2026 PCI-SIG DevCon 台北場落幕，翔宇xVIAVI 展現 PCIe6.0 高速驗證及CPO 伺服器光學量測方案，引領 PCIe 6.0 邁向光互連革命
- 21小时前
- 讀畢需時 5 分鐘
已更新：4小时前
2026 PCI-SIG DevCon 盛會 - 台北場圓滿落幕。本次活動匯聚來自全球的產業領導廠商，本屆 DevCon 重返台灣，吸引國際眾多開發業者、系統廠與晶片設計業者參與，包括 Synopsys、Keysight、Intel、Teledyne LeCroy 等，共同聚焦 PCIe 6.0、未來 PCIe 7.0 發展，以及 AI、ML 驅動下的高速互連技術趨勢。
翔宇科技 × VIAVI 於 DevCon 展示 PCIe6 高速互連測試流程
本次展會中，VIAVI Solutions 與台灣代理商《EAGLETEK 翔宇科技》再度攜手參與 PCI-SIG DevCon 與 Compliance Workshop。現場展示 VIAVI 的 〈Xgig 6P16 PCI Express 6.0/CXL/ NVMe 協定分析/驗證平台〉、〈Xgig 6P4 PCI Express 6.0/CXL/ NVMe 訊號發送驗證卡〉 與 〈NVIDIA - ConnectX-8 SuperNIC〉、〈Synopsys - Gen6x4 PHY〉對打互通性測試（Interoperability）。
此外，EAGLETEK 團隊支援多項實機 Demo，涵蓋「協定層」、「系統互通性」與「光學層」的完整測試解決方案，協助開發者從晶片設計到系統整合，建立完整驗證流程。協助參與活動的廠商，驗證 PCIe 6.0 及相關高速介面產品，於不同系統環境下的穩定性與相容性，進一步提升產品上市前的品質與可靠度。
展示 PCIe6.0 測試驗證、光學測試、光纖檢測設備，強化 AI 與資料中心應用驗證能力
本次展示的重點設備：
Xgig 6P16：PCIe 6.0 驗證與協定分析核心平台
Xgig 6P16 在本次 DevCon 展示中，成為 PCIe 6.0 測試的重要核心工具。該平台整合 PCIe 6.0、CXL 與 NVMe 協定，支援 64 GT/s 高速運算與 FLIT 模式分析。
主要優勢：
Exerciser（驗證平台）：模擬 RC / EP，支援完整 LTSSM 與協定控制
Analyzer（分析儀）：即時解碼資料流，支援 CXL、NVMe 與 FLIT 分析
錯誤注入與邊界條件測試，協助工程師快速定位問題，優化系統效能。
Xgig 6P4 PCI Express 6.0/CXL/ NVMe 訊號發送驗證卡
Xgig 6P4 可以產生和回應 PCIe 6.0 的 64GT/s 資料流，它可以配置成來源端 (RC, Root Complex) 或目的端 (EP, Endpoint) 設備的操作，有效地充當一個高度可配置的連接方，用於測試主機和端點設備；此外，可以根據輸入即時定義、運行，甚至修改有序集（TS0、TS1、TS2 等 Ordered Sets ）、TLP、DLLP 和 LTSSM 序列；6P4 支援 PCIe FLIT 模式和非 FLIT 模式的操作。
Xgig 5P16：多協定整合測試與錯誤注入能力
Xgig 5P16 針對 PCIe 5.0 及多協定應用，Xgig 5P16 提供高度彈性的測試能力。平台支援 Analyzer、Jammer 與 Exerciser 三種功能，並可串接多台設備進行複雜測試架構（A-J-A）。
可支援：
最高 16 lane、32 GT/s 速度
PCIe 5.0、NVMe、CXL
Ethernet、SAS、Fibre Channel 整合測試，滿足現代資料中心多協定共存的驗證需求。
突破銅線極限，PCIe 邁向光互連新紀元
隨著 AI 運算對資料吞吐量的需求倍增，PCIe 介面正快速朝 6.0、7.0 甚至未來的 8.0 規格演進。然而，當傳輸速率翻倍增加，傳統銅線（Copper）的物理極限已趨於飽和：電訊號在超高頻下會產生嚴重的訊號完整性（Signal Integrity）問題，且訊號衰減與功耗熱能隨之飆升，導致銅線傳輸距離大幅受限，難以支撐現代資料中心的大規模部署。
為了打破這道「物理牆」，PCI-SIG 組織已正式啟動 PCIe over Optics 規範的制定。這場技術革命的核心在於將傳輸介面改為光纖，利用矽光子與共同封裝光學（CPO）技術，讓 PCIe 訊號能以光速、低功耗且更長距離進行傳遞。
這相對應讓開發者必須同時因應光學特性的測試，VIAVI Solutions 與翔宇科技在此次 PCI-SIG DevCon 也同時展示各項光學量測解決方案，以因應 PCIe over Optics、CPO 伺服器的到來。
本次展示的重點設備：
MAP-330/380：模組化光學測試平台支援 800G / 1.6T 發展
MAP-330/380 模組化多應用光學測試平台，採用機箱式架構，支援多種 Light Direct 光學模組，適用於研發與量產環境。平台可執行光功率、IL/RL、OSNR、WDM、偏振與相干光量測，並支援高速光模組、矽光子與資料中心光互連測試。MAP-300 具備熱插拔模組設計、Web-based 多使用者操作介面與遠端自動化控制能力，能無縫整合產線測試流程，滿足高頻寬、低誤差與高重複性的光通訊驗證需求。
CleanBlastPRO 自動光纖端面清潔系統
CleanBlastPRO™ 是 VIAVI Solutions 專為光纖大量製造與高一致性品質需求所設計的自動化光纖端面清潔系統，特別適用於光纖元件製造商、連接器與模組廠、系統整合商及資料中心相關設備產線。
主要優勢：
非接觸式「空氣－溶劑－空氣」清潔流程，高效噴除污染顆粒與雜質
提供完整的精密清潔噴頭選項，適用於多數光纖連接器類型
一鍵自動化完成連接器清潔，並具備循環功能，簡化生產環境中的清潔流程
FVAM-2000：自動化光纖端面檢測，提升品質一致性
在高速光通訊應用中，光纖端面品質直接影響傳輸效能。FVAM-2000 桌上型光纖顯微鏡於現場展示自動化檢測能力，支援 MPO、QSFP、OSFP 等多種連接器。
主要功能：
同時支援單芯、雙芯、多芯連接器
可靈活處理高產能模組生產中的複雜光學介面
專利的傾斜與可旋式轉接頭設計，能避開拉環或其它障礙
FiberChekULTRA 軟體整合
支援 API 與產線自動化，有效提升生產效率並降低人工誤判風險。
INX 760 探針顯微鏡
手持槍式顯微鏡，自動完成單纖和多纖連接器檢測和分析。具備 AutoID 偵測端子、自備全景成像系統，確保每個角度邊緣到邊緣的視野，不會因放大倍率影響解析度。
【講座預告】串聯 AI 傳輸的最後一哩路，PCIe 與矽光子的協調共生
翔宇科技深耕 PCIe 6.0 與 CXL 3.0、矽光子與 800G/1.6T 光纖測試，支援 AI 資料中心需求；透過技術研討會與實機展示，分享 PCIe 高速協定驗證經驗，協助產業掌握新世代資料傳輸架構。
3 月 20 日，翔宇科技將於《CTIMES》研討會：〈串聯 AI 傳輸的最後一哩路，PCIe 與矽光子的協調共生〉擔任講師，深入探討最新PCIe規範如何對應高速傳輸的需求，以及如何透過先進的設計模擬工具來應對訊號衰減與熱電的挑戰。
講座特色
近距離、深度交流、高技術實作導向，的專業型講座。
涵蓋光電高速傳輸設計模擬軟體解決方案，及矽光子研發平台技術。
PCIe 最新規範要點、設計與模擬的應用 know how。
AI伺服器從銅線轉向CPO矽光子的光學互連趨勢。
高速傳輸的熱電耦合挑戰與應對策略。
講師及議程
PCIe 6.0與7.0演進挑戰與SI設計模擬 — 思渤科技 CAE 資深技術副理 陳冠忠
CPO 伺服器系統架構與內部高速互連挑戰 — Eagletek翔宇科技 業務發展經理 吳瑀涵
熱電耦合與模擬自動化 — 思渤科技 AE資深技術工程師 駱建宏
參加資訊
時間：2026 年 3 月 20 日 (五)，PM 1:00~4:30
地點：台北數位產業園區 C 棟 1F（digiBlock C）
請至【CTIMES - 活動官網】報名參加
