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VIAVI 將在 Flash Memory Summit 2023上公布最新 PCIe 6.0/CXL 3.0 協定分析測試平台

Viavi Solutions Inc.(VIAVI)(NASDAQ:VIAV)將於2023年8月8日至10日在Santa Clara Convention Center舉行的Flash Memory Summit(FMS)會議和展覽上公開全新的PCIe 6.0協定分析測試平台。

PCI Express® 是高速的計算機擴展匯流排標準,它使得在資料中心/超大規模、雲端計算、人工智慧 / 機器學習、量子計算、物聯網、汽車和國防工業市場中的新興應用成為可能,PCIe 6.0導入PAM-4調變以及FEC機制讓鏈路可達到64 GT/s的資料傳輸速率,使得頻寬和傳輸量相較於前一代的PCIe 5.0規格再翻倍。


VIAVI PCIe 6.0 協定分析測試平台


VIAVI 全新的 PCIe 6.0 協定分析測試平台,為 VIAVI Xgig® 系列的一員,該平台將提供PCIe 協定分析、封包產生器和轉接介面 (Interposers),VIAVI 還將為現行客戶提供一個選擇,使客戶能夠在現有的 Xgig PCIe 5.0 設備上錄製 64 GT/s 的 PCIe 6.0 追蹤數據,以延長客戶的設備投資壽命,減少先期開發成本,加速研發時間至量產。





這是一個設計用於提供深入洞察的強大平台,全新的 Xgig PCIe 6.0 平台將包括 Xgig 的分析功能,其中包括:


Xgig軟體套件 - Trace Control、Expert、Serialytics和配合Viavi設計的Medusa Labs Test Tools(MLTT)系統性能驗證軟體,能夠簡化資料的解讀和性能分析,同時幫助開發人員更快速地識別、定位和解決錯誤,並且支援NVMe和CXL的完整堆疊 (full-stack) 分析。


CXL協定支援 - 分析儀 / 封包產生器支援所有CXL版本的規範,包括CXL 3.0和未來版本,可以使用先進的 Xgig 軟體工具,針對特定封包內容進行搜尋、篩選和分析。


直觀的鏈路訓練狀態機 (LTSSM) - 透過將相同的狀態迴圈(Loops)壓縮在一起,使用戶在進行LTSSM測試時能快速識別不符合預期的狀態,從而發現隱藏的問題實現故障排除。Auto


自動調整訊號 - 優化微調訊號,以縮短調整訊號品質時間並最小化所需重新將待測物啟動次數,同時透過內建記憶體儲存各種調整訊號後的等化 (EQ)結果,方便未來沿用而不需重新調整訊號。


傳輸埠分割 (Bifurcation) – 客戶能透過VIAVI單台主機,允許同時由本地或遠端使用者連線並測試多個待測物或單一待測物多重Link,從而提高生產效率以及有效降低硬體成本。


"PCI Express 正在進化,以支援計算密集型應用的顯著增加,作為少數具有 PCIe 合規性測試專業知識的公司之一,VIAVI 以為高階使用者提供堅固的分析工具而聞名,這將在更加苛刻的 PCIe 6.0 環境中顯得至關重要," VIAVI的實驗室和產線高級副總裁兼總經理 Tom Fawcett 表示:" 我們很高興能夠在Flash Memory Summit 上與參觀者分享我們的設備於 PCIe 6.0 呈現的分析結果以及 VIAVI 未來發展藍圖。"


Flash Memory Summit 的參觀者,可以在 VIAVI 的展位 #740 了解更多有關這些解決方案的資訊,VIAVI 還將在其 PCIe 平台上展示熱門的PCI-SIG合規性測試應用程式。VIAVI也將參與2023年9月18日至22日於台北萬豪酒店舉行的PCI-SIG Compliance Workshop #126


關於 VIAVI

VIAVI(NASDAQ:VIAV)是全球通訊服務提供商、超大規模服務供應商、設備製造商、企業、政府和航空電子等領域的網路測試、監控和品質保證解決方案提供商;VIAVI 還是 3D 感測、反偽造、消費電子、工業、汽車、政府和航空航太等領域的光學管理技術領域的領導者,與我們的客戶和合作夥伴團結在一起,尋找創新的方法來解決現實世界的問題。


PCI-SIG、PCI Express 和 PCIe 是 PCI-SIG 的商標或註冊商標。


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