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VIAVI Solutions 宣布新一代 Xgig 7P16，搶攻PCIe7.0 - AI 超高速互連關鍵測試 《VIAVI Solutions》宣布大舉投資 PCIe 7.0 測試技術，並積極開發全新 PCIe® 7.0 協議分析測試平台，受惠於 PCIe 6.0 世代在 Tier 1 客戶中的成功導入，包括 CPU 供應商、Retimer 與高速 IC 業者、SSD 廠商、伺服器 ODM 與 CSP，VIAVI 不僅提升市場滲透率，也累積關鍵開發與驗證經驗，形成正向循環，進一步推動其提前布局 PCIe 7.0 生態系。 VIAVI 最新 PCIe 7.0 測試平台 —〈Xgig 7P16〉將於 2026 年 5 月 6~7日，美國加州舉行的《PCI-SIG 開發者大會》上首次亮相。VIAVI 誠摯邀請全球產業夥伴，蒞臨 PCI-SIG 開發者大會 - VIAVI的攤位交流，體驗 VIAVI 的測試設備與驗證技術。若您有興趣在 PCI-SIG 開發者大會與 VIAVI 會面，可透過《翔宇科技》協助安排。 安排 PCI-SIG 2026,CA 會面 & 獲取 Xgig 7P16 資訊，請填寫【 此表單 】 PCIe7.0 規格解析：128 GT/s 帶來的頻寬革命與測試挑戰 PCIe 7.0 延續倍增頻寬的發展路線，單通道傳輸速率提升至 128 GT/s，相較 PCIe 6.0 再度翻倍，為 AI 運算與資料密集型應用提供更高吞吐量。PCI-SIG 所推動的此一標準，主要針對以下應用場景： AI / ML 訓練叢集（GPU、TPU、AI Accelerator） 超大規模資料中心（Hyperscale Data Center） 高速儲存（NVMe SSD） 記憶體擴展架構（CXL） 然而，頻寬提升的同時，也帶來多項技術挑戰： 訊號完整性（Signal Integrity）要求大幅提高 錯誤更難偵測與定位 協議層與實體層交互更加複雜 系統級除錯成本顯著上升 可以預見 PCIe 7.0 速率下，CPU、GPU、加速器與記憶體之間的高速資料流動，將使開發者將面臨前所未有的測試與除錯挑戰。具備深度協議分析能力的測試平台，會試半導體、伺服器與系統廠不可或缺的關鍵工具。 VIAVI PCIe7.0 測試平台：打造完整協議分析與驗證能力 針對 PCIe 7.0 所帶來的測試挑戰，《VIAVI Solutions》宣布投資開發新一代 Xgig 系列 —〈Xgig 7P16 PCIe 7.0 協議分析測試平台〉，該平台承襲過去經驗將，包含 VIAVI Xgig® 系列協定分析儀、協定驗證（Exerciser/Compliance）和各類型 interposer，提供完整協議層的解析協助除錯。其最新設計將於 2026 年 5 月 6~7日，在美國加州舉行的《PCI-SIG 開發者大會》上首次亮相。 VIAVI 高級副總裁兼實驗室與生產總經理 Tom Fawcett 表示：「PCIe 7.0 能夠加快伺服器內部 CPU、GPU、網路卡、加速器和記憶體之間的資料傳輸速度，同時支援透過光纖進行 PCIe 傳輸，實現更遠距離、機櫃層級互連。以 PCIe 7.0 數據速率進行測試，將對晶片、週邊設備和系統開發商帶來嚴峻的挑戰。做為少數幾家擁有 PCIe 合規性測試專業知識的研發商，VIAVI 很榮幸能夠投資於這個新興生態系統。」 VIAVI 表示，新一代〈Xgig PCIe 7.0 協議分析測試平台〉著重於深入洞察。平台包含過往熟悉的 Xgig 適配軟體：Trace View、Expert 和 Serialytics。同時，針對 PCIe、IDE、NVMe 和 CXL 及更高版本的完整協定分析；搭配連結訓練（Link Training）和狀態機 LTSSM 覆蓋測試、自動調較（Auto Tuning）功能、Link Bifurcations；以及 Python API 腳本編寫。 Xgig 核心測試架構 - 整合三大關鍵模組： Protocol Analyzer：即時擷取並解析 PCIe 封包 Protocol Exerciser：模擬真實流量與異常情境，以及各協會要求的符合性測試(Compliance Test) Interposer：在系統中進行非侵入式訊號擷取 多協議支援：PCIe、NVMe、CXL LTSSM 分析與控制：精準掌握鏈路訓練與狀態轉換 Python API 自動化測試：提升驗證效率與可擴展性 搭配 Xgig 軟體工具（如 Trace Viewl、Expert 分析與 Serialytics），可進一步強化除錯與性能分析能力。 AI 伺服器與 CXL 架構：PCIe 7.0 測試需求爆發 在 AI 基礎建設快速擴張的推動下，PCIe 7.0 不僅是主機板內部匯流排技術，更進一步延伸至整個資料中心互連架構。關鍵發展包括： AI 高速互連需求：AI 訓練叢集需要在 GPU 與加速器之間透過 Scale-Up 進行大量資料交換，PCIe 7.0 成為關鍵傳輸骨幹。 CXL 記憶體架構崛起：CXL 透過 PCIe 實體層運作，使記憶體共享與擴展成為可能，進一步增加測試複雜度。 PCIe 光互連（Optical Interconnect）：PCIe 技術開始導入光傳輸，支援機櫃級與資料中心級距離，測試範圍從電性延伸至光電整合（CPO / Optical I/O），VIAVI Solutions 憑藉在光通訊深耕近百年的經驗，同時提供各種光學量測方案應用於 PCIe over Optics。 在 PCIe 7.0 世代，單純的訊號量測已無法滿足需求，產業更需要「深度協議分析能力」，來滿足產業鋼需，包含：快速定位系統錯誤（Debug efficiency）、縮短產品開發週期（Time-to-market）、確保跨裝置相容性（Interoperability）、提升 AI 系統整體效能。 隨著 PCIe 技術持續演進至 128GT/s 等級傳輸架構，測試與驗證將不再只是輔助角色，而是整個產業發展的核心基礎設施。尤其在 AI 與雲端基礎建設中，任何微小的傳輸錯誤都可能導致效能瓶頸或系統不穩定。VIAVI Solutions 此次宣布投資開發 PCIe 7.0 測試平台，將優於同業提前布局 PCIe 7.0 生態系，強化高速介面測試市場領導地位。 PCI-SIG 2026，VIAVI 講座解析：PCIe 6.0 錯誤注入與系統恢復關鍵技術 在《PCI-SIG Developers Conference 2026》中，VIAVI Solutions 由資深專家 Yamini Shastry 分享〈PCIe 6.0 FLIT Mode Error Injection and Recovery Analysis〉。其專長涵蓋 PCIe、Ethernet、SAS 等高速協議分析與測試。 本場將說明如何透過 VIAVI 的 Exerciser 進行錯誤注入，驗證從 PHY 到 Transaction layer 的系統錯誤處理與恢復能力，重點包含 LTSSM timeout、L0p 設定與 DLP 錯誤等議題。 隨 PCIe 邁向 7.0，高可靠度驗證成為關鍵，誠摯邀請與會者前往聆聽，掌握最新測試方法與實務經驗。 ▼ PCI-SIG Developers Conference 2026 Agenda - Day 1 VIAVI Topic：〈PCIe 6.0 FLIT Mode Error Injection and Recovery Analysis〉 翔宇科技助客戶 與VIAVI於〈PCI-SIG 開發者大會 2026 - 加州〉深入交流 VIAVI 誠摯邀請產業夥伴、工程技術人員與全球客戶蒞臨 PCI-SIG 開發者大會於VIAVI的攤位交流，親身體驗 VIAVI 的測試設備與驗證技術，並共商 AI 與PCIe以及光通訊融合發展新機會。 《翔宇科技》為 VIAVI Solutions 全球前三的代理商，若您有興趣在 PCI-SIG 開發者大會 與 VIAVI 團隊會面，獲得最新PCIe 7.0解決方案的相關資訊，歡迎透過《翔宇科技》協助安排。 ※ 安排會面，請填寫【 此表單 】 • 展會資訊：PCI-SIG® Developers Conference 2026 • 日期：May 6-7, 2026 • 地點：Santa Clara Convention Center - Santa Clara, CA • VIAVI 產品資訊，請聯絡：sales@eagletek.com.tw 相關新聞： VIAVI Announces Investment in PCIe 7.0 Protocol Analysis Testing Platform PCI-SIG® Releases PCIe® 7.0 Specification to Support the Bandwidth Demands of Artificial Intelligence at 128.0 GT/s Transfer Rates

全球光纖通訊與網路測試領導廠商 VIAVI Solutions，將於 2026 年 3 月 17–19 日 參加於洛杉磯舉辦的 OFC 2026。 OFC 2026 為全球規模最大的光通訊與光纖產業年度盛會，聚焦前沿技術、標準與實務應用。共計有全球超過 700 家光通訊、半導體等相關領域的知名企業參與盛會；今年 OFC 聚焦於：AI 驅動網路架構、光互連、超大規模資料中心連接技術、可持續光通訊技術發展……等多項主題。 VIAVI Solutions 在 OFC 主攻高速乙太網、光通訊及 AI 設施佈建需求 在 AI 訓練需求爆發下，資料中心內部與資料中心之間的頻寬需求邁向 800G、1.6T 發展。傳統銅纜互連在功耗、距離與訊號完整性上逐漸面臨極限，使高速乙太網與光通訊互連是現行資料中心架構的主流方向。同時，矽光子與 CPO 技術正加速導入「乙太網交換機」與「AI GPU伺服器平台」，讓光傳輸更貼近運算晶片核心，有效降低功耗並提升頻寬密度。這些新架構的導入，也對測試、驗證與量測提出更高標準與更複雜的挑戰。 在 OFC 2026 展會中，VIAVI Solutions 主攻高速乙太網、光通訊及 AI 基礎設施；將展示橫跨「設計驗證」、「量產測試」到「產線監控」的完整測試工具，協助設備商、系統整合商與資料中心營運商因應高速乙太網與光通訊的技術演進。 VIAVI Solutions - OFC 2026 展會亮點： 1.6T乙太網路測試解決方案：ONE LabPro 1600 〈ONE LabPro 1600 高速乙太網路測試解決方案〉採用 Broadcom 最新的 SerDes 和 DSP 技術，為更高速、更新標準的實體層晶片提供滿足各種測試需求的完整系統，能夠測試 framed/unframed traffic，並支援乙太網路結構核心的高頻寬網路交換，實現大規模 AI 部署；為積體電路（IC）、收發器和交換系統製造商提供研發、系統驗證測試 （SVT）以及即時生產和製造測試。是專門針對 AI 大量傳輸負載測試而設計、能連接高端口數、多種速率的乙太網性能測試系統。 且 VIAVI 不斷精益求精，2026 新一代改版的 ONE LabPro 1600，可原生支援 OSFP-RHS 架構，直接插入 RHS 模組進行測試，不透過任何轉接 adapter，避免損耗。 ONE LabPro 1600 應用優勢 深入的實體層（PHY）測試、向前糾錯（FEC）測試、MAC/IP 測試 適合應用場景：AI 與 ML 超高效能運算、量子運算、乙太網路設備，特別是 800GbE／1.6TbE 高速設備研發 高端口密度與擴充性，最多可容納 16 個 8 埠測試模組 測試連接埠支援多種組合：64 x 1600Gb/s、128 x 800Gb/s、256 x 400Gb/s、1024 x 100Gb/s 採用最新的電源與熱管理功能，於高負載運行時仍保持穩定與高效能 原生支援 OSFP-IHS以及OSFP-RHS 介面，不需透過轉接治具（adapter） 應用領域： 光收發模組測試（Optical Transceiver Test）、流量產生與分析（Traffic Generation & Analysis）、FEC 規範符合性驗證（FEC Compliance Validation）、乙太網路交換器測試（Ethernet Switch Testing） MAP-380多應用光學測試平台（8 插槽） 〈VIAVI MAP-300 系列-多應用光學測試平台〉專為高速光通訊、資料中心與矽光子測試 打造的模組化光學量測系統，廣泛應用於研發實驗室與量產測試環境。 MAP-300 系列採用高度擴充的機箱架構，支援 3 插槽（330）與 8 插槽（380）配置，可彈性搭配 OSA、OTDR、IL/RL、OSNR、DWDM 與偏振相關量測模組，滿足 800G、1.6T、高速乙太網與光傳輸系統 的測試需求。 該平台支援熱插拔模組、遠端程式控制與多使用者操作，並提供直覺化 Web GUI 與觸控顯示，便於自動化測試整合。MAP-300 同時具備向後相容 MAP 系列模組的優勢，協助設備商與系統商因應 光通訊與 AI 資料中心 持續演進的測試挑戰，是新世代光學測試的核心平台。 ▲ MAP 系統可自由配置多有功能的光模塊，包括：C/L 波段光源和放大器、光學訊號調節、光訊號交換和路由、光源和頻譜量測、插入損耗/回波損耗 手持式光纖探針顯微鏡：INX 760探針顯微鏡 〈INX™ 760 探針顯微鏡〉能針對單光纖連接進行高效率、高精準度檢測，並支援 VIAVI TPA™（測試流程自動化），可自動化測試設定、尖端配置、端面影像聚焦和擷取、端面影像分析、儲存結果等工作。 INX 760應用優勢 高效執行單光纖連接器的自動檢查、MPO連接器的半自動檢查 AutoID 偵測尖端功能，可消除手動設定和更換尖端時的錯誤 VIAVI 測試流程自動化 TPA 確保作業每個階段的一致性、效率和準確性 FVAM-2000桌上型光纖端面檢測顯微鏡 〈FVAM-2000 桌上型光纖端面檢測顯微鏡〉專為實驗室與生產線環境設計，提供快速可靠的自動化光纖端面檢測與分析。將顯微鏡結合軟體分析、照明與獨特光學轉接頭系統，可靈活處理單芯、雙芯及多芯連接器（如 MPO、OSFP、QSFP 等），並支援自動對焦、自動平移與即時 Pass/Fail 判定等功能，有效提升檢測效率與一致性。 FVAM-2000 透過 FiberChekULTRA 軟體與開放式 API 整合，簡化生產流程並提供完整檢測報告，是高速光通訊設備製造與品質保證的理想工具。 CleanBlastPRO 自動光纖端面清潔系統 〈CleanBlastPRO 自動光纖端面清潔系統〉專為光纖大量製造、追求一致性品質的量產環境設計；特別適用於光纖元件製造商、連接器與模組廠、系統整合商及資料中心相關設備產線。 採用精準非接觸式空氣-溶劑-空氣清潔流程，透過快速、重複性高的自動清潔循環，徹底移除污染微粒而非擴散或嵌入端面，有助提升製造良率與測試一致性。該系統內建溶劑儲存槽與高效空氣過濾系統，搭配直覺式 LCD 操作介面與多種精密清潔噴頭，可靈活支援多種光纖連接器類型與產線需求。 翔宇科技可幫助客戶於 OFC，安排與 VIAVI 深入交流 VIAVI 誠摯邀請產業夥伴、工程技術人員與全球客戶蒞臨 OFC 展位：1239 交流，親身體驗 VIAVI 的測試設備與驗證技術，並共商 AI 與光通訊融合發展新機會。 《翔宇科技》為 VIAVI Solutions 全球前三的代理商，若您有興趣在 OFC 與 VIAVI 團隊會面，歡迎透過《翔宇科技》協助安排。 VIAVI 產品資訊，請聯絡：sales@eagletek.com.tw • 日期：2026 年 3 月 17–19 日 • 地點：洛杉磯會議中心（Los Angeles Convention Center） • 展位號碼：1239

在現代無線通訊、雷達系統與高速數位應用中，壓控振盪器（VCO, Voltage-Controlled Oscillator） 是不可或缺的核心元件。 從 5G 通訊到高速資料轉換器，VCO 的頻率穩定度與相位雜訊表現，直接影響整體系統效能。然而，實際應用中的 VCO，往往與理想模型存在顯著差距，因此如何理解其非理想特性、進行精準量測與調整，成為工程設計的關鍵。 什麼是VCO？頻率可控的核心震盪來源 VCO 是一種輸出頻率可由輸入電壓控制的振盪器，其基本運作原理是透過調整控制電壓，改變振盪電路中的電容或電感參數，使輸出頻率隨之變化。這樣的特性使 VCO 成為鎖相迴路（PLL）中的關鍵組件，負責產生穩定且可調的頻率來源。 在理想狀態下，VCO 應具備以下特性： 完美的線性度：輸出頻率與控制電壓成絕對線性關係（固定靈敏度 MHz/V）。 極高頻譜純度：輸出為純淨單頻正弦波，無相位雜訊與諧波。 高穩定性：不受電源波動、負載變化或溫度影響。 但是，這樣的理想條件在現實中幾乎不存在。 VCO應用場景 VCO 廣泛應用於各類系統中，從通訊到高速數位系統，包括： PLL（鎖相迴路）頻率合成： PLL 透過回授機制將輸出頻率鎖定在參考時脈上，而 VCO 則負責實際產生可調的高頻訊號。例如，在手機晶片中，基頻處理器會透過 PLL + VCO 將低頻參考時脈（如 26 MHz）轉換為數 GHz 的射頻訊號。 無線通訊（5G、Wi-Fi）： 以 5G 支援 sub-6 GHz、毫米波（mmWave）頻段為例，其 VCO 必須能在極高頻率下維持穩定振盪，同時具備低相位雜訊特性，否則將導致訊號調變失真或誤碼率上升。Wi-Fi 6/7 系統亦類似，在多頻段切換與高頻寬傳輸（如 320 MHz channel）下，VCO 的頻率切換速度與穩定性會直接影響連線品質與吞吐量。 雷達與感測系統： VCO 則扮演 chirp signal 產生器的角色。例如在車用毫米波雷達中，VCO 會產生線性調頻（FMCW）訊號，用於距離與速度偵測；這類應用對 VCO 的線性度（Kvco linearity）與頻率穩定性要求極高。 高速數位系統與 SerDes 介面： VCO 則主要用於時脈產生與資料同步。以 PCIe、Ethernet 或高速記憶體介面為例，系統需要極低 jitter 的時脈來源來確保資料正確傳輸。VCO 通常整合於時脈資料回復（CDR）電路中，負責追蹤輸入資料流的時序，並產生同步時脈。若 VCO 相位雜訊過高，將直接導致 jitter 增加，進而影響眼圖開口與 BER。 理想與真實VCO的差距：相位雜訊與非線性效應 實際 VCO 的最大差異，來自於「相位雜訊（Phase Noise）」與各種非理想因素的干擾。相位雜訊代表訊號在頻率上的隨機抖動，通常以 dBc/Hz 表示，並隨著頻率偏移而變化。這種雜訊會導致頻譜展寬，進而影響系統的誤碼率（BER）與訊號品質。 舉例，下圖是使用〈R&S®FSWP 相位雜訊分析與 VCO 測試儀〉，量測出的相位雜訊值。FSWP 靈敏度最高達 25 dB ▼ 影響 VCO 表現的關鍵因素 首先是主動元件本身的 Thermal Noise 與 Flicker Noise，這些雜訊會透過振盪機制轉換為相位雜訊，特別是在低頻偏移區域影響顯著。其次，電源雜訊與地彈（Ground Bounce）也會透過電源耦合進入振盪核心，使頻率產生不穩定抖動。 此外，VCO 的調諧曲線（Kvco）往往呈現非線性，使得頻率對電壓的響應不均勻，這在高精度應用中會造成控制困難。另外，還有溫度變化的問題，元件特性隨溫度改變，將導致頻率漂移（Frequency Drift），影響長時間穩定性。 頻率漂移（Frequency Drift）包括： 頻率推移（Frequency Pushing）： 電源電壓（Vsupply）的波動導致輸出頻率偏移。這反映了 VCO 對電源雜訊的敏感度。 頻率拉移（Frequency Pulling）： 當輸出負載阻抗發生變化（非完美 50Ω 匹配）時，導致的頻率不穩定現象。 諧波功率（Harmonic Power）： VCO 會產生基頻整數倍的諧波，若抑制不足，會干擾系統其他頻段。 調諧電壓與輸出頻率之間沒有固定的關係，但在大多數 VCO 設計中，輸出頻率隨調諧電壓線性單調遞增；增加或減少壓控電壓（Vtune）會以連續線性的方式增加或減少振盪器的輸出頻率。調諧電壓可以以離散的步長（Discrete Step Size）（電壓越高 → 頻率越高；多數設計為線性關係）或連續的方式改變。 VCO測試：從頻譜到相位雜訊的完整量測方法 良好的工程實踐要求在設計、調試或生產過程中對振盪器進行精確測量或特性分析；了解輸出頻率/輸出功率隨時間的變化情況，以及振盪器射頻輸出端是否有明顯的諧波或雜訊訊號，通常非常重要。由於振盪器通常是電子和射頻設備的核心組件之一，因此振盪器輸出的品質會對整個系統的功能或性能產生重大影響。 在實務上，VCO 的測試不僅是量測輸出頻率，更重要的是分析其「頻譜純度」與「相位穩定性」。 基本測試會從頻譜分析開始，觀察輸出頻率、諧波與雜訊底噪（Noise Floor）。然而，若要精準評估 VCO 性能，則必須進一步進行「相位雜訊量測」。相位雜訊測試通常會關注不同頻率偏移（如 1 kHz、10 kHz、1 MHz）下的雜訊表現，並繪製相位雜訊曲線，可用來判斷： 近端雜訊 Close-in Phase Noise：受 flicker noise 影響 中距雜訊：受迴路與元件影響 遠端雜訊：接近系統 noise floor 此外，工程師也會測量 jitter（抖動）與 Allan deviation，以評估時間穩定性。下圖是在一時間域以內，以固定間隔量測振盪器頻率，計算 Allan deviation 與變異數，並以時間曲線呈現 ▼ 如何調整VCO 在調整 VCO 時，工程師通常會從電路設計與系統層面同時著手。首先，可透過調整 LC tank 的 Q 值來降低相位雜訊，因為高 Q 值能提升頻率選擇性，減少能量損耗。 其次，控制電壓的穩定度至關重要，通常需搭配低雜訊電源與濾波設計，以避免電源雜訊直接影響振盪頻率。對於 Kvco 非線性問題，則可透過線性化設計或校正演算法進行補償。在系統層面，VCO 通常會與 PLL 搭配使用，透過回授機制穩定輸出頻率，同時降低長期漂移與雜訊影響。 如何使用 R&S FSPN、FSWP 進行VCO量測 在高精度量測領域，Rohde & Schwarz 的相位雜訊分析儀扮演關鍵角色，其中以〈FSPN〉與〈FSWP〉系列最具代表性。 ▲ R&S VCO與相位雜訊分析設備，左 FSPN、右 FSWP  〈FSPN 相位雜訊分析與 VCO 測試儀〉 專為快速、高準確度的相位雜訊量測設計，適合用於研發與產線環境。其優勢在於操作簡便，能快速取得 VCO 的相位雜訊曲線，並支援自動化測試流程，大幅提升測試效率。 〈FSWP 相位雜訊分析與 VCO 測試儀〉 則提供更高階的量測能力，極低相位雜訊，靈敏度最高達 25 dB；還支援交叉相關（Cross-correlation）技術，可有效降低儀器本身雜訊對量測結果的影響。並附加脈衝訊號量測（pulsed signal measurements）、殘留相位雜訊（residual phase noise, 包含脈衝訊號）的特性分析；整合式高階訊號與頻譜分析等選配功能。特別適合用於超低相位雜訊 VCO 的精密分析。 R&S FSWP 使用畫面，可將曲線指定為「相位雜訊」或「振幅雜訊」量測，輕鬆切換量測通道，並同時顯示所有量測結果： 設定量測 Phase Noise 畫面 R&S FSWP 交叉相關（Cross-correlation）量測畫面 R&S®FSWP 振幅和相位雜訊 自動量測脈衝參數 在實際操作上，工程師會將 VCO 輸出直接連接至儀器輸入端，設定中心頻率與偏移範圍，並進行校正後啟動量測。透過儀器內建分析功能，可快速取得相位雜訊圖、jitter 數據與整體頻譜品質評估，進一步用於設計優化與產品驗證。（若有興趣，可洽詢翔宇科技，為您提供進一步解說與討論） 掌握VCO量測與調校，打造高效能射頻系統 VCO 並非僅是單純的頻率產生元件，而是一個橫跨「電路設計、雜訊分析與量測驗證」的關鍵技術核心。VCO 透過電壓控制振盪頻率，構成 PLL 與各類高頻系統的基礎；然而在實務應用中，其性能表現往往受到相位雜訊、非線性調諧特性、溫度/阻抗等環境變因的共同影響，使得理想模型與真實行為之間存在顯著落差。 在量測與驗證上，工程實務已從傳統頻譜觀察，進一步發展為「以相位雜訊為核心」的精密分析方法。透過專用儀器進行不同頻率偏移下的雜訊量測，並結合 jitter 與 Allan deviation 等指標，掌握振盪器的動態行為與長期穩定度。同時，藉由高靈敏度分析設備與交叉相關等技術，也使得低雜訊 VCO 的特性得以被準確辨識與優化。《R&S 羅德史瓦茲》整合這些量測分析技術，有效提升 VCO 性能，確保使用者能控制 VCO 在 5G、AI、高速傳輸與先進感測等應用中的穩定運作。 《翔宇科技 Eagletek》長期代理 Rohde & Schwarz 全方位量測與測試（T&M）解決方案，產品與技術涵蓋無線與行動通訊、射頻與微波量測、EMC 測試，以及汽車電子等多元應用領域。協助企業解決高速乙太網路、半導體量測、匯流排協定、先進通訊測試……等量測問題。 參考資料： 相位雜訊的概念 相位雜訊的影響與最佳量測技術：從頻譜分析儀到相位雜訊分析儀 為什麼要做noise分析？noise分析又有哪幾種？ Rohde & Schwarz | 翔宇科技代理

翔宇科技 EAGLETEK，擁有20年以上的量測儀器設備經驗，提供完整的解決方案滿足客戶不同階段的需求而達到企業的成長；主要產品涵蓋：區域網路測試、高速匯流排測試、半導體測試、一般量測儀器、電信通訊分析等五大領域。 網頁頂端 產品新聞 最新活動 產品新聞 焦點產品 新聞中心 Rohde & Schwarz 最新 MXO 3 系列數位儲存示波器 全球最快的更新頻率 ── 每秒可達 450 萬次擷取，能捕捉高達 99% 的訊號活動！ 限量優惠方案！即日起至 2026 年 4 月 15 日， 訂購 MXO 3（4通道 或 8通道不限）， 就贈送 PK1 系列多款協定分析軟體、功能增強硬體， 讓您輕鬆發揮 MXO3 的最大功效！ >>了解更多 了解更多 焦點產品 焦點產品 Rohde & Schwarz MXO 3 系列數位儲存示波器 100 MHz to 1 GHz 一般量測儀器 more > Rohde & Schwarz UDS 數位萬用電錶系列 一般量測儀器 more > VIAVI Solutions Xgig 6P16 PCI Express 6.0/CXL/ NVMe 協定分析/驗證平台 PCIE 協定分析 more > NetAlly Link Runner AT 3000 / 4000 手持式網路測試儀 / 高階網路測試儀 有線網路測試 AT 3000 > AT 4000 > Creanord PULSure Solutions 智慧網路與 SLA 管理平台 網路效能監控及SLA管理 more > NetAlly AirCheck G3 Pro 掌上型 Wi-Fi 6/6E 無線網路測試儀 WiFi 測試 more > GRL USB Type-C® Power Delivery EPR 測試分析儀 C2 一般量測儀器、高速匯流排測試 more > Keysight UeSIM/RuSIM UE/RU 模擬器 ORAN (O-RU/O-DU/O-CU) 測試 more > 產品新聞 新聞中心 VIAVI 搶先推出 PCIe7.0 方案 ，挾 PCIe6.0 於 Tier1 客戶市佔優勢，搶攻 AI 超高速互連市場 2026/4/29 | VIAVI Solutions more > VCO的理想原型&實務量測：解析相位雜訊VCO和調校方法 2026/4/24 | Rohde & Schwarz more > 〈串聯AI傳輸最後一哩〉：聚焦Scale-up與Scale-out架構下的PCIe與CPO矽光子關鍵技術 2025/4/10 | 產業分析 more > VIAVI Solutions 於 OFC 2026 展示 AI 高速連接測試，驗證 1.6T、800G 與 CPO 架構 2026/3/30 | VIAVI Solutions more > 最新活動 最新活動 《光連未來 · 算力重構》研討會 2026/5/28 | 集邦科技 X TechNews more > CPO量測挑戰 - 測試平台關鍵能力：翔宇科技與《Tech666》解析矽光子/CPO落地商轉的量測瓶頸 2026/4/22 | IC 之音【Tech666】 more > CPO 伺服器系統架構 與 內部高速互連挑戰 - CTIMES〈串聯AI傳輸最後一哩〉講座精華 2026/3/20 | CTIMES more > 2026 PCI-SIG DevCon 台北場落幕，翔宇xVIAVI 展現 PCIe6 高速驗證及 CPO 伺服器光學量測方案，引領 PCIe6 邁向光互連革命 2026/3/20 | PCI-SIG more > 產品新聞 技術影片 & Nmap 函式庫與指令 【Tech666】EP134：成本問題成矽光子大量落地關鍵，量測實務關鍵全解析 ft. 翔宇科技業務開發經理 吳瑀涵 Hans 2026/4/22 | IC 之音【Tech666】 more > CPO 伺服器系統架構 與 內部高速互連挑戰 CTIMES〈串聯AI傳輸最後一哩〉 講座精華 2026/3/20 | CTIMES more > Nmap vulns 指令與參數： smb-vuln-cve2009-3103 檢測易受拒絕服務攻擊的Microsoft Windows系統 （CVE-2009-3103） 2024/7/22 | NetAlly more > Nmap vulns 指令與參數： smb-vuln-ms06-025 檢測具有Ras RPC服務的系統容易受到MS06-025的攻擊 2024/7/22 | NetAlly more >

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