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VIAVI 指出，AI 工作負載正加速推動高速 I/O 技術演進，包括：1.6T 光模組與高速 SerDes 驗證、矽光子 PIC（Photonic Integrated Circuit）測試、CPO 系統級熱管理與訊號完整性驗證、矽光子與CPO所使用到的光纖的端面監視與清潔，包含光纖陣列單元（Fiber Array Unit, FAU）、PCIe 與 CXL 在 AI 伺服器中的互連效能測試

〈IEEE 802.3dj〉現已更新至 D2.4 版本，VIAVI Solutions 指出，1.6T 的成功關鍵在於對 IEEE 802.3dj 標準的深度兼容與矽光子（SiPh）技術的穩定性。

在 OFC 2026 展會中，VIAVI Solutions 主攻高速乙太網、光通訊及 AI 基礎設施；將展示橫跨「設計驗證」、「量產測試」到「產線監控」的完整測試工具，協助設備商、系統整合商與資料中心營運商因應高速乙太網與光通訊的技術演進。

本次《OFC 2025》中，VIAVI 將針對新一代「AI 運算中心建置佈署」的全球性巨大商機，首度亮相展示三款新產品、以及全球第一台 1.6TbE 乙太網路測試平台：