產業新訊

在晶圓測試階段，透過 grating coupling 或 edge coupling 方式，配合可掃描波長的光源與光功率量測模組，就能對波導損耗、響應度、偏振相關損耗 (PDL) 等進行初步評估。典型的 PIC 晶圓測試架構是以 MAP Swept Wavelength System 搭配探針台與 Source Meter，由控制電腦協調掃描與量測，讓光學與電性的測試在同一流程中完成。 其中，Eagletek 翔宇科技的講師 — 業務開發經理 Hans Wu，以「突破 AI 資料中心 IO 瓶頸：224G SerDes 到矽光子 CPO 的技術演進與驗證關鍵」為題，深入解析新世代 AI 基礎設施所面臨的高速互連挑戰，以及驗證測試技術如何成為推動產業落地的重要基石。

為了在滿足高速、高密度光通訊連接的需求，以及光網路的靈活性和可擴展性需求的同時，降低功耗和成本上，出現了線性驅動可插拔光學（LPO, Linear-drive Pluggable Optics）技術，LPO 技術採用了線性驅動方法，將DSP替換為具有高線性和等化功能...