Binho 創辦人獲選為 MIPI I3C 工作小組副主席，助攻翔宇科技拓展台灣市場
- 翔宇科技
- 5月5日
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全球性高速匯流排協定盟《MIPI》，旗下負責研發及制定 I3C、M-PHY、A-PHY、C-PHY、D-PHY 等協定內容，應用於全球各類型電子產業。其中，I3C 協定目前正在積極取代過去常見的 I2C，應用於DDR 記憶體、SSD 的 Sideband、相機 Sensor、IoT 物聯網、伺服器 BMC 控制晶片與車用電子等；I3C 的優勢包括高達 12.5 Mbps 的資料速率（I3C Basic）、熱插拔支援、動態位址分配、多主機架構與節能特性，是全球最普遍使用的高速匯流排協定之一。
MIPI 任命新一屆 I3C 工作小組領導團隊
2025 年四月，MIPI 協會董事會任命新任的 I3C 工作小組領導人；由Eyuel Zewdu Teferi（來自意法半導體 STMicroelectronics）為 I3C 工作小組主席、Aruni Nelson（來自 Intel Corporation）與 Jonathan Georgino（來自 Binho LLC）為副主席。
Binho 與翔宇長期緊密合作，推動 I3C 協定研發與測試分析技術
本次 Binho 創辦人 Jonathan 獲選任命為 MIPI I3C Workgroup 的副主席，象徵 Binho 其在 I3C 領域的研發實力備受肯定，也為翔宇科技在臺灣推廣 I3C 測試解決方案帶來更強而有力的背書。
Binho 是翔宇科技長期合作的原廠之一；專門設計嵌入式系統的開發工具、多功能測試設備與相關配件。其中，Binho 研發的〈Supernova I3C、I2C、SPI 多合一封包產生器〉能同時支援三種常見匯流排協定的除錯分析；在 I3C 領域應用中，可變換角色支援在 SDR 和 HDR-DDR 模式做為 I3C 的 Controller、Target 以及 Secondary Controller 進行協定除錯分析；是嵌入式系統研發工作中的好夥伴，亦是翔宇科技客戶常訂購的熱門商品之一。
去年《2024 MIPI I3C & Debug Over I3C Plugfest 大會》，翔宇科技與 Binho 共同合作參加。翔宇科技做為 Binho 的技術支援團隊，與來自全球的協定應用開發商深入互動，引導使用者實際體驗用 Binho〈Supernova〉進行 I3C 測試流程、比較各項解決方案在穩定性、相容性及操作介面上的差異，以企業的角度獲得更全面的產品評估資訊，促進潛在的技術合作與商機。
在當時現場展示中，〈Supernova I3C/I2C/SPI 多合一封包產生器〉的最吸引人的特性是能同時支援 I3C/I2C/SPI 三種協定的控制器和周邊（peripheral）模式、以及 UART 和 GPIO 功能，對使用者來說一臺小小設備就能多方運用，十分方便；且搭配 Binho Mission Control 程式，可在跨 Windows, Linux, macOS 等平台與 Supernova 封包產生器互動、或直接使用 Python/C++ SDK 指令，大幅簡化嵌入式系統測試的流程。
隨著 I3C 協定在各類終端裝置中的應用日益廣泛，包括智慧型手機、筆電、車用電子與物聯網設備等，翔宇科技將持續攜手 Binho，協助客戶導入高效率、可程式化的測試平台，縮短開發時程、提升產品可靠度，打造更具競爭力的嵌入式系統開發流程。
