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〈IEEE 802.3dj〉現已更新至 D2.4 版本，VIAVI Solutions 指出，1.6T 的成功關鍵在於對 IEEE 802.3dj 標準的深度兼容與矽光子（SiPh）技術的穩定性。 1.6T 乙太網路已正式從研發階段跨入大規模商用佈建的轉折點，包含 〈Juniper PTX12000〉 系列、 〈Dell PowerSwitch Z9964〉 等，都已公布 1.6T 的系列產品，顯示： 1.6T 乙太網路設備今年進入市場導入期。 《OFC 2026》VIAVI 將展示 802.3dj 驗證、O-band 矽光子掃頻測試，因應 1.6T 商用化 《OFC 2026》 將於 3/17-19 在洛杉磯開展。屆時，VIAVI 將展示如何透過 ONE LabPro 1600 與 MAP-380 平台，協助產業攻克 1.6T 時代的設計與量產瓶頸。 VIAVI 誠摯邀請產業夥伴、工程技術人員與全球客戶蒞臨 展位：1239 交流，親身體驗 VIAVI 的測試設備與驗證技術，並共商 AI 與光通訊融合發展新機會。歡迎透過《翔宇科技》協助安排會面。 ※ 安排會面，請進入【此表單】填寫 1.6T 商用化挑戰：從物理層到標準化驗證階段 在過去 18 個月中，VIAVI 的 〈ONE LabPro 1600 高速乙太網路測試解決方案〉 已協助多家客戶開發、驗證 1.6Tb OSFP 1600 光模組。 早期研發的重點主要集中在：224G SERDES 調校、物理層（PHY）訊號完整性、200G/lane PAM4 傳輸。然而，隨著技術逐漸成熟，1.6T 乙太網路目前已進入 以標準為核心的驗證階段。 最新 IEEE 802.3dj 標準目前已更新至 D2.4 草案版本；D2.4 清晰詳細地闡述了 200G/通道訊號的關鍵方面，支援 200GbE、400GbE、800GbE 和 1.6TbE 乙太網路速率，並且隨著 1.6TbE 的普及，OSFP MSA、OIF CMIS 普及，相應的光模組也在不斷發展。 dj 中對 802.3 進行了多項新增，以支援「 200G/通道訊號 」以及擴展到 1.6TbE 乙太網路： IEEE 802.3dj最新D2.4版本更新整理 該標準定義了「200Gbps」通道訊號架構，並新增多項技術，以支援高速傳輸帶來的挑戰，同時配合 OIF CMIS、OSFP MSA 等生態系規範持續演進。 在這個階段，產業的目標已從樣品驗證轉向「大規模量產」、「跨供應商互通性」、「符合標準與 MSA 規範」。 ILT 和 APSU：ONE LabPro 1600 針對 802.3dj 關鍵特性測試 APSU （自動路徑啟動,Autonomous Path Setup）與 ILT （子層內鏈路訓練,Inner Link Training）這兩項技術是確保 200G/lane 鏈路穩定運作的核心機制。相較於以往依賴高損耗 / 低損耗通道的設計方式，APSU/ILT 能讓系統在主機與模組之間自動調整最佳設定；自動調整通道均衡器（Channel Equalizer），並降低 Bit Error Rate（BER）。 ILT 和 APSU 改良也帶來新的驗證挑戰，因為測試必須同時整合多個層級，包含「PHY / SerDes」、「L1（資料鏈路層）」、「CMIS 管理介面」。 VIAVI 技術專家 Paul Brooks 表示：「任何 APSU/ILT 的開發、驗證和互通方法都必須是多域的，在任何測試和測量方法中都 必須將 PHY、L1 和 CMIS 整合在一起 。VIAVI 融合了我們在 200G SerDes 的研究經驗，以及我們多代 DAC 支援和調試技術。當與我們整合的應用程式中的元件結合使用時，最終用戶能夠獲得深入的多域視圖，這對於除錯和驗證至關重要。」 Inner FEC（iFEC）：提升 1.6T 光鏈路穩定性 在 1.6T 光模組架構中，另一項關鍵技術是內層向前糾錯 Inner FEC（iFEC） 。 在典型的 1.6T 應用中，500m DR / FR 光鏈路是主要部署場景，但部分應用則需要 2km 以上傳輸距離。為了補償遠距的鏈路損耗，光模組內部通常會額外加入 iFEC，提供編碼增益。 iFEC 技術位於光模組內部，VIAVI ONE LabPro 1600 可針對光模組進行： 完整 iFEC 驗證 CMIS 控制與可視化監控 PHY 與資料層整合分析 透過 ONE LabPro 與 加上 MAP 光學平台的整合，工程師還能能同時觀察 1.6T 光模塊的光學特性，分析效能。 1.6T 變革：PHY 從 25G PCS 進展到 100G PCS lanes 這是 802.3dj 標準的新功能。過往至 800G 以前，25G PCS 是實體層（PHY）的核心，主要負責64b/66b編碼、數據校準、信號加擾（Scrambling）與糾錯（RS-FEC）。 然而在 1.6TbE 乙太網路中，架構正式從 25G PCS 過渡至 100G PCS lanes，同時在資料傳輸機制上也出現重大改變：傳統的「位元多工（bit multiplexing）」被更高效率的「 10-bit FEC 符號多工（symbol multiplexing）」取代。這項設計雖然提高了系統複雜度，但能帶來更高的 編碼增益（Coding Gain），對於 200Gbps 的高速傳輸至關重要。 為了因應這些新的架構挑戰， 〈ONE LabPro 1600 〉 提供完整的 PCS 與 FEC 測試能力，能在測試過程中同步分析 PCS 層、對齊標記（Alignment Markers）以及 FEC 符號，協助工程師有效完成 1.6TbE 乙太網路的驗證與除錯。 1.6T、3.2T 技術關鍵：矽光子測試掃頻系統 在未來 1.6T、3.2T 的傳輸需求下，矽光子（Silicon Photonics）技術的應用將日益普及。VIAVI 強調傳統 Step-and-measure 測試的點對點方式，已無法支撐 1.6T 元件的高精度要求。掃頻波長系統（Swept Wavelength System, SWS）已成為矽光子測試的標準配置，其主要優勢包括： 捕捉窄頻元件真實特性： 矽光子中的環形諧振器（Ring Resonator）共振峰極窄，唯有透過掃頻系統的連續波長掃描與皮米（pm）級解析度，才能避免「削峰」誤差，還原真實的 Q 值。 極致的生產效率： 在量產階段，掃頻系統能將測試時間從數分鐘縮短至秒級，才得以支撐矽光子商業化生產成本。 多通道同步測試： 針對複雜的光子集成電路（PIC），掃頻系統能實現多個輸出埠同時出圖，滿足 1.6T 模組高密度的量測需求。 OFC 2026 亮點：MAP-380 新一代 O-band 掃頻系統 針對當前 1.6T 應用最核心的 O-band（1260nm - 1360nm）波段，VIAVI 將於 OFC 現場 demo 〈MAP-380/330-多應用光學測試平台〉 搭配 全新 O-band 掃頻系統 ；展示如何在高壓力的研發環境下，快速完成 1.6T 光學元件的全面頻譜分析與偏振相關損耗（PDL）量測。 此方案具備高動態範圍與極高的同步精度，專為矽光子研發與量產設計，MAP-380 系統具備以下優勢： 高動態範圍量測能力 高精度同步掃描 偏振相關損耗（PDL）分析 快速頻譜量測 〈OFC 2026〉1.6T 商用化為焦點：VIAVI 力推 802.3dj 驗證與矽光子測試解決方案 隨著 AI 訓練與推論工作負載快速成長，資料中心對頻寬與互連效率的需求持續提升，1.6T 乙太網路已成為下一代網路基礎架構的重要里程碑。從 IEEE 802.3dj 協定驗證到 矽光子光學量測，VIAVI 透過 ONE LabPro 與 MAP 光學平台，提供完整的測試解決方案，協助產業加速 1.6T 光模組開發、確保跨廠商互通性，並進入量產階段。在 AI 時代的高速網路競賽中，這些技術將成為建構穩定、可擴展資料中心基礎設施的重要關鍵。 3 月 17 至 19 日，位於加州洛杉磯舉行的 2026 OFC 展會 ，VIAVI 將公開 demo 這些 1.6T 世代的乙太網測試解決方案，誠摯邀請全球客戶、技術專家蒞臨現場。若您有興趣在 OFC 與 VIAVI 團隊會面，歡迎透過《翔宇科技》協助安排。 • 日期：2026 年 3 月 17–19 日 • 地點：洛杉磯會議中心（Los Angeles Convention Center） • 展位號碼：1239 VIAVI 產品資訊，請聯絡： sales@eagletek.com.tw ※ 安排會面，請填寫【 此表單 】

2026 PCI-SIG DevCon 盛會 - 台北場圓滿落幕。本次活動匯聚來自全球的產業領導廠商，本屆 DevCon 重返台灣，吸引國際眾多開發業者、系統廠與晶片設計業者參與，包括 Synopsys、Keysight、Intel、Teledyne LeCroy 等，共同聚焦 PCIe 6.0、未來 PCIe 7.0 發展，以及 AI、ML 驅動下的高速互連技術趨勢。 翔宇科技 × VIAVI 於 DevCon 展示 PCIe6 高速互連測試流程 本次展會中， VIAVI Solutions 與台灣代理商《EAGLETEK 翔宇科技》再度攜手參與 PCI-SIG DevCon 與 Compliance Workshop。現場展示 VIAVI 的 〈Xgig 6P16 PCI Express 6.0/CXL/ NVMe 協定分析/驗證平台〉 、 〈Xgig 6P4 PCI Express 6.0/CXL/ NVMe 訊號發送驗證卡〉 與 〈NVIDIA - ConnectX-8 SuperNIC〉 、 〈Synopsys - Gen6x4 PHY〉 對打互通性測試（Interoperability）。 此外，EAGLETEK 團隊支援多項實機 Demo，涵蓋「協定層」、「系統互通性」與「光學層」的完整測試解決方案，協助開發者從晶片設計到系統整合，建立完整驗證流程。協助參與活動的廠商，驗證 PCIe 6.0 及相關高速介面產品，於不同系統環境下的穩定性與相容性，進一步提升產品上市前的品質與可靠度。 展示 PCIe6.0 測試驗證、光學測試、光纖檢測設備，強化 AI 與資料中心應用驗證能力 本次展示的重點設備： Xgig 6P16：PCIe 6.0 驗證與協定分析核心平台 Xgig 6P16 在本次 DevCon 展示中，成為 PCIe 6.0 測試的重要核心工具。該平台整合 PCIe 6.0、CXL 與 NVMe 協定，支援 64 GT/s 高速運算與 FLIT 模式分析。 主要優勢： Exerciser（驗證平台）：模擬 RC / EP，支援完整 LTSSM 與協定控制 Analyzer（分析儀）：即時解碼資料流，支援 CXL、NVMe 與 FLIT 分析 錯誤注入與邊界條件測試，協助工程師快速定位問題，優化系統效能。 Xgig 6P4 PCI Express 6.0/CXL/ NVMe 訊號發送驗證卡 Xgig 6P4 可以產生和回應 PCIe 6.0 的 64GT/s 資料流，它可以配置成來源端 (RC, Root Complex) 或目的端 (EP, Endpoint) 設備的操作，有效地充當一個高度可配置的連接方，用於測試主機和端點設備；此外，可以根據輸入即時定義、運行，甚至修改有序集（TS0、TS1、TS2 等 Ordered Sets ）、TLP、DLLP 和 LTSSM 序列；6P4 支援 PCIe FLIT 模式和非 FLIT 模式的操作。 Xgig 5P16：多協定整合測試與錯誤注入能力 Xgig 5P16 針對 PCIe 5.0 及多協定應用，Xgig 5P16 提供高度彈性的測試能力。平台支援 Analyzer、Jammer 與 Exerciser 三種功能，並可串接多台設備進行複雜測試架構（A-J-A）。 可支援： 最高 16 lane、32 GT/s 速度 PCIe 5.0、NVMe、CXL Ethernet、SAS、Fibre Channel 整合測試，滿足現代資料中心多協定共存的驗證需求。 突破銅線極限，PCIe 邁向光互連新紀元 隨著 AI 運算對資料吞吐量的需求倍增，PCIe 介面正快速朝 6.0、7.0 甚至未來的 8.0 規格演進。然而，當傳輸速率翻倍增加，傳統銅線（Copper）的物理極限已趨於飽和：電訊號在超高頻下會產生嚴重的訊號完整性（Signal Integrity）問題，且訊號衰減與功耗熱能隨之飆升，導致銅線傳輸距離大幅受限，難以支撐現代資料中心的大規模部署。 為了打破這道「物理牆」，PCI-SIG 組織已正式啟動 PCIe over Optics 規範的制定。這場技術革命的核心在於將傳輸介面改為光纖，利用矽光子與共同封裝光學（CPO）技術，讓 PCIe 訊號能以光速、低功耗且更長距離進行傳遞。 這相對應讓開發者必須同時因應光學特性的測試， VIAVI Solutions 與翔宇科技在此次 PCI-SIG DevCon 也同時展示各項光學量測解決方案，以因應 PCIe over Optics、CPO 伺服器的到來。 本次展示的重點設備： MAP-330/380：模組化光學測試平台支援 800G / 1.6T 發展 MAP-330/380 模組化多應用光學測試平台，採用機箱式架構，支援多種 Light Direct 光學模組，適用於研發與量產環境。平台可執行光功率、IL/RL、OSNR、WDM、偏振與相干光量測，並支援高速光模組、矽光子與資料中心光互連測試。MAP-300 具備熱插拔模組設計、Web-based 多使用者操作介面與遠端自動化控制能力，能無縫整合產線測試流程，滿足高頻寬、低誤差與高重複性的光通訊驗證需求。 CleanBlastPRO 自動光纖端面清潔系統 CleanBlastPRO™ 是 VIAVI Solutions 專為光纖大量製造與高一致性品質需求所設計的自動化光纖端面清潔系統，特別適用於光纖元件製造商、連接器與模組廠、系統整合商及資料中心相關設備產線。 主要優勢： 非接觸式「空氣－溶劑－空氣」清潔流程，高效噴除污染顆粒與雜質 提供完整的精密清潔噴頭選項，適用於多數光纖連接器類型 一鍵自動化完成連接器清潔，並具備循環功能，簡化生產環境中的清潔流程 FVAM-2000：自動化光纖端面檢測，提升品質一致性 在高速光通訊應用中，光纖端面品質直接影響傳輸效能。FVAM-2000 桌上型光纖顯微鏡於現場展示自動化檢測能力，支援 MPO、QSFP、OSFP 等多種連接器。 主要功能： 同時支援單芯、雙芯、多芯連接器 可靈活處理高產能模組生產中的複雜光學介面 專利的傾斜與可旋式轉接頭設計，能避開拉環或其它障礙 FiberChekULTRA 軟體整合 支援 API 與產線自動化，有效提升生產效率並降低人工誤判風險。 INX 760 探針顯微鏡 手持槍式顯微鏡，自動完成單纖和多纖連接器檢測和分析。具備 AutoID 偵測端子、自備全景成像系統，確保每個角度邊緣到邊緣的視野，不會因放大倍率影響解析度。 【講座預告】串聯 AI 傳輸的最後一哩，PCIe 與矽光子的協同共生 翔宇科技深耕 PCIe 6.0 與 CXL 3.0、矽光子與 800G/1.6T 光纖測試，支援 AI 資料中心需求；透過技術研討會與實機展示，分享 PCIe 高速協定驗證經驗，協助產業掌握新世代資料傳輸架構。 3 月 20 日，翔宇科技將於 《CTIMES》研討會：〈串聯 AI 傳輸的最後一哩路，PCIe 與矽光子的協調共生〉 擔任講師，深入探討最新PCIe規範如何對應高速傳輸的需求，以及如何透過先進的設計模擬工具來應對訊號衰減與熱電的挑戰。 講座特色 近距離、深度交流、高技術實作導向，的專業型講座。 涵蓋光電高速傳輸設計模擬軟體解決方案，及矽光子研發平台技術。 PCIe 最新規範要點、設計與模擬的應用 know how。 AI伺服器從銅線轉向CPO矽光子的光學互連趨勢。 高速傳輸的熱電耦合挑戰與應對策略。 講師及議程 PCIe 6.0與7.0演進挑戰與SI設計模擬 — 思渤科技 CAE 資深技術副理 陳冠忠 CPO 伺服器系統架構與內部高速互連挑戰 — Eagletek翔宇科技 業務發展經理 吳瑀涵 熱電耦合與模擬自動化 — 思渤科技 AE資深技術工程師 駱建宏 參加資訊 時間：2026 年 3 月 20 日 (五)，PM 1:00~4:30 地點：台北數位產業園區 C 棟 1F（digiBlock C） 請至 【CTIMES - 活動官網】 報名參加

全球光纖通訊與網路測試領導廠商 VIAVI Solutions，將於 2026 年 3 月 17–19 日 參加於洛杉磯舉辦的 OFC 2026。 OFC 2026 為全球規模最大的光通訊與光纖產業年度盛會，聚焦前沿技術、標準與實務應用。共計有全球超過 700 家光通訊、半導體等相關領域的知名企業參與盛會；今年 OFC 聚焦於：AI 驅動網路架構、光互連、超大規模資料中心連接技術、可持續光通訊技術發展……等多項主題。 VIAVI Solutions 在 OFC 主攻高速乙太網、光通訊及 AI 設施佈建需求 在 AI 訓練需求爆發下，資料中心內部與資料中心之間的頻寬需求邁向 800G、1.6T 發展。傳統銅纜互連在功耗、距離與訊號完整性上逐漸面臨極限，使高速乙太網與光通訊互連是現行資料中心架構的主流方向。同時，矽光子與 CPO 技術正加速導入「 乙太網交換機 」與「 AI GPU伺服器平台 」， 讓光傳輸更貼近運算晶片核心 ，有效降低功耗並提升頻寬密度。這些新架構的導入，也對測試、驗證與量測提出更高標準與更複雜的挑戰。 在 OFC 2026 展會中，VIAVI Solutions 主攻高速乙太網、光通訊及 AI 基礎設施；將展示橫跨「 設計驗證 」、「 量產測試 」到「 產線監控 」的完整測試工具，協助設備商、系統整合商與資料中心營運商因應高速乙太網與光通訊的技術演進。 VIAVI Solutions - OFC 2026 展會亮點： 1.6T乙太網路測試解決方案：ONE LabPro 1600 〈ONE LabPro 1600 高速乙太網路測試解決方案〉 採用 Broadcom 最新的 SerDes 和 DSP 技術 ，為更高速、更新標準的實體層晶片提供滿足各種測試需求的完整系統，能夠測試 framed/unframed traffic，並支援乙太網路結構核心的高頻寬網路交換，實現大規模 AI 部署；為積體電路（IC）、收發器和交換系統製造商提供研發、系統驗證測試 （SVT）以及即時生產和製造測試。是專門針對 AI 大量傳輸負載測試而設計、能連接高端口數、多種速率的乙太網性能測試系統。 且 VIAVI 不斷精益求精，2026 新一代改版的 ONE LabPro 1600 ，可 原生支援 OSFP-RHS 架構 ，直接插入 RHS 模組進行測試，不透過任何轉接 adapter，避免損耗。 ONE LabPro 1600 應用優勢 深入的 實體層（PHY）測試 、 向前糾錯（FEC）測試 、 MAC/IP 測試 適合應用場景：AI 與 ML 超高效能運算、量子運算、乙太網路設備，特別是 800GbE／1.6TbE 高速設備研發 高端口密度與擴充性，最多可容納 16 個 8 埠測試模組 測試連接埠支援多種組合：64 x 1600Gb/s、128 x 800Gb/s、256 x 400Gb/s、1024 x 100Gb/s 採用最新的電源與 熱管理 功能，於高負載運行時仍保持穩定與高效能 原生支援 OSFP-IHS以及OSFP-RHS 介面，不需透過轉接治具（adapter） 應用領域： 光收發模組測試 （Optical Transceiver Test）、 流量產生與分析 （Traffic Generation & Analysis）、 FEC 規範符合性驗證 （FEC Compliance Validation）、 乙太網路交換器測試 （Ethernet Switch Testing） MAP-380多應用光學測試平台（8 插槽） 〈VIAVI MAP-300 系列-多應用光學測試平台〉 專為高速光通訊、資料中心與矽光子測試 打造的模組化光學量測系統，廣泛應用於 研發實驗室 與 量產測試環境 。 MAP-300 系列採用高度擴充的機箱架構，支援 3 插槽（330） 與 8 插槽（380） 配置，可彈性搭配 OSA、OTDR、IL/RL、OSNR、DWDM 與偏振相關量測模組，滿足 800G、1.6T、高速乙太網與光傳輸系統 的測試需求。 該平台支援熱插拔模組、遠端程式控制與多使用者操作，並提供直覺化 Web GUI 與觸控顯示，便於自動化測試整合。MAP-300 同時具備向後相容 MAP 系列模組的優勢，協助設備商與系統商因應 光通訊與 AI 資料中心 持續演進的測試挑戰，是新世代光學測試的核心平台。 ▲ MAP 系統可 自由配置多有功能的光模塊 ，包括：C/L 波段光源和放大器、光學訊號調節、光訊號交換和路由、光源和頻譜量測、插入損耗/回波損耗 手持式光纖探針顯微鏡：INX 760探針顯微鏡 〈INX™ 760 探針顯微鏡〉 能針對單光纖連接進行高效率、高精準度檢測，並支援 VIAVI TPA™ （測試流程自動化），可自動化測試設定、尖端配置、端面影像聚焦和擷取、端面影像分析、儲存結果等工作。 INX 760應用優勢 高效執行單光纖連接器的自動檢查、MPO連接器的半自動檢查 AutoID 偵測尖端功能，可消除手動設定和更換尖端時的錯誤 VIAVI 測試流程自動化 TPA 確保作業每個階段的一致性、效率和準確性 FVAM-2000桌上型光纖端面檢測顯微鏡 〈FVAM-2000 桌上型光纖端面檢測顯微鏡〉 專為實驗室與生產線環境設計，提供快速可靠的自動化光纖端面檢測與分析。將顯微鏡結合軟體分析、照明與獨特光學轉接頭系統，可靈活處理單芯、雙芯及多芯連接器（如 MPO、OSFP、QSFP 等），並支援自動對焦、自動平移與即時 Pass/Fail 判定等功能，有效提升檢測效率與一致性。 FVAM-2000 透過 FiberChekULTRA 軟體與開放式 API 整合，簡化生產流程並提供完整檢測報告，是高速光通訊設備製造與品質保證的理想工具。 CleanBlastPRO 自動光纖端面清潔系統 〈CleanBlastPRO 自動光纖端面清潔系統〉 專為光纖大量製造、追求一致性品質的量產環境設計；特別適用於光纖元件製造商、連接器與模組廠、系統整合商及資料中心相關設備產線。 採用精準 非接觸式空氣-溶劑-空氣清潔流程 ，透過快速、重複性高的自動清潔循環，徹底移除污染微粒而非擴散或嵌入端面，有助提升製造良率與測試一致性。該系統 內建溶劑儲存槽 與 高效空氣過濾系統 ，搭配直覺式 LCD 操作介面與多種精密清潔噴頭，可靈活支援多種光纖連接器類型與產線需求。 翔宇科技可幫助客戶於 OFC，安排與 VIAVI 深入交流 VIAVI 誠摯邀請產業夥伴、工程技術人員與全球客戶蒞臨 OFC 展位：1239 交流，親身體驗 VIAVI 的測試設備與驗證技術，並共商 AI 與光通訊融合發展新機會。 《翔宇科技》為 VIAVI Solutions 全球前三的代理商，若您有興趣在 OFC 與 VIAVI 團隊會面，歡迎透過《翔宇科技》協助安排。 ※ 安排會面，請填寫【 此表單 】 VIAVI 產品資訊，請聯絡： sales@eagletek.com.tw • 日期：2026 年 3 月 17–19 日 • 地點：洛杉磯會議中心（Los Angeles Convention Center） • 展位號碼：1239

涵蓋時域、頻域常用之測試儀表, 適合研發、測試與品管部門。 示波器、精密電源、任意波形產生器、電源電表、資料蒐集系統 、電壓放大器、LCR-Meter 等時域常用儀表。 頻譜分析儀、網路分析儀、射頻功率表、射頻信號產生器、EMI分析儀與射頻相關測試元件。 一般量測儀器 涵蓋時域、頻域常用之測試儀表, 適合研發、測試與品管部門 示波器、精密電源、任意波形產生器、電源電表、資料蒐集系統 、電壓放大器、LCR-Meter 等時域常用儀表 頻譜分析儀、網路分析儀、射頻功率表、射頻信號產生器、EMI分析儀與射頻相關測試元件 請選擇測試應用 USB Type-C® Power Delivery EPR 測試分析儀 C2-EPR USB-PD more R&S®FSWP 相位雜訊分析與 VCO 測試儀 相位雜訊分析 more NGC100 電源供應器系列 精密電源供應器 more R&S®FSPN 相位雜訊分析與 VCO 測試儀 相位雜訊分析 more UDS 數位萬用電錶系列 精密電源供應器 more NPA Power Analyzer 功率分析儀系列 電力分析 more Cable Rider ZPH 電纜與天線分析儀 頻譜分析儀 more RF 變頻信號取樣器 4273 & 4275 其他射頻元件 more 4480A 數位射頻瓦特表 瓦特表 more 1 2 3 4 5 1 ... 1 2 3 4 5 6 7 8 9 ... 9

Bird 7020 系列射頻功率感測器 (7020 Series, Wideband RF Power Sensor) - Bird 7020 系列功率感測器是一款高性價比、易於使用的功率量測解決方案，不需搭配定向耦合器，可即插即用在於多個設備上顯示，並提供實用的免費應用軟體 - 虛擬功率計 (VPM3)。 7020 Series, Wideband RF Power Sensor 7020 系列射頻功率感測器 7020 Series, Wideband RF Power Sensor 7020 系列射頻功率感測器 1/1 Bird 7020 Series, Wideband RF Power Sensor 7020 系列射頻功率感測器 一般量測儀器 Bird 7020 系列功率感測器是一款高性價比、易於使用的功率量測解決方案，不需搭配定向耦合器，可即插即用在於多個設備上顯示，並提供實用的免費應用軟體 - 虛擬功率計 (VPM3)。 7020 系列不需要現場校準，讓技術人員在 25 MHz 至 1.0 GHz 或 350 MHz 至 4 GHz 的寬頻率範圍內準確量測正向 (Forward) 和反射 (Reflected) 真實平均功率和駐波比 (VSWR)，7020 有助於排除系統故障，以最大限度地減少停機時間。 7020 系列感測器建議每年執行一次工廠校準，其校準報告可追溯至美國國家標準與技術研究院 (NIST)，大幅確保了感測器在量測上的準確度。 上圖為 7020 系列的測試配置示意圖 - 感測器、VPM3 虛擬量測軟體、筆電與假附載 WPS 量測應用 類比蜂巢式網路、和數位蜂巢式網路 (Analog/Digital Cellular)、3G, 4G, GSM, GPRS, EDGE, UMTS, HSDPA, Bluetooth、CDMA, TDMA, WCDMA, GSM、地面中繼式無線電 (Tetra)、數位集群無線電 (DMR)、MOTOTRBO、APCO/P25 Phase 1 & 2、DMR Tier III (trunking)、陸地行動無線電(LMR)、無線電呼叫 (Paging)、NPSPAC、類比廣播、數位廣播、火災警報、GPS、WiMAX 及 WLAN、公共安全、車載資訊系統、公用事業 特點 正向 (Forward) 和反射 (Reflected) 真實平均功率和駐波比 (VSWR)，輔助系統除錯 支援類比、數位和多載波訊號，進行調變訊號的獨立量測 DUT (Device Under Test) 運作下的監控和維護 高性價比的功率量測解決方案 提供免費的虛擬功率計 (VPM3) 應用軟體 支援 5000-NG 功率計顯示器 不需要進行現場校準 檔案下載 7020 系列射頻功率感測器 - Manual PDF 下載 7020 系列射頻功率感測器 - Manual (VPM3 Software) PDF 下載 7020 系列射頻功率感測器 - Datasheet PDF 下載 1 1 ... 1 ... 1 TOP

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