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VIAVI Solutions 於 OFC2026 展示 AI 高速連接測試，驗證 1.6T、800G 與 CPO 架構

VIAVI 指出，AI 工作負載正加速推動高速 I/O 技術演進，包括：1.6T 光模組與高速 SerDes 驗證、矽光子 PIC（Photonic Integrated Circuit）測試、CPO 系統級熱管理與訊號完整性驗證、矽光子與CPO所使用到的光纖的端面監視與清潔，包含光纖陣列單元（Fiber Array Unit, FAU）、PCIe 與 CXL 在 AI 伺服器中的互連效能測試

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3天前

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