產業新訊

R&S 羅德史瓦茲，於 2025年推出新一代多功能電力量測設備：《UDS 系列數位萬用錶》，此系列包含 UDS500、UDS500-G 與 UDS600、UDS600-G 四種機型，結合高度精準解析、12 種量測能力與一次可顯示 3 種結果的方便性，搭載遠端控制功能；專為現代電子研發、品質檢驗與自動化測試系統所設計；能輕鬆解決研發應用和生產線上大量量測任務。

SerDes 是一種用於將並列資料轉換為高速序列資料的電路模組，能有效減少 I/O 數量、簡化電路設計並降低功耗。在資料中心與交換器晶片中，SerDes 被廣泛應用於高速數據傳輸的關鍵環節，未來傳輸速度正邁向每通道 224Gbps，將倚賴 SerDes 技術搭配 PAM4（甚至 PAM6、PAM8），進一步提升資料密度與傳輸效率；這些高階 PAM 調變技術雖然能在有限頻寬下實現更高速度，但同時也對訊號完整性、錯誤修正能力與等化技術提出更高要求，因此 SerDes 架構本身也需同步進化，整合更強大的 DSP（數位訊號處理）、FEC（前向錯誤修正）與先進封裝技術，才能滿足 AI、大數據與雲端運算場域中持續成長的頻寬與低延遲需求。

改版後的 ONE-1600 採用 Broadcom 最新的 SerDes 和 DSP 技術，為更高速、更新標準的實體層晶片提供滿足各種測試需求的完整系統，能夠測試 framed/unframed traffic，並支援乙太網路結構核心的高頻寬網路交換，實現大規模 AI 部署；為積體電路（IC）、收發器和交換系統製造商提供研發、系統驗證測試 （SVT）以及即時生產和製造測試。

本場講座將邀請來自美國的 Viavi Solutions 技術負責人：Geraint Jones 和 Paul Brooks 演講，聚焦於高速網路領域三大前沿技術：矽光子（SiPh）、共同封裝光學元件（CPO）、以及224G SerDes 與 1.6TE 的測試挑戰與對策，深入剖析這些技術在 AI 與資料中心 Scale-Out 架構中所扮演的關鍵角色。

Xgig PCIe 6.0 EDSFF Interposer main Pod，可搭配E1、E3 或 OCP3.0 等 Front end 製具，可在主機與上述類型的 Form factor 裝置端之間擷取高速PCIe 通訊訊號，提供協定分析儀進行資料解碼。Interposer 可完整支援 PCIe 6.0 規格，並向下相容 PCIe 5.0 以前的版本，亦支援 x8、x4 等不同通道寬度的測試需求，適用於多樣化的高速儲存與伺服器平台測試應用。

Total Phase 的 Aardvark 是一款支援 I2C 和 SPI 雙通訊協定的主機適配器（封包產生器），可在主模式（Master）與從模式（Slave）間切換。這項特性特別適用於需要模擬多種通訊環境的測試場景，並大幅提升測試效率與準確性。

本次研討會以電源技術為主題，讓現場來賓獲得一套從設計、除錯到國際合規驗證的完整解答。GRL 在 USB Type-C PD 領域，深入剖析新一代高功率／高相容性的設計規範，並以實機展示 C2‑EPR 測試方案，說明如何確保設備在 IEC 62368‑1、EU RED、USB‑IF 規範下，於過載／過壓／過電流／過渡瞬態等情境皆能穩定運作。R&S 則以 MXO5、MXO5C 示波器，展示高電流、低電壓、多相控制及跨電源干擾量測的關鍵技術，讓工程師掌握 SoC／RFSoC 設計及驗證過程中，關乎可靠性及訊號完整性的最佳解題方向。

Type-C 的核心優勢在於高度兼容性，同樣的介面適用於不同種類、多代的協定規範，但該裝置的實際性能仍需取決於傳輸協定與充電規範。購買 Type-C 的裝置時，若追求高功率、裝置功能簡單、價格實惠（例如行動電源），USB 3.1、3.2 就足夠。

未來 Windows 裝置若要取得出廠認證，所有 USB-C 埠都必須是「三合一」完整功能版本；此外，全球電子消費市場在 USB PD 3.1 推動下，PD 功率上限已從原本 100W 提升至 240W（EPR 模式），高功率傳輸對線材、連接器、晶片與電源模組的熱設計、防火規範與訊號相容性都提出全新挑戰。