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空芯光纖（Hollow Core Fiber, HCF） 被視為下一代光纖傳輸技術，其特色在於以空氣作為纖芯，並透過 光子帶隙（PBG） 或 反諧振結構（DNANF） ，將光限制於空心纖芯中傳播，由於具備低延遲、低非線性與高功率承載能力等優勢，空芯光纖已逐步應用於超大規模資料中心互連（DCI），並延伸至人工智慧運算、高頻金融交易、量子通訊及國防等對傳輸效能高度敏感的應用場域，可顯著提升系統效能與服務品質。 HFC空芯光纖 結構 隨著 全球資料流量每年約 1.5 dB 成長 ，同時 雷射輸出功率亦以每年約 2 dB 的速度提升，既有光纖技術正逐步逼近其物理極限。為滿足未來對更高資訊容量與更大光功率傳輸的需求，產業極需具備突破性的全新技術。以空氣導光的空芯光纖被視為極具潛力的解決方案。 HCF 空芯光纖 vs. SMF 的優勢 理想上，與傳統單模光纖（SMF）相比，空芯光纖可實現以下優勢： 降低 30% 延遲 ；HCF 的光傳輸速度接近真空中的光速，因此延遲約為 3.33 µs/km，而 SMF 的延遲為 4.9 µs/km。 降低 70% 的色散 ；HCF 的 CD 值通常小於 5 ps/nm/km，而 SMF 的 CD 值約為 17 ps/nm/km。 等效偏振模色散（PMD）降低 ；HCF 可達到低於 0.1 ps/√km 的 PMD 值，而 SMF 的 PMD 值為 0.1 ps/√km。 非線性效應減弱 ；由於光與材料的相互作用極小，HCF 的非線性效應可以忽略不計。 傳輸損耗 ；在實驗室環境特定波段下已實現低至 0.07 dB/km 的衰減，優於典型的單模光纖（SMF）約 0.2 dB/km 的衰減值。 更高光功率承載能力 這些優勢使得光訊號在長途傳播時，無需放大，即可在更遠的距離上實現資料傳輸，並將資料錯誤/遺失降至最低。不過，空芯光纖技術在最低傳輸損耗、傳輸容量，以及可承載光功率與能量等方面，現階段仍受到部分基礎物理限制，商轉技術仍處於精進研發、測試的階段。 HCF 空芯光纖的技術限制、與商用化挑戰 儘管空芯光纖展現巨大潛力，但目前仍處於持續研發與試驗階段，在實際部署上面臨多項 技術挑戰 ，包括： 製造及部署成本 HCF 的製造成本、光學特性（例如後向散射和光譜範圍）與傳統光纖不同，需要更大的投資和 更廣泛的性能測試 、 整合測試 。除了在高波長下進行 雙向光時域反射儀（OTDR）測量 外，還需要進行 色散測試 和 衰減曲線（AP）分析 ，以確認安裝正確，從而保護投資並確保未來的性能，尤其是在中長距離鏈路中。目前可用的測試和認證方案有限；市面上的測試設備若不具備 OTDR/色散測試技術，則只能測試短距離的連結。 （ VIAVI 提供業界首個空芯光纖一體化認證解決方案 ，以 〈OneAdvisor 800〉 為基礎，功能支援雙向 OTDR、PMD、CD 與 AP 測試與報告，適用 DNANF 與 PBG 類型，涵蓋短、中、長距離鏈路。詳情如後文所述） SMF-to-HCF 適配損耗 從 SMF 轉換到 HCF 時，會因光纖模式和纖芯幾何形狀不匹配，而引入耦合效率損失（約在 0.2 至 3 dB 之間，具體取決於對準精度和連接器品質）。在鏈路調試過程中，必須仔細測量這些損耗；這對 OTDR 量測來說是一個挑戰，它會在訊號軌跡上產生拖尾，並可能掩蓋靠近第一個連接點的某些事件。 HCF-to-HCF 熔接損耗 空芯光纖每段之間的熔接複雜，根據光纖的對準情況和清潔度，可能會產生 0.1–1.5 dB 的熔接損耗；在實際應用中， 熔接點之間的距離可能達到 2 至 4 公里。需要具有高動態範圍、短脈衝響應的 OTDR 量測設備，分別測量每個熔接點 。 瑞利背散射（RBS）和 可變後向散射係數 空芯光纖（HCF）的瑞利背散射（RBS）水準比單模光纖（SMF）低約 14 至 20 dB，使 OTDR 跡線可見度明顯下降，標準 OTDR 設定下更難以偵測事件與準確量測距離。此外，HCF 因微觀結構差異，沿光纖長度可能出現 不均勻的背向散射係數 ，不同於 SMF 的相對一致特性，進一步增加 OTDR 曲線判讀的複雜度。 (標準單向 OTDR 曲線顯示了RBS係數的變化和反射接頭) 背向散射 Optical Backscattering 與 色散 Dispersion 當光進入光纖時，一小部分光因為材質分子、雜質、微結構缺陷，產生 向後反射 。背向散射通常是非常不利的，因為它會導致沿著光纖傳播的訊號衰減，並限制許多光纖設備的性能，例如用於導航客機、潛水艇和太空船的光纖陀螺儀。 色散 為影響光纖頻寬的主因，可見光的波長約在 400 奈米（紫光）到 700 奈米（紅光）之間，不同色光在真空中有相同的速率，但在介質中不同色光有不同速率，因此，光進入介質後因產生不同的折射角而分散開來，稱為色散現象。色散越大代表光在光纖中傳遞越容易發散，光越容易發散而傳不遠，傳不快。 光纖結構的彎曲半徑 & 彎曲靈敏度 HCF 複雜的微結構設計和空芯幾何形狀，造成對彎曲的敏感度是單模光纖的 10 倍。HCF 需遵守較大的最小彎曲半徑(通常為數公分等級或以上，視纖種/結構而定)。為避免過度衰減或結構損壞，HCF 通常不適合佈線於窄小環境，安裝人員必須確保正確的佈線和應力釋放。 HFC 彎曲靈敏度 VIAVI 首推出中長 HCF 空芯光纖 - 雙向測試認證解方 VIAVI 在 2026 年 1 月，宣布整合推出針對中長 HCF 鏈路、可適用於大規模資料中心部署的「 OTDR、色散測試、衰減分析解決方案 」，基於 VIAVI 知名產品 〈OneAdvisor 800〉 為基礎，搭配 〈ODM Modules (8100 Series)〉 、 〈OTDR Modules (8100 Series)〉 模組。針對 HCF 測試，其功能支援雙向 OTDR、PMD、CD 與 AP 測試與報告，適用 DNANF 與 PBG 兩種 HCF 類型的短、中、長距離鏈路測試。 〈OneAdvisor 800〉 本身及具備基本光纖測試：光功率計、可視故障定位器、OTDR 測試、光譜特性分析器（OSA）、色散特性分析：光色散測試模組 〈VIAVI OTDR 模組 - 8100 系列〉 整合 OTDR、功率計與連續光源、即時流量偵測。具有 50 dB 動態範圍、256,000 採集點，適用高密度與長距離光纖鏈路 〈VIAVI 光學色散測量 ODM 模組 - 8100系列〉 ，結合 CD、PMD 和 AP 測試功能，涵蓋整個波長範圍（1260 至 1640nm），具有高動態量測範圍（高達 58dB） VIAVI 整合 HCF 雙向 OTDR 與多項光纖量測 VIAVI 此次推出 全球首款 可針對 HCF 鏈路，進行雙向 OTDR、PMD、CD 與 AP 測試，並可整合產出測試報告的一體化認證解決方案。 VIAVI 光纖與存取解決方案副總裁暨總經理 Kevin Oliver 指出，這套專為 HCF 打造的整合式解決方案， 已經與三家全球性領先的超大規模資料中心營運商共同進行的實地應用測試、完成驗證 。在與業者合作的測試中，該解決方案於短距離、中距離及長距離鏈路應用皆展現優異的測試表現，協助客戶有效保障空芯光纖的高額投資，並確保未來的投資報酬。 《翔宇科技》 為 VIAVI Solutions 在臺灣的緊密合作夥伴，針對 PCIe 與其他各種匯流排協定領域、光通訊相關量測等代理及銷售、VIAVI 的測試、除錯等各種解決方案，包括：PCIe、NVMe、CXL、Serial Attached SCSI、Serial ATA、Fibre Channel、Ethernet，另外也提供其他大廠的解決方案包含MIPI M-PHY、 UniPro、UFS、MIPI A-PHY、MIPI I3C、eMMC、SD、SDIO、USB、CAN、I2C、SPI、eSPI 等測試工具。攜手科技產業客戶群，共同突破於研發與製程的難關，在新興應用領域持續前進。 參考資料 What is Hollow Core Fiber (HCF) Testing? | VIAVI Solutions Inc. hollow fibre reduces scattering improves performance | University of Southampton Antiresonant Hollow Optical Fibres for a Quantum Leap in Data and Optical Power Transmission - CORDIS｜EU research results Opportunities and Challenges for Long-Distance Transmission in Hollow-Core Fibres | IEEE Journals & Magazine 巴西完成拉美首例空芯光纖（HCF）傳輸驗證 光纖通訊簡介、光纖的特性介紹 Interband Short Reach Data Transmission in Ultrawide Bandwidth Hollow Core Fiber | IEEE Journals & Magazine

年度業界盛事〈PCI-SIG Developers Conference（簡稱 DevCon）〉將於 2026 年 2 月 9 日至 10 日 在 台北萬豪酒店 盛大舉行；參與的國際性大廠 包括 Synopsys, Cadence, Intel 等等。 歷年來，PCIe 技術快速演進，從 PCIe 6.0 到未來的 PCIe 7.0、高速協定與 AI、ML 應用皆是焦點；今年重返臺灣，聚焦 PCIe 6、7 技術與高速互連協定的應用與趨勢，是全球開發者企業、工程師與技術專家的重要交流平台。官方議程涵蓋 PCIe 6.x / 7.0 協定更新、實體層驗證技巧、無序 I/O、Flit 錯誤、Compliance Workshop 等實務分享與業界趨勢解析。 （PCI-SIG 2026 議程） VIAVI × 翔宇 Eagletek 攜手參加 DevCon 與 Compliance Workshop 今年，美國測試大廠《VIAVI Solutions》依舊與臺灣《EAGLETEK 翔宇科技》攜手參加 2026 PCI-SIG DevCon 大會，與緊接於 2 月 10 日起舉行的 PCI-SIG Compliance Workshop ，將與來自全球的匯流排研發廠商，共同完成多項應用測試與驗證服務，涵蓋 PCIe 與相關技術產品的合規性與互通性測試。 本次 DevCon 將展示：Xgig 6P16、5P16 PCIe協定分析/驗證平台、FVAM-2000光纖顯微鏡、MAP-300光學測試平台 資料中心、儲存與 HPC 應用中，不同供應商設備間的互通性、傳輸穩定度與散熱可靠度，是實現長期高速傳輸的關鍵。 2026 年 PCI-SIG DevCon & Workshop，翔宇科技擔任技術團隊 ，與 VIAVI Solutions 共同展示符合「超高速乙太網」與「光纖傳輸」建設擴增需求的完整測試流程，涵蓋協定分析、互通性驗證與光學層品質檢測，協助開發者快速完成合規測試與系統驗證，加速新世代高速互連產品的導入與商業化落地。 Xgig 6P16 PCI Express 6.0/CXL/ NVMe 協定分析/驗證平台 〈VIAVI Xgig 6P16〉 整合：PCIe 6.0、CXL、NVMe 協定、以及完整性和資料加密（IDE），配備 64 GT/s 高速測試運算。 6P16 不僅支援 PCIe 6.0 控制器的狀態機驗證，還能夠針對韌體與應用軟體進行深入測試與性能調整；亦能刻意製造非標準 PCIe 訊號與異常情境，模擬邊界條件與壓力測試 ，幫助工程師檢測並修正潛在錯誤。 6P16 雙重功能：驗證與深入協定分析 驗證平台（Exerciser）： 提供位元級精確控制，可重複生成並模擬 PCIe 6.0 數據流，支援動態調整 Ordered Sets（TS0、TS1、TS2）、TLP、DLLP 和 LTSSM 序列，並可模擬 Root Complex（RC，主機端）或 Endpoint（EP，端點設備）。 協定分析儀（Analyzer）： 可即時監測並解碼主機與端點設備間的數據交換，支援 FLIT 模式與非 FLIT 模式，並具備 CXL 和 NVMe 協定分析功能，確保系統的可靠性與效能。 （6P16 產品詳情） Xgig 5P16 PCI Express 5.0/NVMe/CXL 協定分析/驗證平台 〈VIAVI Xgig 5P16〉 平台可同時作為分析儀（Analyzer）、錯誤注入（Jammer）與 PCIe Gen5 訊號發送（Exerciser）。 最高可支援 16通道、達 32GT/s 速度，並可同時串接多台 VIAVI Xgig 系列產品，除了進行更複雜的 A-J-A 模式外，亦可配合 Ethernet/SAS/FC 等協定進行整合，以符合現今多協定情境。 （5P16 產品詳情） FVAM-2000 桌上型光纖端面檢測顯微鏡 〈FVAM-2000〉 專為實驗室與生產線環境設計，提供快速可靠的自動化光纖端面檢測與分析。結合完整的軟體分析、照明與獨特光學轉接頭系統，可靈活處理單芯、雙芯及多芯連接器（如 MPO、OSFP、QSFP 等），並支援自動對焦、自動平移與即時 Pass/Fail 判定等功能，有效提升檢測效率與一致性。FVAM-2000 透過 FiberChekULTRA 軟體與開放式 API 整合，簡化生產流程並提供完整檢測報告，是高速光通訊設備製造與品質保證的理想工具。 （FVAM-2000 產品詳情） MAP-300 多應用光學測試平台 〈MAP-300〉 為 VIAVI Solutions 模組化多應用光學測試平台，採用機箱式架構，支援多種 Light Direct 光學模組 ，適用於研發與量產環境。平台可執行光功率、IL/RL、OSNR、WDM、偏振與相干光量測，並支援高速光模組、矽光子與資料中心光互連測試。MAP-300 具備熱插拔模組設計、Web-based 多使用者操作介面與遠端自動化控制能力，能無縫整合產線測試流程，滿足高頻寬、低誤差與高重複性的光通訊驗證需求。 （MAP-300 產品詳情） 深耕 PCI-SIG 生態系：翔宇科技的技術投入與國際肯定 翔宇科技近年積極推動 PCIe 6.0、CXL 3.0 及相關協定的技術研討與實務分享，在 2024 、2025 年就公開示範 VIAVI Xgig 系列 〈6P16〉 、 〈6P4〉 、 〈5P16〉 實務驗證操作，與不同 DUT 對接來呈現高速 Protocol Testing 互通性。同時，翔宇積極討論矽光子、光學傳輸等議題，推動 1.6T、800G 光纖高速乙太網測試，滿足臺灣研發設計需求。 翔宇科技在 2025 財年榮獲〈VIAVI FY25 Achievement Award〉榮譽，以卓越實績躋身 VIAVI Solutions 全球前 3 代理商 ，充分展現翔宇科技不僅在業績表現上深獲肯定，更在技術支援深度、測試服務完整度與客戶信任度上，成為 VIAVI 全球通路體系中不可或缺的戰略夥伴。 這份國際級肯定，也正是翔宇科技能在 PCI-SIG DevCon 與 Compliance Workshop 中，長期扮演技術支援與實務驗證關鍵角色的重要基礎，持續協助客戶因應 PCIe 6.0、CXL 等高速互連技術帶來的測試挑戰。 PCI-SIG DevCon 資訊，請至  PCI-SIG 官網 VIAVI 產品資訊，請聯絡： sales@eagletek.com.tw 翔宇科技為 VIAVI Solutions – Platinum Partner – 最高等級的代理商，主要代理 VIAVI Solutions 光纖網路設備測試、以及電腦運算儲存匯流排測試等兩大量測應用。

此篇文章重點涵蓋： 1. PIC 為何取代傳統 EIC 2. 矽光子的設計元件、物理限制與工程挑戰 3. 什麼是 CPO 技術、如何測試 4. 為何 AI 世代迫切需要矽光子 矽光子是指在矽基半導體中，整合可調制光子的光子元件，使 光子積體線路（PIC）能與電子積體線路（EIC）在同一晶片或系統中協同運作 。相較於純電子架構，矽光子能以光作為資訊載體，大幅降低長距離與高頻寬傳輸時的耗能、發熱與延遲。 然而， 光子與光子之間不會直接交互作用 ，光的調制、傳導必須透過其他材質。「 矽 」在紅外光區域帶中不會被吸收（損耗）、又擁有高折射率（可以帶光傳得更遠）、擁有 非線性光學效應 、散熱係數較高等優勢，理所當然成為半導體突破電子互連的關鍵。 矽光子電路的 4 大核心元件 若要讓光子成為實用的資訊載子，至少需具備三大能力：程式化、可傳遞、可感測。為達到這些目的，矽光子積體電路晶片（Si-Photonic Integration Chip）內部主要由四類元件構成： 矽光子傳輸晶片的整合架構 光源，異質整合雷射為主流 矽本身並不具備發光能力 ，光必須由人為製造後從 外部引入 ，或透過 異質整合 方式導入雷射光源（IIIV/Si Hybrid Lasers，上圖黃色區塊）。目前產業主流以 磷化銦（InP）雷射 為主，特別是 1,310 奈米與 1,550 奈米波段，與既有光通訊體系高度相容。相較之下，砷化鎵（GaAs）850 奈米光源在矽中容易被吸收，若要整合，需搭配氮化矽波導，製程複雜度與成本明顯提高。 波導（被動元件） 波導是矽晶片中的被動元件，例如 耦合器 等。被動元件靠本身物質/材料特性來 控制光傳輸 ，包括：導引（guiding）、分離（splitting）、組合（combing）、耦合（coupling）、過濾（filtering）、多工／解多工（multiplexing/demultiplexing）、延遲（delay）等。光在傳遞時，載體內壁的粗糙度會造成散射與光子損失，因此低損耗波導製程是矽光子代工平台的核心競爭力之一。 光調制器（主動元件） 光調制器是 PIC 中最關鍵、也是最複雜的主動元件，負責 將電訊號轉為光訊號 。 光子的自由度極為豐富，可用來編碼與傳遞資訊的變化度，遠高於傳統的電子傳輸，這也影響到光傳輸的速度、傳遞資訊量遠優於電傳輸。光子自由度變化包括：強度（Intensity）、相位（Phase）、頻率與波長、傳播方向、時間區段（Time-bin）、軌道角動量（OAM）、極化（Polarization）等…… 這些差異都可以用來編碼訊息 。 要將電訊號轉化成各種光訊號，常見調製器包括：馬赫曾德干涉儀（MZI）、環形諧振調制器，到載子耗盡型與電吸收調制器……等。各有不同的速度、功耗與面積取捨。多數調制方式需透過「電場」或「熱效應」 改變材料折射率，這將影響 PIC 的功耗和系統效能 。 光子感測器，光電轉換的最後一哩路 其任務是 將光訊號轉換為電訊號 ，供後續電子電路處理、讀取、傳送及儲存訊號。光子感測器材料包括矽、矽鍺（SiGe）以及砷化鎵銦（InGaAs）等；目前 高速鍺光電二極體 ，已成為矽光子平台的標準配置之一。 光電轉換 矽光子調制的物理限制與工程挑戰 非線性光學效應 與 元件尺寸 在矽光子系統中，主動元件如光衰減器（Attenuator）、光調變器（Modulator）、光發射器（Transmitter）、光接收器（Receiver）、光收發模組（Transceiver）以及光放大器等，皆需仰賴 非線性光學效應 來改變光的頻率、相位或振幅，以完成訊號調制與處理。 然而， 非線性光學效應屬於高階且作用微弱的物理機制 ，必須透過延長光路長度、導入共振腔，或藉由精密的結構設計加以放大；同時，為避免晶片內光子彼此干擾，各元件之間仍需保留足夠的間距；這使得光子元件在尺寸上通常明顯大於電子元件。上述因素共同限制了光子積體電路（PIC）在單一晶片上可整合的元件數量與系統複雜度。 在高度整合的設計趨勢下，如何 在元件尺寸、功耗控制與製程一致性之間取得平衡 ，是目前矽光子量產面對的關鍵挑戰。 左：線性光學。 右：非線性光學，光子與物質相互作用過程中，能產生不同的頻率/相位/振幅 從晶片到封裝：矽光子與 CPO 測試複雜度全面升級 當矽光子的技術趨於成熟之際，共封裝光學模組 CPO (Co-Packaged Optics) 因應而生，也就是將 EIC（電子積體電路）與 PIC（光子積體電路）共同裝在同個載板，形成模組與晶片的共同封裝，進而 取代光收發模組，讓光引擎更加地靠近 CPU/GPU ，縮短電的傳輸路徑，減少傳輸耗損和訊號的延遲。 而矽光子與 CPO 架構同時涵蓋光學、電學、熱學與封裝可靠度等多重維度，使測試流程呈現高度跨域與高度複雜的特性。 在晶片層級（下圖 左）時，矽光子測試必須 同時驗證「被動元件」和「主動元件」 的關鍵參數，包括：插入損耗（Insertion Loss, IL）、回波損耗（Return Loss）、波長準確度、頻寬、消光比（ER）、相位雜訊、偏振依存損耗（PDL）、以及高速調制下的眼圖與 BER 表現。由於光學量測對準容差極小，探針耦合、光纖對位與量測穩定度，皆直接影響測試重複性與良率評估，使得 自動化光學量測平台 （Automated Optical Test）成為量產導入的必要條件。 左：晶片層級 / 晶圓層級 中：封裝元件 右：光模組 當系統進一步採用 CPO 架構，測試複雜度會再提升一個層級。CPO 將光學引擎與交換晶片或 AI 加速器等高功耗晶片直接封裝在一起，雖然能大幅縮短傳輸距離、降低功耗，但也讓「封裝完成後再測光」變得非常困難，甚至幾乎不可能。 這使得測試流程必須提前， 在封裝前就先確認光學功能 ，或透過封裝內部， 預先設計的監測結構，從系統層級間接判斷 光學效能是否正常。 除了剛出廠時的效能表現，CPO 測試也特別重視 長時間使用下的穩定度 。製程中透過溫度反覆變化、濕熱環境、震動與污染等模擬測試，觀察光學損耗是否隨時間增加，藉此確認封裝結構與光電轉換是否足夠可靠。 VIAVI - 光學測試 應用模組 VIAVI - MAP-300 多應用光學測試平台 VIAVI Solutions 的 〈MAP-300 多應用光學測試平台〉 ，是一款整合「 訊號發送 」與「 接收 」功能的 8通道晶片功能性測試解決方案，專為矽光子技術及高速光通訊應用而設計；可自由搭配多款光學測試模組，包含：光源放大器、訊號衰減與控制器、光源/頻譜量測、插入損耗與回波損耗量測……等不同功能。將光學性測試與功能性測試所需的模組整合於單一平台。 為何 AI 世代迫切需要矽光子？ 矽光子並非單一元件或單一製程的突破，而是一項 橫跨材料、元件、電路設計、封裝與系統架構的整合型技術 。 隨著人工智慧（AI）、高效能運算（HPC）與雲端資料中心的快速成長，資料傳輸的頻寬、功耗與散熱問題已成為半導體產業最迫切的挑戰之一。 在 AI 模型訓練過程中，資料交換高度集中於短、中距離連線。產業普遍預期，未來超過 70% 以上的資料流量，將發生在晶片與晶片、或伺服器與伺服器之間 ，而非終端用戶與資料中心之間。這種通訊型態，正好放大了電子互連的能耗與散熱問題，矽光子（Silicon Photonics）被視為突破電子互連瓶頸的關鍵技術，正加速走向量產與商用化。 未來矽光子的競爭焦點，不會僅限於將單一元件的效能拉高到極致；而是著重在於 整體製程平台成熟度、封裝整合能力，以及設計與測試生態系的完善程度 。隨著臺灣、全球代工技術與產業鏈進化，矽光子將成為支撐 AI 世代運算架構的重要基石。 延伸閱讀 【產業動態】CPO 共同封裝的架構介紹 影音：矽光子與共同封裝光學元件的光學測試方法 推動矽光子普及化的關鍵：參數到功能的全方位測試革新 參考資料 The integration of microelectronic and photonic circuits on a single silicon chip for high-speed and low-power optoelectronic technology - ScienceDirect 矽光子的發展與挑戰（三）：光元件以及光路 矽光子的發展與挑戰（四）：產業挑戰

CAN 匯流排：車用與工業通訊的核心技術 CAN（Controller Area Network）匯流排是一種專為「多個控制器之間即時通訊」所設計的工業級通訊匯流排，主要特色是讓多個電子控制單元（ECU）在同一條通訊線路上，即時、穩定地交換資料，而不需要中央主控電腦。CAN 匯流排是車用通訊的核心技術，常見用途於：引擎控制、煞車系統、方向盤、儀表板、車門控制、電動車電池管理系統…… 等，讓車內上百個 ECU 能即時交換資訊，例如速度、溫度、電壓、警告等狀態。亦用於工廠的機械設備或馬達中。 CAN（Controller Area Network）是車用通訊的核心技術 TKE CANtrace 4.3 發佈：支援 CAN SAE J1939 協定解碼 芬蘭知名 CAN 匯流排技術公司 《TK Engineering Oy》 近日正式發佈 〈CANtrace 軟體 4.3 版本〉 ，進一步強化其在 CAN Bus 分析領域的專業深度。CANtrace 4.3 完整支援通用標準 〈SAE J1939 協定〉 ，並 內建 DBC 格式的 J1939 資料庫，可原生解碼 SAE J1939 數位附錄中所定義的標準化 8 位元組訊息內容 。 在實務應用上，CANtrace 提供多種常用的 Python 腳本模組，也允許使用者自行建立與修改分析腳本，將 CAN 資料解析流程自動化，協助工程師快速完成重複性任務，並從大量 CAN 資料中提取更深入的系統洞察。 TKE CANtrace 4.3 發佈：支援 CAN SAE J1939 協定解碼 Total Phase〈Komodo CAN Duo〉導入 CANtrace 4.3，打造完整 CAN Bus 分析解決方案 最新〈CANtrace 4.3 版本〉不只增強 CAN 分析工具的功能和用途。其中最重要的，是整合了對知名 CAN 分析工具 — 〈Total Phase - Komodo CAN Duo〉 介面的支援。 透過此整合， Komodo 使用者可直接在 CANtrace 軟體中進行高階協定解碼 ，結合穩定高效的硬體與功能強大的分析軟體，實現更深入、快速的 CAN 系統分析。 Total Phase〈Komodo CAN Duo〉導入 CANtrace 4.3 〈Komodo CAN Duo〉 是一款雙通道 USB-to-CAN 測試介面， 專為 CAN 系統開發、驗證與除錯所設計 ；能方便快速地 傳送/接收 CAN 資料 、 擷取原始 CAN 幀 、 偵測匯流排錯誤 、 驗證時序 以及 排查資料鏈結層 問題；適用於車用電子、工業設備、醫療與各類嵌入式應用。 Komodo 具備 2 個獨立通道（A / B） ，使用者可以在一個通道上主動發送數據，同時被動地監控另一個通道上的匯流排流量；或同時使用兩個通道從兩條不同的匯流排上擷取 CAN 流量。此介面提供 8 個可設定的 GPIO，每個 CAN 通道均提供獨立的電氣隔離，並支援容錯（125 kbps）和高速（1 Mbps）CAN。 ▼ 〈Komodo CAN Duo〉 使用教學影片 Komodo × CANtrace：從底層資料到高階協定的完整解析 透過 Total Phase、TK Engineering Oy 兩大原廠合作， 〈Komodo CAN Duo〉 中導入 CANtrace 軟體，提供 J1939 和 CANopen 協定的高階 CAN 解碼 功能，讓使用者能夠利用 Komodo 無縫， 從底層資料包檢測過渡到高階協定解碼，從而對複雜的 CAN 系統進行全面的調試和故障排除 。 透過 CANtrace 軟體，Komodo 使用者可： 即時解碼 J1939、CAN open 等高階協定 將原始 CAN 訊框轉換為可讀的訊號與參數 以圖形化方式呈現訊號變化，快速定位異常行為 支援即時監看與離線 Log 檔分析，提升除錯彈性 原廠觀點：硬體與軟體整合的最佳示範 Total Phase 公司總經理 Tabitha Miller 表示：「將 Komodo CAN Duo 介面整合到 CANtrace 軟體中，對於 CAN 通訊領域來說是一項令人振奮的進展，因為它將 Total Phase 強大而低成本的硬體與功能豐富的 TK Engineering 軟體完美結合。我們很高興能夠為客戶提供 Komodo 工具的同時，還能輕鬆進行 J1939 和 CANopen 協議解碼的選擇。」 關於 Total Phase Total Phase 是全球領先的嵌入式系統解決方案供應商，提供簡單、易用、易於整合的高品質產品，夠提供深入洞察和掌握嵌入式系統的運行狀態和行為；多年來，Total Phase 的解決方案成為許多財富 500 強公司、小型企業和研究機構的首選工具。 在臺灣，Eagletek 翔宇科技為 Total Phase 的獨家代理商，提供完整的產品諮詢、技術支援與在地服務，協助客戶快速導入 Komodo CAN Duo 與相關 CAN Bus 分析解決方案，滿足車用電子、工業通訊與嵌入式系統開發的測試需求。 延伸閱讀： 【How to】使用Komodo CAN Duo介面監控和傳輸CAN資料流量 【How to】Komodo GUI 軟體系列：開發板模式、批次模式、通用 CAN 模式 【Case Study】AVADirect 透過 Komodo CAN Duo 序列協定分析儀整合訓練模擬軟體的主機運算

感謝客戶肯定！翔宇科技榮獲 〈VIAVI FY25 Achievement Award〉，實績躋身全球前三名代理商 2025 財年，《Eagletek 翔宇科技》榮幸獲頒 《VIAVI Solutions》 全球戰略夥伴的最高榮譽：〈VIAVI FY25 Achievement Award〉；該獎須同時達成三項嚴格門檻： 為 VIAVI Platinum Partner 等級代理商 年度業績超過 100 萬美元 年度達成率超過 125%（翔宇科技實績高達 161%） 在全球眾多代理商中，此獎項僅有 3 名，而臺灣的 Eagletek 翔宇科技為其中之一，充分展現翔宇科技在 VIAVI 通路體系中的關鍵戰略地位。 《Eagletek 翔宇科技》深耕臺灣電子科技與半導體產業超過 20年，是許多全球性設備大廠在臺灣擴展版圖的重要推手。 在 2022 財年時，翔宇就曾獲得〈VIAVI 2022 Velocity Partner Award 合作伙伴之星〉殊榮 。 在 VIAVI 事業版圖中，翔宇專精於 VIAVI 的「 高速傳輸 」與「 光通訊測試 」領域，成功串聯國際技術與在地電子科技產業需求；今年更進一步，成為全球前三的代理商，不僅展現翔宇科技在高速傳輸與光通訊測試市場的深厚實力，也再次印證翔宇在技術支援、客戶服務的用心耕耘，讓我們深受臺灣客戶信賴。 從光通訊到高速匯流排，VIAVI 測試技術全面支援新世代架構 光通訊、矽光子與高速匯流排是現今推動 AI、高效能運算產業的核心技術。VIAVI 從其前身《JDS Uniphase》時期開始，就持續引領全球的高速匯流排、乙太網路、光通訊、光學測試等產業發展，專攻領域包含： Ethernet / Fibre Channel PCIe 高速匯流排 SAS / SATA 光纖傳輸、光模組系統測試 網路效能、延遲與穩定性分析 高速乙太網路（含 800GbE 以上）測試與驗證 串聯矽光子、CPO、1.6T 技術，VIAVI × 翔宇 共築產業橋樑 在臺灣，翔宇科技協助客戶導入 VIAVI 的各種解決方案、並搭配專業的技術輔導，累積超過 20 年電子與通訊產業經驗，服務產業橫跨： 光通訊與光電元件 網通設備與資料中心 半導體、IC 設計與先進封裝 儲存系統與高速運算平台 光電材料與關鍵零組件製造 不同於單純設備供應模式， 翔宇科技以客戶服務為核心，深入了解客戶的實際測試情境與專案目標，提供整體解決方案的規劃、系統應用導向的全流程支援 。旨在讓客戶持續順利地運用設備，快速達成各種實驗、研發、量產時的目標。 此外，因應矽光子、CPO 與 1.6T Ethernet 全球趨勢，翔宇於 2024、2025 年積極與 VIAVI 原廠合作，在臺灣舉辦最新測試技術的研討會。深入解析美國最新的 CPO 與可插拔光模組的測試、1.6T 高速光通訊量測、元件/模組/系統層的完整測試……等各種技術。翔宇成功將 VIAVI 的國際測試技術與臺灣半導體、光通訊與網通產業的實際需求緊密結合，加速先進技術在地落地與產業升級。 實力獲肯定！翔宇科技將更深植於光通訊與高速匯流排市場 2025 財年，獲得〈VIAVI FY25 Achievement Award〉，是翔宇非常自豪的成就；我們相信翔宇科技已在客戶心中深植了專業的形象。 身為 VIAVI 最具代表性的合作夥伴之一，《Eagletek 翔宇科技》將持續扮演國際測試技術與臺灣電子科技產業之間的橋樑。無論是光通訊或高速匯流排架構等等各種測試相關議題，翔宇科技皆以「技術落地、產業共同成長」為核心，協助客戶在快速更迭的市場中保持競爭優勢。

〈Komodo CAN Duo〉 是一款功能強大的雙通道USB-CAN燒錄器和分析儀，能夠以高達1 Mbps的速度進行主動CAN資料傳輸，同時也支援無干擾的CAN匯流排監控，它提供了靈活可擴展的解決方案，適用於各種應用領域，包括汽車、軍事、工業、醫療等；該工具支援跨平台操作，包括Windows、Linux和Mac OS X，並提供免費的API，可自定義您的測試配置。 Komodo CAN Duo封包產生器/協定分析儀的功能包括： 雙通道：兩個獨立可自定義的CAN通道 傳輸速率高達1 Mbps 每個CAN通道獨立的電氣隔離，防止電流、電壓或雜訊的相互干擾 8個可進行測試配置的通用輸出輸入（GPIO） USB 2.0 full-speed，由匯流排供電 免費軟體和 API 跨平台支援：適用於Windows、Linux和Mac OS X Komodo CAN Duo 介面 兩個獨立的 CAN 通道 憑藉兩個獨立可自定義的 CAN 通道 A/B，使用者可以使 用其中一個通道主動地在匯流排上傳送 CAN 訊息，同時使用另一個通道即時監控 CAN 匯流排的流量 ；使用者還可以利用這兩個CAN通道同時監控兩個獨立的CAN匯流排。 Total Phase提供多種軟體與 Komodo CAN Duo 介面，用以進行介面連接和捕捉CAN資料，包括Data Center軟體、Komodo GUI 軟體、和Komodo軟體API。 Komodo GUI 軟體 Komodo GUI 軟體提供了一個圖形化介面，用於控制和存取 Komodo CAN Duo 介面的功能；透過這個軟體，使用者可以使用批次模式、執行定期訊息，以及配置多達 8 個 GPIO。 Komodo GUI 軟體 Komodo GUI軟體的通用CAN模式 通用CAN模式 通用CAN模式允許使用者在CAN匯流排上傳送和接收資料；在特定的時間間隔內，Komodo GUI軟體可以定期地發送訊息；所有的CAN資料封包、事件和錯誤都會顯示在傳輸記錄中。 Komodo GUI軟體的批次模式 批次模式 (Batch Mode) 批次模式允許使用者指定要在匯流排上傳送的特定CAN資料封包；使用Python介面，使用者可以定義本地變數，並在腳本中建立分支和循環邏輯；在資料中心軟體中捕捉的CAN資料可以導出為批次腳本，並在Komodo GUI軟體中回放。 Komodo GUI軟體的開發板模式 開發板模式 (Activity Board Mode) 開發板模式是專為CAN/I2C開發板Pro設計的；在此模式下，應用程式將輪詢CAN設備並更新GUI。 資料中心軟體 (Data Center Software) 資料中心軟體是與Komodo CAN Duo介面一起使用的匯流排監控軟體，用於捕捉和顯示CAN匯流排資料；它提供各種功能和工具，加速資料的分析和除錯；在資料中心軟體中捕捉的資料可以保存為批次檔，可以導出到Komodo GUI軟體中進行進一步的測試。 資料中心軟體的 CAN 資料捕捉畫面 Komodo軟體API Komodo CAN Duo介面還可以與免費的Komodo Software API一起使用，API允許使用者建立自定義程式，還可以使用API來處理高級CAN協議，如CANOpen；支援的程式語言包括C＃、C Python、.NET、VB.NET和VB6，軟體中可以找到一些API指令的範例。 CAN/I2C 開發板 Pro CAN/I2C 開發板 Pro 是一個很好用的工具，可與 Komodo CAN Duo 介面一起使用，測試 I2C 和 CAN 系統；此開發板提供了已知良好的目標裝置，如數位類比轉換器 (DAC)、類比數位轉換器 (ADC)、運動感測器、光感測器、2 個端口擴展器、搖桿、LED、LCD 顯示器和溫度感測器。 CAN/I2C Activity Board Pro 透過 Komodo CAN Duo 介面記錄和回放 CAN 匯流排的通訊 透過 Komodo CAN Duo 介面的兩個 CAN 通道，可以捕捉並回放 CAN 匯流排通訊；這可以透過 Data Center 軟體和 Komodo GUI 軟體來實現；以下是使用開發板 Pro 進行 CAN 通訊並產生通訊時的操作教學： 將 Komodo CAN Duo 介面透過 USB 連接器插入主機電腦。 使用 Channel A 上的 DB-9 端口將 Komodo CAN Duo 介面連接到開發板 Pro。 連接 Komodo 介面到 Data Center 軟體和 Komodo GUI 軟體。 在 Komodo GUI 軟體中選擇開發板模式，點擊「Start」開始與 CAN 匯流排通訊。 在 Data Center 軟體中，點擊「Start」開始捕捉發生在開發板上的 CAN 資料。 透過 Komodo GUI 軟體與開發板進行通訊，按順序開啟 LED 燈；燈號將依次亮綠色、綠色和橙色，然後關閉燈號。 在 Komodo GUI 軟體中停止通訊，並在 Data Center 軟體中停止捕捉，點擊「Stop」。 將捕捉的資料匯出為「.kba」檔案，並進行回放。 在 Komodo GUI 軟體中切換至批次模式，執行基本指令腳本。 載入「.kba」檔案至批次模式中。 點擊「Execute」執行腳本，先前在開發板上執行的 LED 命令，將按照執行順序進行回放。 影片觀看 透過 Komodo CAN Duo 介面記錄和回放 CAN 匯流排的通訊 如需了解有關 Komodo CAN Duo 封包產生器/協定分析儀 、及其如何協助您的 CAN 開發專案，請聯繫 sales@eagletek.com.tw 。

原文出處： Driving functional test closer to the chip - PicmMgazine 光子積體電路晶片（Photonic Integrated Circuit, 簡稱 PIC） 隨著 AI 的發展，各種傳輸技術的速度提升，加上半導體製程與封裝技術的不斷優化，過去 PIC 的困難被克服，得以走向大規模 商業化 ；其中以矽為基底的矽光子晶片「 Silicon photonics 」是最熱門的話題。當然，PIC 的設計複雜度提高，對應測試技術、測試流程也必須與研發技術同步發展改良，以穩定 PIC 晶片的產出品質，並加以推動 PIC 量產與應用的普及化。 近幾年製程技術產生的許多新挑戰，例如新材料的異材質結合、高光纖數量應用（如共封裝光學元件 CPO）等，這些挑戰將影響到每顆晶片上可整合的元件數量與類型。同時，隨著通訊速率（Baud rate）和符號速率（Symbol rate）上升，對於測試誤差的容忍值越來越嚴格；此外，將這些校準數值整合至控制目標模組的數位訊號處理器（DSP）中，其資料管理流程也必須變得更加高效。未來，光學測試可望朝向更接近晶片等級的參數測試、應用層級測試、功能性測試等，要了解產業如何實現這一轉變，我們必須先探討產品開發過程中常見的各類測試與其目標。 研發階段的關鍵測試：比對參數與功能性目標 研發的技術測試主要分兩大類：「 參數測試 」與「 功能性測試 」。 「參數測試」重於待測物的「 物理特性 」，例如幾何形狀、導電性、材料品質等；在晶片開發的早期階段、及追蹤物力特性變化方面非常重要。常見測試項目包括： 插入損耗 、 偏振依賴損耗 、 頻寬與反應性 ……等，以獲取光學特性的關鍵數值。參數測試大多於「晶圓階段」進行，才能在製造流程早期就發現潛在問題；但隨著近期晶片設計技術成熟，工程師可能會考慮減少參數測試的覆蓋率，憑藉更精良的測試儀設備，降低覆蓋率依然能保持穩定良率，並節省成本。 「功能性測試」是針對已製作完成的 PIC 進行量測；將晶片視為一個系統，驗證其功能運作穩定，藉此評估 PIC 安裝在終端產品中發揮的整體表現。功能性測試通常設定在目標操作波長與特定資料傳輸速率下進行，常見的測試項目包括：位元錯誤率（BER）、發射器與色散導致的四電平眼圖閉合量（Transmitter and Dispersion Eye Closure Quaternary,簡稱TDECQ）等；這些測試與最終用戶規格密切相關，並涵蓋多種發射功率條件（例如過載測試）；測試結果可能 整合自多個光子結構的資料，可進一步用來校準晶片性能特性 ，例如影響光電二極體量子效率的光學損耗，或是相干接收器中偏振分光功能的表現。 PIC 測試節點解析：製程整合中的光學量測策略 上述介紹的這些測試中，「光學測試技術」佔相當重要的一部份；在 PIC 製程的三個主要階段：晶圓階段（wafer）、封裝階段（package）與模組階段（module）中，每個階段在光學測試功能與測試系統架構上都有其獨特需求。 過去，基礎光學性能的低階測試主要於晶片層級進行，而高階功能性測試則多在技術整合完成後才執行。隨著晶片複雜度增加與製程日益成熟，將功能性測試推進到更接近 Chip level；這項革新帶來的優勢，包括：減少從晶圓至模組階段的測試步驟數量、在進入高成本整合前即篩選良率，以及降低最終模組測試中的重複性與複雜度。 模組化、遠端、自動化：下一代 PIC 測試平台的發展關鍵 然而，若要將測試往前推至更早期的製造階段或更接近 Chip level，將面臨不少挑戰：包含測試設備格式、量測速度與自動化控制介面的要求差異。此外， 測試設備 的架構也須從傳統獨立式的機架堆疊（rack & stack），轉為可整合探針或光纖的設計；這需要具備夠快速、低延遲的 API，以及符合高效穩定的遠端存取、遠端觸發與緩衝擷取需求，並能支援多用戶、多執行緒的自動化操作。在晶片層級進行測試時，往往需要不同的測試介面，因此測試設備需可以同時用於製程監控與各量測步驟測試。 要讓測試更貼近晶片層級，需要引入保偏光開關切換技術、高功率光源校準，以及設計兼具高速與高精度的測試元件。對於測試的結果，系統判讀也必須比傳統作法更詳盡，例如從僅提供「通過/失敗」的測試結果，更進一步能 擷取完整測試結果數值 ，並回饋至上游製程進階分析、找出錯誤問題點。 另一項複雜性的挑戰，在於測試設備需同時用於光纖對準與高精度量測，特別是針對光功率計的應用。測試的解決方案在設計時，需具備夠細微的 量測準確度 、 高頻寬介面 ；隨著多光纖通道日益普及，這些解決方案也必須具備 可擴充性 ，以隨時因應設備升級的要求。在處理與整合流程結束後，模組階段仍需進行最終性能測試，其中包含 DSP 整合驗證、光纖處理對性能的影響評估，以及滿足客戶的測試報告需求。 將「功能性測試」往前推進至 Chip level，意味著測試系統必須與特定設計需求密切對齊。不同於參數測試較具標準化，功能性測試則必須根據個別晶片架構量身打造。因此，具備 靈活調整與快速適應能力的「模組化測試平台」 將在光子積體電路（PIC）開發過程中扮演日益關鍵的角色；例如 VIAVI 的 〈MAP-300 多應用光學測試平台〉 便是一例。 MAP-300 平台應用實例：靈活、高效的光學測試解決方案 上圖為 VIAVI Solutions 的 MAP-300 多應用光學測試平台 ，是一款整合「訊號發送」與「接收」功能的 8通道晶片功能性測試解決方案，專為矽光子技術及高速光通訊應用而設計。該系統將光學性測試與功能性測試所需的模組整合於單一平台，內建連續波（CW）光源可進行穩定輸出，並具備系統級量測所需的光學特性「線寬（Linewidth）與功率)。 MAP 系列的模組架構優勢 針對 共同封裝光學（CPO）架構 ，MAP-300 支援啟用可變光衰減器（VOA）中功率計的觸發與即時資料串流功能，大幅簡化校準流程，並可用於接收器靈敏度測試。若在測試路徑中加入放大功能，還能在較低功率下執行 TDECQ 測量，使工程師能在完成整體光纖校準前先行篩檢參數。 MAP-300 採用靈活的模組化設計，可縮小設備體積、變換測試模組，更容易整合至每個使用者所需的測試流程中， 支援多執行緒列自動化架構，允許並行控制所有模組，並具備雙工光交換功能，可同步進行光譜與 TDECQ 測量，進一步提升測試效率。同時，平台設計有助於使用者簡化 IP 位址管理，大幅降低系統整合複雜度。該解決方案展現了 VIAVI 在矽光子測試技術上的創新，協助業界克服功能測試接近矽片、提升 PIC 良率與可靠性等挑戰。這對於支持人工智慧、資料中心互連、長途電信與高效能運算等應用場景下對高速且節能資料傳輸的迫切需求至關重要，也有助於推動矽光子技術的廣泛採用與產業升級。 支援 MAP 系列的光學測試模組 : mPCX： 可程控偏振控制器(Polarization Controller)，可模擬多種偏振狀態，協助驗證光學元件在不同偏振條件下的性能穩定性與一致性，確保產品能在實際應用中維持高效能。 mOSA： 光譜分析儀與高解析度量測光譜，驗證光源輸出、共振腔特性、channel isolation、Crosstalk。 mOPM： 光功率計，精準測量輸出功率，驗證SiPh晶片輸出功率穩定性、損耗量化。 mTLS / mTLG： 可調雷射，精密波長掃描、可調輸出功率，掃描共振波長、分析濾波器/調變器頻譜響應。 mOSW： 光開關，切換光路以達到多路輸入/輸出測試，建立自動測試流程節省切換時間。 《翔宇科技》代理美國 VIAVI Solutions 的光學測試設備、光纖網路設備測試、高速匯流排測試等量測應用的各項解決方案。包含本文我們探討的矽光子光學測試模組化平台： 〈MAP-300〉 。翔宇科技是 VIVAI 原廠認證的白金級代理商，具備豐富客戶服務經驗，提供設備安裝、即時問題排除、設置建議、基本協定說明、潛在問題諮詢等；輔助臺灣的企業客戶無縫接軌全球最新技術。 延伸閱讀： 【產業動態】CPO 共同封裝的架構介紹 【產業動態】當光通訊與晶片相遇將共譜怎樣的未來 【技術文章】光訊號調節技術實現相干模組測試 (Coherent Module Test)

感謝 《新通訊》 媒體平台邀稿： AI 驅動高速連結新時代，224G SerDes/PAM4 成就 1.6T 在生成式 AI、HPC、自動駕駛與 5G/6G 網路等應用需求不斷攀升的背景下，資料傳輸的速度與效能成為運算架構升級的關鍵。隨著 CMOS 製程技術的進步，預期下一波網路交換器晶片的頻寬將從現行的 51.2Tbps 推升至 102.4Tbps，並支援高達 1.6Tbps 的乙太網路應用。而這背後的核心推手，正是 SerDes（串列器/解串列器） 與 PAM4 調變技術。 高速晶片趨勢：從 51.2Tbps 到 102.4Tbps 目前主流的網路交換器晶片已達 51.2Tbps 頻寬，內建 512 lane/100Gbps SerDes，可支援 128 個 400G 埠。未來的 102.4Tbps 晶片預計將導入 512 lane/200Gbps SerDes，支援更高密度的 800G 與 1.6T 乙太網埠配置。為了支援這些超高速連結，晶片設計也需同步整合更進階的 PHY 層處理、訊號均衡與 FEC 技術，確保在高頻環境下維持穩定的資料傳輸品質。 224G SerDes 加速高速傳輸的核心架構 SerDes 是一種用於將並列資料轉換為高速序列資料的電路模組，能有效減少 I/O 數量、簡化電路設計並降低功耗。在資料中心與交換器晶片中，SerDes 被廣泛應用於高速數據傳輸的關鍵環節，未來 傳輸速度正邁向每通道 224Gbps ，將倚賴 SerDes 技術搭配 PAM4（甚至 PAM6、PAM8），進一步提升資料密度與傳輸效率； 這些高階 PAM 調變技術 雖然能在有限頻寬下實現更高速度，但同時也對訊號完整性、錯誤修正能力與等化技術提出更高要求，因此 SerDes 架構本身也需同步進化 ，整合更強大的 DSP（數位訊號處理）、FEC（前向錯誤修正）與先進封裝技術，才能滿足 AI、大數據與雲端運算場域中持續成長的頻寬與低延遲需求。 224G SerDes + PAM4 協作流程： 序列化：SerDes 將多位元的並列訊號整合成單一路徑上的高速資料流。 PAM4 調變：該資料流經過 PAM4（四階幅度調變）技術壓縮為四階電壓訊號，提高資料密度。 解調與解序列化：接收端將訊號還原為原始資料，並輸出並列訊號以供後端使用。 這種架構可在有限的腳位與佈線資源下，實現超過 224Gbps/per lane 的傳輸速度，是 800G、1.6T 傳輸不可或缺的關鍵。 關鍵應用場景：從雲端資料中心到車用 AI 1. 資料中心交換器晶片 交換器晶片的頻寬決定整個資料中心的內部資料流通速率。224G SerDes 與 PAM4 技術的整合，使得晶片可在有限空間內支援更高密度的埠數與資料吞吐量。未來 102.4Tbps 的交換器將成為 1.6T 乙太網的核心。 2. AI 與 HPC 資料中心 生成式 AI 訓練模型依賴大量 GPU 叢集，對低延遲高速傳輸需求極高。SerDes 可協助實現 GPU 間高速同步，PAM4 技術則進一步提升傳輸效率，是 AI/HPC 基礎建設不可或缺的一環。 3. 自動駕駛與車載系統 車用電子系統需整合高解析度攝影機與多重感測器，SerDes 應用於主機與儀表板間資料串流傳輸，有效降低線路複雜度與干擾風險，提升通訊穩定性。 4. 5G / 6G 通訊設備 進入 6G 時代，基地台、核心網路設備與後端數據處理器對高速背板傳輸需求更為嚴格。SerDes + PAM4 架構能提升 PHY 層的效能，是實現無線網路新世代不可或缺的技術基礎。 面對高速挑戰：訊號品質、FEC 與 FECi 的進化 在 224Gbps 的高速傳輸環境下， 訊號完整性 （Signal Integrity）成為設計上的最大挑戰。 主要挑戰包括： 訊號眼圖縮小。PAM4 的四階電壓差讓訊號間的垂直與水平間距變窄，更容易受到雜訊與干擾影響，產生誤碼。 通道損耗與反射：在 56GHz 頻率下，任何微小的 PCB、連接器、線纜設計瑕疵，都可能導致訊號衰減與串擾，進一步降低資料準確度。 解決方案：FEC 與 FECi 為因應超高速傳輸時除錯， IEEE 802.3dj 將 FEC 納入系統架構的一部分 ，讓高速訊號從 ASIC 到模組的路徑變得更加穩定，為大規模部署奠定技術基礎。 FEC（前向錯誤修正） ：透過在資料中加入冗餘位元，讓接收端能偵測與修正錯誤位元，降低 BER（Bit Error Rate）； FECi（Internal FEC） ：IEEE 802.3dj 所定義的內部 FEC，是一種整合於 PHY 層的低延遲錯誤修正模組，能與接收端的均衡與取樣電路協同作業，有效強化 200G/lambda 或 224Gbps 傳輸環境中的錯誤控制能力。 邁向 1.6T 光模組與下一代網路架構測試 隨著全球網路流量的成長與 AI 大模型時代的到來，傳輸通道的速率與穩定性將左右整體系統的效率與能源消耗。224G SerDes 與 PAM4 不僅是目前資料中心與通訊設備的核心技術，更是邁向 1.6T 甚至 3.2T 網路時代的基石。 在研發測試方面，VIAVI 研發針對 1.6T 乙太網路、且搭配 ONE-1600 2 埠、4 埠測試模組的解決方案： 〈ONE LabPro ONE-1600〉 。這是市場上目前最高速的乙太網路流量的測試解決方案；支援達 1.6T、整合深入的實體層 (PHY)、FEC 及 MAC/IP 的測試與分析，能滿足新興應用的測試需求。 ONE LabPro ONE-1600 基於 224G SerDes 技術的新測試模組，將實體層誤碼測試（BERT）與第 2/3 層乙太網路測試整合在一起。最高可多達 64 x 1.6Tb/s 測試連接埠、或搭配使用 ONE-800 或 HSE-800 模組的 128 x 800Gb/s 測試連接埠，全部由單一控制器整合管理，可以同步測試模組的混合組合，包含1.6TbE breakout 2 x800GbE等等應用；滿足 1.6 Tbps 生態系統的測試和驗證需求。 ONE LabPro 1.6 TE 特點 ONE-1600 模組 - 1.5U 空間內包含 2 個 1600G OSFP 模組、2U 空間內包含 4 個 OSFP 模組 ONE 控制器 C1 在1U中，可擴展至 16 x ONE LabPro ONE-800/HSE-800 或 ONE-1600 測試模組 1600G Unframed BERT, 8 x 200GE, 4 x 400GE, 2 x 800GE framed Ethernet 流量產生和分析，包括數千個可追蹤流量 FEC 合規驗證 獨特的比特滑動 (Bit slip) 分析功能，可辨識時序和相位靈敏度 翔宇 EAGLETEK × VIAVI Solutions 光通訊研討會 翔宇科技 EAGLETEK 和美國網路通訊測試研發大廠 《Viavi Solutions》聯手舉辦技術講座 。邀請來自美國的 Viavi Solutions 技術負責人：Geraint Jones 和 Paul Brooks 演講，聚焦於高速網路領域三大前沿技術：矽光子（SiPh）、共同封裝光學元件（CPO）、以及224G SerDes 與 1.6TE 的測試挑戰與對策。 本次講座為免費報名參加 ，機會難得，歡迎臺灣產業內先進踴躍報名！ 延伸閱讀 VIAVI 發表 Xgig 6P16 EDSFF 全新測試解決方案，支援 E1/E3/OCP3 高速儲存應用 迎接 800GbE 商用化與1.6TbE！VIAVI 推出業界最高規格的測試解決方案 從 FEC 到 FECi：1.6TbE 光通訊的演進與應用研發挑戰 參考資料 224G SerDes - The Foundation of Hyperscale Data Centers, AI and HPC Applications - VIAVI Perspectives The Road from 1 Gbps-NRZ to 224 Gbps-PAM4 | Signal Integrity Journal Convergence: Key to 224 Gbps PAM4 System Design | 2020-07-10 | Signal Integrity Journal An Introduction to 224G System Architecture | Molex SerDes 的基礎

高速乙太網路纜線邁向 800GbE/1.6TbE 普及，8-lane、16-lane 正逐步成為主流架構。在頻寬與通道數倍增的同時， 「纜線測試 / 合規驗證」 的複雜度也同步大幅提升，用傳統測試方式（如 4 埠 VNA 手動測試）完成高速乙太網路纜線的完整 S 參數量測，往往需耗時數天、重複進行熱插拔連接，難以符合量產與快速驗證的需求。 為解決多埠、高速、標準化測試的挑戰， 《Rohde & Schwarz, R&S》 提供高速乙太網路纜線 自動化合規性測試解決方案 ：結合 〈R&S®ZNA 向量網路分析儀〉 與 〈R&S®OSP 開放式交換平台〉 ；可高效執行各種纜線合規性測試流程，對應多項 IEEE 高速乙太網路標準，包括： 802.3bj、by（25G / 100G NRZ） 802.3cd（50G / 100G PAM4） 802.3ck（100G / 200G Electrical Interface） 802.3df（800G / 1.6T Ethernet） 802.3dj（200G PAM4 per lane） R&S 乙太網路纜線 自動測試解決方案 面對大量複雜的高速纜線合規性測試 — R&S 推出自動化解決方案 Rohde & Schwarz 推出「 全自動合規性測試解決方案 」，此方案以 〈R&S®ZNA 向量網路分析儀〉 為核心，結合 〈ZNrun 自動化測試軟體〉 、以及 〈OSP 開放式交換控制平台〉 。可以同時對多條高速纜線進行執行簡易、結果精確且省時的標準合規性測試。不僅能滿足 研發階段的深入分析需求 ，也非常適合導入 量產測試環境 ，為高速乙太網路市場提供穩定又便利、可擴充的測試基礎設施。 R&S®ZNrun 向量網路分析儀 R&S 高速乙太網路纜線自動化測試，項目涵蓋： 插入損耗（Insertion Loss） 回波損耗（Return Loss） 近端串擾（NEXT） 遠端串擾（FEXT） 通道與差動 S-parameters COM、ERL 等合規指標 隨著 IEEE 802.3dj 規範的推進，乙太網路單通道資料速率已提升至 200 Gbps，在採用 8 通道架構的高速 OSFP1600 封裝乙太網路纜線中，高速纜線測試在頻寬、通道一致性與合規性驗證上面臨更高挑戰，也突顯 「自動化測試」 與 「彈性配置」 的重要性。而 R&S 的解決方案能快速處理上述這些測試項目，且維持高精度、高穩定的水準。 完整對應 IEEE 802.3 系列標準的高速纜線測試流程 使用 〈R&S 自動化合規性測試解決方案〉 ，工程團隊可依不同專案階段與驗證目標， 彈性調整測試設定內容 ，包括量測頻率範圍、掃描解析度與測試項目組合，並可選擇僅執行前期分析測試，或啟用完整的合規性驗證流程。透過此彈性化測試機制，開發團隊能在產品研發初期即快速識別高速通道中的潛在瓶頸；待進入量產導入或正式認證階段時，則可無縫切換至完整合規測試流程，確保產品符合相關標準規範。 此解決方案以 全自動多埠測試架構 為核心，透過 系統化的量測與交換控制 機制，免除傳統測試流程中反覆插拔纜線所造成的人為誤差，同時大幅提升測試效率與結果一致性。整體測試流程完整對應 IEEE 802.3 系列高速乙太網路標準，涵蓋 bj、by、cd、ck、df 以及最新的 dj 規範，能有效支援不同世代/速率等級的纜線驗證。藉由高度重複且標準化的測試方法，該方案不僅適用於產品研發階段的設計驗證，也能順利導入量產測試環境，確保長期品質穩定。 支援客製化的 DUT 拓撲、測試項目設計 解決方案中， ZNrun 測試軟體可自動執行所有必要的測量步驟，並根據標準規格對所有測量資料進行後處理，包括通道運行邊際（ channel operating margin，COM ）和有效回波損耗（ ERL ）。鑑於 IEEE 802.3 乙太網路連接器/電纜外形尺寸多樣，R&S 的解決方案允許使用者自行定義其待測物（DUT）的拓撲結構，滿足特定測試要求的客製化設置（例如：非對稱電纜、特殊連接器組件測試等）。另外，如前文所述，R&S®ZNrun 軟體除了執行完整的全自動合規測試，也 因應測試靈活需求 ，使用者可以選擇不執行某些測量步驟，快速對纜線進行某些初步評估；以及 自訂測量參數 ，例如：頻率範圍、掃描時間，以便在開始執行完整測試前先執行初步合理性測量。 R&S 自動化合規性測試解決方案 ZNrun 只需三步驟「設定 – 校準 – 測量」即可輕鬆完成高速電纜的合規性測量；還能控制測試步驟，列出每個需要執行的操作（左側），並顯示目前結果（中間）。 自動化兼具靈活性的測試流程，加速高速乙太網路產品驗證 〈R&S 自動化合規性測試解決方案〉 廣泛適用於 資料中心高速乙太網路纜線 、 AI 與 HPC 叢集之高速互連架構 ，以及 800G 與 1.6T 等 光電混合與高速銅纜應用 。透過自動化與標準化測試流程的導入，企業得以在加速產品驗證時程的同時，嚴格兼顧品質與國際標準合規要求。在測試完成後，系統可自動產生完整的 合規性測試報告 ，並即時提供清楚的 Pass / Fail 判定結果，協助工程與品質團隊快速掌握產品狀態並縮短決策時間。 面對高速乙太網路持續更迭更高頻寬、更高通道密度與多元合規項目，測試架構本身的自動化程度與可擴充性，則影響企業的產品研發效率、與量產可行性；R&S 整合的自動化測試軟體，既降低人為操作風險與重複測試成本，也能在不同世代與速率的乙太網路標準之間，幫助企業快速建立一致且可重複的測試基準。 《Eagletek 翔宇科技》長期代理 Rohde & Schwarz 全方位量測與測試（T&M）解決方案，產品與技術涵蓋無線與行動通訊、射頻與微波量測、EMC 測試，以及汽車電子等多元應用領域。協助客戶因應高速乙太網路、半導體量測、匯流排協定與先進通訊測試，如您對高速乙太網路測試、或相關量測解決方案有興趣，誠摯歡迎與翔宇科技聯繫。 參考資料： R&S®ZNrun vector network analyzer automation suite | Rohde & Schwarz R&S®OSP Open switch and control platform | Rohde & Schwarz Rohde & Schwarz | ZNA 向量網路分析儀 R&S®ZNrun-K4xx User Manual - 高速數位介面的自動合規性測試 Automated compliance test solution for high-speed Ethernet cables | Rohde & Schwarz 延伸閱讀： 【Tech Tip】深入探討光纖與銅纜的回波損耗(Return Loss) 【Tech Tip】光纖通訊的損耗預算及插入損耗和衰減的區別

德國測試與量測領域領先廠商 《Rohde & Schwarz, R&S》 正大舉擴展旗下產品線，除了併購高精度功率量測廠商 《ZES ZIMMER》 之外，亦透過新品推出與跨領域整合，強化自身在示波器、高精度功率量測以及完整測試解決方案的全球競爭力。2025 年 10 月， R&S 正式發布 〈MXO3 系列〉精巧型數位示波器 （4 通道 / 8 通道），並於 12 月舉行媒體發布會，宣告這將改寫示波器與量測儀器市場。 R&S 於 12月舉行MXO3示波器媒體發表會 R&S 力推〈MXO3 系列示波器〉— 精巧機身導入高階核心技術，效能領先同級 〈MXO3 系列〉 的關鍵優勢在於：將原本於高階示波器的核心技術，帶入 5U 輕巧機身、且價格更親民的中型示波器；同時依舊具備強大性能，採用最先進 自行開發的 ASIC 技術 ，實踐全球最快的更新頻率 ── 每秒高達 450 萬次擷取、FFT 擷取率則高達每秒 5 萬次，比同級產品快出千倍 。同時， MXO3 支援多項硬體加速功能，包括數學運算、頻譜分析、區域觸發與遮罩測試等；滿足不同開發測試環境的需求；例如：電動車逆變器、太陽能與儲能設備、資料中心電源架構等高效率系統的驗證。 MXO3 每秒高達 450 萬次擷取、FFT 擷取率則高達每秒 5 萬次 MXO3 示波器採用 12 位元類比 - 數位轉換（ADC），搭配最高 99% 即時擷取率與高達每秒 450 萬波形的更新效率，使工程師能即時觀測裝置訊號最微小的細節。其頻寬選項橫跨 100 MHz 至 1 GHz，配合高階處理性能與直觀操作介面，使其在中階示波器市場中具備極高競爭力。 此外， MXO3 的顯示介面採用 11.6 吋 Full HD 觸控螢幕，搭配輕量化機身設計，使其易於在實驗室與工作台環境中部署與操作，甚至外攜出門。 MXO3 系列示波器 使用示意圖 R&S 整併《ZES ZIMMER》強化高精度功率量測實力 為了補足示波器與頻譜分析儀等傳統量測工具之外的應用，R&S 近日也宣布完成併購高精度功率分析技術領導廠商 《ZES ZIMMER》 ，整合其核心產品 LMG600 系列功率分析儀技術。這項策略佈局讓 R&S 能進一步延伸「高精度功率量測」至電動車、儲能系統、新能源與 AI 電力系統領域。 其中 LMG600 系列以 0.025% 的超高精度量測能力 、與 DC 到 10 MHz 寬頻頻率範圍 ，可支援 最高 1,000 V / 32 A 的量測需求，適合在高效率電源逆變器、資料中心電源架構等需精準電力數據的應用中使用。其獨特的 DualPath 設計可同時捕捉高頻與窄頻訊號，使工程師在研發、法規驗證及量產階段都能取得「極高準確度」與「可重複性」的功率測試結果。 透過與示波器、頻譜分析等既有產品優勢的結合， R&S 正建立一套更完整的 Power Electronics 測試生態系 ，以滿足目前高效能電力電子設計市場的多元需求。 從頻域到時域、從示波器到功率分析的整合布局 隨著 MXO3 系列推出，R&S 以更全面的技術，全面支援低頻時域測試、協定分析到電力電子量測等多個領域。透過這些策略性產品的更新與整合， R&S 不僅提升了其在傳統量測市場的競爭實力，更逐步延伸到面向高階電力與頻域量測的技術範疇，顯示其未來市場規劃的多元藍圖。 翔宇代理 R&S MXO3 多款示波器 限時加贈 PK1 大禮包 《翔宇科技》與 Rohde & Schwarz 長期合作，代理多款示波器、無線通訊測試儀、頻譜分析儀等各式量測儀器；並提供完整的台灣技術支援、產品諮詢服務。翔宇科技代理 MXO3 系列示波器，若您有對示波器相關需求，歡迎諮詢翔宇科技。且於 2026 年 4 月 15 日 之前訂購 MXO 3（4通道 / 8通道 款式不限），就贈送 R&S 示波器搭配軟體〈PK1 大禮包〉 ，包含多款協定分析軟體、功能增強硬體，讓您輕鬆發揮 MXO3 的最大功效！ MXO3 -PK1 大禮包，內含多種軟硬體： Software Description MXO3-B6 Arbitrary waveform generator, 50MHz, 1 analog channel MXO3-B105 Memory upgrade to 500Mpts MXO3-K31 Power analysis MXO3-K36 Frequency response analysis/Bode plot MXO3-K510 Low speed serial protocol trigger and decode package:I2C, SPI, UART, RS-232/422/485, Quad SPI, custom NRZ, custom Manchester MXO3-K520 Automotive serial protocol trigger and decode package:CAN, CAN-FD, CAN-XL, LIN, SENT MXO3-K530 Aerospace serial protocol trigger and decode package: ARINC 429, MIL-1553, SpaceWire MXO3-K550 MIPI low speed serial protocol trigger and decode package:SPMI, RFFE, I3C MXO3-K560 Automotive ethernet trigger and decode package:10 BASE-T1S 延伸閱讀： R＆S 高精度功率量測戰力升級 從頻域跨足時域的測試先鋒，解析羅德史瓦茲的MXO示波器戰略 Rohde & Schwarz 推出 MXO3 系列示波器：以極速深層擷取、高解析度重新定義示波器性能

M-PHY 是一種內嵌時脈（embedded clock）的高速序列介面技術，專為行動裝置在極限效能與低功耗需求下所設計。具備：超高頻寬、低針腳數、通道可擴展性、高能源效率 等優勢，是目前高速資料傳輸架構中最重要的實體介面之一；廣泛應用於快閃記憶體、AI 計算、智慧型手機、高階相機、RF 子系統，以及晶片間處理器通訊（IPC）等領域。 在實際應用中，M-PHY 最主要的角色是作為 UniPro 協定的實體層，並與 UniPro 一同納入 JEDEC〈UFS〉 協定規範。最新一代受矚目的 〈UFS 5.0〉 中，M-PHY 亦是其中「高速儲存」與「行動運算系統」中的關鍵技術； 〈UFS 5.0〉 應用範圍從旗艦智慧手機、AI 邊緣裝置、穿戴式設備到高效能相機等多種終端產品。 MPHY+UniPro 協定堆疊與 JEDEC 定義的 UFS 應用層協定搭配使用 圖片來源： MIPI MPHY 6.0：協助下一代UFS效能 M-PHY 6.0 的驗證挑戰：高度精準的測試架構需求 隨著 M-PHY 介面速度不斷提升（目前達 HS-G6 等級），其極高資料傳輸速率、多通道（multilane）架構與 複雜的相容性要求，使 M-PHY 實體層的驗證變得極具挑戰性。M-PHY 6.0 的重大革新，傳輸效能超越前代 86%。 MIPI 聯盟 和 JEDEC 組織 新的 M-PHY 6.0、UniPro 5.0 規範，對效能達成了重大改革， 傳輸速度最高可達 10.8GB/s，比 UFS 4.0 和 4.1 的 5.8 GB/s 效能提升了 86%。 JEDEC 稱這項突破將滿足未來的 AI 行動裝置、智慧型手機和邊緣運算設備的需求，這些設備依賴大型資料集的超高速存取，來達成如 AI 即時問答等功能。 新一代 M-PHY 6.0 介面及新增的 HS-G6 Gear 標準，支援的資料速率是前代 HS-G5 最大資料速率的兩倍。且 MPHY 6.0 的資料改為新型的 PAM 4 訊號模式與 1b1b 編碼 ，使單一時間內傳輸的訊號量提高；雖然訊號複雜度也提升，但 M-PHY 6.0 使用 前向糾錯（FEC） 來處理/修正訊號，能夠修正多達 3 位元組資料。此外，M-PHY 6.0 使用 Transmitter Equalization 來防止訊號重疊，降低符號間干擾（ISI）。 面對 M-PHY 6.0、UFS 5.0 高複雜測試分析，Protocol Insight 具備完整測試能力 《Protocol Insight》 是目前唯一提供符合《UFSA》一致性測試矩陣（Compliance Test Matrix）驗證的協定測試設備供應商。其 Falcon 系列最新研發的 〈G600R〉 與 〈G650R〉 UFS/UniPro 協定驗證與分析儀，專為新一代 UFS 5.0 與 M-PHY 6.0 的高速、高複雜度測試需求所設計，並將示波器與邏輯分析儀功能整合於單一平台， 讓使用者能以一台設備快速識別複雜的協定與訊號問題 ，大幅提升除錯與驗證效率。 〈G600R〉 、 〈G650R〉 完整支援最新的 UFS 5.0、UniPro 3.0 及 M-PHY 6.0 HS-G6 測試規格，並配備 2 個雙向 MIPI M-PHY 6.0 匯流排通道，可同時進行 M-PHY 6.0 類比訊號的即時擷取（RAD），並將封包資料與 RAD 資訊進行精準的時間對應顯示。系統同時提供 Smart Tune™ equalization、Eye Monitor、Trace Validation™ 與 Events View 事件視圖等獨特功能，協助使用者 在實體層與協定層之間建立完整的可視化關聯，快速定位跨層級問題 ，進而有效縮短驗證週期。此外，Falcon 系列亦支援連結流量產生與錯誤注入功能，可用於主機模擬、壓力測試，以及合規性與一致性驗證。 結合類比 ADC 與協定資料顯示，執行 M-PHY 6.0 HS-G6 訊號分析 相較於一般邏輯分析儀的資料顯示方式， 〈G600R〉 、 〈G650R〉 獨家優勢在於採用 「高性能 ADC」 對輸入資料進行連續取樣，並開啟 PAM4 和 PAM2 眼圖做訊號補償，在不使用 FEC 的情況下，將 M-PHY 6.0 HS-G6 的原生誤碼率 1E-6 提升至 1E-15。這些補償提供即時鏈路阻抗、原始訊號數據、眼圖品質和信噪比（SNR）資訊。恢復的資料被轉換為資料包格式，並以 UFS、TFS 和 UniPro 協定視圖呈現。同時，每個通道的時間關聯類比數據也會與封包資料同步顯示，讓使用者能同時掌握協定行為與實體訊號狀態。 Slicer Eye and Eye Monitor Eye Monitor viewed with the offline viewer Falcon-G600R-650R-Powerful Debug Capabilities 較進階的〈G650R〉除了具備協定分析功能外，還能在 x2 鏈路連線上產生流量，並同步擷取 DUT 的回應資料 。此外，G650R 支援主機模擬（Host Emulation）以及 UniPro 和 JEDEC 的一致性測試（CTS），實現協定分析與類比訊號擷取的同步整合，滿足高速儲存與行動平台 SoC 對 UFS/UniPro 高可靠度驗證的最終需求。 Protocol Insight G650R_G600R M-PHY 6.0 世代的系統化驗證流程革新 隨著 M-PHY 6.0 與 UFS 5.0 將資料速率推升至 HS-G6 等級，介面設計的挑戰已不再僅止於頻寬本身，而是橫跨實體層訊號完整性、等化機制、錯誤行為，以及協定層互通性的整體驗證問題。 在 PAM4 調變、多通道架構與 FEC 並存的高速環境中，同時掌握類比訊號行為與協定封包關聯的測試架構，能夠有效支援除錯、優化一致性驗證流程。透過整合即時類比擷取、高解析 ADC 與完整的 UFS／UniPro 協定分析能力，工程團隊得以在單一平台上完成跨層級觀測與問題定位，確保 M-PHY 6.0 介面在應用系統中的穩定性、相容性與量產可行性，成為新一代高速儲存與行動運算平台成功落地的關鍵基礎。 《翔宇科技》代理 Protocol Insight 旗下各種 MIPI 匯流排測試分析設備，提供從研發、除錯、驗證到一致性測試的完整技術支援。隨著 UFS 5.0 與 M-PHY 6.0 生態系加速發展，翔宇科技也將與全球測試技術領導者共同合作，協助台灣業界在高速儲存、車用電子及智慧行動裝置領域中保持競爭優勢，加速下一代 AI 產品的研發與上市步伐。 關於 Protocol Insight Protocol Insight 為行動 (mobile) 和行動應用關聯性 (mobile-influenced) 產品的開發商，如智慧型手機、平板電腦、物聯網、以及電動汽車等提供量測與測試解決方案；自2014年以來，Protocol Insight一直提供UFS和UniPro測試工具，並成為UFS和UniPro應用在協定定分析和封包產生器的領導者；此外，Protocol Insight也在MIPI UniPro和測試工作小組，對UniPro規範的發展做出了重要貢獻。 參考資料 Protocol Insight® 新發布！適用於 JEDEC UFS 5.0、MIPI UniPro 3.0、M-PHY 6.0 的 Falcon G600R 系列測試儀 JEDEC 宣布 UFS 5.0 標準即將定案，為 AI 行動裝置時代打造高速、安全儲存方案 MIPI MPHY 6.0: Enabling Next-Generation UFS Performance - Verification - Cadence Blogs UFS 5.0 Official With Near Double AI Speed M-PHY v5.0發布助力快閃儲存應用傳輸翻倍 Protocol Insight® announces the Falcon G600R series protocol exerciser analyzer for UFS 5.0, UniPro 3.0 and M-PHY 6.0

全球高速儲存技術邁入 AI 行動運算時代。隨著 《JEDEC》 宣布 UFS 5.0 標準正式定案，新規格以最高 10.8GB/s 的極致速度。相較前代 UFS 4.0/4.1 的 5.8GB/s ，UFS 5.0 效能提升近 86%，成為未來 AI 手機 、邊緣設備與車用資料密集應用的核心儲存技術。此重大突破由 MIPI 與 JEDEC 協力推動，採用最新 M-PHY 6.0 HS-G6 高速介面，每通道可達 46.6Gb/s，透過雙通道即可實現超過 10GB/s 的傳輸效能 。 在這波標準演進中，長期深耕 UFS 與 UniPro 測試領域的 《Protocol Insight》 推出全新系列 UFS 5.0/M-PHY 6.0 協定分析測試儀： 〈Falcon G600R〉 與 〈Falcon G650R〉 ；符合最新 UFS 5.0、UniPro 3.0、M-PHY 6.0 HS-G6 標準。其具備的獨家優勢，能利用 高性能 ADC 對輸入資料進行持續取樣，補償傳輸中損耗的 PAM-4 和 PAM-2 眼圖 ，即使在不使用 FEC 的情況下，將 M-PHY 6.0 HS-G6 的原生誤碼率 1E-6 提升至 1E-15。這些補償引擎提供即時鏈路阻抗、原始訊號數據、眼圖品質和信噪比（SNR）資訊。恢復的資料被轉換為資料包格式，並以UFS、TFS 和 UniPro 格式顯示協定資料包。 〈Falcon G600R〉 與 〈Falcon G650R〉 還提供許多獨特功能，例如 Smart Tune™校準、眼圖切片器和訊號雜訊比視圖、Trace Validation™、資料包和事件視圖。 G600R/G650R 可模擬主機，產生完整的連結流量，包括錯誤注入、壓力測試以及合規性和一致性驗證。完美適用於智慧型手機、車用電子、通訊設備與高速儲存系統的開發與驗證。 Protocol Insight G650R/G600R：分析新一代高速 UFS 5.0 G600R：專業 UFS/UniPro 5.0 協定分析平台 Falcon G600R 提供完整的協定分析功能，特點如下： 支援 UFS 5.0、UniPro 3.0、M-PHY 6.0 (HS-G6) 可擷取 2 通道、雙向 M-PHY 6.0 連線 具備 RAD 類比訊號即時擷取，可將電氣訊號與封包同步對應顯示 提供完整訊號校正功能，取得良好 PAM-4、PAM-2 訊號與對應眼圖 提供 Trace Validation、Events View 等驗證功能 適用一般研發與測試情境，具備高效與高 CP 值的分析能力 可向下兼容 UFS/UniPro 5.0 等以下規格分析 （Falcon G600R/G650R 使用畫面） G650R：兼具分析/測試功能的 UFS/UniPro 5.0 驗證平台 Falcon G650R 與 G600R 共享相同硬體基礎； 〈G650R〉 除了具備協定分析功能外，還支援在兩組雙向鏈路產生流量，並同步擷取 DUT 的回應資料 。此外，G650R 支援主機模擬（Host Emulation）以及 UniPro 和 JEDEC 的一致性測試（CTS），實現協定分析與類比訊號擷取的同步整合。 支援 Host Emulation 主機模擬 支援 UniPro／JEDEC CTS 一致性測試 可在 2 個通道、雙向產生流量並同步擷取 DUT 回應 具備完整 RAD 類比訊號擷取與封包同步對比 適用於晶片廠、手機 OEM、模組設計公司等高階驗證場域 G650R 對 UFS/UniPro 開發團隊而言，是整合「分析 + 驗證 + 測試」的全能平台，可滿足從前期開發到最終一致性驗證的所有需求。 （Falcon G600R/G650R 使用畫面） UFS 5.0 協定規範：為 AI 裝置打造的高速與安全架構 UFS 5.0 對比前一代 4.0 規範，除了速度大幅提升，也導入更多強化資料完整性、安全性的技術，包括： Link Equalization 鏈路均衡技術：高速傳輸下自動修正訊號失真 Inline Hashing 即時雜湊驗證：防止資料竄改 獨立電源軌設計：減少干擾、提升系統整合穩定性 通道匹配與強化訊號完整性：確保在 >10GB/s 的速度下仍能維持可靠連線 新一代 UFS 5.0 能讓終端設備（如手機）載入 AI 模型、4K/8K 高解析多媒體、AR/VR 應用時更快、更穩、更節能。未來的智慧手機、車載電腦、行動裝置等都將全面受益。 Protocol Insight：UFS/UniPro 測試工具的領導者 《Protocol Insight》為 MIPI 聯盟成員之一，也是 UniPro 測試工作小組的重要貢獻者。多年來提供全球主要手機晶片商、儲存模組廠與 OEM 廠商可靠的 UFS/UniPro 協定測試工具。此次推出的 〈G600R〉 、 〈G650R〉 系列，將展現《Protocol Insight》在 UFS 5.0、M-PHY 6.0、UniPro 產業鏈中的技術領導地位。隨著更多 SoC 與記憶體品牌即將推出支援 UFS 5.0 的控制器與模組，行動裝置將迎來全新的使用體驗： AI 特效與生成式功能載入更快 高解析影片編輯更流暢 遊戲與大型 App 啟動延遲更低 邊緣設備的即時運算能力大幅提升 UFS 5.0 正在突破行動裝置的算力效能，讓行動運算邁向零時差、安全性更強 。Protocol Insight 最新推出的 G600R 與 G650R 系列，正是為此關鍵世代而生的協定分析與測試平台，完整支援 UFS 5.0、UniPro 3.0、M-PHY 6.0，協助研發團隊更快速驗證高速儲存系統，並推動整個產業邁向 AI 行動運算新紀元。 《翔宇科技》代理 Protocol Insight 旗下各種 MIPI 匯流排測試分析設備，提供從研發、除錯、驗證到一致性測試的完整技術支援。隨著 UFS 5.0 與 M-PHY 6.0 生態系加速發展，翔宇科技也將與全球測試技術領導者共同合作，協助台灣業界在高速儲存、車用電子及智慧行動裝置領域中保持競爭優勢，加速下一代 AI 產品的研發與上市步伐。 關於 Protocol Insight Protocol Insight 為行動 (mobile) 和行動應用關聯性 (mobile-influenced) 產品的開發商，如智慧型手機、平板電腦、物聯網、以及電動汽車等提供量測與測試解決方案；自2014年以來，Protocol Insight一直提供UFS和UniPro測試工具，並成為UFS和UniPro應用在協定定分析和封包產生器的領導者；此外，Protocol Insight也在MIPI UniPro和測試工作小組，對UniPro規範的發展做出了重要貢獻。 Protocol Insight | 翔宇科技代理 關於 MIPI Alliance MIPI Alliance（MIPI）是為行動和行動應用關聯性 (mobile-influenced) 的產業開發介面規範的組織，每一款現代智慧手機都至少使用了一項 MIPI 規範；MIPI 聯盟成立於2003年，該組織擁有超過 375 家全球會員公司和 15 個活躍的工作小組，致力於為廣大的行動生態系統提供規範；組織的成員包括：手機製造商、設備原始設計製造商（OEM）、軟體供應商、半導體公司、應用處理器開發商、IP 工具供應商、汽車製造商和 Tier 1 供應商、測試儀器商，以及相機、平板電腦和筆記型電腦製造商等；欲了解更多資訊，請至 www.mipi.org 。 關於 JEDEC JEDEC是全球微電子產業標準開發的領導者，憑藉近 300 家會員公司的支持、數以千計的志願者參、與100多個JEDEC委員會和工作小組，共同滿足製造商和消費者等各個領域產業的需求，JEDEC委員會所制定的出版物和標準在全球範圍內得到廣泛認可，所有的JEDEC標準均可從JEDEC網站上下載，欲了解更多訊息，請至 www.jedec.org 。 關於 UFSA 通用快閃記憶體儲存協會（UFSA）成立於 2010 年，是一個開放的行業協會，主要推廣通用快閃記憶體（UFS）標準的廣泛採用和接受，有關 UFSA 的更多資訊，請至 http://www.ufsa.org。