們的 B2B 客戶，需要一個能持續不斷創新的解決方案；提供靈活準確、性能強大，並隨著市場發展不斷更智慧化。而 〈4480A〉 不僅僅是 Bird 的另一款產品，它是射頻功率測量的未來，能符合這些客戶的需求。」 Bird 4480A 突破量測精準度、提升使用性能 〈4480A 數位射頻瓦特表〉具有多種優於業界、或創新性的功能： ±4% 精度，高於現有的行業標準，非常適合測量調製訊號 可操作頻率範圍涵蓋 2 MHz 至 30 MHz；以及 25 MHz 至 1000 MHz 可測量 HF 頻段高達 10,000 瓦功率；UHF 和 VHF 範圍高達 1,000 瓦 MIL-PRF-28800 3 級；在極端溫度、濕度、振動衝擊、電磁干擾下，依然保持量測精準度 多功能訊號測量：能處理數位和 CW 訊號，滿足多種商業應用 無需外插入特定頻率元件，便於攜帶式使用，並減少潛在的使用錯誤 能插入射頻同軸傳輸線，操作簡易，非專業檢測人員也能輕鬆上手 附帶背光顯示器、電池電量指示器 Bird 4480A 的功率、多功能性、及操作便利性均領先於同業；外型設計也為量測環境考量，耐壓防摔，並使用。對於軍事、公共安全、航空、陸地行動無線電、航海……等各種無線通訊領域，都是的實用性極佳的解決方案。此外，Bird 也提供 4480A 的升級軟體，讓使用者未來能直接擁有更新版的技術，不須重複採購；降低企業成本，幫助 Bird 的客戶企業能更專注於精進優化，領先行業。 相關資訊： Bird 4480A 原廠產品資訊 Bird 產品發布新聞 《Bird》是美國一家全球知名的 RF（無線射頻）測試、量測和網路覆蓋增強測試設備的領導品牌，成立 80 餘年，專注於為通訊和無線技術產業提供高品質的測試和量測解決方案。 《翔宇科技》 獨家代理《Bird》的 RF 量測系列，為臺灣各類無線通訊技術產業，提供全面的測試與量測解決方案，客戶涵蓋從軍事、公共安全到商用無線通訊等多個領域。翔宇科技提供 Bird 的產品、技術支援等服務，協助客戶充分利用 手中的解決方案；我們期待與您成為長期合作的夥伴，共同實現您的企業成功！

感謝 《新通訊》 媒體平台邀稿： 傳輸速度再翻倍　1.6TbE技術特性/測試重點全面剖析 IEEE 剛發布了 800GbE 正式 1.0 版本規範，而 IEEE P802.3dj 、 802.3df 小組正致力於開發 1.6TbE， 預計將在 2026 年確定最新版本的 1.6TbE 規範 ，將開發每通道至少 200 Gb/s 的電氣和光學訊號技術，並 引入 1.6 Tb/s 乙太網路 ，以解決電氣介面和物理層規範的問題；預計可以延伸雙軸向銅纜、單模光纖電纜的長度，達到 40 公里。 比起 800GbE，1.6TbE 在速度和應用場景上都具有顯著優勢，隨著標準的制定和技術的成熟，1.6TbE 將在未來幾年內成為下一代高速網路的主流技術。但在 1.6TbE 正式規範問世前，市場上將會先歷經 800GbE 推動商用普及的過程。 以下，讓我們比較目前市場對於這兩者的差異： 800GbE 和 1.6TbE 比較 特性 800GbE 1.6TbE 最大速率 800 Gbps 1.6 Tbps 通道數量 八通道 八通道、十六通道 封裝 QSFP-DD、OSFP OSFP、OSFP-XD 單通道速率 100 Gbps 100 Gbps 或 200 Gbps 信號調製 PAM-4 PAM-4 FEC 支持 是 是 應用場景 高速網路傳輸、AI 應用 超高速網路傳輸、大數據、AI應用 測試需求 精確的物理層測試、多端口、多流上層測試 高精度物理層測試、大規模流量生成、延遲測試 冷卻需求 支援 30W 以上冷卻 更高冷卻需求 市場準備度 正式商用化 加速研發及競爭中 1.6TbE 乙太網路的資料連接基礎 支援 1.6T 乙太網路的資料連接基礎架構，由控制器和實體層（PHY）組成。IEEE 802.3dj 工作小組概述了每秒 1.6TbE 運行的 PHY 和管理參數；為此，該小組制定了 MAC 層的最大誤碼率（BER）為10^-13；並為晶片到模組（C2M）指定了可選的16 和 8 通道連接單元介面（AUI）。 PHY 層 PHY 由 PMA 和 PMD 組成，負責發送和接收資料，因此1.6TbE 的低延遲特性對於 PHY 十分有利 。對於 PHY 的規範包括八對銅雙軸電纜，往每個方向進行傳輸，傳輸距離最短為 1m。透過八對光纖傳輸，傳輸距離最遠可達 2km。 控制器 控制器在矽晶片內實現基本乙太網路協定功能，由媒體存取控制層（MAC）、實體編碼子層（PCS）和實體媒體連接層（PMA）組成；整合時，這些不同層都必須提供最佳的性能和延遲。 需要注意的是：如果這些子層中的每一個都來自不同的供應商，則互通的穩定性則不一定能保證 。 經過矽驗證的乙太網路 PHY、和延遲優化的乙太網路控制器 IP，可以支援這些設計所需的資料傳輸速度和延遲，同時盡可能解決互通性問題。 224G SerDes 技術、MAC、PCS IP 的技術進步，亦為 1.6TbE 提供現成的完整解決方案；隨著產業標準的發展，展現生態系統與多個通路、配置和供應商的互通性，可以讓設計人員對無縫生態系整合充滿信心。 預估 1.6TbE 的優勢與影響力 通訊速度、穩定性提升 1.6TbE 單通道速率技術提升，不只實現 800Gbps 和 1.6Tbps 的超高速傳輸需求；也能同時滿足於「需要更高密度傳輸、或更低功耗」的 200GbE 和 400GbE 傳輸工作。1.6TbE 的使用者可以透過break-out的方式將1.6TbE介面透過 8 通道 的銅纜／光纖中其中的 1、2、4 通道來支援 200GbE、400GbE 操作，進而連接過去傳統的100GbE~400GbE設備，擴大原本設備頻寬限制讓傳輸加速。 其二，1.6TbE 技術將 兼容開放晶片到晶片、晶片到模組之間通訊 。這表示不同晶片研發商、技術設備商的產品，可以相互兼容和合作。未來的企業轉商模化時，無需依賴單一供應商，從而能促進該產業發展更廣泛的技術發展。 第三，1.6TbE 和現行的 800GbE 採用 前向糾錯（FEC） 技術。FEC 可以在傳輸過程中主動檢測、糾正錯誤，並減少因錯誤重傳而產生的網絡負載；大幅提高數據傳輸的速度與 穩定性 。且 FEC 有多種編碼方案，可以根據不同的應用需求和環境條件進行調整。1.6TbE 目前可能需要將 FEC 編碼增益，來解決目標物理層的特定挑戰。 電氣與光學技術提升 IEEE - P802.3dj 工作小組針對開發每通道 200 Gb/s 頻寬，將推動下一代電氣和光學訊號傳輸；其中公開的專案目標包含 多項關鍵的電氣和光學技術 ： 基於電氣介面的每通道 200 Gb/s PAM-4 訊號 ，用於解決 晶片到晶片 、 晶片到模組 互連的問題。 每通道 200 Gb/s PAM-4 訊號基於電氣訊號，可解決雙軸銅纜佈線問題。 200 Gb/s PAM-4 光信令可解決透過多個單模光纖或多個光波長進行的通信，以解決 500m 至 10km 範圍內的通信。 800 Gb/s 相干訊號可在單模光纖上實現 800 GbE 操作，傳輸距離為 10 公里至 40 公里。 1.6TbE 複雜性提高，指向未來的通訊驗證趨勢： 由於 1.6TbE 規範本身的複雜性，足以 驗證 1.6TbE 設計的解決方案 也正在應運而生；以下是目前業界各廠，都積極關注解決的問題： 高速傳輸的物理層測試 1.高速信號完整性： 在 1.6TbE 的傳輸速率下，確保信號的完整性變得極其困難。高速信號會遇到更多的衰減和失真，需要先進的測試設備來檢測和分析這些問題。 2.反射和串擾： 高速信號容易受到反射和串擾的影響，這些干擾會導致信號質量下降，必須進行嚴格的測試和優化。 3.前向糾錯（FEC）性能測試： FEC 編碼增益：測試和驗證 FEC 的性能，以確保其能夠有效糾正傳輸錯誤，同時不會增加過多的延遲。以及，在高帶寬需求下，FEC 可能會引入額外的延遲和功耗，需要評估這些影響。 高頻寬需求的測試 1.大規模流量生成： 生成大規模的數據流量，以模擬實際應用場景，並測試網絡設備在 高負載 下的性能。 2.多端口測試： 同時測試多個端口的性能，確保在 多端口同時運行 時，設備仍能保持高效運行。 3.低延遲要求： 在許多應用中，低延遲是關鍵需求，必須測試設備在 不同負載和環境下的延遲表現 。 4.延遲變異： 測試並最小化 延遲變異 ，這對於需要穩定實時傳輸的應用（如視頻和語音通信）尤為重要。 新技術和架構的驗證 1.新的物理層技術驗證： 驗證新一代 224G SerDes 技術，以確保其能夠支援 1.6TbE 的高帶寬需求。以及例如 PAM-4 調製技術的性能驗證，確保其在高速傳輸中的穩定性。 2.多供應商互通性測試： 確保不同供應商的設備和技術能夠互相兼容，這需要在不同配置和環境下，反覆進行廣泛測試。 3.標準遵循： 驗證設備是否符合最新的 IEEE 標準。 系統級測試 1.整體性能測試： 在實際應用場景中測試系統的完整驗證性能，包括傳輸速率、延遲、可靠性等指標。 2.容錯性： 測試系統在故障情況下的恢復能力，以確保其在高負載和高風險環境下的穩定性。 功耗和散熱管理： 1.高功耗測試： 1.6TbE 設備通常會消耗大量電力，需要測試其在高功耗條件下，使否依然穩定運作。 2.散熱管理： 確保設備在高運行負載下不會過熱，並進行有效的散熱管理測試。 VIAVI 1.6TbE 乙太網路測試解決方案 《VIAVI Solutions》 研發的 〈ONE LabPro 1.6TbE〉 是目前市場上，針對最高速乙太網路流量的測試解決方案；支援達 1.6TbE、整合深入的實體層 (PHY)、向前糾錯（FEC）及 MAC/IP 的測試與分析，能滿足新興應用的測試需求；如：AI、ML 所需的超高效能運算和量子運算等。適合 NEM 設計師、IC 設計師、高速 800GbE 和 1.6TbE 乙太項目開發的供應商。 重點應用 IC開發和驗證測試 1600 G收發器測試和驗證 系統驗證測試（SVT） 製造測試 FEC 壓力測試 解決方案詳情：ONE LabPro 1.6 TbE 高速乙太網路測試解決方案 《翔宇科技》 為 VIAVI 白金級代理商，代理 VIAVI 高速匯流排協定測試、乙太網路測試系列的各項產品。若您對 800GbE，1.6TbE 乙太網路測試有興趣，歡迎 諮詢翔宇為您說明服務 。 翔宇為台灣的 VIAVI 合作夥伴之星 《翔宇科技》在獲頒 2022 財年獲得 VIAVI Solutions Velocity Partner STAR Award 合作夥伴之星 。表彰 VIAVI 的經銷夥伴在網路測試、監控、與確保等三大主要解決方案上，能實際幫助客戶解決在測試上所遭遇的難題，並重視對客戶承諾的實踐與交付。 針對 PCIe 與其他各種匯流排協定領域，翔宇科技代理 VIAVI 的測試解決方案包括：PCIe、NVMe、CXL、Serial Attached SCSI、Serial ATA、Fibre Channel、Ethernet，另外也提供其他大廠的解決方案包含MIPI M-PHY、 UniPro、UFS、MIPI A-PHY、MIPI I3C、eMMC、SD、SDIO、USB、CAN、I2C、SPI、eSPI 等測試工具。攜手科技產業客戶群，共同突破於研發與製程的難關，在新興應用領域持續前進。 延伸閱讀： VIAVI 在SC23 展示Xgig 6P16 應用：PCIe 6.0 FLIT/CXL 2.0 Link 佳必琪JPC 攜手 VIAVI、翔宇科技，於 Computex 2024 亮相新品 【Tech Tip】高速傳輸趨勢：簡介 800GbE 光通訊網路，及如何測試800GbE? 【Tech Tip】FEC 錯誤分布：更符合400GbE／800GbE 的錯誤檢測新指標 參考資料： The Journey to 800GbE and 1.6TbE - IEEE Computer Society Towards 800G and 1600G Ethernet – Edgecore Networks Ethernet 1.6T Verification IP and Protocol Solutions for Next Generation Networking and Communication Systems Ethernet’s Next Rates – 800 Gb/s and 1.6 Tb/s | Lightwave

光學及乙太網路驗證專家 《Viavi Solutions》 在今年 9 月，正式推出〈ONE LabPro™驗證平台〉系列的最新成員： 〈ONE-1600 高速乙太網路測試解決方案〉 正式版，於中國深圳舉行的 CIOE 和德國法蘭克福舉辦的 ECOC 展出。ONE-1600滿足基於 224G SerDes 的新興 1.6Tb/s 生態系統的測試和驗證需求。 同時，VIAVI 很高興宣布，這款 1.6TbE 解決方案已展開商用！成功應用的企業包括 《InnoLight 旭創科技》 、 《Lumentum 流明光學》 等 1.6TbE 光學收發器研發商。 VIAVI ONE LabPro 1.6TbE：革新設計，應對 1.6T 乙太網路挑戰 ONE LabPro 1.6TbE 是一款基於 224G SerDes 技術的新測試模組，將實體層誤碼測試（BERT）與第 2/3 層乙太網路測試整合在一起。最高可多達 64 x 1.6Tb/s 測試連接埠、或搭配使用 HSE-800 模組的 128 x 800Gb/s 測試連接埠，全部由單一控制器整合管理，可以同步測試模組的混合組合，包含1.6TbE breakout 2 x800GbE等等應用；滿足 1.6 Tbps 生態系統的測試和驗證需求。 ▲ The VIAVI ONE LabPro received a Lightwave Innovation Award at the OFC24 conference in San Diego AI、機器學習、高效能運算（HPC）和量子運算等新興應用的需求大增，正不停加速推動頻寬和資料傳輸規模的發展，為晶片、可插拔設備和網路設備製造商帶來越來越嚴峻的挑戰。研發商與設計師需要功能更強大、但也更為複雜的儀器來進行超高速測試，同時保持準確性、部署和的測試效能以及符合整體成本效益。 VIAVI - ONE LabPro 系列的解決方案，便是符合現今研發領域，對於超高速運算，800GbE 和 1.6TbE 精準測試需求。〈ONE LabPro 1.6TbE〉突破現有的測試框架，將物理層的測試與 Multi-port、Multi-flow、Upper layer Ethernet testing 結合，透過 Python 的高級自動化框架，促進資料平面和控制平面測試、大規模流量生成和精準的延遲測試。為晶片和網絡設備製造商提供一個強有力的測試工具，能順利應對未來數據中心、雲端運算、以及 5G/6G 以上網路傳輸的需求。 VIAVI 的解決方案有效加速企業的研發進程 專精設計、製造高速光學收發器的研發商 《InnoLight 旭創科技》 表示，旭創已投入巨資開發基於 224G SerDes 技術的 1.6T 產品，並於 2024 年 9 月宣布推出下一代 1.6T 光學器件。旭創首席行銷長 Osa Mok 說：「我們的新型 1.6T 光學元件使雲端營運商能夠快速升級其運算和網絡，以滿足最終客戶的需求。 VIAVI 測試解決方案加速了我們的開發，並透過精準的測試分析，有效保證旭創的產品品質。」 以及，知名光纖、光學和雷射產品製造商 《Lumentum 流明光學》 ，其雲端與網絡研發部門負責人 Hui Xu 也指出：「我們的 1.6T 收發器模組、以及我們在基礎高速磷化銦光子裝置和晶片級封裝方面的領先地位，將有利於超大規模雲端營運商、AI 基礎設施供應商等客戶，能夠在擴展 AI 和機器學習領域採取下一步行動。在這之中，VIAVI 是 Lumentum 重要的合作夥伴，提供關鍵的產品測試和驗證解決方案，幫助我們的產品開發計劃、提供先進的解決方案，滿足 Lumentum 快速增長的客戶需求。」 迎接超高速時代：VIAVI 幫助企業及市場的技術創新 隨著 1.6TbE 及 800GbE 技術日漸成熟並邁向商用化，業界對於高速乙太網路測試解決方案的需求將持續攀升，VIAVI 的 ONE LabPro 系列擁有效能強大、功能多元、穩定度高的測試能力，與靈活的擴展性即使用友善性，已成為這一領域的領導者。透過與 InnoLight 及 Lumentum 等國際頂尖企業的合作，VIAVI 在實際運用解決方案上，證明 VIAVI 的解決方案，能完美幫助企業落地其技術、並推動市場創新。 未來，隨著數據中心、雲端運算、AI 和機器學習應用的迅速增長，VIAVI 的測試解決方案將繼續發揮關鍵作用，幫助晶片與網絡設備製造商，在面對日益增長的頻寬需求和複雜性時，保持競爭優勢。VIAVI 將有力支援企業加速進入超高速網路傳輸的下一個時代，確保其產品在高效能運算市場中佔據一席之地。 《翔宇科技》 是 VIAVI 在臺灣的白金級代理商 ，代理 VIAVI Solutions 光纖網路設備測試、以及電腦運算儲存匯流排測試等兩大量測應用的各項解決方案。歡迎針對 ONE LabPro 系列 800 GbE 和 1.6TbE 測試解決方案，聯繫諮詢翔宇科技；我們提供對接原廠訂製、設備安裝、現場問題排除、基本協定教學、潛在問題諮詢；輔助客戶無縫接軌全球最新技術。 延伸閱讀： 探索 1.6TbE 乙太網路：解析特性、技術挑戰與測試方法 迎接 800GbE 商用化與 1.6TbE！VIAVI 推出業界最高規格的測試解決方案 VIAVI 將於《ECOC 2024》展示業界最高速 1.6 TbE 光通訊測試解決方案 參考資料： VIAVI Introduces 1.6Tb/s High-Speed Ethernet Testing For AI Workloads VIAVI releases new 1.6 Tbps testing module | Lightwave VIAVI Introduces 1.6Tb/s High-Speed Ethernet Testing For AI Workloads | VIAVI Solutions Inc.

由電子產業知名平台 《EE Times》 主辦，針對「 邊緣智慧運算 」的技術研討大會： 《EE前瞻技術大會 EE Intelligent TechCon》 ，即將於 10/1、10/2 在台北松菸文創舉行！此次活動邀請了全臺灣電子產業的頂尖技術專家與業界領袖，共同探討電子與半導體產業的未來趨勢；聚焦於半導體製程、AI、IoT 以及先進製造技術的最新趨勢，為專業人士提供一個不可錯過的交流平台。 同時， 《EE前瞻技術大會》 亦邀請到聯發科技、高通、Intel、Cadence 等專家演講，針對 AI 運算設計及嵌入式系統等技術研發，發表企業 Insight 與解決方案，一同與來賓探討如何應對電子產業快速變遷的挑戰，幫助企業在全球市場上保持創新活力。 （演講議程請看此） 翔宇將 Demo 最新運算規範的驗證解決方案 《翔宇科技》做為長期代理歐美「半導體與電子製造的測試＆量測解決方案」代理商，本次也依同受邀，參加《EE前瞻技術大會》。預計將展示知名量測系統開發商 《VIAVI Solutions》 、 《Protocol Insight》 的驗證解決方案： 〈VIAVI Xgig 6P4 PCIe 訊號發送驗證卡〉 、 〈Falcon G550C UFS/UniPro 協定驗證與分析儀〉 。並將做現場 Demo；為與會者示範，如何為 PCIe 6.0、MIPI M-PHY 5.0 HS-G5 等高速運算規範，做精準的量測與測試分析，這將影響到 AI 運算的技術落地應用，幫助設計者發開出更完美的智慧型產品！ VIAVI Xgig 6P4 PCle訊號發送驗證卡 VIAVI Xgig 6P4 PCle訊號發送驗證卡能對PCle資料流進行全面、位元級的可重複控制，進行深入的 64GT/s 測試和分析。同時支援 CXL3.1 和 NVMe，可以產生和回應 PCle 6.0 的 64GT/s 資料流，它可以配置成 Root Complex 或Endpoint 操作；亦能根據輸入即時定義、運行、修改 Order Sets (TS0, TS1, TS2)、TLP、DLLP和LTSSM序列執行錯誤注入（Error Injection）。 ＊Viavi 與 PCI-SIG 和 CXL Consortium 密切合作參與 Preliminary FYI Workshop ，預計成為官方插拔大會的標準測試儀器。 重點應用 允許抓取和分析訊號發送驗證卡 (Exerciser Card) 與其連接方之間的流量 來源端（RC）或端點（EP）設備的操作 支援 CXL 和 NVMe 規範 支援高頻寬應用，如高性能運算和人工智慧，呼應超大規模供應商和其他提供者的需求。 >> 詳細產品說明 Falcon G550C UFS/UniPro Exerciser/Analyzer協定驗證與分析儀 Falcon G550C 為 UFS 與 UniPro 規範的除錯與一致性測試的解決方案。 整合 UFS/UniPro 協定分析、支援 UFS 4.0/UniPro 2.0/MIPI M-PHY 5.0 HS-GS 的雙向鏈路探測 。 同時通訊協定的模擬試驗分析工具，提供 UniPro 2.0、UniPro 1.8／JEDECJESD224A UFS的一致性測試，另具備自動化測試、自動分析封包、極端狀況、邊緣或壓力測試等功能 。 重點應用 支援 SMP 接頭捕捉兩組雙向鏈路 (TX/RX) 的封包數據，支援 UFS 4.0、UniPro 2.0 和 MIPI M-PHY 5.0 HS-G5A/B。 支援在兩組上下行鏈路產生封包，同時捕捉來自待測物回應的封包；亦供 UniPro 2.0、UniPro 1.8 和 JEDEC JESD224A UFS 一致性/一致性測試套件 (CTS)，並支援 UFS 4.0 CTS 測試。 >> 詳細產品說明 此次《EE前瞻技術大會》是產業專家們共同探討未來技術趨勢的平台，為臺灣電子與半導體產業提供推動創新、合作的機會。透過現場展示的技術和實作示範，參與者將能夠深入了解新型協定，及如何應用、分析並延伸其技術，進一步引領未來智慧運算技術的商用方向。 《翔宇科技》身為深耕超過 20 年的專業代理商，代理來自美國、歐洲及日本的頂尖電子測試與測量設備，涵蓋高速匯流排、半導體 RF 量測、光通訊、電信等多個領域；同時提供專業的測試服務、技術教學及設備維修，致力於為台灣的半導體及電子產業提供全方位的測試解決方案。 此次參與《EE前瞻技術大會》時，我們相信，能為更多同業者帶來先進的測試技術與解決方案，幫助企業提升產品研發效能，應對不斷變化的市場需求，並引領產業的技術創新與發展。 活動資訊： 時間：2024/10/01~02，10AM~5PM 地點： 台北文創大樓 6F 免費入場，請至 EETimes 活動官網登記 更多活動及講座詳情，請至官網公告

今年 9 月 9 日至 13 日，年度 《2024 MIPI I3C & Debug Over I3C Plugfest 大會》 在台北謝幕。綜觀來看， 《MIPI Alliance》 中，所有會員的研發貢獻，將為全球的車用電子、移動裝置晶片等製造技術、以及量測技術的發展，貢獻巨大助益。促使全球的產業鏈創新突破。 翔宇科技與原廠合作，於 MIPI 大會進行技術展示 今年 MIPI 大會中，《翔宇科技》做為原廠 《Binho》 、 《Protocol Insight》 技術支援團隊，積極與來自全球的研發商交流，並直接展示多項協定分析儀器＆軟體： 〈Falcon G500C/G550C UFS/UniPro〉 、 〈Marlin A200 A-PHY〉 、 〈Binho Supernova 〉 、 〈I3C Basic Protocol Analyzer〉 ；跟與會者進行應用交流；讓使用者實際掌握 I3C 產品的測試驗證過程、比較各種解決方案的穩定性、兼容性、使用介面等不同特色。 翔宇在現場操作時，我們幫助諮詢的來賓依據個人化需求，更直觀地理解這些通訊量測/分析解決方案，評估其產品對他們的價值。尤其是 MIPI 大會中的開放式 Demo Day ，來賓不僅能針對 MIPI I3C 、 A-PHY 等規範進行技術應用方面的交流，更能通過實際與各家設備互動，深入了解其性能與應用，幫助企業快速、精準地找到適合的解決方案，並探索潛在的商業合作夥伴，促成技術與商業雙贏的合作機會。 《翔宇科技》期許能持續為客戶提供更深入的技術支持、和最適宜的解決方案。以下介紹本屆 MIPI 大會中，由我們 Domo 的原廠解決方案： Protocol Insight： 〈Falcon G500C/G550C UFS/UniPro 協定驗證與分析儀〉 〈Falcon G500C/G550C UFS/UniPro〉 是針對 UFS 與 UniPro 除錯與一致性測試的業界領導解決方案，其整合了 UFS 和 UniPro 協定分析，支援 UFS 4.0, UniPro 2.0, 及 MIPI M-PHY 5.0 HS-G5 的雙向鏈路探測。UFS 是目前在行動儲存技術上已廣泛應用的協定，支援大容量與高速存取的特性，使其應用在許多手機中。未來生成式人工智慧實現於行動裝置也得利於 UFS 頻寬的快速發展，包含目前正在制訂的下一代 UFS5.0 技術。 >> 進一步了解產品 〈Marlin A200 A-PHY 協定分析儀〉 Protocol Insight 於今年推出新的 〈Marlin A200 A-PHY 協定分析儀〉 ，提供上行鏈路 + 下行鏈路流量的協定分析與其統計結果；和 M-PHY 系列產品一樣具有 Exerciser 功能，能做為封包訓練以及一致性測試套件，協助客戶簡化 A-PHY 規範的除錯/一致性測試工作（A-PHY 也是車用電子市場重點應用的存取技術之一）。 >> 進一步了解產品 Binho： 〈Supernova I3C/I2C/SPI 多合一封包產生器〉 〈Supernova I3C/I2C/SPI 多合一封包產生器〉 能同時支援 I3C/I2C/SPI 三種協定的控制器和周邊（peripheral）模式，以及 UART 和 GPIO 功能。搭配 Binho Mission Control 跨 Windows, Linux, macOS 平台應用程式 ，可支援與 Supernova 封包產生器連接互動，或使用 Python/C++ SDK 的方式，大幅簡化嵌入式系統測試的流程。 >> 進一步了解產品 〈I3C Basic 通訊協定分析軟體〉 〈I3C Basic 通訊協定分析儀〉 是《Binho 開發軟體》與《Saleae》合作，利用小型設備，能快速建置測試環境的軟體。Binho 開發出極為人性化的軟體介面和個人化設定模式；例如「帶內中斷（IBI）與私有 Private 讀取/寫入」此軟體用圖形化介面選單，只要任意選擇所欲觀測之頻道、帶內中斷、與 Private 讀取，即可在觸發資料中進行觀測傳輸狀態。 >> 進一步了解產品 MIPI 大會落幕，10 月翔宇將持續發布新活動 翔宇致力於加強臺灣與全球夥伴的合作，推動技術創新，並確保我們的產品和服務能夠滿足各行業日益增長的需求。今年，我們非常榮幸受 《Protocol Insight》 及 《Binho》 的邀請，參與《2024 MIPI I3C & Debug Over I3C Plugfest 大會》；為我們提供了與全球業界專家及領先企業交流的寶貴機會，並展示我們的解決方案、留下深刻交流。 10 月， 《翔宇科技》 還將有兩場活動：10/1-2 在台北文創參加 〈2024 EE 前瞻技術大會〉 ；以及 10/30-31 將在台北、新竹舉辦探討「AI 與 PCIe6.0/CXL 趨勢」的研討會，詳情請持續關注《翔宇科技》的最新消息。 延伸閱讀： 《翔宇科技》將於EE 前瞻技術大會，帶來AI 運算的驗證解決方案 佳必琪 JPC 攜手 VIAVI、翔宇科技，於 Computex 2024 亮相新品 Rohde & Schwarz 台南研討會獲熱烈反響，展示業界領先的高性能示波器

感謝 《新通訊》 媒體平台邀稿： 找出PCB匯流排最佳解 I3C、I2C、SPI特性全面剖析 1 找出PCB匯流排最佳解 I3C、I2C、SPI特性全面剖析 2 前言 PCB 印刷電路板上的晶片通訊，常使用兩種協定：SPI（串行週邊介面）和 I2C（內部積體電路）；此外，還有 I2C 協定經過改良，衍伸出 I3C 協定 ，彌補 I2C 單一主機、不支援 IBI 等特性。 這三種協定雖然傳輸速率、距離都不比 USB 、 SATA 等表現，但優勢是相對操作容易，需要的組件和程式碼少，適合在簡單嵌入式系統中使用。本篇文章，將討論 I3C、I2C、SPI 三種協定的特性比較，以及各自適合的應用場景。 快速比較：I3C、I2C、SPI 協定 I3C I2C SPI 傳輸速率 最高達 33.4 Mbps 標準模式: 100 kbps 快速模式: 400 kbps 高速模式: 3.4 Mbps 超高速模式: 5 Mbps 最高達 100 Mbps 線數 2 線：SDA、SCL 2 線：SDA、SCL 4 線：MISO、MOSI、SCLK、SS 功耗 低 中 高 帶內中斷IBI 支援 不支援 不支援 結束數據讀取方式 Master 發出 STOP 信號 Master 發出 STOP 信號 透過 Slave Select  （SS） 熱插拔 支援 支援，但需要特定硬體 不支援 故障檢測 有先進的故障檢測功能 基本的應答檢測 不支援 內置集成命令 有更複雜的內置命令集 基本命令 無 Master／Slave 多 Master 多 Slave 單 Master 多 Slave 多 Master 多 Slave 從機地址 48 位唯一標識符 7 位或 10 位地址 無限制 流量控制 先進的流量控制功能 由主控器控制 由硬體控制 I3C、I2C、SPI 的優勢和劣勢 綜合以上，簡單來說：SPI 優點在於其高傳輸速率和靈活性，I2C 注重簡化電路和功耗；I3C 則結合了兩者的優點，提供更高的傳輸速率、加上多樣化的功能。三種通訊協定特性不同，應該根據場合，選擇最佳應用： I3C I2C SPI 優點 結合 I2C 的簡單性和 SPI 的高效性，傳輸速率更高。 支援 IBI 和先進的流量控制。 向後兼容 I2C 設備，支援熱插拔和更高的功率效率。 雙線通訊，節省 PCB 空間和引腳數量。 1 Master、多 Slave 架構，低功耗。 高傳輸速率，全雙工通訊，不需地址編碼。 多 Master、多 Slave 支援。 缺點 複雜性增加，市場普及度低，但逐漸增加中。 傳輸速率有限，半雙工通訊。 若 Slaves 使用同樣地址可能發生衝突。 線數較多，無標準化規範。 缺少流量控制和錯誤檢測標準。 應用場景 適合需要高性能和多功能的應用。如高功能傳感器網絡、智慧型手機和其他需要高效能和低功耗的設備。 溫度感測器、即時時鐘（RTC）、EEPROM、LCD 顯示器 和其他需要低速率和簡單連接的應用。 廣泛應用於傳感器數據收集、高速 ADC/DAC、顯示模組、記憶體卡和其他需要高頻寬和低延遲的設備。 I3C 特性和用途 I3C（Improved Inter Integrated Circuit）基本上可視為 改良版本的 I2C ，其與 I2C 的差異比較，可參考本文前述的表格。 I3C 的介面使用類似 I2C，一樣使用 2 條線： SDL 和 SCL 時脈線。I3C 可 向下兼容 I2C 匯流排協定，也就是說：I3C 的 Master 可以架接 I2C 接口的 Slave（但是不兼容 10 bit 的 I2C 擴展位址）。 I3C 大部份的 Message 都是由 Master 所發動的，但也允許 Slave 對Master 的提出 Request，稱之為 START Request。 I3C 的應用電路類型如下圖所示： I3C 最初是為 行動應用 設計的，隨著物聯網感測器的興起，對傳輸功耗、性能和速率的要求變得更嚴格，I3C 被設計出來解決 I2C 的功耗問題；成為可用於任何感測器的單一介面。現在的 I3C 協定，已成功被應用於 汽車、消費品和其他智慧手機以外的領域 。在物聯網應用中，I3C 因其高速資料傳輸和極低功耗的優勢，成為理想選擇，特別適合有 嚴格功耗限制的嵌入式系統。 I3C 的一個重要改良，是沒有 I2C 的時脈展延，讓 Slave 回傳資料的速度加快；在單一資料速率（SDR）模式下，I3C 的時脈僅由 Master 驅動。不過，Slaves 也可以在匯流排初始化過程中指示速度限制，確保工作頻率、讀寫週轉時間和其他時序參數在可運作範圍內。 I3C 的改良優勢：多元傳輸方式與不同速度 I3C 有多種不同的 資料傳輸模式 ，基本時脈速率最高可達 12.5 MHz： 標準資料傳輸率（SDR）模式： 與 I2C 相同，SDA 由 SCL 時脈控制 高資料傳輸率（HDR） ；這其中又有四種不同的模式，速度均快於 SDR 模式： 雙倍數據率（HDR-DDR）模式 ： SDA在每個SCL邊緣轉換時（而不是每個時脈周期）被時脈控制，有效地使資料傳輸速率翻倍，而時脈速率本身並未增加。 三元符號純匯流排（HDR-TSP）模式 （不包括在 I3C 基本規範中）： 在此模式下，SDA 和 SCL 失去了一般的功能，資料以三元符號的形式傳送，有效資料傳輸速率大致增加了三倍，但是，在 TSP 模式下，無法在 I3C 匯流排上使用 I2C 裝置。 三元符號傳統（HDR-TSL）模式 （不包括在 I3C 基本規範中）： 類似於 TSP 模式，但與 I2C 相容，並且僅具有 2.5 倍的速度增益（略有降低）。 批量傳輸（HDR-BT）模式 ： 類似於 SDR 模式，但以區塊為導向（block-oriented），使用第 9 個位元（在 SDR 模式中為奇偶校驗位元或 T 位元）作為資料，相對於 SDR 模式，可實現20%的資料傳輸速率增益，資料完整性透過 CRC 進行檢查。 I3C 獨有的通用指令代碼（CCC） 通用指令代碼 （Common Command Code, CCC）是 I3C 中的一個新概念。Master 使用 CCC 來初始化、或開始/結束匯流排。Master 使用 CCC 時，可以廣播給每個 Slave，也可以針對特定一個 Slave。 CCC 的好處在於： 簡化操作：CCC 使多個設備之間的數據傳輸更為簡便，減少複雜的通訊協定設計。 節省功耗：通過統一的指令集，降低了不必要的功耗。 提高兼容性：不同廠商的設備能更容易互相操作，增強系統的靈活性。 使用 CCC，首先 Master 要發送 Broadcast Address：7'h7E(W) ，所有 Slaves 都必須確認此位址；接下來，Master 發送 CCC，將資料寫入目標 Slave 的 CCC，繼續傳送資料直到完成。 I2C 特性和用途 I2C（Inter-Integrated Circuit 內部整合電路），是一種使用於主機板、嵌入式系統等的串列通訊匯流排；使用 2 條線： SDA 資料線、 SCL 時脈線進行通訊（不包括電源線和地線） 節省 PCB 空間和引腳數量 。 I2C 的參考設計使用一個 7 位元長度的位址空間，但保留了 16 個位址，所以在一組匯流排最多可和 112 個節點通訊；如此一來能支援 多個 Master／Slave 架構，靈活、兼容性高、且成本低，適合各種嵌入式應用。 由於 I2C 支援同一匯流排上的有多個 Master，如果有兩個 Master 同時發出信號，其中一方會在稱為「仲裁」的過程中退出，等另一個 Master 傳輸完畢在發出訊號。 理論上，任意數量的 Master／Slave 可以連接到同一個匯流排。 SDA 和 SCL 線都是 Open-drain 輸出 。Master／Slave 需將每條線電位拉低，並利用電阻將電位上拉。I2C 允許相對大的工作電壓範圍， 但典型的電壓準位為 +3.3V 或 +5V 。 通訊傳輸時，Master 將發出 START 指令，這時 SDA 電位被拉低，而 SCL 線仍為高電位。然後，主機在匯流排上發出預期接收者的 7 位元位址，後面跟著寫入位元 (0) 或讀取位元 (1)。如果匯流排上的裝置具有該特定位址，它將透過 拉低 SDA 線（ACK 位元） 來回應。 然後，主設備或週邊設備可以一次以 1 個位元組的資料包的形式發送資料；每個位元組都應由接收方使用 ACK 位元進行確認。一旦通訊完成，主機將在 SCL 為高電位時釋放 SDA 線，以發出停止條件。 數據速率最初限制為 100 kbps（標準模式）。 1992 年，飛利浦將速度上限提高到 400 kbps（快速模式）。 6年後增加了特殊的3.4Mbps模式（高速模式）。必須在主設備和周邊裝置之間以較低的速度發出一組特殊的命令，以建立高速連接。 雖然任意數量的設備可以實際連接到 I2C 匯流排，但 7 位元位址限制了設備的實際數量。某些位址被保留，因此在同一匯流排上只能存在 112 個不同的設備。如有必要，可以啟用特殊的 10 位元尋址模式以允許更多裝置。 I2C 使用「 時脈展延 」來控制流量，週邊設備可以將 SCL 時脈線保持在低電平，這告訴主設備降低傳輸速率。該技術允許外設在回應之前有一些時間來處理資料。 由於 I2C 所需的引腳數較少，許多感測器製造商在其晶片中使用此協定。例如， 溫度感測器、加速度計、類比數位轉換器 等都可以用 I2C 來實現。 SPI 特性和用途 SPI 使用 4 條主動訊號線（不包括電源線和接地線）在零件之間進行通訊，4 條線分別是： SCLK ：串列時脈（Master 控制） MOSI ：主機輸出從機輸入（Master 控制） MISO ：Master In Slave Out（Slave 控制） SS ：從機選擇（Master 控制） 透過這 4 條線，主機（Master）可以與另一個從機（Slave）進行通訊。： Master 可以在 MOSI 線上發送數據，同時對 MISO 線進行取樣，因此，資料可以在 Master 和 Slave 之間同時發送 （全雙工） 。 每新增的一個 Slave，就必須新增一條 SS 線。例如下圖範例中，共 3 個 Slave，因此需要 SS1、SS2、SS3； 一次只能有一個 Slave 與 Master 通訊 。 SPI 有 4 種不同的模式可以設置，這將決定時脈的運作方式： 模式 0：在時脈上升沿取樣數據，時脈空閒為低電平 模式 1：在時脈下降沿取樣數據，時脈空閒為低電平 模式 2：在時脈下降沿取樣數據，時脈空閒為高電平 模式 3：在時脈上升沿取樣數據，時脈空閒為高電平 ※Master 和 Slave 必須使用相同的模式通訊 另外，SPI 沒有指定任何特定的電壓位準、最大速率或地址，由使用者決定。SPI 對於傳輸大量資料非常有用。 SPI 通常用於需要快速更新速率的感測器，例如加速計、顯示裝置、LCD 和快閃記憶體裝置。 結論 總結來說，這三種協定各有其適用場景；I3C 的高效能低功耗，特別適合物聯網裝置和智慧型手機等應用。I2C 由於其簡單性、低功耗和成熟技術帶來的低成本，適合溫度感測器、即時時鐘和顯示器等低速率應用或有成本考量的設計。SPI 則因其高傳輸速率和全雙工通訊，廣泛應用於顯示模組、存儲設備等高速數據需求的場景。 I3C、I2C 和 SPI 彼此之間並無高低之分，重點在於選擇合適的協定，根據需求和研發設計時的操作能力範疇，綜合考量最佳使用的方式。 本文由《翔宇科技》提供，感謝 《新通訊》 媒體平台邀稿 《翔宇科技 EagleTek》將於〈10月30日台北〉、〈10月31日新竹〉舉辦科技產業知識講座，歡迎追蹤翔宇官網的活動公告，免費報名參加！ 延伸閱讀： 【產業動態】三招提升電路板串列匯流排通訊效率與成本：MIPI I3C 幫你搞定！ 【Tech Tip】嵌入式系統中 I2C 和 SPI 通訊協定比較 【White Paper】MIPI I3C 和 I3C Basic 介紹 Supernova I3C、I2C、SPI 多合一封包產生器 - Binho 參考資料： SPI vs I2C Protocol Differences and Things to Consider 突破 I2C 速率與緊湊設計限制，I3C 正在成為下一代主流串行通信技術 【White Paper】MIPI I3C 和 I3C Basic 介紹

前言 CPU 架構中，不論是 Intel、AMD 採用的 X86 架構，或是高通採用的具低功耗ARM 架構；兩種架構設計中，皆廣泛使用 PCIe 做為高速匯流排介面。 PCIe 介面被廣泛用作高速串列匯流排，透過多對高速差分訊號傳輸資料。 PCIe 支援全雙工通訊，允許同時發送和接收資料。其資料速率已從 PCIe Gen1.0/2.5GTps 發展到 Gen6.0／64GTps 、 Gen7.0／128GTps 。使用者可根據所需的匯流排吞吐量選擇 X1、X2、X4、X8、X16、X32 的通道模式（其中X 後面的數字表示匯流排的通道數）。 以下，是常見的 PCIe 應用場景： 在上圖中，Root Complex（根複合體 RC） 是 CPU 的關鍵的中樞；是指 PCIe 主機板上，負責管理並協調所有 PCIe 設備之間通訊的晶片／晶片組。如果 Root Complex 並未整合於 CPU 內，可能以外部元件存在（如 PCIe 交換器）。 Repeater 可用於增強長距離 PCIe 匯流排傳輸期間的訊號完整性和穩定性，以不同的架構與功能再細分為 Retimer 與 Redriver 兩種，以防止訊號失真或中斷。 PCIe Endpoint（端點）是指透過 PCIe 匯流排連接到電腦系統的任何裝置。端點分為 RC 端點和裝置端點。每個裝置必須有一個唯一的位址，透過稱為「命名空間 Namespace」的機制分配，允許在 PCIe 匯流排上獨立運作，而不會干擾其他裝置。 PCIe Sideband Pin 除了主要的 Data 訊號外， PCIe 也包含幾個引腳，如 REFCLK、RESET等。 RESET 訊號為基礎復位，電源準備就緒前一直為低電位，當鏈路初始化的開始，便由低電位轉為高電位。 REFCLK 作為 PCIe 連結進行資料傳輸前的先決條件，PCIe 採用 100MHz 的參考時脈訊號，在傳輸鏈路上產生高速 PCIe 資料。 附加訊號 - CLKREQ：用於低功耗狀態 ASPM 之間的轉換（通常不使用）。 附加訊號 - WAKE：開漏、低電位有效訊號，用於重新啟動 PCI Express 連結的主電源和參考時鐘，用於支援外部卡或系統板的任何 PCIe 喚醒功能。 PERST：基礎重置訊號。 PCIe 介面初始化 PCIe 初始化及建構傳輸鏈的過程，也就是常說的「LTSSM 狀態」，發生在實體層。 鏈路初始化和訓練是一個實體物理層控製過程，目的是配置、初始化設備的物理層、連接埠和相關鏈路，以便讓正常的資料封包流量可以在鏈路上進行；此過程在重置後自動啟動，無需任何軟體參與。 當 PCIe 上電並提供參考時脈後，會由PCIe 中的實體層進行鏈路初始化（Link Initialization & Training）。 LTSSM 在該過程中，負責處理設備識別、速率協商、電源管理、重置和鏈路寬度協商等任務。如果低功耗模式或錯誤條件下發生喚醒事件，也會自動啟動此程序的子集（稱為連結重新訓練）。 LTSSM 鏈路狀態 LTSSM 全名為 Link Training and Status State Machine，主要用於控制鏈路的連結狀態和鏈路的電源管理，從初始化到可以溝通，會如下圖流程，從 Detect 階段到 L0。LTSSM 狀態主要有 5 大類、共 11 個狀態：Detect、Polling、Configuration、Recovery、L0、L0p、L0s、L1、L2、Hot Reset、Loopback、Disabled。這些狀態之間的轉換，如下圖所示： 上述中我們說的 5 大類，分別是： 連結訓練狀態 Link Traing States： 如上圖所示，正常的 PCIe 連結建置過程遵循順序 Detect > Polling > Configuration > L0（圖中央 4 個圓圈）。 連結重新訓練狀態 Link Re-Training State： 稱為恢復（Recovery），由於錯誤（例如電源狀態、速率變化）導致連結無法操作，從 L0 進入此狀態。它重新建立位元和符號鎖定（Symbol and bit lock），類似於輪詢狀態，但所需時間更少。 電源管理狀態 Power Mngt States： 由 PCI-PM 軟體定義，包括 D0（正常操作）、D1/D2（中間省電狀態）、D3Hot（低功耗）和 D3Cold（斷電）。可以用於管理高速和低功耗狀態之間的轉換。 主動電源管理 Active Power Management： PCIe 定義的另一種電源管理機制 ASPM（自主鏈路電源管理）在硬體層級運行，根據活動管理鏈路電源狀態，例如在沒有資料包傳輸時轉換到低功耗狀態。 其他狀態 Other States： 包括 Disable、Loop back、Hot Reset 等等。 PCIe 介面初始化的 11 種 LTSSM 狀態： Detect： Detect 做為 PCIE 鏈路訓練的第一個環節，主要完成 TX 端檢測、確認 RX 端能否正常工作等功能，如果檢測通過則會進入下個狀態。協議規定，Detect 作為上電時的初始狀態，在基本重設或熱復位完成後，必須在 80mS 內進入 Detect。 Detect 包含兩種子狀態， Detect Quiet 和 Detect Active。 Polling： 在此狀態期間主要完成 位元鎖定 （Bit lock ）、 符號鎖定 （Symbol Lock）、 鏈路速率協商 （Link Data Rate ）、 通道極性反轉 （Lane Polarity）等功能。Polling 狀態下主要包含：Polling Active、Polling Compliance、Polling Configuration、Polling. Speed 等四個子狀態。 Configuration： 在 Configuration 狀態下，發送端和接收端已經確認可以正常傳輸。在該狀態中，PCIe 設備會依序傳送 TS1 OrderSet和 TS2 OrderSet，達到以下的工作： 確定鏈路寬度（Link Width） 連​​結編號（Link Number） 通道位置翻轉（Lane Reversal） 通道對齊（Lane-to-Lane De-skew） L0 ： 連結的 正常運行 中狀態，在此時可以發送/接收 TLP、DLLP 等封包。 L0p： PCIe 6.0加入的全新低功耗模式，根據頻寬需求調整連接寬度和功耗，同時保持資料傳輸不中斷。 L1： 相對於 L0s 狀態，L1 狀態下的功耗較低。但進入和退出 L0 狀態時間更長。 L2： 最低功率的狀態。大部分發送端與接收端的邏輯被關閉；需要重新透過 Detect 階段恢復鏈接。 Recovery： 當 PCIe 連結需要重整時，進入 Recovery 狀態。主要有以下幾種情況： PCIe 連結訊號發現 error ，需要調整 Bit Lock 和 Symbol Lock。 從 L0s 或 L1低功耗電源狀態退出。 Speed Change 。因為第一次進入 L0 狀態時，速率是 2.5GT/s。當需要進行速率調整 5.0GT/s 或 8.0GT/s 時，需要進入 Recovery 狀態進行 Speed Change，Bit Lock 、Symbol Lock等都需要重新取得。 需要重新調整 PCIe 連結的 Width。 軟體觸發 Retrain 操作。 僅在 Gen3、Gen4 和 Gen5，需要重新進行 Equalization 。 L0s／L1／L2 ： 這三個狀態，主要是 低功耗電源管理 狀態。下圖所示為 ASPM 機制下三種狀態來回切換的狀態機： Hot Reset： 進行 Hot Reset 時，PCIe 主機系統會向目標裝置發送「重設」訊號，以將其重設為 初始狀態 。過程不會影響系統中的其他設備或匯流排通訊，因此系統的運作不會中斷。 Loopback： Loopback （回歸測試） 是一種用於 測試和診斷 PCIe 匯流排連接 的技術。透過配置 PCIe 裝置為 Loopback 模式，可以將發送到裝置的資料透過 PCIe 匯流排迴歸到裝置的接收端口，藉此進行自我測試診斷。 Disable： 一般進入 Disable 的原因，是由於 PCIe 設備發生 硬體故障 （插拔、過熱等）或資料錯誤時，為防止對系統進一步影響，而將其連結進行停用。 >> 更多 LTSSM 狀態通訊的詳細資訊，可參考 這篇文章 。 PCIe 的電源管理 針對 PCIe 電源管理機制，目前 PCIe 協定主要規定兩種情況： ASPM（硬體控制） 、和 PM Capability（軟體控制） ，透過這兩種機制來管理設備和匯流排的功耗。 ASPM 機制： 用於降低裝置在活動狀態下的功耗。它透過降低設備的傳輸延遲來實現節能，從而減少了設備在空閒或輕負載狀態下的功耗；ASPM 包括 L0s 和 L1、L2 等三種模式。 PM Capability 機制： PCIe 協定中對於 PM Capability 部分的描述，主要分為 D0、D1、D2、D3 四種狀態： D0：是 PCIe 設備的正常工作狀態，設備在此狀態下能夠執行所有功能並回應系統的請求，在 D0 狀態下，設備消耗最大的電力。 D1：是較淺的睡眠狀態，設備可以迅速恢復到活動狀態。 D2 ：是深度睡眠狀態之一，裝置的功耗進一步降低，恢復到活動狀態需要較長的時間。 D3 ：是最深的睡眠狀態或完全關閉狀態，功耗極低，恢復到活動狀態的時間最長。 PCIe 的熱插拔 PCIe 裝置基本都支援 熱插拔 功能，避免主機板 或 PCIe 插槽過熱或損毀，同時為了意外，PCIe 協定設計了一種「No Surprise」熱插拔機制：當使用者要插拔 PCIe 裝置時，必須先通知系統軟體做好準備，然後透過指示燈告知使用者熱插拔的狀態；這項工作需要軟體硬體合作完成，以下圖示說明： 熱插拔的軟硬體需求： 軟體層面，包括：Hot-Plug Service、Standardized Hot-Plug System Driver、Device Driver。 硬體層面，包括：Hot-Plug Controller 、Card Slot Power Switching Logic、Card Reset Logic、Power Indicator、Attention Indicator、Card Present Detect Pins。 結語 總結這篇文章，我們討論從硬體介面上的資料傳輸，來理解 PCLe 的運作模式。尤其是 PCIe 的特色：LTSSM 鏈路狀態； 透過對 LTSSM 狀態的管理，PCIe 介面能在不同的資料傳輸模式、電源管理模式間靈活切換，以達到高效能與低功耗的平衡 。無論是硬體復位、錯誤修復，還是節能模式……等等，LTSSM 都在背後扮演關鍵角色。 《翔宇科技》 希望藉由對 PCIe 的相關討論，提供更多參考資源給相關業者、及有興趣研究匯流排的朋友。若您想深入了解 PCIe、或其他種類匯流排的分析、檢測、驗證相關知識；歡迎 洽詢《翔宇科技》 。 延伸閱讀： 【產業動態】揭密PCIe 6.0 環回(Loopback)和數位近端(Digital Near-End)環回功能 【產業動態】PCIE 6 技術與特性以及關鍵技術問答 【產業動態】PCI-SIG擴展藍圖：PCIe 7.0資料傳輸速率將再次翻倍 【產業新聞】UCIe 裸晶互連標準介紹與最新產業脈動 參考資料： 高速訊號傳輸輔助利器-Retimer & Redriver 概論 AI 勢不可擋，X86、ARM、RISC-V 三大 CPU 架構誰將成為市場主流？ Link Training and Status State Machine (LTSSM) - PCI Express System Architecture

《ECOC》是歐洲規模最大、最負盛名的光通訊領域盛會。今年度的活動將在 9 月 22 - 26 日，德國 法蘭克福展覽會議中心 展開。今年將有超過百家、來自世界各地的學術界、研究界和工業界的專家及領導者參加 ECOC 的論壇、獎項與綜合展覽，分享他們的最新突破和對未來的願景。 而處於全球領先的光通訊網路測試設備商 《VIAVI Solutions》 ，將在 9/23 - 25 期間的 ECOC 光通訊綜合展覽，展為地點位於 Hall 5.1 A1、以及 Fiber Optic Center A12。其中展示其支援資料互連測試的最新解決方案。重點將聚焦在VIAVI 的超高速乙太網路測試的解決方案： 〈ONE LabPro™ Testing Platform〉 ；值得一提的是，該項新產品還入圍了 ECOC 2024 的評選獎項： 〈Industry Awards in 2024 - Optical Transport Award〉 ！ ONE LabPro Testing Platform - 1.6TbE 是針對目前全球最高速乙太網路流量的測試解決方案；支援達 800GbE 和 1.6TbE；能整合深入的實體層（PHY）、向前糾錯（FEC）及 MAC/IP 的測試與分析，能滿足 AI 時代的新興應用測試需求；如：AI、ML 所需的超高效能運算和量子運算等。適用於研發和系統驗證；適合 NEM 設計師、IC 設計師、高速 800GbE／1.6TbE 乙太項目開發的供應商。 另外，VIAVI 也將現場展示其熱門的 製造測試系統 、 光纖現場測試 和 光纖感測技術 ，這些技術能夠簡化 xWDM、雙向 OTDR 和大批量光纖認證，同時也提供關鍵基礎設施的保護和優化。 VIAVI 9/23 現場展示的項目 包含： 高達 1.6T 的高速實驗室和現場測試：採用 800G ZR 和 ZR+ 相干光學元件以及 400G/800G 乙太網路測試平台。以及 ONE LabPro 1.6TbE 、多端口、多流乙太網路測試解決方案。 光纖實驗室與製造：涵蓋連接、WSS / ROADM、100G 相干 連接器製造測試系統：提供檢查、清潔和性能測試 光纖現場測試示範： 簡化 xWDM、雙向 OTDR 和大量的光纖驗證 光纖感測：能保護和優化關鍵基礎設施；透過溫度、應變和聲學感測進行即時資產監控 高速網域和資料中心互連測試：提供先進的光纖特性、OSA 和高達 400GE 的網路測試 9/23(一) 下午3:00 - 5:00 的 VIAVI 攤位備有各式酒水點心可以享用，歡迎各界人士前來同歡！ 《VIAVI Solutions》 長期以來致力於為電信、雲端、企業應用提供各種網路測試、監控與保障解決方案。從晶片和模組到系統及大規模生產測試，VIAVI 提供高精準度、多功能且使用友善的解決方案，幫助 CSP、資料中心、大規模企業及 NEM 從實驗室到產線皆合適的高速網路測試中取得成功。 《翔宇科技》 為台灣的 VIAVI 合作夥伴之星。提供VIAVI的光通訊傳輸測試方案、光學/光纖特性量測，以及高速匯流排如PCIe、CXL等解決方案。翔宇科技同時也引進先進知名品牌儀器代理， 提供其他各式解決方案，包含MIPI M-PHY、 UniPro、UFS、MIPI A-PHY、MIPI I3C、eMMC、SD、SDIO、USB、CAN、I2C、SPI、eSPI 等測試工具。攜手科技產業客戶群，共同突破於研發與製程的難關，在新興應用領域持續前進。 >> ECOC 2024 官方資訊 >> 回顧 ECOC 2023 的展會亮點 延伸閱讀： 探索 1.6TbE 乙太網路：解析特性、技術挑戰與測試方法 迎接 800GbE 商用化與 1.6TbE！VIAVI 推出業界最高規格的測試解決方案 【Tech Tip】高速傳輸趨勢：簡介 800GbE 光通訊網路，及如何測試 800GbE?

主導全球行動裝置介面規範革新的國際組織 《MIPI Alliance》 ，即將在台北大直萬豪酒店舉行年度 《2024 MIPI I3C & Debug Over I3C Plugfest 大會》 。 今年， MIPI Alliance 將深入探討幾種通用規範的重要發展。包括：即將公佈的 MIPI I3C 1.2 版本 ，將介紹實際操作的測試與除錯技巧；同時，大會也將介紹 MIPI A-PHY 規範 的最新發展，如新的參考合規性測試套件和合規性計畫；並將解析 MIPI CSI-2 規範 的新功能和發展趨勢。 這些都將對全球的車用電子、移動裝置的晶片及設備製造商、測試及量測設備研發商等企業，帶來巨大的助益，震盪出創新的思維，同時刺激相關市場往前邁進。 本次參與大會的重要成員包括： Binho LLC 、 Protocol Insight 、 Keysight Technologies 、 Microchip Technology 、 Mixel 、 Synopsys 、 Tektronix ……等知名企業，將演講與展示分享各自採用 MIPI 規範而設計的創新解決方案。 MIPI I3C & Debug Plugfest 互通性插拔大會 針對 MIPI 的 I3C 協定規範，包含 I3C®／I3C Basic℠ 和 MIPI Debug Over I3C℠ ，本次將舉辦為期兩天的 〈MIPI I3C & Debug Plugfest 互通性插拔大會〉 ；為 MIPI I3C、I3C Basic 的使用者們提供在保密保護環境中，進行控制器與目標設備之間互通性測試。讓業者更能掌握 I3C 產品的實際製程及測試驗證，同時也與各廠家交流設計以及驗證自家產品的穩定性。 《翔宇科技》 代理的美國原廠 《Binho》 ，也將參與此次 MIPI I3C & Debug Plugfest；與同業交流自家的兩項產品： 〈Supernova I3C、I2C、SPI 多合一封包產生器〉 、 〈Binho I3C 通訊協定分析軟體（搭配 Saleae 邏輯分析儀）〉 。 這兩者皆是 高性價比的 I3C/I2C/SPI 整合式量測解決方案 ，並且具有自動化測試 API、支援 CCC 解碼軟體、以及支援高階分析儀、相容多種平台等功能。讓讀取、解碼 I3C/I2C/SPI 協定變得快速簡單；且 Binho 的儀器輕巧迷你便於攜帶、介面使用友善且價格親民到可人手一機，從R&D到FAE攜帶至客戶端支援均適合。 產品詳情： 〈Supernova I3C、I2C、SPI 多合一封包產生器〉 〈Binho I3C 通訊協定分析軟體 (搭配 Saleae 邏輯分析儀)〉 MIPI Demo Day in Taipei 在 9 月 11 日，將有開放給全會員、非會員外部人士能共襄盛舉的大型 〈Demo Day〉 ；內容包括 MIPI 會員企業的 產品應用展示 ，還有由 MIPI 工作小組主席和技術專家，共 7 位講者舉辦的現場教育課程，分享 MIPI 規範開發的技術洞見和最新趨勢。（ Demo Day 是全場免費開放參加，歡迎至 MIPI 官網註冊報名 ） 《翔宇科技》將以技術人員的身分，參與 MIPI Demo Day 在現場支援 《Protocol Insight》 及 《Binho》 兩家原廠展示。並為現場參與者提供應用解說，誠摯邀請各先進積極報名，至現場與我們互動！ 以下，將是由《翔宇科技》協助展示的解決方案： Protocol Insight： 〈Falcon G500C/G550C UFS/UniPro 協定驗證與分析儀〉 〈Falcon G500C/G550C UFS/UniPro〉 是針對 UFS 與 UniPro 除錯與一致性測試的業界領導解決方案，其整合了 UFS 和 UniPro 協定分析，支援 UFS 4.0, UniPro 2.0, 及 MIPI M-PHY 5.0 HS-G5 的雙向鏈路探測。UFS 是目前在行動儲存技術上已廣泛應用的協定，支援 大容量 與 高速存取 的特性，使其應用在許多手機中。未來生成式人工智慧實現於行動裝置也得利於UFS頻寬的快速發展，包含目前正在制訂的下一代 UFS5.0 技術。 此外，Falcon 也是 通訊協定 的模擬試驗分析工具，提供 UniPro 2.0、UniPro 1.8 和 JEDEC JESD224A UFS一致性測試套件 (CTS)；Falcon 提供豐富的智慧化測試工具，允許自動化測試，並使用智慧化工具自動分析封包；亦可自行定義極端狀況、邊緣或壓力測試等測試案例，大幅提升測試效率。 另外，此次活動將呈現 Protocol Insight 新開發，以 Interposer 方式連接待測物的技術，來避免焊接高速差動探棒時，對硬體工程師所造成的困難。 >> 進一步了解產品 〈Marlin A200 A-PHY 協定分析儀〉 Protocol Insight 於今年推出新的 〈Marlin A200 A-PHY 協定分析儀〉 ，提供上行鏈路 + 下行鏈路流量的協定分析與其統計結果；和 M-PHY 系列產品一樣具有 Exerciser 功能，能做為封包訓練以及一致性測試套件，協助客戶簡化 A-PHY 規範 的除錯/一致性測試工作（A-PHY 也是車用電子市場重點應用的存取技術之一）。 >> 進一步了解產品 Binho： 〈Supernova I3C/I2C/SPI 多合一封包產生器〉 同前文的插拔大會，Binho 也將在 Demo Day 上展示 〈Supernova I3C/I2C/SPI 多合一封包產生器〉 。Supernova 的特點是能同時支援 I3C/I2C/SPI 三種協定的控制器和周邊（peripheral）模式，以及 UART 和 GPIO 功能。搭配 Binho Mission Control 跨 Windows, Linux, macOS 平台應用程式 ，可支援與 Supernova 封包產生器連接互動，或使用 Python/C++ SDK 的方式，大幅簡化嵌入式系統測試的流程。 >> 進一步了解產品 〈I3C Basic 通訊協定分析軟體〉 同樣於插拔大會及 Demo Day 展示的 〈I3C Basic 通訊協定分析儀〉 （*由 Binho 開發軟體，需連接 Saleae 邏輯分析儀 ）。可以利用小型設備，快速建置測試環境，Binho 開發出極為人性化的軟體介面和個人化設定模式；例如「帶內中斷（IBI）與私有 Private 讀取/寫入」此軟體用圖形化介面選單，只要任意選擇所欲觀測之頻道、帶內中斷、與 Private 讀取，即可在觸發資料中進行觀測傳輸狀態。 >> 進一步了解產品 翔宇科技敬邀各界參加 MIPI 大會，與我們交流！ 在為期一週的 MIPI 大會中，《翔宇科技》以技術專家的身分，與研發商一起參與此次盛會。 MIPI 大會不僅是一個展示技術與產品的平台，更是一個與全球業界專家互動、分享經驗的難得機會。翔宇科技將在現場為您提供專業的技術解說，並實作展示設備使用方式，幫助您更好地理解各種 MIPI 規範。 我們誠摯地邀請您親臨現場，與我們及合作夥伴深入交流，探討如何使用新技術，提升您的產品研發效率。我們期待在 MIPI 大會上與您見面，共同推動行業的技術進步！ 詳情與諮詢，歡迎聯繫我們 延伸閱讀： 比較 I3C、I2C、SPI 協定：特性、操作方式及適用場景 【Tech Tip】現代邏輯分析儀的優點分析，及如何使用邏輯分析儀 【Tech Tip】嵌入式系統中 I2C 和 SPI 通訊協定比較 【White Paper】MIPI I3C 和 I3C Basic 介紹