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產業新訊










車用 CAN bus 通訊架構&訊號監測方法
以汽車為例,一台車中涵蓋因應各種功能的不同車用模組,每個模組對資料傳輸的要求皆不同,在工程設計中,無法同時兼顧高速傳輸、穩定性與低成本。例如:車窗、座椅:資料量小且非安全關鍵,需要極低成本的方案。引擎、煞車控制:高度要求穩定性、即時速度快(優先傳輸)。高畫質影音與自動駕駛感測器:需要極高的頻寬。
5天前


VIAVI 推出全球最高密度 12-Port 可變光衰減器 mVOA-C2B,打造 AI 資料中心與 CPO 光學測試新標準
mVOA-C2B 支援單模光纖連接器,衰減穩定時間(Settling Time)小於 500 μs;衰減速度可達 0.1~1000 dB/s。採用高密度 LC 連接器介面,並提供 APC 與 PC 兩種研磨型式。
8月13日


AMD Mustang Peak 曝光、PCIe6.0 邁向高階工作站:VIAVI 推出 M.2 Interposer,搶先布局 64 GT/s PAM4 SSD 驗證
2026 年 7 月美光宣告,全球第一款 PCIe6.0 企業級 SSD 〈Micron 9650 NVMe SSD〉已進入量產出貨階段;緊追其後的是三星發表的 PCIe6.0 企業級 SSD〈PM1763〉。鎧俠也於發表最新一代的〈CM10 系列〉PCIe6.0 企業級 SSD。
8月6日


矽光子、CPO 時代的光纖 IL/RL 量測進化:VIAVI 整合OTDR、SEIL、FASTIL 測試技術
理想中 IL 數值應盡量趨近於 0,品質良好的連接器插入損耗可能在 0.2–0.5 dB 左右;RL 代表原始訊號相對於光在界面處反射回光源的比例。數值越高(正值越大),代表反射越小,系統越穩定。
8月4日


MDIO Clause22/45 模式比較、與Logic Analyzer除錯實務
MDIO 可使用示波器(Oscilloscope)或邏輯分析儀(Logic analyzer)進行分析,但這兩者的擅長的部份不太相同,示波器主要用於訊號完整性(Signal Integrity)分析與底層電氣驗證;邏輯分析儀則著重於多個協定擷取與長時間的數據監測。
7月28日


用 Saleae Logic Analyzer 分析 SPI 匯流排:快速掌握波形擷取與協定解碼技巧
Saleae Logic Analyzer 具備 SPI 解碼功能,可將原本只有高低電位變化的數位波形,自動解碼為 Hex、Binary、Decimal 或 ASCII 等資料格式,大幅降低人工判讀波形的時間。透過正確的接線與參數設定,即可快速完成 SPI 匯流排的分析。
7月23日


「雙向OTDR測試」對空芯光纖(HCF)高速光網路部署的重要性
在傳統單模光纖中,OTDR 主要依賴瑞利反向散射建立整條光纖的衰減曲線,因此工程師可以很清楚地從 OTDR Trace 中辨識熔接點、接頭損耗、彎折與異常反射。然而,空芯光纖的物理結構與傳統 SMF 完全不同,導致 OTDR 的量測邏輯也必須重新設計。
7月2日


Re-driver 與 Re-timer 的差異:為什麼 Protocol Analyzer Interposer 傾向採用 Re-driver 架構
當應用場景從「讓系統穩定運作」轉換成「使用 Protocol Analyzer 與 Interposer 進行驗證與除錯」時,首重不在於讓訊號更乾淨,而是如何「在不影響原始系統行為的前提下,忠實觀察 Host 與 Device 之間真正發生的問題」;這時,就會傾向採用 Re-driver 元件。
6月25日


Binho 發布搭載於 Saleae Logic Pro 上的 I3C Protocol Analyzer Plugin v4.2.1 最新版軟體
v4.2.1 更新進一步強化 HDR-BT 模式的解碼能力,使工程師能更容易觀察高速資料傳輸期間的封包內容與協定流程。同時新增 Multi-Lane Transfer 支援功能,提供新一代 I3C 架構更完整的資料傳輸分析能力,讓高速應用的驗證工作更加直觀有效。
6月22日


PIDA×HiSPA 研討會產業評析 - 矽光子與共同封裝光學CPO帶來AI時代的量測考驗
在晶圓測試階段,透過 grating coupling 或 edge coupling 方式,配合可掃描波長的光源與光功率量測模組,就能對波導損耗、響應度、偏振相關損耗 (PDL) 等進行初步評估。典型的 PIC 晶圓測試架構是以 MAP Swept Wavelength System 搭配探針台與 Source Meter,由控制電腦協調掃描與量測,讓光學與電性的測試在同一流程中完成。
其中,Eagletek 翔宇科技的講師 — 業務開發經理 Hans Wu,以「突破 AI 資料中心 IO 瓶頸:224G SerDes 到矽光子 CPO 的技術演進與驗證關鍵」為題,深入解析新世代 AI 基礎設施所面臨的高速互連挑戰,以及驗證測試技術如何成為推動產業落地的重要基石。
6月16日


光連未來,算力重構 研討會— 翔宇解說224G SerDes技術與CPO的光學測試方法
〈光連未來,算力重構〉研討會,現場共聚集了來自半導體、電子電路、光通訊產業等領域、超過 300 名來賓。講師陣容包括 思渤科技、翔宇科技、Lightmatter、汎銓科技和鴻騰精密科技等專家;聚焦「從技術突破到商機落地」的實踐路徑,討論在 1.6T 世代的市場機會。
其中,Eagletek 翔宇科技的講師 — 業務開發經理 Hans Wu,以「突破 AI 資料中心 IO 瓶頸:224G SerDes 到矽光子 CPO 的技術演進與驗證關鍵」為題,深入解析新世代 AI 基礎設施所面臨的高速互連挑戰,以及驗證測試技術如何成為推動產業落地的重要基石。
6月3日
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