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全球測試與量測解決方案領導者 R&S 羅德史瓦茲，於 2025年推出新一代多功能電力量測設備： 《UDS 系列數位萬用錶》 ，此系列包含 UDS500、UDS500-G 與 UDS600、UDS600-G 四種機型，結合高度精準解析、12 種量測能力與一次可顯示 3 種結果的方便性，搭載遠端控制功能；專為現代電子研發、品質檢驗與自動化測試系統所設計；能輕鬆解決研發應用和生產線上大量量測任務。 >>看完整產品資訊 超高精度與多功能整合，一機應萬變 UDS 系列提供解析度至 5½ 位元 與 6½ 位元 兩種顯示解析度的選項，供使用者選擇。機身採用小巧堅固的機身設計，支援 19 吋（2U）機架安裝，可與 R&S®HZC95 套件搭配使用，實現雙機並排，節省空間。 UDS 全系列均支援最多 12 種量測功能，包含：直流／交流電壓與電流 DCV / DCI / ACV / ACI 、頻率、電阻（2 線與 4 線）、電容、溫度、二極體測試與導通測試等。此外，更進一步內建包括最小值／最大值、平均值、標準差、dB、dBm 等數學與統計運算工具，滿足工程師從研發驗證到量產檢測的全階段需求。搭載 QVGA 彩色顯示螢幕，可同時顯示三項量測結果，例如 DC、AC 統計數據等，方便多項量測工作同時使用、無需切換畫面。 其中 UDS600 更是具備高達 0.0075% 的直流電量測精度，即使是最微小的電壓或電流變化，也能清晰地捕捉，適合實驗室的高精密量測工作。  >>看完整產品資訊 量測流程智慧化！遠端操作及記錄，全面提升測試效率 UDS 數位萬用電錶 支援即時量測、亦兼具長時間的資料記錄功能，可透過 USB 隨身碟儲存為 CSV 檔案，或經由 USB／LAN 介面即時傳輸至電腦，最高支援每秒紀錄 10 筆取樣數據，方便使用者追溯設計製程工作、產出品質報告。使用者亦可將常用設定儲存在內建記憶體中，快速載入使用，實現多場景切換與重複測試的最佳化管理。同時，全系列內建 USB、LAN 介面與 SCPI 指令支援，亦提供 GPIB（IEEE-488）匯流排規範，滿足自動化與量產測試環境需求。另也提供 LabVIEW、LabWindows/CVI 與 IVI.net 驅動程式，協助使用者快速整合至現有測試系統，顯著提升開發效率與系統穩定性。 UDS 四款機型，彈性滿足不同企業需求 型號 顯示位數 傳輸介面 特點說明 R&S®UDS500 5½ 位 USB / LAN 高性價比萬用錶，適合一般測試用途 R&S®UDS500-G 5½ 位 USB / LAN / GPIB 增加 GPIB，適合自動化系統整合 R&S®UDS600 6½ 位 USB / LAN 超高精度，適合精密測量與研發 R&S®UDS600-G 6½ 位 USB / LAN / GPIB 完整介面與最高精度，應用最廣 一般量測環境中，測試設備對於準確度、多工彈性與可擴充性的研發不停迭代更新。 UDS 數位萬用電錶 系列以強大多功能整合為核心優勢，涵蓋多達 12 種量測模式、統計分析、數學運算、限值測試與遠端控制功能，全面滿足從研發實驗室到自動化產線的各式應用需求。 翔宇科技代理 Rohde & Schwarz，整合多功能且精準的量測解方 翔宇科技一直是德國大廠 Rohde & Schwarz （R&S）在臺灣的代理合作商，以專業技術團隊，幫助客戶解決各種半導體量測、匯流排協定、通訊量測等問題，強化臺灣電子產業的企業實力。翔宇與 R&S 合作密切，不僅於設備上的合作，更時常與 R&S 進行技術交流、共同舉辦研討會、及參與 R&S 的原廠 Demo 活動等。是深受原廠及各大客戶信賴的優質代理商，滿足科技、電子、通訊產業客戶從研發到量產、不同階段的測試需求。 翔宇全面代理 Rohde & Schwarz 的各種 T&M 解決方案，包含：無線與行動通訊應用、射頻和微波測試應用、EMC 測試、以及汽車與電子等領域；為台灣的科技企業提供更全方位的測試解決方案。 若您有相關需求，歡迎與我們聯繫。 延伸閱讀 【活動回顧】翔宇科技「2025 研討會—《從合規到效能：消費性電子電源設計與測試實務剖析》」圓滿落幕，攜手 GRL、Rohde & Schwarz 深入剖析電源設計關鍵技術 羅德史瓦茲〈2024 R&S Wireless Innovation Day〉圓滿落幕！《翔宇科技》參展示範 Rohde & Schwarz 台南研討會獲熱烈反響，展示業界領先的高性能示波器

去年，美國知名光通訊與光學測試研發商 Viavi Solutions 推出 1.6 TE 乙太網路測試解決方案： 〈ONE LabPro ONE-1600〉 ， 是目前市場上支援最高速乙太流量、且能深入的實體層（PHY）進行測試分析；此一突破性的新設備推出影響光通訊產業甚鉅。2025 年 VIAVI 再精進 〈ONE LabPro ONE-1600〉 的測試功能，提供 2 連接埠與 4 連接埠機架安裝配置，以實現最大連接埠密度。 VIAVI ONE LabPro 率先全球，支援 1.6Tb/s 乙太網測試 VIAVI 積極開發並強化 ONE-1600 的效能，使該解決方案成為 全球首款可實現 212G/通道、1.6Tb/s 傳輸 的測試解決方案，並已在全球各地的實驗室中得到驗證。值得一提的是，該款解決方案榮獲了 2025 年 Lightwave+BTR 創新評審高分榮譽，並於 2025 年 4 月於舊金山舉行的光纖通訊 《OFC 2025》 博覽會展出。 Testing at 1.6T - Enabling AI, ML, HPC and Quantum Applications at Scale▼ 改版後的 ONE-1600 採用 Broadcom 最新的 SerDes 和 DSP 技術 ，為更高速、更新標準的實體層晶片提供滿足各種測試需求的完整系統，能夠測試 framed/unframed traffic，並支援乙太網路結構核心的高頻寬網路交換，實現大規模 AI 部署；為積體電路（IC）、收發器和交換系統製造商提供研發、系統驗證測試 （SVT）以及即時生產和製造測試。 應用靈活性上，ONE LabPro One Controller 搭配 ONE-1600 2 埠、4 埠 測試模組，能達到個性化測試整合系統，混和搭配之下，可以支持多達 64 個 1600GE/s 測試端口、或 128 個 800GE/s、256 個 400GE/s 、1024 個 100GE/s測試端口等組合。使用插拔式 1600 GE 收發器，具有 224G 電性通道速度，具有深入的實體層（PHY）、向前糾錯檢測（FEC）和 MAC/IP、及乙太網路性能測試。 實際使用畫面▼ 超高速網路驅動 AI 基礎建設，VIAVI ONE LabPro 支援大規模部署除錯 VIAVI 實驗室與生產事業部資深副總裁暨總經理， Tom Fawcett 受訪時表示：「VIAVI 預見網路與運算基礎設施將面臨前所未有的壓力，並於 2024 年 9 月率先推出 1.6Tb/s 測試方案。現在 ONE-1600 測試模組已成功與多家 1.6Tb/s 光模組供應商完成互通測試，整體市場對 1.6Tb/s 光連接技術的採用速度，明顯快於歷代資料傳輸速率技術。」 合作研發的 《Broadcom》 實體層產品事業部資深行銷總監 Khushrow Machhi 則指出：「隨著產業邁向 1.6T 網路，確保 200G/lane 的訊號完整性、和穩定的錯誤更正能力是核心關鍵。我們與 VIAVI 的合作重點，在於共同開發能有效因應這些挑戰的前瞻測試解決方案，加速 1.6T 技術的導入，同時支援 AI 基礎架構與高效能資料中心的發展。」 VIAVI - ONE LabPro 系列包含 ONE、HSE 系列；支援多埠、多流程的流量產生與分析，涵蓋多種資料傳輸速率。其具備業界最高的埠密度與可擴充性，可擴展至 102Tb/s 的測試頻寬，例如透過 ONE-1600 模組配置 64 個 1.6Tb/s 測試埠，或透過 HSE-800 模組配置 128 個 800Gb/s 測試埠，並由單一控制器統一協調管理。該系統可在奈秒精度下，同步混和不同模組的組合，支援完整分拆功能、多使用者邏輯埠管理，以及單一使用者對單一邏輯埠的精細控管。 翔宇 EAGLETEK × VIAVI Solutions 光通訊研討會 翔宇科技 EAGLETEK 和美國網路通訊測試研發大廠 《Viavi Solutions》聯手舉辦技術講座 。邀請來自美國的 Viavi Solutions 技術負責人：Geraint Jones 和 Paul Brooks 演講，聚焦於高速網路領域三大前沿技術：矽光子（SiPh）、共同封裝光學元件（CPO）、以及224G SerDes 與 1.6TE 的測試挑戰與對策。 免費報名，歡迎踴躍參加！【點擊進入活動網站】 活動會後，還有填問卷抽大獎！獎品豐富， 有機會將最新的 Switch 2 遊戲機帶回家！ VIAVI x 翔宇科技，助企業掌握高速乙太網未來主動權 隨著 1.6TbE 成為資料中心與 AI 應用的新標準，VIAVI ONE LabPro 持續在測試效能、系統彈性與協作開放性方面創造突破，成為業界最完整的高速乙太網測試解決方案。在臺灣，《翔宇科技》是 VIAVI 為臺灣的白金級代理商，代理 VIAVI Solutions 光纖網路設備測試、以及電腦運算儲存匯流排測試等兩大量測應用的各項解決方案。歡迎針對 ONE LabPro 系列測試解決方案，諮詢翔宇科技；我們提供對接原廠訂製、設備安裝、現場問題排除、基本協定教學、潛在問題諮詢；輔助客戶無縫接軌全球最新技術。 延伸閱讀 VIAVI 發表 Xgig 6P16 EDSFF 全新測試解決方案，支援 E1/E3/OCP3 高速儲存應用 翔宇科技 x Viavi Solutions 研討會—《迎接 Ultra Ethernet 與 AI Scale-Out架構：Silicon Photonics、CPO、1.6TE 的關鍵測試對策》 參考資料 VIAVI Announces Enhancements to ONE LabPro™ 1.6Tb/s Test Platform | VIAVI Solutions Inc. OFC 2025 unveils 1.6T networking innovations - Electronic Products VIAVI ONE LabPro ONE-1600 with Broadcom SerDes, DSP VIAVI Highlights Test Solutions for AI Infrastructure Development, Manufacturing and Deployment at OFC 2025

掌握超高速乙太網通訊的技術轉折！翔宇科技 x Viavi Solutions 技術講座！ 《迎接 Ultra Ethernet 與 AI Scale-Out 架構：Silicon Photonics、CPO、1.6TE 的關鍵測試對策》 隨著 AI 與資料中心橫向擴充（Scale-Out）架構快速發展，SiPh 與 CPO 成為推動高速傳輸與能源效率革新的關鍵。而 224G SerDes 與 1.6TE 技術，是未來高速乙太網、Infiniband 和 Ultra Ethernet 應用的核心骨幹。為協助臺灣業界掌握下一代通訊技術浪潮，翔宇科技 EAGLETEK 和美國網路通訊測試研發大廠 《Viavi Solutions》 ，將於 8 月 12 日，臺北萬豪酒店舉辦技術講座。 本場將邀請來自美國的 Viavi Solutions 技術負責人：Geraint Jones 和 Paul Brooks 演講，聚焦於高速網路領域三大前沿技術：矽光子（SiPh）、共同封裝光學元件（CPO）、以及224G SerDes 與 1.6TE 的測試挑戰與對策，深入剖析這些技術在 AI 與資料中心 Scale-Out 架構中所扮演的關鍵角色。本次講座為免費報名參加，機會難得，歡迎臺灣產業內先進踴躍報名！ 【點擊進入活動網站】 研討會亮點 矽光子 與 CPO 技術如何重新定義元件設計與部署，並為高速資料中心帶來突破性的效能躍升。 在矽光子元件與模組開發中，如何透過 Viavi MAP-300 系列精準量測 IL、RL、耦合效率、極化控制與穩定性等光學參數，搭配獨家光學矩陣式 switch，實現多通道複雜切換與穩定高精度測試，並支援自動化和平行測試，全面提升研發與量產效率。 224G SerDes 與 1.6TE 在訊號完整性、抖動、PAM4 調變等測試難題， ONE LabPro ONE-1600 平台如何協助克服。 實務案例解析，分享全球領先廠商如何導入最新測試策略，成功驗證產品並搶佔市場先機。 場次資訊 時間：2025. 08. 12 Tue - 1:30 PM ~ 4:30 PM ※ 1:30 PM 免費入場，請攜帶企業名片 地點： 大直萬豪酒店 5F - 萬豪二廳 地址：台北市中山區樂群二路199號 上半場講座 - 矽光子與共同封裝光學元件的光學測試方法 — 以 Viavi MAP-300 為應用實例 矽光子（SiPh）與共同封裝光學元件（CPO）的創新技術正在重新定義光學元件的設計與部署方式，對半導體與通訊產業供應鏈產生深遠影響。Viavi Solutions 分享光學測試技術的最新發展，以因應 SiPh/CPO 帶來的測試挑戰；其探討範圍涵蓋從 Wafer、Die、Chiplet 到子模組的測試流程，並聚焦於高精度、可擴展與高吞吐的測試解決方案。 矽光子與 CPO 技術趨勢與產業衝擊 SiPh 與 CPO 緊密的電光整合技術，如何引領光通訊的架構變化、突破傳統元件設計，以達到 224Gbs 這類超高傳輸效能，這對於全球的高速資料中心與電信應用具指標性意義。 光學測試的挑戰與進化 隨著元件尺寸微縮與整合度提升，傳統光學測試手法面臨極限。從Wafer層級探測到 Chiplet/模組測試，需因應光纖耦合難度提升與錯綜複雜的除錯需求，必須導入平行測試與高吞吐架構。 Viavi MAP-300 & FVAm 測試平台介紹 Viavi MAP-300 平台從過去針對光學被動元件與光收發模組的測試應用，發展到今日也能滿足 SiPh 與 CPO 等新興技術的測試需求。MAP-300 採用符合研發工程師直覺操作的 UX 介面與模組化設計，具備高密度架構、優異的穩定性，能全面支援研發實驗室到量產場域的各種測試需求，並透過自動化與可擴展性，顯著提升測試效率與驗證準確度。FVAm 是 MPO和其他多光纖連接器的一體化檢測和分析顯微鏡，提供快速、多功能、自動化的端面檢測和全面的軟體分析，除了支援業界最新的連接器外，還可檢測各種型式的 Transceiver。 關鍵應用場景與效益 說明 MAP-300 在應用於 SiPh/CPO 元件與系統測試案例，包括光學接點驗證、高精度損耗量測等，協助工程人員在壓力測試環境中維持高效穩定的測試品質。 講師： Director of Product Management at Viavi Solutions - Geraint Jones Jones 深耕光纖技術超過 40 年，曾任職於 GEC Marconi、JDSU 與 Viavi Solutions。專精電信網路、連接器、無源元件、收發模組與相干調變器等領域，現任為 Viavi Solutions 產品總監，負責光纖生產與實驗室測試設備管理。近年積極迎戰 AI 革命帶來的挑戰，致力於開發創新測試解決方案，以應對矽光子（SiPh）與共同封裝光學元件（CPO）領域的測試需求。 下半場講座 - 224G SerDes 與 1.6TE 測試新趨勢解析 — 以 ONE LabPro ONE-1600 應用實例分享 探討 IEEE 802.3dj 標準、和其影響的 224G SerDes 與 1.6TE 技術變革。同時，Viavi 以服務國際客戶的經驗為案例，展示光通訊的領先業者是如何導入 224G SerDes 與 1.6TE 技術革新。 1.6TE、SerDes 與 PAM4 測試的技術挑戰 224G SerDes 採用 PAM4 調變技術提升速率。我們將討論 PAM4 下傳輸的信號完整性、誤碼率、抖動與通道建模等問題；如何使用最新測試方式，確保晶片與模組在實際部署時具備足夠的穩定性與容錯能力。 Viavi ONE LabPro ONE-1600 測試平台介紹 ONE LabPro ONE-1600 是全球首款完整支援 1.6TE 測試的解決方案；以模組化、高密度為核心，具備即時錯誤分析、PAM4 偵測、通道損耗模擬等多種功能，能大幅簡化驗證流程，並支援實驗室驗證、產線測試到系統除錯的多階段應用。 實務部署經驗與產業案例 目前已有多家全球領導廠商導入 ONE LabPro ONE-1600，應用於高速光模組、交換器、SerDes 晶片的開發與驗證流程。Brooks 以測試實驗指導者的角度，分享為客戶部署設備時的經驗和常見問題。 講師： Technology Lead for Optical Transport at Viavi Solutions - Paul Brooks Dr. Brooks 是 Viavi 實驗室與生產事業部首席技術工程師，負責研發高速乙太網路的前瞻性量測技術，參與IEEE 802.3規範制定並專注於未來 448G SerDes 等新興領域。Brooks 擁有南安普敦大學的光電子學博士學位以及多項與高速除錯分析的相關專利；曾任職於英國皇家海軍、Viavi 前身的 Wandel & Goltermann 並服務至今，執行 xDSL 測試用數位訊號處理器設計，以及 IEEE 802.3 高速乙太網路生態系的發展。 免費報名，歡迎踴躍參加！【點擊進入活動網站】 活動會後，還有填問卷抽大獎！獎品豐富， 有機會將最新的 Switch 2 遊戲機帶回家！

《耕雲科技 GENG YUN Technology》 是一家來自新加坡的獨立開發商，專注於設計快速且易於使用的 PCIe/NVMe SSD 測試軟體與設備。其中，旗艦產品 〈PyNVMe3〉 是一款功能強大且全面的 NVMe SSD 測試工具，專為企業級 SSD 在高壓力環境下的效能與可靠性進行嚴格測試。PyNVMe3 提供完整的 Python API，讓測試工程師能夠輕鬆開發客製化腳本。除此之外，耕雲科技亦持續更新、精進 PyNVMe3 軟體，並在耕雲官網中建置涵蓋廣泛應用場景的企業級 NVMe SSD 測試腳本庫，供企業客戶隨時取用。 耕雲科技在實驗室中，透過 PyNVMe3™ 平台執行 SSD 管理介面（MI）測試，尤其是 in-band and out-of-band testing。為了順利進行這項測試，團隊需要一款穩定且可靠的 I2C 封包產生器，來模擬 Master 和 Slave 之間的連接，以及分析其連接的測試結果。 Total Phase 的 〈Aardvark I2C&SPI 封包產生器〉 提供卓越的 I2C 協定測試穩定性、以及具備能模擬 Master/Slave、體積小、使用簡易等優勢，成為耕雲科技在測試實驗時的理想解決方案。 Aardvark I2C&SPI 可與耕雲既有的硬體架構無縫整合，進一步簡化SSD 設備從設計到量產階段的測試與除錯流程。 〈完整產品介紹〉 使用 Total Phase 的 Aardvark I2C/SPI 進行 NVMe SSD 測試 Total Phase 的 Aardvark 是一款支援 I2C 和 SPI 雙通訊協定的主機適配器（封包產生器），可在主模式（Master）與從模式（Slave）間切換。這項特性特別適用於需要模擬多種通訊環境的測試場景，並大幅提升測試效率與準確性。 在 I2C 介面測試中，Aardvark 的優勢包括： 可於 Master 與 Slave 模式下操作，USB 介面傳輸速度可達 800Kbps 支援標準模式（100 kbps）和快速（400 Kbps ）模式，以及各種速度範圍從 1 kHz 到 800 kHz 支援 inter-bit 和 inter-byte 時脈延長功能 支援多重 Master Master 發送和接收 非同步 Slave 重送和接收 可透過軟體開啟Aardvark內建的 I2C 上拉電阻 軟體可設置的目標電源 Pin 腳供電下游設備 重複啟動模式，10 位元 Slave 定址，組合格式化轉換 耕雲設計 PyNVMe3™ 時，透過四個測試流程階段，專注於提升 NVMe SSD 的設計品質，分別為： 協定的回歸校正測試、效能基準測試、穩定性測試、保存及分析資料的效能檢驗 。 Aardvark 強化測試流程的彈性與準確性 為了促進 MI 測試，耕雲團隊將 Aardvark I2C/SPI 與 PyNVMe3™ 平台整合。 Aardvark 支援高達 800 kHz 的 I2C 資料傳輸，並提供靈活的模擬 Master/Slave切換角色，適合於各種測試場景。 PyNVMe3™ 能夠根據測試的特定需求動態配置 Aardvark 的主從模式，在主模式（用於向 SSD 發送命令時）和從模式（用於等待回應時）之間切換。這種自適應方法可以根據溝通過程的每個階段的需要進行調整；在整個耕雲的產品設計過程中，此設定反覆用於驗證韌體更新並進行每週回歸測試，而這普遍是當耕雲的客戶提出特殊要求時，PyNVMe3™ 例行測試的一部分。 除了上述角色模擬之外，透過 Aardvark，耕雲得以進行 PyNVMe3™ 的其他實用常規測試： NVMe 管理指令測試（如 mi_cmd_set、mi_admin_cmd） 韌體更新與週期性回歸測試 錯誤注入與壓力測試 PCIe Commands、Primitives 評估 還有，由於 PyNVMe3™ 提供使用者自訂腳本功能，測試腳本能否正確被設備讀寫也是重點；當使用 Aardvark 與 PyNVMe3™ 平台來進行開發中的腳本測試，例如腳本 06_mi_pcie_cmd_test.py 時，「PyNVMe3™ + Aardvark」 的整體測試架構會執行以下步驟： 透過 SMBus（I2C）發送模擬 PCIe 命令 驗證 SSD 對 PCIe Commands、Primitives 的反應 評估在錯誤注入（如封包錯誤）後的處理邏輯是否正確 Total Phase Aardvark 為企業級 SSD 測試加值 耕雲科技在研發設備的過程中，納入 Total Phase 的 Aardvark I2C/SPI 做為測試設備，這有助於增強 PyNVMe3™ 平台對於 I2C 協定的駕馭能力，也讓企業級 SSD 的開發與驗證過程更為紮實。憑藉 Aardvark 高穩定性的 I2C 傳輸能力與靈活的主從角色轉換，耕雲得以模擬多種測試場景，從而提升 SSD 對於 NVMe-MI 命令的相容性與韌體反應的正確性。 此外，Aardvark 的小巧設計與簡易操作介面，使其成為測試流程中不可或缺的工具。透過與 PyNVMe3™ 測試平台的完美整合，Aardvark 不僅協助耕雲團隊完成日常測試，也成為滿足 PyNVMe3™ 使用客戶在做特殊測試需求時的重要角色。 參考資料： Case Study - Aardvark I2C/SPI Host Adapter - Geng Yun Technology Pte Ltd 延伸閱讀： 〈Total Phase - Aardvark I2C&SPI〉支援《Astera Labs》的 PCIe 6.0 運算技術展示 【How to】如何提升速度以達到最大的 I2C 位元速率 (Bitrate)？ 《Lightware》導入 Total Phase Advanced Cable Tester v2，強化 Type-C 電纜驗證流程

翔宇科技 EAGLETEK 於 6 月 19 日舉辦研討會 《從合規到效能：消費性電子電源設計與測試實務剖析》 剛落幕，本次攜手 GRL 及 Rohde & Schwarz 原廠兩位講師，聚焦於 USB Type-C PD 高功率協定、 SoC 精密供電架構設計與國際法規（如 EU RED、IEC 62368-1 ）測試應用，並展出完整電源驗證與協定測試方案。 現場共吸引逾百位專業人士參與，橫跨半導體、筆電與 AI 裝置開發、電源模組設計、連接器與傳輸線製造、品牌系統廠、測試與安規實驗室等領域。來賓主要從事 SoC 設計、PD 系統整合、電源架構開發、測試與驗證、專案管理等關鍵角色，並深入涵蓋硬體研發、韌體設計、相容性驗證、元件選型與供應鏈管理等技術面與策略面的議題，共同交流並探討新一代電源測試所面臨的挑戰與解決方案。 GRL 聚焦電源設計實務，對應國際規範及高功率需求 研討會上半場，由 GRL 講師 Alan Chuang 詳解 IEC 62368-1、EU RED 指令 及 USB-IF 規範最新發展 ，說明如何針對 高功率 EPR （Extended Power Range）應用，在設計階段有效配置過電壓／過電流／過載保護及控制迴路，確保產品在高達 100W~240W 的傳輸場景中，亦兼具穩定性、相容性及符合國際法規；讓 USB 傳輸資料和電源交握訊號（CC／E‑marker）不受壓力及負載量干擾，以及設備本身具有一定程度對錯誤訊號、資料遺失及延遲處理的風險控制。 GRL 在 USB 領域中，是受協會 《USB-IF》 授權的產品測試認證機構 ；而 Alan 現為 GRL 的技術協理，擁有 20 年以上電子技術實務經驗；因此一開場先詢問來賓： 是否有從事 USB PD 充電協定相關的產品開發 ，進一步針對 USB Type-C/PD 規範，介紹 PPS（可程式電源）、AVS（可調電壓供應）及 Shared Capacity Interoperability Software 測試經驗分享，協助工程師建立貼近標準的電源設計和法規驗證環境。 之後 Alan 針對上述種種電源設計情境，介紹因應的 USB PD 解決方案： 〈USB Type-C® Power Delivery 測試分析儀 C2-EPR〉 ，符合多項國際測試標準與認證，包括〈IEC62368-1/IEC61784-3〉、〈IEC62680-1-2〉、〈EU RED 無線電設備指令規範〉以及〈SASO 沙烏地阿拉伯通用充電裝置認證〉。該設備可驗證支援高達 240W 功率的供電設備（PSE）、線纜及接收端設備（PD），並支援 DisplayPort™、Alt-mode、Thunderbolt Power 等多種電力傳輸場景測試，涵蓋 Vconn 和 Vbus 同時負載等情境。以及整合了 Qualcomm Quick Charge™5 和 Legacy 模式的特殊測試功能，滿足多樣化應用需求。現場也有 Demo 區，由 GRL 的技術人員示範操作。 高效 SoC 電源設計中的精準量測 — Rohde & Schwarz MXO5 技術分享 第二場演講，由 Rohde & Schwarz (R&S) 應用工程師 Jason Hou 以「 高效 SoC 電源設計 」 之中，如何達到精準量測各種電力數據，以及分享 SoC／RFSoC 在電源管理和量測驗證上的關鍵技術和挑戰。Jason 以高電流 SoC 模組實務案例說明跨電源干擾除錯、電壓瞬降／啟動時序優化及 PSRR 驗證，提供可直接應用於設計和驗證流程的關鍵測試方法。例如對於 低電壓／大電流 的要求，在研發上追求電壓公差收窄至毫伏級（3.3V±33mV、1V±10mV）。還有，電動車技術日新月異，資料中心及電動車控制器面臨更大功率密度及快速載荷變化的挑戰，需要的強大量測能力。 在解決方案推薦中，Jason 介紹 R&S 的量測技術和最新示波器設備： 〈MXO5〉 、 〈MXO5C〉 系列示波器。現場展示了新型的 MXO5 8 通道示波器，透過R&S推出的光隔離探測系統 RT-ZISO，與 ANCORA 以及 TI 德州儀器的待測物連接演示量測結果，MXO5 能完整抓取到低電壓／大電流時的突發載荷，呈現漣波、雜訊過高的訊號波形，讓工程師看見過去被忽略的細節。無論是周期性／隨機性的雜訊干擾，還是瞬態載荷對電源漣波及控制迴路的影響，都可以在 R&S 的設備介面下，同步觀察時間和頻率維度，快速鎖定問題。Jason 也近一步說明如何為 MXO 系列搭配專用的功能測試探頭，確保量測結果最貼近真實運行環境，避免過往因頻寬／阻抗／雜訊限制而看不見的問題。同時 MXO5 也具備與同系列的 MXO5C 疊接串聯讓通道數量達到 24ch，為業界之最。 共創電源設計新局，翔宇、GRL、R&S 助力國際標準對接及技術升級 本次研討會以 電源技術 為主題，讓現場來賓獲得一套從設計、除錯到國際合規驗證的完整解答。GRL 在 USB Type-C PD 領域，深入剖析新一代高功率／高相容性的設計規範，並以實機展示 C2‑EPR 測試方案，說明如何確保設備在 IEC 62368‑1、EU RED、USB‑IF 規範下，於過載／過壓／過電流／過渡瞬態等情境皆能穩定運作。R&S 則以 MXO5、MXO5C 示波器，展示高電流、低電壓、多相控制及跨電源干擾量測的關鍵技術，讓工程師掌握 SoC／RFSoC 設計及驗證過程中，關乎可靠性及訊號完整性的最佳解題方向。 透過兩大品牌的技術分享，翔宇科技期望促進國內電源設計、驗證工程師及研發團隊，快速掌握新世代電源管理技術和國際標準的最新脈動，更有效提升設計品質及產品上市速度。 活動預告：翔宇 EAGLETEK × VIAVI Solutions 光通訊研討會 翔宇科技將持續舉辦更多技術研討及實務交流活動，推廣科技產業掌握最新趨勢、強化研發實力。同時預告，我們將在 8 月 12 日 台北萬豪酒店，舉辦以「224G SerDes／1.6TbE高速乙太網傳輸、及矽光子 CPO 等光通訊技術」應用為主題的技術研討會，歡迎產業先進關注 EAGLETEK 翔宇科技的官網消息！

Protocol Insight 推出全新的 Marlin A200 協定分析儀和測試工具 ，它支援即將推出的 A-PHY 2.0 規範，並在位於加利福尼亞州聖荷西的MIPI聯盟會員大會第 63 次會議上進行示範操作。 什麼是 MIPI A-PHY MIPI A-PHY 是一種針對汽車應用的長距離序列器-解序器（SerDes）物理層介面，包括ADAS (先進駕駛輔助系統, Advanced Driver Assistance Systems)、ADS (自動駕駛系統, Autonomous Driving system) 和其他周邊傳感器應用，如攝影機和車用資訊娛樂系統（IVI, In-Vehicle Infotainment）顯示螢幕。 該規範提供了一種非對稱資料連接方式，可以在點對點、或串聯的拓撲中使用，透過單一電纜傳輸高速單向資料、嵌入式雙向控制資料、和可選擇的電源傳遞，這樣可以減少佈線、成本、和重量，並使設計人員能夠根據使用案例所需的性能、成本、和複雜性進行系統優化，提供可擴展性和靈活性以滿足各種速度和設計需求；對於與現有網路骨幹的整合，A-PHY可以與乙太網路、CAN、FlexRay和其他介面相輔相成。 Marlin A200 A-PHY 協定分析儀 Marlin A200 具備產業領先的分析儀功能，提供了上行和下行流量的時間相關封包以及封包統計訊息，Marlin 封包產生器 (exerciser) 支援流量產生，並具備錯誤注入功能，可實現接收端或發送端的模擬、和CTS一致性驗證；A200與Protocol Insight 軟體無縫整合，該軟體提供了對開發人員來說非常有幫助的工具，包括Trace Validation 和Stimulus Test Editor；Stimulus Test Editor 允許使用者建立自定義的A-PHY流量模式，並且設定複雜的進階觸發條件；Trace Validation 可用於評估接收到的流量進行延遲分析，並定義可自行定義通過/失敗的標準。 Marlin A200 A-PHY 協定分析儀 「恭喜Protocol Insight加入不斷擴大的MIPI A-PHY生態系統，」MIPI Alliance A-PHY工作組聯合主席、Valens Semiconductor Ltd. 汽車產品副總裁Edo Cohen表示； 「Valens Semiconductor期待與Protocol Insight合作，利用Marlin協定分析儀和測試工具來簡化A-PHY的除錯和一致性測試工作。」 利用Marlin協定分析儀和測試工具來簡化A-PHY的除錯和一致性測試工作 MIPI A-PHY最初於2020年9月發佈，是第一個長距離非對稱SerDes介面的產業標準，用於在汽車影像傳感器和顯示器與相應的電子控制單元（ECU）之間提供高性能連接，它的開發重點在於簡化更多車載傳感器和顯示器的整合，被應用於先進駕駛輔助系統（ADAS）、數位座艙 (digital cockpits)、車用資訊娛樂系統（IVI）和自動駕駛系統（ADS）等，預計在2023年底推出2.0版本，該版本將實現每個單通道32 Gbps的傳輸速率，同時提升上行帶寬至1.666 Gbps。 預計在2024年首批使用A-PHY元件的汽車將投入生產，除了汽車應用外，這個規範也非常適合物聯網（IoT）和工業等應用，MIPI A-PHY是由MIPI A-PHY工作小組所開發，並且僅對MIPI聯盟成員開放；A-PHY v1.0也在2021年6月被IEEE標準採用，並以IEEE 2977-2021的形式提供，A-PHY v1.1也將被提交作為IEEE標準的採用版本。 「Protocol Insight在MIPI測試社群中活躍了近十年」MIPI Alliance主席Sanjiv Desai表示；「像Marlin A200這樣的測試工具，將有助於推動A-PHY v2.0規範的採用，幫助開發者確保一致性，同時支援不斷擴大的A-PHY生態系統中的互操作性。」 關於 Protocol Insight Protocol Insight為行動 (mobile) 和行動應用關聯性 (mobile-influenced) 產品的開發商，如智慧型手機、平板電腦、物聯網、以及電動汽車等提供量測與測試解決方案；自2014年以來，Protocol Insight一直提供UFS和UniPro測試工具，並成為UFS和UniPro應用在協定定分析和封包產生器的領導者；此外，Protocol Insight也在MIPI UniPro和測試工作小組，對UniPro規範的發展做出了重要貢獻。 關於 MIPI Alliance MIPI Alliance（MIPI）是為行動和行動應用關聯性 (mobile-influenced) 的產業開發介面規範的組織，每一款現代智慧手機都至少使用了一項MIPI規範；MIPI聯盟成立於2003年，即將迎來其20週年慶典，該組織擁有超過375家全球會員公司和15個活躍的工作小組，致力於為廣大的行動生態系統提供規範；組織的成員包括：手機製造商、設備原始設計製造商（OEM）、軟體供應商、半導體公司、應用處理器開發商、IP工具供應商、汽車製造商和Tier 1供應商、測試儀器商，以及相機、平板電腦和筆記型電腦製造商等；欲了解更多資訊，請至 www.mipi.org 。 關於 JEDEC JEDEC是全球微電子產業標準開發的領導者，憑藉近300家會員公司的支持、數以千計的志願者參、與100多個JEDEC委員會和工作小組，共同滿足製造商和消費者等各個領域產業的需求，JEDEC委員會所制定的出版物和標準在全球範圍內得到廣泛認可，所有的JEDEC標準均可從JEDEC網站上下載，欲了解更多訊息，請至 www.jedec.org 。 關於 UFSA 通用快閃記憶體儲存協會（UFSA）成立於2010年，是一個開放的行業協會，主要推廣通用快閃記憶體（UFS）標準的廣泛採用和接受，有關UFSA的更多資訊，請至 http://www.ufsa.org。 MIPI A-PHY 和 UniPro 是MIPI聯盟的註冊商標；UFSA和UFS是通用快閃記憶體儲存協會 (UFSA) 的商標；JEDEC和JEDEC標誌是JEDEC固態技術協會的註冊商標。

一般我們購買傳輸線、或 3C 產品時，所說的「USB Type-C」、「USB-C」其實只是指「資料傳輸/電力傳輸介面」的 USB 接口形狀，而實質傳輸/充電效能是否快速，則要視此介面裡配備「傳輸協定」和「充電協定」。市面上 Type-C 接頭裝置，常見的有： USB 系列 ＊USB 系列協定對設備製造商有一個好處，是其「傳輸」與「充電」功能可以獨立設計。例如，製造一條USB-C 傳輸線時，可以在傳輸資料部分支援採用 USB 3.2（20Gbps），但在供電部分支援 USB-PD 3.0 （60W, 20V 3A），藉此降低成本。也因此，USB 的傳輸規格和充電的 PD 規格應該分開來看： USB 傳輸規格： 傳輸用協定 傳輸速率 USB 2.0 480Mbps  USB 3.0 5Gbps USB 3.1 10Gbps USB 3.2 20Gbps USB 4 V1 40Gbps USB 4 V2 80Gbps USB PD 充電規格： 充電用協定 最高可到達的充電瓦數(*視雙方設備而定) USB-PD 2.0 2.5W（5V/0.5A） USB-PD 3.1 最高可到 240W（28V/36V/48V /5A） USB-PD 3.2 最高可到 240W（28V/36V/48V /5A） USB-PD 4 V1 100W（支援 USB-PD EPR，48V/5A） USB-PD 4 V2 240W（支援 USB-PD EPR，48V/5A） 充電用協定 最高可到達的充電瓦數(*視雙方設備而定) USB-PD 2.0 2.5W（5V/0.5A） Thunderbolt 系列 ＊採用 Thunderbolt 協定的裝置，皆根據使用的協定代數，有 固定支援的速率和瓦數 ， 不像 USB 系列可以混搭不同代數的協定。另外，Thunderbolt 3 以上的 Type-C 介面裝置也一定支援 USB-PD 協定（但 與其他裝置互通時，會根據該功能表現較低的一方做降階 ）。 協定 固定傳輸速率 固定充電瓦數 Thunderbolt 2 20Gbps 10W（僅供基本供電，非 USB-PD） Thunderbolt 3 40Gbps 100W（支援 USB-PD，20V/5A） Thunderbolt 4 40Gbps 100W（支援 USB-PD，20V/5A） USB 4 兼具高效能及裝置之間的相容性 上表 USB 系列中，從 2.0 到 3.2 的主要差異都是充電瓦數和傳輸速率增加；到 USB 4 時，其變革同時強調裝置之間的 兼容互通性 ，首先，Type-C 介面成為主要接口標準，USB 4 幾乎不再支援 Type-A 介面。其次，USB 4 借鏡 Thunderbolt 3 的基礎，達成跨裝置的統一連接埠標準，減少終端裝置使用上的困擾。 效能上，USB 4 V2 不僅提高傳輸效率到 80Gbps，充電功率還支援到最高 240W，是目前最高的充電規範，但實際應用的裝置極少， 本文主要討論 USB 4 V1 。USB 4 V1、V2 皆向下相容至 USB 2.0，為老舊設備的使用提供便利性，但充電和傳輸會隨對象裝置而降階。 Thunderbolt 4 的微調，保障高品質使用體驗 Thunderbolt 3、4 兩者的最高傳輸速率皆可達 40Gbps（20Gbps 雙通道），但 Thunderbolt 4 可理解為 Thunderbolt 3 的改良版，專注於增強穩定性與兼容性。例如充電功能，Thunderbolt 3 最高支援 100W 充電，但部分裝置因設計成本或應用需求，僅提供基本供電，未啟用完整 USB-PD 規範，導致充電功率未達預期；但 Thunderbolt 4 的所有裝置都需符合更嚴格的認證標準，確保充電和傳輸能力穩定達標。 Thunderbolt 4 的另一亮點在其對 USB 4 的完整相容性 。過去Thunderbolt 3 可能會因設備和線材的兼容性不佳，導致昂貴的 Thunderbolt 線材接到電腦硬碟之後，實際速度卻僅僅是 USB 2.0 的狀況；新的 Thunderbolt 4 明確規範裝置與線材需具備 40Gbps 能力，藉由統一認證與硬體相容性，大幅減少裝置互通時被降速的情況。此外，Thunderbolt 4 還支援多顯示器連接的通時傳輸功能、 Intel VT-d-based DMA 保護功能，降低傳輸時的資安風險。 USB 4 和 Thunderbolt 4 之間的差異 USB 4 和 Thunderbolt 4 最高傳輸速度均支援 40Gbps、可支援影像輸出和高達 100W 的充電。但在「最低規格要求」的規範不中有所差異： 充電功率 兩者最高都可以支援 100W，但 USB 4 的最低標準為 7.5W、Thunderbolt 4 的最低為 15W。 資料傳輸速度 資料傳輸方面，USB 4 最低支援 10Gbps。Thunderbolt 4 最低速度規範有兩種：透過 USB3.2 達到 10Gbps、或透過 PCle 達到 32Gbps，比起 USB 4 更能保證最低穩定輸出。 支援顯示器 USB 4 只能支援一台顯示器、沒有最低解析度要求。Thunderbolt 4 規範支援兩台 4K 60Hz 顯示器或一台 8K 30Hz 顯示器。 資安防護 USB 4 傳輸裝置沒有防範傳輸中的資安風險；而 Thunderbolt 4 配有 Intel VT-d-based DMA 技術，保護電腦物理記憶體系統的虛擬化存取過程。 結語 Type-C 的核心優勢在於高度兼容性，同樣的介面適用於不同種類、多代的協定規範，但該裝置的實際性能仍需取決於傳輸協定與充電規範。購買 Type-C 的裝置時，若追求高功率、裝置功能簡單、價格實惠（例如行動電源），USB 3.1、3.2 就足夠。若要時常進行跨多種裝置傳輸，則可以考慮傳輸功能支援到 USB 4 或 Thunderbolt 4；例如專業電競主機需要保證穩定的高傳輸速度、與多個裝置或顯示器連接，則可以選擇 Thunderbolt 4。其他以一般影像工作或娛樂用電腦/相關裝置，Thunderbolt 3 便能滿足需求。 目前，USB 4 和 Thunderbolt 4 技術還尚待普及化，但遠端高效、多功能工作站需求正不斷增加，高效影音裝置、行動裝置快速迭代；且隨著歐盟的 Type-C 法規啟動USB 4 和 Thunderbolt 4 想必會逐漸成為主流使用規範，我們可以靜待可期。 參考資料： What’s the Difference Between Thunderbolt 3, Thunderbolt 4, Thunderbolt 5, and USB4 2024 年完全指南：如何選擇最適合你的 Thunderbolt 設備推薦 Thunderbolt 3 PK USB 3.1 Gen2 Type C 哪個比較好? 更快的傳輸? 更高生產力? 超高速USB家族 - USB 3, USB 4, USB Type-C vs Thunderbolt－BENEVO台灣部落格之科技應用 USB 3.1 是什麼？和 USB 3.2、USB Type-C 有什麼差異？ 延伸閱讀： 歐盟通用 Type-C 法規 2024/12/28 生效，全球預期進入 USB-PD 充電時代 【Tech Tip】USB4協定介紹、常見USB匯流排錯誤及除錯

Microsoft 於 2025 年 5 月 30 日正式公告，未來凡需通過 Windows 11 認證（WHCP, Windows Hardware Compatibility Program）的筆記型電腦與平板電腦，其所有 USB Type-C® 連接埠將被強制要求同時支援 「資料傳輸」 、 「供電（USB PD）」 與 「顯示輸出（DisplayPort Alt Mode）」 三大功能，不得缺一。 根據 Microsoft 官方部落格 「Ending USB-C® Port Confusion」 所述，新版 WHCP 針對具備內建顯示螢幕的裝置（如筆電與平板）將不再容許「部分 USB-C 連接埠僅支援單一功能，而需全方位支援資料傳輸輸、供電、顯示輸出」。這意味著未來 Windows 裝置若要取得出廠認證，所有 USB-C 埠都必須是「三合一」完整功能版本。Microsoft 將結束過去 USB-C 接孔功能混亂的時代，更對業界產品設計、認證流程與測試項目帶來顯著影響。尤其在 USB PD 持續擴展至「240W 高功率（EPR）」的今天，對電源模組與連接線材的安規、防火、訊號相容性驗證要求也將全面升級。 不僅 Microsoft，全球電子消費市場在 USB PD 3.1 推動下，PD 功率上限已從原本 100W 提升至 240W（EPR 模式），高功率傳輸對線材、連接器、晶片與電源模組的熱設計、防火規範與訊號相容性都提出全新挑戰。 翔宇科技2025 電源研討會，助攻 PD 240W 快充測試與安規驗證 為協助業界應對最新規範，翔宇科技將攜手USB 測試研發原廠《GRL》 與知名量測設備大廠《Rohde & Schwarz》，於2025 年 6 月 19 日在台北舉辦 《從合規到效能：消費性電子電源設計與測試實務剖析》 研討會，針對 USB-PD、EPR 測試、AVS/PPS 驗證與 SoC 電源品質分析等主題，進行案例剖析、分享最新的實測解決方案。 本次研討會，將介紹如何運用 GRL 的 USB 合規測試平台： 〈USB Type-C® Power Delivery EPR 測試分析儀 C2〉 ，以及 R&S 高解析示波器搭配電源專用探棒，進行 PD 240W 測試、電源時序驗證、PSRR / Bode Plot 控制環測試等關鍵驗證流程，加速通過法規與 OEM 認證需求。 這對於 OEM 製造商、消費電子供應鏈上的企業帶來明確輔助；更近一步拓展產品研發能力，加強 USB-PD 高功率設計、訊號完整性與安規測試的表現。 從合規到效能：消費性電子電源設計與測試實務剖析 活動資訊： 時間：2025.06.19 (四) - PM 1:00~4:00 ※ 1:00入場， 請攜帶企業名片 地點：華南銀行國際會議中心 201 廳 （地址：110台北市信義區松仁路123號） 免費報名，歡迎踴躍參加！活動還有會後填問卷抽大獎！ 【點擊進入活動網站】 本次研討會聚焦於法規合規與技術創新的交會點，涵蓋從介面協定、電源設計到測試驗證的關鍵技術，誠摯邀請關注 USB 開發趨勢、SoC 電源設計與測試技術人士一同參與。讓我們不斷擁抱新技術、為市場革新做好萬全準備。 相關文章： 了解 USB Type-C：從介面優勢到 PD 快充測試方法 【Tech Tip】USB4 協定介紹、常見 USB 匯流排錯誤及除錯

原文出處： Optimizing CXL implementations with Protocol Analyzers - Compute Express Link CXL（Compute Express Link）協定做為 CPU 與 Accelerator 加速 PCIe 溝通的補充協定，達成處理器、加速器與記憶體裝置之間高速低延遲通訊。若要充分發揮 CXL 的潛力，需要經過長期精準的測試分析與改良；在這篇部落格文章中，我們將探討 CXL 協定、及協定分析工具在診斷 CXL 連結問題中的角色。 CXL 協定傳輸 4 階段 下圖將 CXL 連結大致分為四個階段：從協定分析儀視角，顯示「點對點 CXL 連結」過程： CXL 的 LTSSM 階段 LTSSM： LTSSM 全名為 Link Training and Status State Machine，主要用於控制鏈路的連結狀態和鏈路的電源管理。當系統開機後，CXL 連結首先會進入 LTSSM 階段，在此階段中，系統會使用 Training Sequences（TS）與 Modified Training Sequences（mTS）來協商連結的關鍵特性，例如鏈路寬度、速度，以及 CXL 協定的支援能力。當 LTSSM 成功完成後，連結將進入 L0 狀態，此時連結的雙方將建立 CXL 協定連線，並開始交換 CXL 的 FLITs（Flow Control Units，流量控制單元）。大部分的狀況下，CXL 和 PCIe 的 LTSSM 可以互通，CXL 規格（例如 CXL 2.0、3.0）對 LTSSM 的要求與 PCIe 幾乎完全一致，但加入了額外的狀態轉移邏輯，以便支援 ALMP 和虛擬連結管理。 ALMP（Arbitrator and Multiplexer）： 進入 ALMP 協商階段，CXL 採用既有的 PCIe 實體層來進行 ALMP 交握。 透過 ARB-MUX 協定（例如： CXL.io、CXL.cache、CXL.mem ）進行處理、需求動態選擇並傳輸來自不同 CXL 協定層的資料。 ARB-MUX 會依據協定優先權、資料正確性以及流控機制（Flow Control）來決定哪一種協定層的資料優先傳輸，並進行時間分段傳輸（Time-Division Multiplexing, TDM）。例如在某個時間片內傳送 CXL.io 的設定資料，接下來則可能傳送來自 CXL.mem 的記憶體讀寫操作，隨後再傳送 CXL.cache 的快取一致性請求。這種動態調度的機制讓 CXL 能在單一實體連結上同時支援 I/O 設定、記憶體擴充與快取一致性存取等複合型應用需求。 這種動態多工機制也要求虛擬連結狀態機（vLSM, Virtual Link State Machine） 在各協定層之間保持同步，確保不同協定層的狀態一致與資料可靠傳輸。vLSM 負責追蹤每個協定層的連線狀態、流控窗口與錯誤處理；這種方式讓 CXL 能充分利用 PCIe 實體層的資源，同時維持各層 vLSM 的同步。 （上述提到，CXL 協定中的三種子協定：CXL.io、CXL.cache、CXL.memory，可參考這篇文章） 列舉 CXL.io & CXL.mem、CXL.cache 傳輸： 當完成 LTSSM 階段，主機開始讀取裝置的 Configuration Space Registers，以識別裝置的類型與功能，例如在 CXL 定義之下的子系統配置，如 RAS、IDE、安全性等，並根據裝置支援的特性來初始化與設定 CXL 功能。 在CXL.io 階段中，主機會透過存取下列資源來完成設定： Configuration Registers ：用來設定基本的裝置功能與控制欄位。 Memory-Mapped Registers （記憶體對映暫存器）：對應裝置中更多進階功能與狀態，例如錯誤回報、快取控制等。 具體可配置的 CXL 子系統功能包括： RAS （Reliability, Availability, Serviceability）能力：設定錯誤偵測與回報機制。 安全性選項 ：例如資料保護、防護區存取控制等。 IDE （Integrity and Data Encryption）功能：針對資料傳輸提供完整性與加密保障。 連結特性 （Link Features）：例如支援的協定版本、頻寬控制、功率管理等。 這個列舉流程 大致沿用 PCIe 架構下的裝置探索與初始化機制，但會延伸包含 CXL 所擴展的功能。由於 CXL.io 與 PCIe 相容，此階段的通訊內容也能被傳統 PCIe 分析工具識別 。 當主機完成裝置列舉，並正確啟用相關暫存器設定後，真正的 CXL 資料傳輸階段就此展開。 對於透過 CXL 連接的記憶體裝置，其記憶體資源會被映射到主機的全域一致性位址空間（Coherent Address Space）中。這樣的設計讓主機與裝置之間能進行 一致性的讀寫工作（Coherent Read/Write Operations），也就是說，不論資料在哪一方被存取，都能維持最新且一致的狀態。這些資料傳輸在協定層會依據功能類型區分為： CXL.mem ：用於處理記憶體的讀寫請求（Load/Store），對應到主機訪問 CXL 附加記憶體的操作。 CXL.cache ：用於快取一致性操作，例如主機或裝置發出快取讀取、寫入、失效（invalidate）等動作。 當使用協定分析儀（Protocol Analyzer）進行封包擷取時，這些傳輸會以 封裝好的 FLIT（Flow Control Unit）形式在實體層被觀察到 ，並根據標籤識別為 CXL.mem 或 CXL.cache 封包類型。這有助於開發者針對實際的記憶體通訊行為進行除錯與效能分析。 CXL 傳輸（以 FLIT 傳輸）： CXL 傳輸由多個 FLIT（Flow Control Unit，流量控制單元） 組成；而 FLIT 是固定大小的傳輸單位，每個 FLIT 內部包含多個 Slot（資料欄位），而每個欄位中可以包含多個 Header（標頭）。這些標頭用來標示該欄位所承載的資料類型，例如： 命令（Command） 、 回應（Completion） 、 資料內容（Payload Data） 。 這種結構使得 FLIT 能同時攜帶多筆資訊，有助於提高整體傳輸效率。下圖所示中，一筆記憶體讀取傳輸（MemRd）包含四個 FLIT：一個 記憶體讀取命令（MemRd） 、一個 完成回應封包（Cmp-E） 、兩個 資料封包（MemData） 。 CXL 以 FLIT 傳輸 在一個 FLIT 中，可以同時發生多個工作階段，並且需要多個 FLIT 來完成單一事務 。這種複雜性使得 CXL 協定分析相當具有挑戰性。在高速與大量的資料傳輸之下，可以解析 Byte/bit 層級的資訊，且可以對 CXL 測試或問題本身進行分析，協定分析儀需要加入在實體鏈路中，即時捕捉高頻寬資料傳輸的協定行為，對於偵錯與驗證高速資料協定的正確性與穩定性，具有關鍵性價值。 目前，CXL 3.0 使用 256 byte 的 FLIT 大小，提供更多的資料傳輸欄位（slots）；且 CXL 3.0 建構在 PCIe 6.0 之上，提供每通道 64 GT/s 的頻寬，可擴充至 最多 16 通道（Lanes）。這樣的架構帶來更高的頻寬，意味著更多的傳輸與更低的延遲。 CXL 協定分析儀工具如何協助開發與除錯 支援 CXL 的協定分析儀能夠深入觀察跨 CXL 互連傳輸的資料流，協助開發人員追蹤、擷取並分析協定通訊行為、識別將在後續傳輸中影響效能的問題，例如延遲、頻寬限制、傳輸瓶頸或設定錯誤等。隨著 CXL 系統普及，針對 CXL 協定進行除錯與最佳化需求也隨之提高。產品研發期儘早發現錯誤，對於確保產品穩定性與品質至關重要。 以 VIAVI Solution 的 高速匯流排測試平台 為例，熱門的 〈Xgig 6P16 PCI Express 6.0/CXL/ NVMe 協定分析/驗證平台〉 、 〈Xgig 6P4 PCI Express 6.0/CXL/ NVMe 訊號發送驗證卡〉 配備分析軟體的 CXL 分析儀功能，分析功能包括查看流量，並提供必要的追蹤分析以找出協定在每一層的問題、透過標記違反協定/異常/隱藏行為來幫助更快地進行調整。 CXL 協定分析儀的主要功能包括： 深度追蹤緩衝區 、 狀態觸發/過濾功能 、 詳細解碼至位元級 、 錯誤偵測功能 、 協定合規性和完整擷取分析 。 隨著 CXL 協定應用普及，對能夠驗證其效能、可靠性和合規性的工具的需求也在不斷增加。 CXL 協定分析儀在確保互連滿足現代運算環境的高要求方面發揮著至關重要的作用。VIAVI Solutions 提供完整的 CXL 協定分析解決方案， 〈Xgig 6P16〉 、 〈Xgig 6P4〉 支援從 PCIe 5.0 到 PCIe 6.0 的高頻寬傳輸環境，全面協助 CXL 1.x 至 CXL 3.0 協定分析除錯。 在臺灣，翔宇科技代理 VIAVI 高速匯流排協定測試系列的各項產品。我們具備豐富客戶服務經驗，提供設備安裝、即時問題排除、設置建議、基本協定說明、潛在問題諮詢等；輔助客戶無縫接軌全球最新技術。若您對於 VIAVI 〈Xgig 6P16〉 、 〈Xgig 6P4〉 有興趣，歡迎諮詢翔宇為您說明服務。 《翔宇科技》代理美國 VIAVI Solutions 的光學測試設備、光纖網路設備測試、高速匯流排測試等量測應用的各項解決方案。包含本文我們探討的矽光子光學測試模組化平台： 〈MAP-300〉 。翔宇科技是 VIVAI 原廠認證的白金級代理商，具備豐富客戶服務經驗，提供設備安裝、即時問題排除、設置建議、基本協定說明、潛在問題諮詢等；輔助臺灣的企業客戶無縫接軌全球最新技術。 延伸閱讀： CXL (Compute Express Link) 的三種應用型態 - 大大通 VIAVI 在 SC23 展示 Xgig 6P16 應用：PCIe 6.0 FLIT/CXL 2.0 Link 從 FEC 到 FECi：1.6TbE 光通訊的演進與應用研發挑戰 推動矽光子普及化的關鍵：參數到功能的全方位測試革新

電源設計與測試除錯實戰剖析，掌握合規與效能的關鍵！ 消費性電子產品的趨勢發展中，電源設計是產品的研發重點之一。在符合全球法規之下，同時要求快充高負載、多功能等效能革新，使產品的電源設計演變成一大技術挑戰。 為協助業界掌握電源設計及其測試時的實務關鍵， 翔宇科技 EAGLETEK 與研發及測試專業原廠 《GRL》 、 《Rohde & Schwarz》 共同舉辦《從合規到效能：消費性電子電源設計與測試實務剖析》技術研討會。時間地點於 2025 年 6 月 19 日下午一點、台北華南國際會議中心，誠摯歡迎業界先進及有興趣的朋友報名參加！ 本次活動聚焦於 USB Type-C/PD 合規策略、高效能 SoC 電源設計測試，涵蓋從標準法規、架構設計到量測除錯的完整流程。活動內容也探討 EU RED 指令與 IEC 62368-1 等法規趨勢、剖析多相降壓技術、控制迴路穩定性等 SoC 電源核心挑戰，期望能幫助本次參與的來賓掌握電源 insight，提升自家產品的設計、測試技術。 【點擊進入活動網站】 Our Target SoC / PMIC 設計工程師 ： 需優化多電壓供電架構、應對瞬態電流變化與電源完整性挑戰 PD IC 設計與電源模組開發人員 ： 專注於 USB Power Delivery 晶片開發與模組設計，需因應 PPS / EPR 高功率應用及最新合規要求 電源模組設計者 ： 負責系統級電源架構設計，關注 Type-C / PD 快充、高功率模組的法規與測試實務 測試與驗證工程師 / 實驗室人員 ： 執行電源品質、漣波雜訊、PSRR、Bode Plot、EMI 等測試與除錯任務 產品合規 / 品保人員 ： 需了解國際法規（如 IEC 62368-1、EU RED）要求，加速產品驗證與上市流程 研討會內容精華 USB Type-C/PD 合規性解析：掌握國際標準 針對 USB Type-C® 與 PD 的電力傳輸特性，GRL 剖析固定電壓、PPS（可編程電源）、AVS（可調電壓供應）等模式的應用與測試重點。並解析 IEC 62368-1 安規標準與 EU RED 指令中對 USB 充電設備的最新要求，以及針對 USB-IF 最新規範要求的 USB Type-C 共享電源能力互通性驗證解決方案（Shared Capacity Interoperability Software），說明如何藉由 GRL 解決方案，提升功能安全驗證效率與加速產品法規認證。 高功率 USB-PD 設計的合規挑戰與對策 介紹 IEC 62368-1 標準中電源等級（PS1、PS2、PS3）的區分與實務設計考量，尤其在超過 100W 的 EPR（Extended Power Range）裝置中，必須因應高功率導致的防火與功能安全風險。GRL 分享多項測試實例與策略，協助開發者在設計階段即確保產品合規與可靠性。 SoC 高速運作下的電源設計痛點與對應測試策略 高效能 SoC 設計需應對低電壓、高電流與極短暫態時間的挑戰。本場講座由 Rohde & Schwarz 說明如何藉由多相降壓轉換器、動態電壓調整與電源時序控制設計穩定的供電架構，並搭配精密量測技術，有效掌握電源完整性。 MXO5 示波器導入：電源品質與穩定度的精準測試工具 展示 R&S 高階示波器在電源測試中的應用，包括負載步階測試、漣波噪聲分析、Bode Plot 控制迴路穩定性驗證、PSRR（電源抑制比）測試等功能。透過同步時域與頻域分析，協助設計人員優化多工並行時的電源效能。 實測案例分享：從量測數據驗證 SoC 電源穩定性 R&S 實際展示高電流 SoC 模組的供電測試流程，包括瞬態反應、電壓調整效率、系統啟動時序與跨軌干擾除錯等重點，說明如何以系統化測試方法，確保整體供電架構在高速運算下依然穩定可靠。 場次資訊 時間：2025.06.19 (四) - PM 1:00~4:00 ※ 1:00入場，請攜帶企業名片 地點：華南銀行國際會議中心 201 廳 地址：110台北市信義區松仁路123號 免費報名，歡迎踴躍參加！活動還有會後填問卷抽大獎！ 【點擊進入活動網站】 本次研討會聚焦於法規合規與技術創新的交會點，涵蓋從介面協定、電源設計到測試驗證的關鍵技術，誠摯邀請關注 USB 開發趨勢、SoC 電源設計與測試技術人士一同參與。讓我們不斷擁抱新技術、為市場革新做好萬全準備。

在無線網路領域中，Wi-Fi頻譜分析儀是一個重要的工具，用於了解和優化Wi-Fi網路。它可以讓您可視化Wi-Fi頻譜，優化網路性能，並解決無線連接問題。換句話說，Wi-Fi頻譜分析是通過測量環境中的無線電頻率（RF）能量，讓您可以看到可能影響Wi-Fi網路性能的RF媒介上的活動。 Wi-Fi 頻譜分析儀是如何運作的？ Wi-Fi頻譜分析儀是一種無線網路測試設備，它的工作原理是捕捉和顯示原始的無線射頻（RF）訊號，並以視覺化的方式呈現，因此更容易地識別Wi-Fi和非Wi-Fi干擾問題的根本原因；它透過顯示一定頻率範圍內訊號的強度，顯示出可能存在的干擾、或擁擠程度，進而幫助網路工程師簡化工作。 哪些設備可能導致網路干擾？ 以下幾種設備的訊號可能引發網路干擾的現象：  其他Wi-Fi網路： 附近工作在相同頻率上的其他Wi-Fi網路的干擾，可能會影響網路性能，導致連接變慢或間歇性斷開，例如：  鄰近住宅或辦公室的無線路由器： 如果您的Wi-Fi網路與鄰近的住宅、或辦公室中的無線路由器使用相同的頻率，它們之間的訊號干擾可能會導致連接變慢或斷開。  大型公共場所的Wi-Fi網路： 在商場、機場、餐廳或咖啡廳等公共場所，可能存在多個Wi-Fi網路供人們使用；如果這些網路工作在相同的頻率上，彼此之間的干擾可能會導致連接不穩定或緩慢。  多層住宅或公寓大樓： 在多層住宅、或公寓大樓中，每個單位通常都有自己的Wi-Fi網路。如果許多單位使用相同的頻率，彼此之間的干擾可能會導致網路性能下降。 非Wi-Fi設備： 其他無線設備，如無線電話、微波爐、無線攝影機或藍牙耳機，也可能對您的Wi-Fi網路造成干擾，可能原因如下： 頻率干擾： 這些無線設備通常在特定的頻率範圍上運作，並且有時可能與Wi-Fi網路使用的頻率範圍重疊；這樣的情況下，這些設備發射的無線訊號可能會與Wi-Fi訊號產生干擾，導致連接變慢或不穩定。 電磁干擾： 某些無線設備，如微波爐，會產生強大的電磁場，當這些設備在使用時，它們的電磁場可能會干擾周圍的Wi-Fi訊號，導致連接問題。 電波干擾： 一些無線設備，例如：無線攝影機、或藍牙耳機，可能在使用時產生額外的電波干擾，這些額外的電波訊號可能與Wi-Fi訊號相互干擾，導致連接品質下降。 由於這些非Wi-Fi設備在相同的頻率範圍上運作、或產生電磁干擾，它們可能與您的Wi-Fi網路發生干擾，導致網路性能下降或連接不穩定。因此，當您在設置Wi-Fi網路時，需要注意這些潛在的干擾源，以確保您的網路運作順暢。 如何避免這些干擾？ 綜合以下這些方法，可以幫助您盡可能減少無線干擾，提高Wi-Fi網路的性能和穩定性：  選擇較不擁擠的頻道： Wi-Fi路由器可以在不同的頻道上工作，檢查附近的Wi-Fi網路，選擇一個較不擁擠的頻道，以降低與其他Wi-Fi網路的干擾。 遠離干擾源： 將無線路由器遠離可能造成干擾的設備，例如微波爐、無線電話、或藍牙設備，保持一定的距離可以減少干擾的影響。  使用5GHz頻段： 如果您的Wi-Fi設備支援5GHz頻段，可以考慮在5GHz頻段上運行，因為它通常比2.4GHz頻段擁有更多的頻寬，並且在擁擠的無線環境中干擾較少。  更新設備韌體和驅動程式： 確保您的無線路由器、無線網卡、和其他相關設備的韌體和驅動程式是最新的版本，以確保它們具有最佳的性能和干擾抵抗能力。  使用屏蔽線材： 對於需要連接到無線路由器的設備，使用屏蔽線材可以減少外部干擾的影響。  配置設備位置： 根據您的需求和無線訊號覆蓋範圍，合理配置無線路由器和其他設備的位置，以最大程度地減少干擾。  定期監測環境： 使用Wi-Fi頻譜分析儀、或相關工具，定期監測Wi-Fi環境，以檢測干擾源並進行相應的調整。 如何使用頻譜分析儀？ 使用Wi-Fi頻譜分析儀進行測試相對簡單，例如配備有 NXT-1000 頻譜卡的 AirCheck G3 Pro便攜式頻譜分析儀： 按照以下步驟執行測試： 打開AirCheck G3 Pro 在設備頂部的USB埠插入NXT-2000 頻譜卡 點擊「Spectrum」應用程式選項開始測試 「Spectrum」應用程式選項 測試會持續運行，直到您停止它，在此期間，AirCheck G3將顯示NXT-1000在整個Wi-Fi頻譜中測得的能量量度。 Wi-Fi 頻譜 此時，您可以選擇要分析的Wi-Fi頻率範圍，透過點擊設定圖示，您可以在2.4GHz和5GHz頻段之間進行選擇。 使用可用的頻譜視圖，辨識影響您的Wi-Fi網路性能的Wi-Fi或非Wi-Fi能量來源。 提供三種不同的視圖選項： 頻譜頻率 瀑布圖 即時頻譜圖 為了快速識別干擾訊號的來源，將頻譜頻率視圖上的訊號形狀與此處的訊號進行比較。 在識別出干擾原因後，是時候定位干擾源了。 如何使用Wi-Fi頻譜分析儀找到這些干擾源，以及對它們應該採取的措施？ 要找到干擾源，只需使用干擾源本身所產生的訊號強度即可；在環境中行走移動時，使用提供所的視圖觀察干擾設備的訊號強度，同時由頻譜分析儀進行測量，當您靠近該設備時，訊號強度會越強，繼續跟訊號號直到不再變強，以找到該設備。 至於如何處理這些干擾源，取決於干擾的來源；例如，如果您確定干擾來自附近的無線網路，您可以更改接入點的頻道分配，以避免干擾；如果您確定是非Wi-Fi設備引起的問題，您可以刪除該設備、將該設備移離路由器更遠，或者更改接入點使用的頻道，以避免與干擾設備使用相同的頻率。 為什麼要使用Wi-Fi頻譜分析儀？ 已經了解如何使用Wi-Fi頻譜分析儀，現在讓我們看看為什麼要使用它呢？使用射頻干擾掃描的最大優勢是改善網路性能，透過識別干擾、或擁塞的來源，您可以消除干擾源、或進行網路設定調整，從而改善性能並減少停機時間。這將帶來更快速、更可靠的連接，對任何網路工程師來說都是一大福音！ 使用無線分析儀可以提供對射頻頻譜的可見性，這也是另一個優點，用以提供更好的故障排除能力，快速識別連接性和性能問題的來源，有效降低對組織運營的干擾，這有助於您迅速解決出現的任何問題，並且能夠盡快使網路恢復運行。 除了頻譜分析， NetAlly AirCheck G3 Pro 還具備以下功能： 這款無線分析儀設計簡單易用，直觀友善的使用者介面，網路工程師可以輕鬆使用，無需特殊訓練。 AirCheck G3 Pro讓使用者透過先進的測試應用程式和專門設計的硬體，對Wi-Fi 6/6E網路、藍牙/BLE設備進行測試、驗證和排除故障技術升級。 它驗證Wi-Fi 6/6E網路在關鍵服務和重要終端設備上的性能，確保網路性能達到必要要求。 AirCheck G3 Pro可以透過Link-Live中的雲端遠程控制，使遠程工程師能夠與現場技術人員進行故障排除和協作，輕鬆解決問題。 它可以無縫整合和管理現場測試數據，並透過Link-Live與網路管理系統整合，使資料可以輕鬆共享，更容易管理 AirCheck G3 Pro是一款輕便、手持式、堅固耐用的儀器，非常適合遠端進行現場驗證和故障排除，無需購買多個測試儀器，也不需要攜帶容易損壞的筆記型電腦或平板電腦。 總結來說，Wi-Fi頻譜分析儀是一個非常有用的故障排除工具，可以幫助您優化Wi-Fi網路的性能，Wi-Fi頻譜分析儀的好處在於提升網路速度和用戶體驗方面具有重要意義。 AirCheck G3 即時頻譜掃描教學 保持一個健康的Wi-Fi網路，需要了解2.4GHz和5GHz頻段中存在的RF訊號，這個應用程式結合NetAlly NXT-2000可攜式頻譜分析卡，提供了這兩個頻段中頻率和振幅的圖形視圖，即時頻譜掃描應用程式可用於快速識別和隔離干擾源，例如微波爐、無線攝影機、和其他非802.11 Wi-Fi設備，影片介紹了各種視圖以及如何解讀每個視圖所呈現的訊息。 延伸閱讀 NetAlly 滲透測試及網路測試總覽 >

指令類型：hostrule 類別： intrusive , exploit , dos , vuln 下載： https://svn.nmap.org/nmap/scripts/smb-vuln-conficker.nse 指令摘要 偵測被Conficker蠕蟲感染的Microsoft Windows系統。這項檢查可能會導致系統崩潰，因此具有危險性。 基於Simple Conficker Scanner進行鬆散改編， 可在此處找到： http://iv.cs.uni-bonn.de/wg/cs/applications/containing-conficker/ 這項檢查之前是smb-check-vulns的一部分。 指令參數 smbdomain, smbhash, smbnoguest, smbpassword, smbtype, smbusername 查看smbauth庫的文檔。 randomseed, smbbasic, smbport, smbsign 查看smb庫的文檔。 vulns.short, vulns.showall 查看vulns庫的文檔。 指令範例 nmap --script smb-vuln-conficker.nse -p445 nmap -sU --script smb-vuln-conficker.nse -p T:139 指令輸出 smb-vuln-conficker: | VULNERABLE: | Microsoft Windows system infected by Conficker | State: VULNERABLE | IDs: CVE:2008-4250 | This system shows signs of being infected by a variant of the worm Conficker. | References: | https://technet.microsoft.com/en-us/library/security/ms08-067.aspx | http://www.microsoft.com/security/portal/threat/encyclopedia/entry.aspx?Name=Win32%2fConficker |_ https://cve.mitre.org/cgi-bin/cvename.cgi?name=2008-4250 作者: Ron Bowes Jiayi Ye Paulino Calderon License: Same as Nmap--See https://nmap.org/book/man-legal.html 隨選即看研討會 網路安全技術研討會 | 探索 CyberScope 全面站點滲透測試 延伸閱讀 NetAlly 滲透測試及網路測試總覽 > CyberScope Nmap 滲透測試手持式網路分析儀，整合了 Nmap 功能，為站點存取層提供全面的網路安全風險評估、分析、和報告——包括所有的端點和網路探索、有線與無線網路安全、漏洞評估 (Nmap) 以及網段和設定驗證；IT 人員透過單一工具以及單一介面，即可快速且即時的掌握企業或組織的各種混合式網路環境 (有線、無線、PoE)、各種連網終端裝置的拓樸、架構、設定、網段、效能、直到網路安全評估。 瀏覽 Nmap 函示庫與指令 > 瀏覽 NetAlly 網路測試技術文章 >