產業新訊

VIAVI PCIe7.0 測試平台：打造完整協議分析與驗證能力。針對 PCIe 7.0 所帶來的測試挑戰，《VIAVI Solutions》宣布投資開發新一代 Xgig 系列 —〈Xgig 7P16 PCIe 7.0 協議分析測試平台〉，該平台承襲過去經驗將，包含 VIAVI Xgig® 系列協定分析儀、協定驗證（Exerciser/Compliance）和各類型 interposer，提供完整協議層的解析協助除錯。其最新設計將於 2026 年 5 月 6~7日，在美國加州舉行的《PCI-SIG 開發者大會》上首次亮相。

目前矽光子與 CPO 仍缺乏統一的國際量測標準。在標準尚未統一的過渡期，客製化量測架構成為產業主流。Hans 在節目中詳細說明了一個完整的矽光子 / CPO 測試平台，必須具備的三大核心能力：

CPO 核心概念在於，將光學引擎（Optical Engine）直接整合至 XPU 或交換器晶片封裝內部，使電訊號在最短距離內完成轉換並進入光傳輸路徑。這種設計大幅縮短 SerDes 與光模組之間的距離，從原本主機板等級的傳輸，轉變為封裝內甚至晶片鄰近的連接形式，從根本上降低訊號衰減與能量損耗。相較傳統 SI 測試（Eye diagram / BER / jitter），「光學量測」更複雜且多維度。

VIAVI 指出，AI 工作負載正加速推動高速 I/O 技術演進，包括：1.6T 光模組與高速 SerDes 驗證、矽光子 PIC（Photonic Integrated Circuit）測試、CPO 系統級熱管理與訊號完整性驗證、矽光子與CPO所使用到的光纖的端面監視與清潔，包含光纖陣列單元（Fiber Array Unit, FAU）、PCIe 與 CXL 在 AI 伺服器中的互連效能測試

此篇文章重點涵蓋：1. 銅線的物理極限、邁入光速傳輸的必然趨勢 2. CPO 用於晶片與伺服器，讓傳輸更貼近計算核心 3. CPO 產業的結構問題，與技術轉折點 4. CPO 倚賴整體傳輸架構協作、與封裝前量測測試

年度業界盛事 PCI-SIG DevCon 將於 2026 年 2 月 9 日至 10 日 在台北萬豪酒店盛大舉行；參與的國際性大廠包括 Synopsys、Keysight、Intel、Teledyne LeCroy、ASIC 等等。翔宇科技近年積極推動 PCIe 6.0、CXL 3.0 及相關協定的技術研討與實務分享，在 2024 、2025 年就公開示範 VIAVI Xgig 系列〈6P16〉、〈6P4〉、〈5P16〉實務驗證操作，與不同 DUT 對接來呈現高速 Protocol Testing 互通性。同時，翔宇積極討論矽光子、光學傳輸等議題，推動 1.6T、800G 光纖高速乙太網測試，滿足臺灣研發設計需求。

此篇文章重點涵蓋： 1. PIC 為何取代傳統 EIC。2. 矽光子的設計元件、物理限制與工程挑戰。3. 什麼是 CPO 技術、如何測試。4. 為何 AI 世代迫切需要矽光子

臺灣唯一專攻光學、光電技術產業轉型的國際專業展覽，同時積極推廣光電技術與 CPO、半導體等跨領域整合。翔宇科技今年首次受邀，於〈 矽光子異質整合技術論壇 〉 演講。翔宇深耕光電傳輸檢測、乙太網測試領域；將分享全球矽光子研發與 CPO 的市場趨勢、與介紹 1.6T 超高速乙太網路測試技術。

ONE-1600ER 模組擴展 ONE LabPro 平台的功能：全面支援最新 802.3dj 規範乙太網測試，包括： 1.6Tb、8x200G 測試，這對於下一代 224G SerDes 測試和分析 200G 通道將是關鍵影響技術。支援 Riding Heat Sink (RHS) OSFP 1600G 模組；並針對 RFC2544 協定，可進行全面的效能測試。完整的電氣/光學支援（DAC–AOC、AEC、ACC），以及專為下一代 1.6Tb 相干模組（如 1600ZR 和 1600LR/ER）設計的強大電源管理、冷卻管理機制。 ONE-1600ER 提供 inter-sublayer link training（ILT）和 symbol muxing，以實現與其他測試設備能完全互通，這兩項均為 802.3dj 的新功能。

Enhanced-TDR 旨在測量 DUT 的插入損耗（IL）與回波損耗（RL），且不再需要使用 Power Meter 。這將大幅提升測試效率，有效消除傳統測試流程中的瓶頸，顯著提高了測試吞吐量 。雖然傳統插入損耗測量精準，但往往耗時且昂貴，而 Enhanced-TDR 則提供更精簡的替代方案，無需連接 Power Meter，簡化並加速測試流程，特別適合高效能環境中的需求。

VIAVI 兩大事業單位 L&P 與 FAS 的專家將於現場協助業界夥伴進行交流與合作。展會期間並將於 9 月 29 日（週一）下午 3:00–5:00 舉辦招待酒會，歡迎業界先進蒞臨 VIAVI C3113 攤位與 VIAVI 專家及業界同儕交流。 若您有興趣於 2025 ECOC 與 VIAVI 技術團隊會面，歡迎透過 VIAVI 台灣代理商 翔宇科技 協助安排。

菲律賓《國家核心光纖網路計劃（National Fiber Backbone, NFB）》官方使用 Viavi Solutions 的 T-BERD -〈MTS-5800-100G 手持式網路測試儀〉，用來驗證核心光纖網的網路效能與連線品質。

隨著 AI 與資料中心 Scale-Out 架構的興起，224G SerDes、1.6TE、SiPh 與 CPO 技術的重要性與日俱增。 翔宇科技在本次研討會中，榮幸攜手 Viavi Solutions 三位來自美國總部的海外專家，讓臺灣工程團隊直接獲取國際最新測試方法與趨勢，助力業界提前布局未來市場。

SerDes 是一種用於將並列資料轉換為高速序列資料的電路模組，能有效減少 I/O 數量、簡化電路設計並降低功耗。在資料中心與交換器晶片中，SerDes 被廣泛應用於高速數據傳輸的關鍵環節，未來傳輸速度正邁向每通道 224Gbps，將倚賴 SerDes 技術搭配 PAM4（甚至 PAM6、PAM8），進一步提升資料密度與傳輸效率；這些高階 PAM 調變技術雖然能在有限頻寬下實現更高速度，但同時也對訊號完整性、錯誤修正能力與等化技術提出更高要求，因此 SerDes 架構本身也需同步進化，整合更強大的 DSP（數位訊號處理）、FEC（前向錯誤修正）與先進封裝技術，才能滿足 AI、大數據與雲端運算場域中持續成長的頻寬與低延遲需求。

本場講座將邀請來自美國的 Viavi Solutions 技術負責人：Geraint Jones 和 Paul Brooks 演講，聚焦於高速網路領域三大前沿技術：矽光子（SiPh）、共同封裝光學元件（CPO）、以及224G SerDes 與 1.6TE 的測試挑戰與對策，深入剖析這些技術在 AI 與資料中心 Scale-Out 架構中所扮演的關鍵角色。

未來 Windows 裝置若要取得出廠認證，所有 USB-C 埠都必須是「三合一」完整功能版本；此外，全球電子消費市場在 USB PD 3.1 推動下，PD 功率上限已從原本 100W 提升至 240W（EPR 模式），高功率傳輸對線材、連接器、晶片與電源模組的熱設計、防火規範與訊號相容性都提出全新挑戰。

CXL 協定做為 CPU 與 Accelerator 加速 PCIe 溝通的補充協定，達成處理器、加速器與記憶體裝置之間高速低延遲通訊。若要充分發揮 CXL 的潛力，需要經過長期精準的測試分析與改良；在這篇部落格文章中，我們將探討 CXL 協定、及協定分析工具在診斷 CXL 連結問題中的角色。

本次活動聚焦於 USB Type-C/PD 合規策略、高效能 SoC 電源設計測試，涵蓋從標準法規、架構設計到量測除錯的完整流程。活動內容也探討 EU RED 指令與 IEC 62368-1 等法規趨勢、剖析多相降壓技術、控制迴路穩定性等 SoC 電源核心挑戰，期望能幫助本次參與的來賓掌握電源 insight，提升自家產品的設計、測試技術。

活動將展示 VIAVI Solutions 最新的高速匯流排協定驗證解決方案：Xgig 6P16 PCI Express 6.0/CXL/NVMe 協定分析/驗證平台、Xgig 6P4 PCI Express 6.0/CXL/NVMe 訊號發送驗證卡〉；測試各家設備之間的互通性

FECi (inner FEC) 是一種內部前向糾錯機制，與標準 FEC（outer FEC）搭配使用，形成雙層錯誤更正架構。這種方式能在不同傳輸階段修正錯誤，提高整體系統的可靠性。最新的 FECi 技術、與 1.6TbE 光通訊模組都還在初步開發階段，但可以從 802.3dj