翔宇科技EAGLETEK，2026.5.28. 於 集邦科技TrendForce 與 科技新報TechNews 舉辦的〈光連未來．算力重構〉研討會演講。

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AI 與 LLM 快速推升算力需求，但當 GPU 效能持續倍增之際，資料傳輸速度卻無法同步成長，導致「Compute vs. I/O Mismatch」。

 

為了解決不匹配問題，產業正加速邁向 224G SerDes、矽光子及 CPO 等新世代高速互連技術，以支撐 1.6T 乙太網路與未來更高頻寬需求。 技術突破的關鍵不僅在於提升傳輸速率，更在於建立「完整且可靠的驗證能力」。

 

從 224G PAM4 高速訊號的阻抗控制、通道損耗分析，到光模組、AI 交換機與矽光子元件的量測驗證，再到 CPO 架構下數百甚至上千條光通道的自動化測試，每一個環節都攸關AI基礎設施的穩定性與量產可行性。

 

翔宇科技在本次研討會中深入解析 224G SerDes、矽光子與 CPO 的技術演進趨勢，以及光纖測試驗證挑戰，揭示未來 AI 算力競賽背後真正的決勝關鍵。

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講座重點：
。 AI 資料中心瓶頸：算力成長遠超 I/O 頻寬，形成 Compute vs I/O 失衡
。 AI 伺服器系統引進 224G 與 CPO
。 224G 的 Insertion loss 量測、Server backplane 驗證、SerDes 應用驗證
。 CPO 伺服器系統架構，與矽光子測試
。 電互連到光互連的量測、測試模式轉變
。 光互連的 PIC/EIC 階段測試架構
。 O/E 及 ASIC/CPO 階段測試架構
。 FAU 組裝測試架構
。 光纖端面監控與清潔

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​完整技術報導：光連未來，算力重構 研討會— 翔宇解說224G SerDes技術與CPO的光學測試方法