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〈IEEE 802.3dj〉現已更新至 D2.4 版本，VIAVI Solutions 指出，1.6T 的成功關鍵在於對 IEEE 802.3dj 標準的深度兼容與矽光子（SiPh）技術的穩定性。 1.6T 乙太網路已正式從研發階段跨入大規模商用佈建的轉折點，包含 〈Juniper PTX12000〉 系列、 〈Dell PowerSwitch Z9964〉 等，都已公布 1.6T 的系列產品，顯示： 1.6T 乙太網路設備今年進入市場導入期。 《OFC 2026》VIAVI 將展示 802.3dj 驗證、O-band 矽光子掃頻測試，因應 1.6T 商用化 《OFC 2026》 將於 3/17-19 在洛杉磯開展。屆時，VIAVI 將展示如何透過 ONE LabPro 1600 與 MAP-380 平台，協助產業攻克 1.6T 時代的設計與量產瓶頸。 VIAVI 誠摯邀請產業夥伴、工程技術人員與全球客戶蒞臨 展位：1239 交流，親身體驗 VIAVI 的測試設備與驗證技術，並共商 AI 與光通訊融合發展新機會。歡迎透過《翔宇科技》協助安排會面。 ※ 安排會面，請進入【此表單】填寫 1.6T 商用化挑戰：從物理層到標準化驗證階段 在過去 18 個月中，VIAVI 的 〈ONE LabPro 1600 高速乙太網路測試解決方案〉 已協助多家客戶開發、驗證 1.6Tb OSFP 1600 光模組。 早期研發的重點主要集中在：224G SERDES 調校、物理層（PHY）訊號完整性、200G/lane PAM4 傳輸。然而，隨著技術逐漸成熟，1.6T 乙太網路目前已進入 以標準為核心的驗證階段。 最新 IEEE 802.3dj 標準目前已更新至 D2.4 草案版本；D2.4 清晰詳細地闡述了 200G/通道訊號的關鍵方面，支援 200GbE、400GbE、800GbE 和 1.6TbE 乙太網路速率，並且隨著 1.6TbE 的普及，OSFP MSA、OIF CMIS 普及，相應的光模組也在不斷發展。 dj 中對 802.3 進行了多項新增，以支援「 200G/通道訊號 」以及擴展到 1.6TbE 乙太網路： IEEE 802.3dj最新D2.4版本更新整理 該標準定義了「200Gbps」通道訊號架構，並新增多項技術，以支援高速傳輸帶來的挑戰，同時配合 OIF CMIS、OSFP MSA 等生態系規範持續演進。 在這個階段，產業的目標已從樣品驗證轉向「大規模量產」、「跨供應商互通性」、「符合標準與 MSA 規範」。 ILT 和 APSU：ONE LabPro 1600 針對 802.3dj 關鍵特性測試 APSU （自動路徑啟動,Autonomous Path Setup）與 ILT （子層內鏈路訓練,Inner Link Training）這兩項技術是確保 200G/lane 鏈路穩定運作的核心機制。相較於以往依賴高損耗 / 低損耗通道的設計方式，APSU/ILT 能讓系統在主機與模組之間自動調整最佳設定；自動調整通道均衡器（Channel Equalizer），並降低 Bit Error Rate（BER）。 ILT 和 APSU 改良也帶來新的驗證挑戰，因為測試必須同時整合多個層級，包含「PHY / SerDes」、「L1（資料鏈路層）」、「CMIS 管理介面」。 VIAVI 技術專家 Paul Brooks 表示：「任何 APSU/ILT 的開發、驗證和互通方法都必須是多域的，在任何測試和測量方法中都 必須將 PHY、L1 和 CMIS 整合在一起 。VIAVI 融合了我們在 200G SerDes 的研究經驗，以及我們多代 DAC 支援和調試技術。當與我們整合的應用程式中的元件結合使用時，最終用戶能夠獲得深入的多域視圖，這對於除錯和驗證至關重要。」 Inner FEC（iFEC）：提升 1.6T 光鏈路穩定性 在 1.6T 光模組架構中，另一項關鍵技術是內層向前糾錯 Inner FEC（iFEC） 。 在典型的 1.6T 應用中，500m DR / FR 光鏈路是主要部署場景，但部分應用則需要 2km 以上傳輸距離。為了補償遠距的鏈路損耗，光模組內部通常會額外加入 iFEC，提供編碼增益。 iFEC 技術位於光模組內部，VIAVI ONE LabPro 1600 可針對光模組進行： 完整 iFEC 驗證 CMIS 控制與可視化監控 PHY 與資料層整合分析 透過 ONE LabPro 與 加上 MAP 光學平台的整合，工程師還能能同時觀察 1.6T 光模塊的光學特性，分析效能。 1.6T 變革：PHY 從 25G PCS 進展到 100G PCS lanes 這是 802.3dj 標準的新功能。過往至 800G 以前，25G PCS 是實體層（PHY）的核心，主要負責64b/66b編碼、數據校準、信號加擾（Scrambling）與糾錯（RS-FEC）。 然而在 1.6TbE 乙太網路中，架構正式從 25G PCS 過渡至 100G PCS lanes，同時在資料傳輸機制上也出現重大改變：傳統的「位元多工（bit multiplexing）」被更高效率的「 10-bit FEC 符號多工（symbol multiplexing）」取代。這項設計雖然提高了系統複雜度，但能帶來更高的 編碼增益（Coding Gain），對於 200Gbps 的高速傳輸至關重要。 為了因應這些新的架構挑戰， 〈ONE LabPro 1600 〉 提供完整的 PCS 與 FEC 測試能力，能在測試過程中同步分析 PCS 層、對齊標記（Alignment Markers）以及 FEC 符號，協助工程師有效完成 1.6TbE 乙太網路的驗證與除錯。 1.6T、3.2T 技術關鍵：矽光子測試掃頻系統 在未來 1.6T、3.2T 的傳輸需求下，矽光子（Silicon Photonics）技術的應用將日益普及。VIAVI 強調傳統 Step-and-measure 測試的點對點方式，已無法支撐 1.6T 元件的高精度要求。掃頻波長系統（Swept Wavelength System, SWS）已成為矽光子測試的標準配置，其主要優勢包括： 捕捉窄頻元件真實特性： 矽光子中的環形諧振器（Ring Resonator）共振峰極窄，唯有透過掃頻系統的連續波長掃描與皮米（pm）級解析度，才能避免「削峰」誤差，還原真實的 Q 值。 極致的生產效率： 在量產階段，掃頻系統能將測試時間從數分鐘縮短至秒級，才得以支撐矽光子商業化生產成本。 多通道同步測試： 針對複雜的光子集成電路（PIC），掃頻系統能實現多個輸出埠同時出圖，滿足 1.6T 模組高密度的量測需求。 OFC 2026 亮點：MAP-380 新一代 O-band 掃頻系統 針對當前 1.6T 應用最核心的 O-band（1260nm - 1360nm）波段，VIAVI 將於 OFC 現場 demo 〈MAP-380/330-多應用光學測試平台〉 搭配 全新 O-band 掃頻系統 ；展示如何在高壓力的研發環境下，快速完成 1.6T 光學元件的全面頻譜分析與偏振相關損耗（PDL）量測。 此方案具備高動態範圍與極高的同步精度，專為矽光子研發與量產設計，MAP-380 系統具備以下優勢： 高動態範圍量測能力 高精度同步掃描 偏振相關損耗（PDL）分析 快速頻譜量測 〈OFC 2026〉1.6T 商用化為焦點：VIAVI 力推 802.3dj 驗證與矽光子測試解決方案 隨著 AI 訓練與推論工作負載快速成長，資料中心對頻寬與互連效率的需求持續提升，1.6T 乙太網路已成為下一代網路基礎架構的重要里程碑。從 IEEE 802.3dj 協定驗證到 矽光子光學量測，VIAVI 透過 ONE LabPro 與 MAP 光學平台，提供完整的測試解決方案，協助產業加速 1.6T 光模組開發、確保跨廠商互通性，並進入量產階段。在 AI 時代的高速網路競賽中，這些技術將成為建構穩定、可擴展資料中心基礎設施的重要關鍵。 3 月 17 至 19 日，位於加州洛杉磯舉行的 2026 OFC 展會 ，VIAVI 將公開 demo 這些 1.6T 世代的乙太網測試解決方案，誠摯邀請全球客戶、技術專家蒞臨現場。若您有興趣在 OFC 與 VIAVI 團隊會面，歡迎透過《翔宇科技》協助安排。 • 日期：2026 年 3 月 17–19 日 • 地點：洛杉磯會議中心（Los Angeles Convention Center） • 展位號碼：1239 VIAVI 產品資訊，請聯絡： sales@eagletek.com.tw ※ 安排會面，請填寫【 此表單 】

2026 PCI-SIG DevCon 盛會 - 台北場圓滿落幕。本次活動匯聚來自全球的產業領導廠商，本屆 DevCon 重返台灣，吸引國際眾多開發業者、系統廠與晶片設計業者參與，包括 Synopsys、Keysight、Intel、Teledyne LeCroy 等，共同聚焦 PCIe 6.0、未來 PCIe 7.0 發展，以及 AI、ML 驅動下的高速互連技術趨勢。 翔宇科技 × VIAVI 於 DevCon 展示 PCIe6 高速互連測試流程 本次展會中， VIAVI Solutions 與台灣代理商《EAGLETEK 翔宇科技》再度攜手參與 PCI-SIG DevCon 與 Compliance Workshop。現場展示 VIAVI 的 〈Xgig 6P16 PCI Express 6.0/CXL/ NVMe 協定分析/驗證平台〉 、 〈Xgig 6P4 PCI Express 6.0/CXL/ NVMe 訊號發送驗證卡〉 與 〈NVIDIA - ConnectX-8 SuperNIC〉 、 〈Synopsys - Gen6x4 PHY〉 對打互通性測試（Interoperability）。 此外，EAGLETEK 團隊支援多項實機 Demo，涵蓋「協定層」、「系統互通性」與「光學層」的完整測試解決方案，協助開發者從晶片設計到系統整合，建立完整驗證流程。協助參與活動的廠商，驗證 PCIe 6.0 及相關高速介面產品，於不同系統環境下的穩定性與相容性，進一步提升產品上市前的品質與可靠度。 展示 PCIe6.0 測試驗證、光學測試、光纖檢測設備，強化 AI 與資料中心應用驗證能力 本次展示的重點設備： Xgig 6P16：PCIe 6.0 驗證與協定分析核心平台 Xgig 6P16 在本次 DevCon 展示中，成為 PCIe 6.0 測試的重要核心工具。該平台整合 PCIe 6.0、CXL 與 NVMe 協定，支援 64 GT/s 高速運算與 FLIT 模式分析。 主要優勢： Exerciser（驗證平台）：模擬 RC / EP，支援完整 LTSSM 與協定控制 Analyzer（分析儀）：即時解碼資料流，支援 CXL、NVMe 與 FLIT 分析 錯誤注入與邊界條件測試，協助工程師快速定位問題，優化系統效能。 Xgig 6P4 PCI Express 6.0/CXL/ NVMe 訊號發送驗證卡 Xgig 6P4 可以產生和回應 PCIe 6.0 的 64GT/s 資料流，它可以配置成來源端 (RC, Root Complex) 或目的端 (EP, Endpoint) 設備的操作，有效地充當一個高度可配置的連接方，用於測試主機和端點設備；此外，可以根據輸入即時定義、運行，甚至修改有序集（TS0、TS1、TS2 等 Ordered Sets ）、TLP、DLLP 和 LTSSM 序列；6P4 支援 PCIe FLIT 模式和非 FLIT 模式的操作。 Xgig 5P16：多協定整合測試與錯誤注入能力 Xgig 5P16 針對 PCIe 5.0 及多協定應用，Xgig 5P16 提供高度彈性的測試能力。平台支援 Analyzer、Jammer 與 Exerciser 三種功能，並可串接多台設備進行複雜測試架構（A-J-A）。 可支援： 最高 16 lane、32 GT/s 速度 PCIe 5.0、NVMe、CXL Ethernet、SAS、Fibre Channel 整合測試，滿足現代資料中心多協定共存的驗證需求。 突破銅線極限，PCIe 邁向光互連新紀元 隨著 AI 運算對資料吞吐量的需求倍增，PCIe 介面正快速朝 6.0、7.0 甚至未來的 8.0 規格演進。然而，當傳輸速率翻倍增加，傳統銅線（Copper）的物理極限已趨於飽和：電訊號在超高頻下會產生嚴重的訊號完整性（Signal Integrity）問題，且訊號衰減與功耗熱能隨之飆升，導致銅線傳輸距離大幅受限，難以支撐現代資料中心的大規模部署。 為了打破這道「物理牆」，PCI-SIG 組織已正式啟動 PCIe over Optics 規範的制定。這場技術革命的核心在於將傳輸介面改為光纖，利用矽光子與共同封裝光學（CPO）技術，讓 PCIe 訊號能以光速、低功耗且更長距離進行傳遞。 這相對應讓開發者必須同時因應光學特性的測試， VIAVI Solutions 與翔宇科技在此次 PCI-SIG DevCon 也同時展示各項光學量測解決方案，以因應 PCIe over Optics、CPO 伺服器的到來。 本次展示的重點設備： MAP-330/380：模組化光學測試平台支援 800G / 1.6T 發展 MAP-330/380 模組化多應用光學測試平台，採用機箱式架構，支援多種 Light Direct 光學模組，適用於研發與量產環境。平台可執行光功率、IL/RL、OSNR、WDM、偏振與相干光量測，並支援高速光模組、矽光子與資料中心光互連測試。MAP-300 具備熱插拔模組設計、Web-based 多使用者操作介面與遠端自動化控制能力，能無縫整合產線測試流程，滿足高頻寬、低誤差與高重複性的光通訊驗證需求。 CleanBlastPRO 自動光纖端面清潔系統 CleanBlastPRO™ 是 VIAVI Solutions 專為光纖大量製造與高一致性品質需求所設計的自動化光纖端面清潔系統，特別適用於光纖元件製造商、連接器與模組廠、系統整合商及資料中心相關設備產線。 主要優勢： 非接觸式「空氣－溶劑－空氣」清潔流程，高效噴除污染顆粒與雜質 提供完整的精密清潔噴頭選項，適用於多數光纖連接器類型 一鍵自動化完成連接器清潔，並具備循環功能，簡化生產環境中的清潔流程 FVAM-2000：自動化光纖端面檢測，提升品質一致性 在高速光通訊應用中，光纖端面品質直接影響傳輸效能。FVAM-2000 桌上型光纖顯微鏡於現場展示自動化檢測能力，支援 MPO、QSFP、OSFP 等多種連接器。 主要功能： 同時支援單芯、雙芯、多芯連接器 可靈活處理高產能模組生產中的複雜光學介面 專利的傾斜與可旋式轉接頭設計，能避開拉環或其它障礙 FiberChekULTRA 軟體整合 支援 API 與產線自動化，有效提升生產效率並降低人工誤判風險。 INX 760 探針顯微鏡 手持槍式顯微鏡，自動完成單纖和多纖連接器檢測和分析。具備 AutoID 偵測端子、自備全景成像系統，確保每個角度邊緣到邊緣的視野，不會因放大倍率影響解析度。 【講座預告】串聯 AI 傳輸的最後一哩，PCIe 與矽光子的協同共生 翔宇科技深耕 PCIe 6.0 與 CXL 3.0、矽光子與 800G/1.6T 光纖測試，支援 AI 資料中心需求；透過技術研討會與實機展示，分享 PCIe 高速協定驗證經驗，協助產業掌握新世代資料傳輸架構。 3 月 20 日，翔宇科技將於 《CTIMES》研討會：〈串聯 AI 傳輸的最後一哩路，PCIe 與矽光子的協調共生〉 擔任講師，深入探討最新PCIe規範如何對應高速傳輸的需求，以及如何透過先進的設計模擬工具來應對訊號衰減與熱電的挑戰。 講座特色 近距離、深度交流、高技術實作導向，的專業型講座。 涵蓋光電高速傳輸設計模擬軟體解決方案，及矽光子研發平台技術。 PCIe 最新規範要點、設計與模擬的應用 know how。 AI伺服器從銅線轉向CPO矽光子的光學互連趨勢。 高速傳輸的熱電耦合挑戰與應對策略。 講師及議程 PCIe 6.0與7.0演進挑戰與SI設計模擬 — 思渤科技 CAE 資深技術副理 陳冠忠 CPO 伺服器系統架構與內部高速互連挑戰 — Eagletek翔宇科技 業務發展經理 吳瑀涵 熱電耦合與模擬自動化 — 思渤科技 AE資深技術工程師 駱建宏 參加資訊 時間：2026 年 3 月 20 日 (五)，PM 1:00~4:30 地點：台北數位產業園區 C 棟 1F（digiBlock C） 請至 【CTIMES - 活動官網】 報名參加

全球光纖通訊與網路測試領導廠商 VIAVI Solutions，將於 2026 年 3 月 17–19 日 參加於洛杉磯舉辦的 OFC 2026。 OFC 2026 為全球規模最大的光通訊與光纖產業年度盛會，聚焦前沿技術、標準與實務應用。共計有全球超過 700 家光通訊、半導體等相關領域的知名企業參與盛會；今年 OFC 聚焦於：AI 驅動網路架構、光互連、超大規模資料中心連接技術、可持續光通訊技術發展……等多項主題。 VIAVI Solutions 在 OFC 主攻高速乙太網、光通訊及 AI 設施佈建需求 在 AI 訓練需求爆發下，資料中心內部與資料中心之間的頻寬需求邁向 800G、1.6T 發展。傳統銅纜互連在功耗、距離與訊號完整性上逐漸面臨極限，使高速乙太網與光通訊互連是現行資料中心架構的主流方向。同時，矽光子與 CPO 技術正加速導入「 乙太網交換機 」與「 AI GPU伺服器平台 」， 讓光傳輸更貼近運算晶片核心 ，有效降低功耗並提升頻寬密度。這些新架構的導入，也對測試、驗證與量測提出更高標準與更複雜的挑戰。 在 OFC 2026 展會中，VIAVI Solutions 主攻高速乙太網、光通訊及 AI 基礎設施；將展示橫跨「 設計驗證 」、「 量產測試 」到「 產線監控 」的完整測試工具，協助設備商、系統整合商與資料中心營運商因應高速乙太網與光通訊的技術演進。 VIAVI Solutions - OFC 2026 展會亮點： 1.6T乙太網路測試解決方案：ONE LabPro 1600 〈ONE LabPro 1600 高速乙太網路測試解決方案〉 採用 Broadcom 最新的 SerDes 和 DSP 技術 ，為更高速、更新標準的實體層晶片提供滿足各種測試需求的完整系統，能夠測試 framed/unframed traffic，並支援乙太網路結構核心的高頻寬網路交換，實現大規模 AI 部署；為積體電路（IC）、收發器和交換系統製造商提供研發、系統驗證測試 （SVT）以及即時生產和製造測試。是專門針對 AI 大量傳輸負載測試而設計、能連接高端口數、多種速率的乙太網性能測試系統。 且 VIAVI 不斷精益求精，2026 新一代改版的 ONE LabPro 1600 ，可 原生支援 OSFP-RHS 架構 ，直接插入 RHS 模組進行測試，不透過任何轉接 adapter，避免損耗。 ONE LabPro 1600 應用優勢 深入的 實體層（PHY）測試 、 向前糾錯（FEC）測試 、 MAC/IP 測試 適合應用場景：AI 與 ML 超高效能運算、量子運算、乙太網路設備，特別是 800GbE／1.6TbE 高速設備研發 高端口密度與擴充性，最多可容納 16 個 8 埠測試模組 測試連接埠支援多種組合：64 x 1600Gb/s、128 x 800Gb/s、256 x 400Gb/s、1024 x 100Gb/s 採用最新的電源與 熱管理 功能，於高負載運行時仍保持穩定與高效能 原生支援 OSFP-IHS以及OSFP-RHS 介面，不需透過轉接治具（adapter） 應用領域： 光收發模組測試 （Optical Transceiver Test）、 流量產生與分析 （Traffic Generation & Analysis）、 FEC 規範符合性驗證 （FEC Compliance Validation）、 乙太網路交換器測試 （Ethernet Switch Testing） MAP-380多應用光學測試平台（8 插槽） 〈VIAVI MAP-300 系列-多應用光學測試平台〉 專為高速光通訊、資料中心與矽光子測試 打造的模組化光學量測系統，廣泛應用於 研發實驗室 與 量產測試環境 。 MAP-300 系列採用高度擴充的機箱架構，支援 3 插槽（330） 與 8 插槽（380） 配置，可彈性搭配 OSA、OTDR、IL/RL、OSNR、DWDM 與偏振相關量測模組，滿足 800G、1.6T、高速乙太網與光傳輸系統 的測試需求。 該平台支援熱插拔模組、遠端程式控制與多使用者操作，並提供直覺化 Web GUI 與觸控顯示，便於自動化測試整合。MAP-300 同時具備向後相容 MAP 系列模組的優勢，協助設備商與系統商因應 光通訊與 AI 資料中心 持續演進的測試挑戰，是新世代光學測試的核心平台。 ▲ MAP 系統可 自由配置多有功能的光模塊 ，包括：C/L 波段光源和放大器、光學訊號調節、光訊號交換和路由、光源和頻譜量測、插入損耗/回波損耗 手持式光纖探針顯微鏡：INX 760探針顯微鏡 〈INX™ 760 探針顯微鏡〉 能針對單光纖連接進行高效率、高精準度檢測，並支援 VIAVI TPA™ （測試流程自動化），可自動化測試設定、尖端配置、端面影像聚焦和擷取、端面影像分析、儲存結果等工作。 INX 760應用優勢 高效執行單光纖連接器的自動檢查、MPO連接器的半自動檢查 AutoID 偵測尖端功能，可消除手動設定和更換尖端時的錯誤 VIAVI 測試流程自動化 TPA 確保作業每個階段的一致性、效率和準確性 FVAM-2000桌上型光纖端面檢測顯微鏡 〈FVAM-2000 桌上型光纖端面檢測顯微鏡〉 專為實驗室與生產線環境設計，提供快速可靠的自動化光纖端面檢測與分析。將顯微鏡結合軟體分析、照明與獨特光學轉接頭系統，可靈活處理單芯、雙芯及多芯連接器（如 MPO、OSFP、QSFP 等），並支援自動對焦、自動平移與即時 Pass/Fail 判定等功能，有效提升檢測效率與一致性。 FVAM-2000 透過 FiberChekULTRA 軟體與開放式 API 整合，簡化生產流程並提供完整檢測報告，是高速光通訊設備製造與品質保證的理想工具。 CleanBlastPRO 自動光纖端面清潔系統 〈CleanBlastPRO 自動光纖端面清潔系統〉 專為光纖大量製造、追求一致性品質的量產環境設計；特別適用於光纖元件製造商、連接器與模組廠、系統整合商及資料中心相關設備產線。 採用精準 非接觸式空氣-溶劑-空氣清潔流程 ，透過快速、重複性高的自動清潔循環，徹底移除污染微粒而非擴散或嵌入端面，有助提升製造良率與測試一致性。該系統 內建溶劑儲存槽 與 高效空氣過濾系統 ，搭配直覺式 LCD 操作介面與多種精密清潔噴頭，可靈活支援多種光纖連接器類型與產線需求。 翔宇科技可幫助客戶於 OFC，安排與 VIAVI 深入交流 VIAVI 誠摯邀請產業夥伴、工程技術人員與全球客戶蒞臨 OFC 展位：1239 交流，親身體驗 VIAVI 的測試設備與驗證技術，並共商 AI 與光通訊融合發展新機會。 《翔宇科技》為 VIAVI Solutions 全球前三的代理商，若您有興趣在 OFC 與 VIAVI 團隊會面，歡迎透過《翔宇科技》協助安排。 ※ 安排會面，請填寫【 此表單 】 VIAVI 產品資訊，請聯絡： sales@eagletek.com.tw • 日期：2026 年 3 月 17–19 日 • 地點：洛杉磯會議中心（Los Angeles Convention Center） • 展位號碼：1239

OSFP 被業界視為高速乙太網路、資料中心連接的「主流可插拔光電模組」模式 ，其 8 條高速電氣通道架構，可支援從 400G、800G 到 1.6Tbps 級別的傳輸速率。而 1.6Tb 傳輸方式典型為 8×200G PAM4、1U 機箱前面板可容納最高約 32~36 個 OSFP 端口，實現超高帶寬密度。 在如此高功率、高熱密度的環境下，熱管理策略成為系統設計的一大關鍵。依據熱設計與應用場景， 目前主流有兩種 OSFP 熱管理形式 ： OSFP-IHS（Integrated Heat Sink） OSFP-IHS 模組內建散熱片（帶鰭片），靠模組頂部的散熱片直接利用主機內氣流進行散熱。 優點： 結構簡單，模組插拔即能置入系統自帶氣流散熱 與標準風冷系統兼容性佳，部署門檻低 適合 400G/800G 等中等功率模組的氣冷場景 限制：由於散熱依賴氣流與散熱片的固定高度，當功率密度越高（如 1.6T），將難以克服熱阻與空間限制。 OSFP-RHS（Riding Heat Sink） RHS 採用 Flat-Top 設計，模組本體不再內建散熱片，而是靠主機端的獨立散熱器（或冷板）直接與模組金屬頂面接觸進行熱傳導與散熱。它與 IHS 最大不同在於： 熱傳導效率更高：適配的系統端可以提供更大的散熱空間，Flat-Top 與主機散熱器創造更直接、低熱阻熱路徑 系統端散熱協同：主機端冷板或液冷解決方案可與 RHS 模組共同設計，提升整機熱管理能力 密度與能效更優：在氣流受限或高密度場景，RHS 可減少對高轉速風扇的依賴，降低能耗 RHS 形式也要求 對應的 RHS Cage（機箱插槽機構）設計 ，以確保平頂模組與外部散熱器能形成良好的熱接觸，避免誤插。 IHS and RHS 模塊差異 IHS 模組內建散熱片，可直接進行空氣冷卻，因此非常適合標準風冷交換器。而 RHS 模組則採用平頂設計，依靠主機內部的獨立散熱片進行冷卻，從而能夠在要求嚴苛的資料中心環境中實現更高的密度或液冷散熱。 OSFP IHS 與 OSFP RHS 的主要特性 為什麼 RHS 成為高速 OSFP 的主流選擇？ 根據 VIAVI 2025 年的技術趨勢觀察顯示：隨著 1.6Tb 光模組應用進入大規模部署階段，RHS 正逐步成為主流形式。RHS 與 IHS 並非單純的機構差異，而是回應新一代高速系統需求的系統級熱管理策略，其優勢包括： 穩定支援高功率與熱負載 雖然 OSFP-IHS 在 400G / 800G 成功應用廣泛，但對於 1.6Tb 級模組，其功耗與熱密度已接近甚至超過氣冷設計能力。RHS 透過系統級散熱器吸收與分散熱能，更適合應對高功率需求。 系統級冷卻，整合更加靈活 RHS 可與主機冷板、液冷等先進熱解決方案整合，使得架構在高密度和高能耗場景下更具彈性。未來隨著液冷部署在 AI 訓練和高效能運算資料中心加速普及，RHS 的價值將更加凸顯。 技術生態與測試支持同步上升 VIAVI 也強調 RHS 形態已納入其 1.6Tb 測試模組與方案支持中，讓 RHS 可在開發/生產階段直接被系統設計與驗證所採用，而 不再依賴外部轉接配件 或折衷方案。 224G 訊號處理有多困難：為何我們「賠不起」增加額外損耗？ 1.6T (224G/lane) 的電氣挑戰已非昔比。根據實測數據，通道損耗從前代的 15 dB 飆升至 30~32 dB，訊號到達接收端時能量已微乎其微。 儘管接收端均衡器已升級至複雜的 FFE 搭配 DFE 架構，但在如此高損耗下，鏈路運作餘裕（Margin）往往僅剩約 3 dB。這意味著在晶片（TP0d）到模組接口（TP1a）的路徑上，任何微小的阻抗不連續或反射，都足以導致誤碼率（BER）失控。而許多市面上非原生 OSFP-RHS 設計的儀器需依賴「 OSFP-IHS 轉OSFP- RHS 轉接器 」，這在 224G PAM-4 環境下是 致命傷 ： • 吃掉僅存餘裕（Insertion Loss）： 當鏈路損耗已達 32 dB 極限，轉接器引入的額外損耗會直接耗盡設計餘裕，導致良品被誤判為不良品（False Failure）。 • 破壞訊號完整性： 轉接器增加了額外的連接介面與阻抗不連續點，引發的反射（Reflection）會嚴重扭曲眼圖與 TQ 量測準確度。 • 熱環境失真： 轉接器阻隔了 RHS 模組與測試冷板的直接接觸，無法還原實際部署時的散熱條件，影響效能驗證的可信度。 RHS 作為224G SerDes 訊號處理 Viavi ONE 1600 再進化！達到支援「原生 OSFP-RHS」 VIAVI 〈ONE LabPro - ONE 1600 高速乙太網路測試解決方案〉 在超高速傳輸量測中，與同類型量測設備不同的獨特價值，在於 〈ONE 1600〉 原生支援 OSFP-RHS 架構 ，可直接插入 RHS 模組進行測試，完全不需透過任何轉接 adapter。 ONE LabPro ONE-1600 with OSPF1600 RHS Support ONE LabPro - ONE 1600 高速乙太網路測試解決方案 VIAVI ONE-1600 產品特色 支援 OSFP 1600G：提供 2 埠與 4 埠版本 支援原生 OSFP IHS 與 OSFP RHS ；未來將推出「支援同一張模組 IHS / RHS」混合版本 支援實體層、Outer-FEC、MAC、IPv4 / IPv6 量測 流量產生能力：256 個 Traffic Flow Groups（TFGs），最多 8,192 條可追蹤流量（Traceable Flows） 支援 RFC 基準測試（Benchmarking RFC），並搭配 Reporter 產生測試報告 支援 CMIS，包含多暫存器（Multi-register）控制 支援乙太網路介面：4×400GE／8×200GE／2×800GE／1.6TE Unframed 8×200G FEC 驗證測試（FEC Validation Testing），包含 1.6TE 支援光學（Optical）與電性（Electrical, HCB）測試 高精度往返延遲測試（Round-trip Delay Test） 1600ZR+ready：支援功耗與散熱（Power & Cooling）需求 支援 Bit Slip 量測功能 完整自動化測試（Full Test Automation） VIAVI ONE-1600 支援 OSFP-RHS 架構的設計，在高速測試上帶來決定性的優勢： 避免額外 dB 損耗，確保訊號完整性 減少非必要的轉接介面，使 224G SerDes 與 1.6T 測試結果更貼近實際系統行為。 能呈現最真實的系統級驗證環境 直接對應 RHS 架構下的實際散熱與機構條件，提升測試重現性與可靠度。 簡化測試流程、降低風險 不需額外治具與轉接設計，縮短測試準備時間，同時降低測試誤差來源。 應用領域： 光收發模組測試（Optical Transceiver Test） 流量產生與分析（Traffic Generation & Analysis） FEC 規範符合性驗證（FEC Compliance Validation） 乙太網路交換器測試（Ethernet Switch Testing） 高速系統的穩定導入，除了硬體形態，更仰賴貼近實際部署條件的測試驗證能力、驗證穩定度。 VIAVI ONE-1600 原生支援 OSFP-RHS 架構，避免轉接治具引入的額外損耗與不確定性，使 224G 與 1.6T 的量測結果更真實反映系統行為。從散熱設計到訊號完整性，RHS 與原生測試的結合，正成為新一代高速乙太網路驗證的關鍵基石。 延伸閱讀 矽光子（Silicon Photonics）技術與CPO 測試入門— AI 高速運算的關鍵角色 CPO伺服器與矽光子：AI 從算力競賽，走向互連架構革命 影音：矽光子與共同封裝光學元件的光學測試方法 參考資料 Riding Heat Sink OSFP Modules Emerge as Form Factor of Choice for High-scale 1.6Tb Deployment - VIAVI Perspectives OSFP IHS vs OSFP RHS: Thermal Design and Key Differences Analysis

隨著資料中心及其數位基礎設施突飛猛進，「 光纖網路的容錯空間 」正不斷縮小。 光纖網路 已成為支撐 AI 高效能運算、超高速乙太網、大規模資料傳輸的關鍵基礎建設。在高頻寬、高密度光纖架構下，光纖鏈路的設計 容錯空間 正快速縮小，使 光纖測試與驗證 的重要性前所未有地提升。 全球網路測試與認證設備領導品牌 《Fluke Networks》 ，2026 年推出全新 〈CertiFiber™ Max 光損耗測試儀〉 ，專為資料中心與企業網路中的高密度光纖環境設計，協助用戶在建置、驗收與升級過程中，精準掌握光纖品質。 Fluke Networks CertiFiber™ Max 光損耗測試儀 高密度光纖時代來臨，資料中心對測試精準度要求升高 當資料中心規模擴大、光纖佈線密度提升，即使是極微小的光損耗誤差，也會對高速傳輸效能與服務穩定性造成放大影響。尤其在 10G、40G 甚至更高速乙太網路架構中， 光纖鏈路品質 已成為影響整體系統效能的關鍵因素。在此應用場景下，能夠快速、準確且標準化完成光纖驗證的測試工具，已成為資料中心與企業 IT 團隊不可或缺的設備。 CertiFiber Max 光損耗測試儀：專為高密度光纖驗證設計 〈CertiFiber™ Max 光損耗測試儀〉 是 Fluke Networks 針對新世代光纖網路推出的專業測試解決方案，能夠一次完成 MPO 多芯光纖的 損耗 、 長度 與 極性 量測，協助工程人員在高密度佈線環境中，大幅提升測試效率與一致性。相較傳統單纖測試方式，CertiFiber™ Max 更能回應資料中心對高密度光纖測試的實際需求。 ▲ 使用範例：結果螢幕指示通過 （PASS） 或未通過 （FAIL） 結果，並顯示最差餘量、長度、極性、被測光纖數量、測試限值  ▲ CertiFiber™ Max Optical Loss Test Set ，內建「參考值設置引導精靈」 CertiFiber Max 可一次測試 24 條光纖，大幅提升資料中心驗證效率 CertiFiber™ Max 最大特色之一： 在幾秒內可測試多達 24 芯光纖 ，最快甚至可在一秒內完成光損耗測試。此設計能有效縮短驗收與維運時間，特別適合 光纖數量龐大 、 佈線密集 的資料中心環境。透過高效率的光纖測試能力，CertiFiber™ Max 可協助企業降低人工作業負擔，同時減少因測試不完整而導致的重工風險。 支援單模光纖，Fluke Networks 精進企業的光纖品質管理 CertiFiber™ Max OLTS 透過使用兩個 Versiv 主機以及兩個 FI-3000 FiberInspector™ Ultra 光纖檢測顯微鏡，提供雙端光纖檢查能力。為因應多樣化的光纖應用場景， CertiFiber™ Max 支援單模光纖量測 ，廣泛應用於資料中心、企業骨幹網路與電信環境。無論是在 新建光纖佈線 驗收，或既有 系統擴充升級 階段，CertiFiber™ Max 都能提供一致且可靠的光纖測試數據，協助工程團隊快速判斷光纖是否符合高速傳輸設計需求。 Fluke Networks 指出，隨著光纖佈線密度持續提升，具備高效率、標準化與可追溯結果的光纖測試工具，將是降低部署風險與營運成本的關鍵。CertiFiber™ Max 光損耗測試儀 正是為此而生，協助企業在高速網路時代中，建立穩定且可長期管理的光纖品質基礎。 關於 Fluke Networks Fluke Networks 為全球領先的網路測試與認證設備品牌，專注於光纖與銅纜網路測試解決方案，服務範圍涵蓋資料中心、企業網路與電信環境，致力於協助客戶確保高速網路效能、佈線品質與系統穩定性。 翔宇科技代理 Fluke Networks 旗下的資料通訊佈線與認證的測試產品，該產品線主要應用於銅纜和光纜安裝、合規性認證、故障診斷和測試，翔宇科技累積逾20年在各種有線網路、無線網路 (銅纜與光纖)、以及資安漏洞掃描的量測與故障排除經驗，可提供系統整合商與佈建商員專業的諮詢與協助，無論是資訊人員或技術人員，在遇到關鍵問題時能獲得有效的幫助。 參考資料 Fluke Networks Launches CertiFiber Max, Setting a New Benchmark for High-Density Multi-Fiber Testing in Data Centres MPO光纖連接器市場規模、成長、趨勢和預測

此篇文章重點涵蓋： 1. 銅線的物理極限、邁入光速傳輸的必然趨勢 2. CPO 用於晶片與伺服器，讓傳輸更貼近計算核心 3. CPO 產業的結構問題，與技術轉折點 4. CPO 倚賴整體傳輸架構協作、與封裝前量測測試 在全球資料中心的算力軍備競賽中，頂尖 GPU 的運算能力雖已足以應付海量 AI 工作負載，但 AI 系統的整體效能早已不再只取決於運算核心本身，而是受限於「 資料如何被搬運 」。從 CPU 與 GPU、ASIC 之間的晶片對晶片傳輸，到機架與機架之間的高速互連，頻寬、延遲與功耗正成為擴展 AI 規模的關鍵瓶頸。 也正是在這樣的背景下， CPO 伺服器 （Co-Packaged Optics Server）被視為突破傳統銅纜與可插拔光模組限制的重要方向。 從目前產業時程觀察，Scale-out CPO 的大規模導入仍面臨現實挑戰。即便 Nvidia 規劃於 2027 年推出 Rubin Ultra 平台，供應鏈短期內仍難以支撐數以千萬計的 CPO 端點需求，因此真正的 CPO 注入拐點，業界普遍認為將落在後續，預期 2028 年的 Feynman 世代 ，成為 CPO 伺服器正式進入 AI 生態系的關鍵起點。 黃仁勳曾指出：傳統銅纜無法應對 AI 伺服器內部功耗過高、訊號損耗嚴重的窘境；各大科技巨頭已加速佈局 CPO 方案。目前業界針對 Feynman 前景、CPO Switch（共同封裝光學交換機） 技術已有廣泛討論，科技巨頭的下一步，是「 將 CPO 技術直接導入 GPU 伺服器 」，建立更直接的光互連 AI 運算平台。 2025 nVIDIA GTC：黃仁勳發佈 2028 CPO伺服器藍圖 2025 nVIDIA GTC：黃仁勳發佈 CPO Switch CPO伺服器的進化從何而來？AI 傳輸到底有多快？ 幾年前，網路傳輸的瞬間資料吞吐量在 100~400G 以內時，「晶片間 Chip-to-Chip」與「機櫃內部 Intra Rack」計算節點與連接介面主要依賴銅纜 / 電訊號傳輸。而 CPO 技術則用於大型資料中心的 機櫃間 Rack-to-Rack 傳輸 （距離約 5M 以上）與 長程光纖 （跨地區，距離數公里以上）。 AI 時代的資料傳輸速度，訓練叢集翻倍至 800G、1.6T 甚至未來 3.2T；這樣的速度意味著， 每秒需同步傳輸數十部 4K 電影的資料量，且必須在晶片、伺服器與機架之間持續雙向流動 。且 AI 資料中心的晶片、機櫃規模也倍數擴增（ GPU 叢集從數千顆擴展至數十萬顆等級 ），與 GPU、DPU、Switch 做即時資料交換（搬運模型、權重、梯度、token 等）。晶片間 I/O 頻寬需求呈現非線性成長，CPU 的瓶頸不在運算，而在 I/O，而 I/O 功耗開始比核心功耗更大，受限於高速傳輸的物理限制。 AI 時代的資料傳輸速度 來源： FOMO研究院電子報 銅線的物理極限、與邁入光速傳輸的必然趨勢 速度越快，銅纜能跑的距離就越短 。傳輸頻率不斷升高，銅線傳輸物理效能已達極限：頻率越高訊號衰減越劇烈，產生大量熱耗與 功耗牆 （Power Limit），加上 集膚效應 （電子偏向導體表面流動），使無源銅纜傳輸距離被壓縮到僅剩 幾公分 的範圍。因此在前段的情境下，AI 系統不可能再使用銅纜，傳統光模組與可插拔光學元件雖然能延伸一部分傳輸距離，無法根本改善功耗與密度瓶頸。 而矽光子（Silicon Photonics）與 Co-Packaged Optics（CPO） 技術，正是這場革命的核心解方。 光傳輸深入伺服器：矽光子、CPO、AI 伺服器互聯的技術基礎 一、矽光子（Silicon Photonics）— 光與電子融合的新介面 矽光子介面 矽光子 是一種使用矽基材料製作的積體光路（Photonic Integrated Circuit, PIC） 的技術，它能將光波導、雷射器、調製器與探測器等 光學元件集成在矽晶片上 ，透過成熟的 CMOS 製程達到高密度、低功耗的光訊號傳輸。矽光子的核心優勢包括： 光子的自由度極為豐富，可用來編碼與傳遞資訊的變化度極高 傳輸的速度、吞吐量遠優於電子。 矽光子將光訊號直接在晶片內傳輸，降低訊號 I/O 損耗與延遲 可利用現有半導體製程技術改良，提升良率與量產能力 面對前文所述的 800G、1.6T 吞吐量危機， 銅纜「跑不動」的距離越來越短 ，取而代之的光傳輸從長距離光纖，一步步深入至伺服器、GPU 內的晶片溝通。 二、共同封裝光學（CPO）— 光學引擎更貼近計算核心 CPO 是一種先進封裝技術，其目標是將 光學引擎與電子晶片（如 GPU、ASIC 或交換晶片）共同封裝至同一底板或一體化封裝內 。它的關鍵目標為： 大幅縮短電子路徑距離，使電訊號能在最短距離內轉換為光訊號，大幅改善訊號完整性 省去了傳統電路中複雜的中繼訊號補償、驅動電路，大幅降低功耗與延遲 傳統面板空間難以支撐更多數量的可插拔埠位，而 CPO 能將系統總頻寬提升至 >75T 以上 提高頻寬密度，支援 1.6T、3.2T 甚至更高級別的資料傳輸 突破功耗牆：傳統可插拔模組的光電轉換過程消耗大量電力。CPO 則能顯著降低能耗，達到 <3pJ/bit 的極低功耗 這種封裝方式幾乎拋棄了傳統可插拔光模組的設計，讓光直接靠近計算核心， 光在晶片內要走的距離更短，提高訊號完整性與系統能效 。 CPO on Interposer 來源：SemiAnalysis CPO on Substrate 來源：SemiAnalysis 三、CPO 的 MRM 技術創新 — 實現交換機內光纖直接互連、尺寸縮小千倍 在矽光子技術的關鍵創新上， 微型環調製器（Micro-Ring Modulator, MRM） 成為提升頻寬密度與能效的核心元件。MRM 透過微小的環狀光學諧振結構，對特定波長的雷射光進行高效率調製，可將光學元件尺寸縮小數個量級，並結合多波長雷射（WDM）大幅提升單位面積的傳輸能力。 在 NVIDIA 於 GTC 公布的最新進展 中，其首款矽光子交換器即採用 MRM 技術，並整合於台積電製程，實現 交換器內部直接光纖互連、無需傳統收發器的 CPO 架構（這就讓矽光子晶片的組件尺寸能縮小千倍） ，支援高達 512 埠的超高密度連接，同時顯著降低功耗與系統成本。此類矽光子 CPO 架構被視為支撐未來數十萬甚至數百萬 GPU 規模 AI 叢集的關鍵基礎，並在機架層級展現出大幅節能的潛力。 NVIDIA 首款矽光子交換器，採用微環諧振器調變器 MRM 技術 CPO 為何現在才落地？從產業結構問題到技術轉折點 儘管 CPO 理論上能顯著降低功耗、延遲並提升頻寬密度，但過去二十年始終未能大規模商用，限於 可維護性與系統可靠度的現實挑戰 。與可插拔光模組採用預對準、標準化光纖連接器不同， CPO 必須將光纖直接耦合至封裝內的光引擎，對準精度需達亞微米等級 ，製程與組裝難度大幅提高。 CPO製程的光敏感性、穩定性挑戰 在工程層面，CPO 導入 GPU 與交換器平台時，必須 同時面對高密度通道測試、光纖路由與耦合精度、嚴苛的熱管理 ，以及 PIC／EIC 異質整合帶來的良率與可靠性挑戰 ；在產業層面，封裝與製造流程高度複雜，使整體成本顯著高於可插拔光模組，且缺乏成熟的跨供應鏈標準與互通性。 此外，CPO 的光纖必須以亞微米級的精度精確對準，才能將光耦合到晶片上極小的波導（通常寬度和高度都小於1微米）； 耦合發生在空間高度受限、溫度顯著偏高的 GPU 或交換器機箱內 ，進一步放大熱漂移、機械應力與裝配誤差對系統穩定性的影響。 光子元件本身對溫度變化高度敏感 ，雷射波長漂移不僅會降低傳輸效率，也會影響長期可靠性，往往需要額外的溫控或動態校準機制。 在 CPO 實際部署環境中，灰塵、濕度與微小機械擾動都可能導致光學效率隨時間衰退，而 光纖對彎折極為敏感 ，不當佈線會同時增加插入損耗與故障風險。當單一系統內包含多組光纖陣列時，每條光纖的長度、路由與彎曲半徑都必須精密設計，否則將顯著降低整體系統可維護性。 因此過往 800G 以下的傳輸速率時，資料中心廠商比起高風險、製成不易又高成本的 CPO 技術，更傾向長期依賴 OSFP、QSFP-DD 等已經成熟、標準化的可插拔收發器方案。 可插拔光模組技術今天仍然持續發展，在多數應用情境下仍能滿足效能/成本/風險綜合需求 ，進一步延後了 CPO 的技術演化。 CPO伺服器 - 仰賴架構協作、階段測試與量測 一、CPO技術不看單一晶片效能，而是整體傳輸架構協作 現今的 CPO 製成目標，不再僅是「把光學搬進封裝」，而是追求一套同時解決頻寬擴展、能效瓶頸、可靠度與可維護性的「 整體架構設計 」。CPO 透過 將光引擎與 GPU 或交換 ASIC 共封裝 ，CPO 能大幅縮短電氣互連距離， 移除可插拔模組中的 DSP，改採低功耗短距離 SerDes 或寬 I/O 架構 ，從根本降低功耗與熱源集中問題。 在光學層面，高密度光纖陣列、精密封裝與波導耦合技術，搭配 WDM 架構 ，可在有限光纖數量下持續擴展總頻寬；在機構與熱設計層面， 針對光子元件的溫度敏感性，導入更精細的散熱分區、溫控與即時校準機制 ，逐步改善長期穩定性；而在量產關鍵上， 測試平台與自動化校準能力的成熟，正降低亞微米級對準與高通道數驗證的門檻。 二、CPO伺服器倚賴封裝前量測測試，把關光引擎 在傳統可插拔光模組架構中，光模組故障可透過更換單一模組快速排除；然而 CPO 架構光引擎與交換 ASIC 或 GPU 直接共封裝，一旦發生效能異常，影響的不再是單一鏈路，而可能牽動整顆晶片、整張板卡，甚至整個機架的運作穩定性。 加上 CPO 系統內部動輒包含數百到上千條光通道，任何微小的光損耗、偏移/老化、雷射波長漂移、光學元件老化、光纖彎曲造成的插入損耗，甚至微小的污染與機械擾動，都可能導致 BER 上升或鏈路不穩定，被放大為系統級風險，使「 可預測、可驗證的量測能力 」成為關鍵基礎。 CPO 邁向量產，高度依賴從晶片、光引擎、光纖到系統層級的「全流程測試與量測」能力，包括高密度通道的光功率、BER、抖動、時序、光譜與溫度行為分析，以及在實際機箱環境中的鏈路驗證。在量產前、部署中與長期運行階段，皆須建立完整的測試與監控機制。 目前已有眾多國際性光通訊測試大廠，如 《VIAVI Solutions》 等，投入於光通訊與高速互連測試的技術，透過可擴展、可重複的量測平台，協助設備商與資料中心在 CPO 架構下，將不可更換的光引擎，轉化為「 可被精準驗證與長期監控的系統元件 」。 翔宇科技代理：VIAVI Solutions - 〈MAP mSWS 掃頻波長測試系統〉 ，掃描速度高達 100 nm/s，絕對波長精度可達 2pm。 〈MAP-300 多應用光學測試平台〉 ，單一機箱可支援達 192 個功率計 (OPM) 或 96 個光衰減器 (VOA)；並支援多鏈路測試路徑同步作業，進行快速協作測試。 翔宇科技代理：VIAVI Solutions - 〈INX 760：全自動化光纖端面檢測〉 可在 10 秒內 完成 12 芯 MPO 連接器的自動化檢測。 符合 IEC-61300-3-35 國際標準，排除開發時的連接髒污與人為失誤。 翔宇科技代理：VIAVI Solutions - 〈MAP mOSX 矩陣式光開關模組〉 Matrix Switch（光學矩陣開關）的角色，是在多通道量測與量產測試中充當「可程式化的光路路由器」：把大量光纖埠位按需求自動切換到不同量測儀表/治具，減少人工插拔造成的端面汙染與誤插風險，並讓整體測試流程可自動化與可重複。 VIAVI 的矩陣式光開關模組mOSX，最大規格可達 48埠，並支援遠端控制以整合自動化測試。 CPO伺服器 + 矽光子技術 — AI 運算互聯的未來基石 雖然 CPO 在製程成熟度、可維護性與標準化上仍面臨挑戰，但在銅線已逼近物理極限的前提下，CPO 幾乎是唯一能持續推進頻寬密度、能效與系統可擴展性的可行路徑。 隨著 AI 模型規模與叢集節點數量呈指數型成長，運算效能的決定因素正從「單顆晶片性能」轉向「整體互連架構效率」。在此趨勢下，CPO 結合矽光子 PIC，不僅能在極高 I/O 密度下實現低延遲、低功耗的光互連，更為數十萬乃至百萬 GPU 等級的資料中心提供可持續擴展的基礎。 未來 AI 基礎設施的競爭，將不再只是算力之爭，而是以 CPO 與矽光子主導，兼具光電整合能力、系統架構設計，以及測試與驗證體系成熟度的綜合較量。 《Eagletek 翔宇科技》 代理 《VIAVI Solutions》 、 《Bird RF》 、 《Rohde Schwarz》 等國際性量測大廠解決方案至臺灣，幫助客戶突破研發瓶頸、有效降低研發複雜度、提升產品良率並縮短上市時間。歡迎隨時聯繫翔宇技術團隊，讓我們一起突破算力瓶頸。 延伸閱讀 矽光子（Silicon Photonics）技術與CPO 測試入門— AI 高速運算的關鍵角色 影音：矽光子與共同封裝光學元件的光學測試方法 推動矽光子普及化的關鍵：參數到功能的全方位測試革新 參考資料 Co-Packaged Optics (CPO) Book – Scaling with Light for the Next Wave of Interconnect 資料中心高速傳輸需求推動CPO技術熱潮- 電子工程專輯 Silicon Photonics | ASE GTC 2025：黃仁勳掀開AI 運算向上擴展與首款矽光子交換器的秘密 nVIDIA CPO Switch正式登場：1個解決訊號損耗與電源功耗的終極武器 跨資料中心傳輸、光通訊成下一戰場！繼 Scale-Up、Scale-Out 後，NVIDIA 新喊出的Scale-Across 是什麼？（上） | TechNews 科技新報

空芯光纖（Hollow Core Fiber, HCF） 被視為下一代光纖傳輸技術，其特色在於以空氣作為纖芯，並透過 光子帶隙（PBG） 或 反諧振結構（DNANF） ，將光限制於空心纖芯中傳播，由於具備低延遲、低非線性與高功率承載能力等優勢，空芯光纖已逐步應用於超大規模資料中心互連（DCI），並延伸至人工智慧運算、高頻金融交易、量子通訊及國防等對傳輸效能高度敏感的應用場域，可顯著提升系統效能與服務品質。 HFC空芯光纖 結構 隨著 全球資料流量每年約 1.5 dB 成長 ，同時 雷射輸出功率亦以每年約 2 dB 的速度提升，既有光纖技術正逐步逼近其物理極限。為滿足未來對更高資訊容量與更大光功率傳輸的需求，產業極需具備突破性的全新技術。以空氣導光的空芯光纖被視為極具潛力的解決方案。 HCF 空芯光纖 vs. SMF 的優勢 理想上，與傳統單模光纖（SMF）相比，空芯光纖可實現以下優勢： 降低 30% 延遲 ；HCF 的光傳輸速度接近真空中的光速，因此延遲約為 3.33 µs/km，而 SMF 的延遲為 4.9 µs/km。 降低 70% 的色散 ；HCF 的 CD 值通常小於 5 ps/nm/km，而 SMF 的 CD 值約為 17 ps/nm/km。 等效偏振模色散（PMD）降低 ；HCF 可達到低於 0.1 ps/√km 的 PMD 值，而 SMF 的 PMD 值為 0.1 ps/√km。 非線性效應減弱 ；由於光與材料的相互作用極小，HCF 的非線性效應可以忽略不計。 傳輸損耗 ；在實驗室環境特定波段下已實現低至 0.07 dB/km 的衰減，優於典型的單模光纖（SMF）約 0.2 dB/km 的衰減值。 更高光功率承載能力 這些優勢使得光訊號在長途傳播時，無需放大，即可在更遠的距離上實現資料傳輸，並將資料錯誤/遺失降至最低。不過，空芯光纖技術在最低傳輸損耗、傳輸容量，以及可承載光功率與能量等方面，現階段仍受到部分基礎物理限制，商轉技術仍處於精進研發、測試的階段。 HCF 空芯光纖的技術限制、與商用化挑戰 儘管空芯光纖展現巨大潛力，但目前仍處於持續研發與試驗階段，在實際部署上面臨多項 技術挑戰 ，包括： 製造及部署成本 HCF 的製造成本、光學特性（例如後向散射和光譜範圍）與傳統光纖不同，需要更大的投資和 更廣泛的性能測試 、 整合測試 。除了在高波長下進行 雙向光時域反射儀（OTDR）測量 外，還需要進行 色散測試 和 衰減曲線（AP）分析 ，以確認安裝正確，從而保護投資並確保未來的性能，尤其是在中長距離鏈路中。目前可用的測試和認證方案有限；市面上的測試設備若不具備 OTDR/色散測試技術，則只能測試短距離的連結。 （ VIAVI 提供業界首個空芯光纖一體化認證解決方案 ，以 〈OneAdvisor 800〉 為基礎，功能支援雙向 OTDR、PMD、CD 與 AP 測試與報告，適用 DNANF 與 PBG 類型，涵蓋短、中、長距離鏈路。詳情如後文所述） SMF-to-HCF 適配損耗 從 SMF 轉換到 HCF 時，會因光纖模式和纖芯幾何形狀不匹配，而引入耦合效率損失（約在 0.2 至 3 dB 之間，具體取決於對準精度和連接器品質）。在鏈路調試過程中，必須仔細測量這些損耗；這對 OTDR 量測來說是一個挑戰，它會在訊號軌跡上產生拖尾，並可能掩蓋靠近第一個連接點的某些事件。 HCF-to-HCF 熔接損耗 空芯光纖每段之間的熔接複雜，根據光纖的對準情況和清潔度，可能會產生 0.1–1.5 dB 的熔接損耗；在實際應用中， 熔接點之間的距離可能達到 2 至 4 公里。需要具有高動態範圍、短脈衝響應的 OTDR 量測設備，分別測量每個熔接點 。 瑞利背散射（RBS）和 可變後向散射係數 空芯光纖（HCF）的瑞利背散射（RBS）水準比單模光纖（SMF）低約 14 至 20 dB，使 OTDR 跡線可見度明顯下降，標準 OTDR 設定下更難以偵測事件與準確量測距離。此外，HCF 因微觀結構差異，沿光纖長度可能出現 不均勻的背向散射係數 ，不同於 SMF 的相對一致特性，進一步增加 OTDR 曲線判讀的複雜度。 (標準單向 OTDR 曲線顯示了RBS係數的變化和反射接頭) 背向散射 Optical Backscattering 與 色散 Dispersion 當光進入光纖時，一小部分光因為材質分子、雜質、微結構缺陷，產生 向後反射 。背向散射通常是非常不利的，因為它會導致沿著光纖傳播的訊號衰減，並限制許多光纖設備的性能，例如用於導航客機、潛水艇和太空船的光纖陀螺儀。 色散 為影響光纖頻寬的主因，可見光的波長約在 400 奈米（紫光）到 700 奈米（紅光）之間，不同色光在真空中有相同的速率，但在介質中不同色光有不同速率，因此，光進入介質後因產生不同的折射角而分散開來，稱為色散現象。色散越大代表光在光纖中傳遞越容易發散，光越容易發散而傳不遠，傳不快。 光纖結構的彎曲半徑 & 彎曲靈敏度 HCF 複雜的微結構設計和空芯幾何形狀，造成對彎曲的敏感度是單模光纖的 10 倍。HCF 需遵守較大的最小彎曲半徑(通常為數公分等級或以上，視纖種/結構而定)。為避免過度衰減或結構損壞，HCF 通常不適合佈線於窄小環境，安裝人員必須確保正確的佈線和應力釋放。 HFC 彎曲靈敏度 VIAVI 首推出中長 HCF 空芯光纖 - 雙向測試認證解方 VIAVI 在 2026 年 1 月，宣布整合推出針對中長 HCF 鏈路、可適用於大規模資料中心部署的「 OTDR、色散測試、衰減分析解決方案 」，基於 VIAVI 知名產品 〈OneAdvisor 800〉 為基礎，搭配 〈ODM Modules (8100 Series)〉 、 〈OTDR Modules (8100 Series)〉 模組。針對 HCF 測試，其功能支援雙向 OTDR、PMD、CD 與 AP 測試與報告，適用 DNANF 與 PBG 兩種 HCF 類型的短、中、長距離鏈路測試。 〈OneAdvisor 800〉 本身及具備基本光纖測試：光功率計、可視故障定位器、OTDR 測試、光譜特性分析器（OSA）、色散特性分析：光色散測試模組 〈VIAVI OTDR 模組 - 8100 系列〉 整合 OTDR、功率計與連續光源、即時流量偵測。具有 50 dB 動態範圍、256,000 採集點，適用高密度與長距離光纖鏈路 〈VIAVI 光學色散測量 ODM 模組 - 8100系列〉 ，結合 CD、PMD 和 AP 測試功能，涵蓋整個波長範圍（1260 至 1640nm），具有高動態量測範圍（高達 58dB） VIAVI 整合 HCF 雙向 OTDR 與多項光纖量測 VIAVI 此次推出 全球首款 可針對 HCF 鏈路，進行雙向 OTDR、PMD、CD 與 AP 測試，並可整合產出測試報告的一體化認證解決方案。 VIAVI 光纖與存取解決方案副總裁暨總經理 Kevin Oliver 指出，這套專為 HCF 打造的整合式解決方案， 已經與三家全球性領先的超大規模資料中心營運商共同進行的實地應用測試、完成驗證 。在與業者合作的測試中，該解決方案於短距離、中距離及長距離鏈路應用皆展現優異的測試表現，協助客戶有效保障空芯光纖的高額投資，並確保未來的投資報酬。 《翔宇科技》 為 VIAVI Solutions 在臺灣的緊密合作夥伴，針對 PCIe 與其他各種匯流排協定領域、光通訊相關量測等代理及銷售、VIAVI 的測試、除錯等各種解決方案，包括：PCIe、NVMe、CXL、Serial Attached SCSI、Serial ATA、Fibre Channel、Ethernet，另外也提供其他大廠的解決方案包含MIPI M-PHY、 UniPro、UFS、MIPI A-PHY、MIPI I3C、eMMC、SD、SDIO、USB、CAN、I2C、SPI、eSPI 等測試工具。攜手科技產業客戶群，共同突破於研發與製程的難關，在新興應用領域持續前進。 參考資料 What is Hollow Core Fiber (HCF) Testing? | VIAVI Solutions Inc. hollow fibre reduces scattering improves performance | University of Southampton Antiresonant Hollow Optical Fibres for a Quantum Leap in Data and Optical Power Transmission - CORDIS｜EU research results Opportunities and Challenges for Long-Distance Transmission in Hollow-Core Fibres | IEEE Journals & Magazine 巴西完成拉美首例空芯光纖（HCF）傳輸驗證 光纖通訊簡介、光纖的特性介紹 Interband Short Reach Data Transmission in Ultrawide Bandwidth Hollow Core Fiber | IEEE Journals & Magazine

年度業界盛事〈PCI-SIG Developers Conference（簡稱 DevCon）〉將於 2026 年 2 月 9 日至 10 日 在 台北萬豪酒店 盛大舉行；參與的國際性大廠 包括 Synopsys, Cadence, Intel 等等。 歷年來，PCIe 技術快速演進，從 PCIe 6.0 到未來的 PCIe 7.0、高速協定與 AI、ML 應用皆是焦點；今年重返臺灣，聚焦 PCIe 6、7 技術與高速互連協定的應用與趨勢，是全球開發者企業、工程師與技術專家的重要交流平台。官方議程涵蓋 PCIe 6.x / 7.0 協定更新、實體層驗證技巧、無序 I/O、Flit 錯誤、Compliance Workshop 等實務分享與業界趨勢解析。 （PCI-SIG 2026 議程） VIAVI × 翔宇 Eagletek 攜手參加 DevCon 與 Compliance Workshop 今年，美國測試大廠《VIAVI Solutions》依舊與臺灣《EAGLETEK 翔宇科技》攜手參加 2026 PCI-SIG DevCon 大會，與緊接於 2 月 10 日起舉行的 PCI-SIG Compliance Workshop ，將與來自全球的匯流排研發廠商，共同完成多項應用測試與驗證服務，涵蓋 PCIe 與相關技術產品的合規性與互通性測試。 本次 DevCon 將展示：Xgig 6P16、5P16 PCIe協定分析/驗證平台、FVAM-2000光纖顯微鏡、MAP-300光學測試平台 資料中心、儲存與 HPC 應用中，不同供應商設備間的互通性、傳輸穩定度與散熱可靠度，是實現長期高速傳輸的關鍵。 2026 年 PCI-SIG DevCon & Workshop，翔宇科技擔任技術團隊 ，與 VIAVI Solutions 共同展示符合「超高速乙太網」與「光纖傳輸」建設擴增需求的完整測試流程，涵蓋協定分析、互通性驗證與光學層品質檢測，協助開發者快速完成合規測試與系統驗證，加速新世代高速互連產品的導入與商業化落地。 Xgig 6P16 PCI Express 6.0/CXL/ NVMe 協定分析/驗證平台 〈VIAVI Xgig 6P16〉 整合：PCIe 6.0、CXL、NVMe 協定、以及完整性和資料加密（IDE），配備 64 GT/s 高速測試運算。 6P16 不僅支援 PCIe 6.0 控制器的狀態機驗證，還能夠針對韌體與應用軟體進行深入測試與性能調整；亦能刻意製造非標準 PCIe 訊號與異常情境，模擬邊界條件與壓力測試 ，幫助工程師檢測並修正潛在錯誤。 6P16 雙重功能：驗證與深入協定分析 驗證平台（Exerciser）： 提供位元級精確控制，可重複生成並模擬 PCIe 6.0 數據流，支援動態調整 Ordered Sets（TS0、TS1、TS2）、TLP、DLLP 和 LTSSM 序列，並可模擬 Root Complex（RC，主機端）或 Endpoint（EP，端點設備）。 協定分析儀（Analyzer）： 可即時監測並解碼主機與端點設備間的數據交換，支援 FLIT 模式與非 FLIT 模式，並具備 CXL 和 NVMe 協定分析功能，確保系統的可靠性與效能。 （6P16 產品詳情） Xgig 5P16 PCI Express 5.0/NVMe/CXL 協定分析/驗證平台 〈VIAVI Xgig 5P16〉 平台可同時作為分析儀（Analyzer）、錯誤注入（Jammer）與 PCIe Gen5 訊號發送（Exerciser）。 最高可支援 16通道、達 32GT/s 速度，並可同時串接多台 VIAVI Xgig 系列產品，除了進行更複雜的 A-J-A 模式外，亦可配合 Ethernet/SAS/FC 等協定進行整合，以符合現今多協定情境。 （5P16 產品詳情） FVAM-2000 桌上型光纖端面檢測顯微鏡 〈FVAM-2000〉 專為實驗室與生產線環境設計，提供快速可靠的自動化光纖端面檢測與分析。結合完整的軟體分析、照明與獨特光學轉接頭系統，可靈活處理單芯、雙芯及多芯連接器（如 MPO、OSFP、QSFP 等），並支援自動對焦、自動平移與即時 Pass/Fail 判定等功能，有效提升檢測效率與一致性。FVAM-2000 透過 FiberChekULTRA 軟體與開放式 API 整合，簡化生產流程並提供完整檢測報告，是高速光通訊設備製造與品質保證的理想工具。 （FVAM-2000 產品詳情） MAP-300 多應用光學測試平台 〈MAP-300〉 為 VIAVI Solutions 模組化多應用光學測試平台，採用機箱式架構，支援多種 Light Direct 光學模組 ，適用於研發與量產環境。平台可執行光功率、IL/RL、OSNR、WDM、偏振與相干光量測，並支援高速光模組、矽光子與資料中心光互連測試。MAP-300 具備熱插拔模組設計、Web-based 多使用者操作介面與遠端自動化控制能力，能無縫整合產線測試流程，滿足高頻寬、低誤差與高重複性的光通訊驗證需求。 （MAP-300 產品詳情） 深耕 PCI-SIG 生態系：翔宇科技的技術投入與國際肯定 翔宇科技近年積極推動 PCIe 6.0、CXL 3.0 及相關協定的技術研討與實務分享，在 2024 、2025 年就公開示範 VIAVI Xgig 系列 〈6P16〉 、 〈6P4〉 、 〈5P16〉 實務驗證操作，與不同 DUT 對接來呈現高速 Protocol Testing 互通性。同時，翔宇積極討論矽光子、光學傳輸等議題，推動 1.6T、800G 光纖高速乙太網測試，滿足臺灣研發設計需求。 翔宇科技在 2025 財年榮獲〈VIAVI FY25 Achievement Award〉榮譽，以卓越實績躋身 VIAVI Solutions 全球前 3 代理商 ，充分展現翔宇科技不僅在業績表現上深獲肯定，更在技術支援深度、測試服務完整度與客戶信任度上，成為 VIAVI 全球通路體系中不可或缺的戰略夥伴。 這份國際級肯定，也正是翔宇科技能在 PCI-SIG DevCon 與 Compliance Workshop 中，長期扮演技術支援與實務驗證關鍵角色的重要基礎，持續協助客戶因應 PCIe 6.0、CXL 等高速互連技術帶來的測試挑戰。 PCI-SIG DevCon 資訊，請至  PCI-SIG 官網 VIAVI 產品資訊，請聯絡： sales@eagletek.com.tw 翔宇科技為 VIAVI Solutions – Platinum Partner – 最高等級的代理商，主要代理 VIAVI Solutions 光纖網路設備測試、以及電腦運算儲存匯流排測試等兩大量測應用。

此篇文章重點涵蓋： 1. PIC 為何取代傳統 EIC 2. 矽光子的設計元件、物理限制與工程挑戰 3. 什麼是 CPO 技術、如何測試 4. 為何 AI 世代迫切需要矽光子 矽光子是指在矽基半導體中，整合可調制光子的光子元件，使 光子積體線路（PIC）能與電子積體線路（EIC）在同一晶片或系統中協同運作 。相較於純電子架構，矽光子能以光作為資訊載體，大幅降低長距離與高頻寬傳輸時的耗能、發熱與延遲。 然而， 光子與光子之間不會直接交互作用 ，光的調制、傳導必須透過其他材質。「 矽 」在紅外光區域帶中不會被吸收（損耗）、又擁有高折射率（可以帶光傳得更遠）、擁有 非線性光學效應 、散熱係數較高等優勢，理所當然成為半導體突破電子互連的關鍵。 矽光子電路的 4 大核心元件 若要讓光子成為實用的資訊載子，至少需具備三大能力：程式化、可傳遞、可感測。為達到這些目的，矽光子積體電路晶片（Si-Photonic Integration Chip）內部主要由四類元件構成： 矽光子傳輸晶片的整合架構 光源，異質整合雷射為主流 矽本身並不具備發光能力 ，光必須由人為製造後從 外部引入 ，或透過 異質整合 方式導入雷射光源（IIIV/Si Hybrid Lasers，上圖黃色區塊）。目前產業主流以 磷化銦（InP）雷射 為主，特別是 1,310 奈米與 1,550 奈米波段，與既有光通訊體系高度相容。相較之下，砷化鎵（GaAs）850 奈米光源在矽中容易被吸收，若要整合，需搭配氮化矽波導，製程複雜度與成本明顯提高。 波導（被動元件） 波導是矽晶片中的被動元件，例如 耦合器 等。被動元件靠本身物質/材料特性來 控制光傳輸 ，包括：導引（guiding）、分離（splitting）、組合（combing）、耦合（coupling）、過濾（filtering）、多工／解多工（multiplexing/demultiplexing）、延遲（delay）等。光在傳遞時，載體內壁的粗糙度會造成散射與光子損失，因此低損耗波導製程是矽光子代工平台的核心競爭力之一。 光調制器（主動元件） 光調制器是 PIC 中最關鍵、也是最複雜的主動元件，負責 將電訊號轉為光訊號 。 光子的自由度極為豐富，可用來編碼與傳遞資訊的變化度，遠高於傳統的電子傳輸，這也影響到光傳輸的速度、傳遞資訊量遠優於電傳輸。光子自由度變化包括：強度（Intensity）、相位（Phase）、頻率與波長、傳播方向、時間區段（Time-bin）、軌道角動量（OAM）、極化（Polarization）等…… 這些差異都可以用來編碼訊息 。 要將電訊號轉化成各種光訊號，常見調製器包括：馬赫曾德干涉儀（MZI）、環形諧振調制器，到載子耗盡型與電吸收調制器……等。各有不同的速度、功耗與面積取捨。多數調制方式需透過「電場」或「熱效應」 改變材料折射率，這將影響 PIC 的功耗和系統效能 。 光子感測器，光電轉換的最後一哩路 其任務是 將光訊號轉換為電訊號 ，供後續電子電路處理、讀取、傳送及儲存訊號。光子感測器材料包括矽、矽鍺（SiGe）以及砷化鎵銦（InGaAs）等；目前 高速鍺光電二極體 ，已成為矽光子平台的標準配置之一。 光電轉換 矽光子調制的物理限制與工程挑戰 非線性光學效應 與 元件尺寸 在矽光子系統中，主動元件如光衰減器（Attenuator）、光調變器（Modulator）、光發射器（Transmitter）、光接收器（Receiver）、光收發模組（Transceiver）以及光放大器等，皆需仰賴 非線性光學效應 來改變光的頻率、相位或振幅，以完成訊號調制與處理。 然而， 非線性光學效應屬於高階且作用微弱的物理機制 ，必須透過延長光路長度、導入共振腔，或藉由精密的結構設計加以放大；同時，為避免晶片內光子彼此干擾，各元件之間仍需保留足夠的間距；這使得光子元件在尺寸上通常明顯大於電子元件。上述因素共同限制了光子積體電路（PIC）在單一晶片上可整合的元件數量與系統複雜度。 在高度整合的設計趨勢下，如何 在元件尺寸、功耗控制與製程一致性之間取得平衡 ，是目前矽光子量產面對的關鍵挑戰。 左：線性光學。 右：非線性光學，光子與物質相互作用過程中，能產生不同的頻率/相位/振幅 從晶片到封裝：矽光子與 CPO 測試複雜度全面升級 當矽光子的技術趨於成熟之際，共封裝光學模組 CPO (Co-Packaged Optics) 因應而生，也就是將 EIC（電子積體電路）與 PIC（光子積體電路）共同裝在同個載板，形成模組與晶片的共同封裝，進而 取代光收發模組，讓光引擎更加地靠近 CPU/GPU ，縮短電的傳輸路徑，減少傳輸耗損和訊號的延遲。 而矽光子與 CPO 架構同時涵蓋光學、電學、熱學與封裝可靠度等多重維度，使測試流程呈現高度跨域與高度複雜的特性。 在晶片層級（下圖 左）時，矽光子測試必須 同時驗證「被動元件」和「主動元件」 的關鍵參數，包括：插入損耗（Insertion Loss, IL）、回波損耗（Return Loss）、波長準確度、頻寬、消光比（ER）、相位雜訊、偏振依存損耗（PDL）、以及高速調制下的眼圖與 BER 表現。由於光學量測對準容差極小，探針耦合、光纖對位與量測穩定度，皆直接影響測試重複性與良率評估，使得 自動化光學量測平台 （Automated Optical Test）成為量產導入的必要條件。 左：晶片層級 / 晶圓層級 中：封裝元件 右：光模組 當系統進一步採用 CPO 架構，測試複雜度會再提升一個層級。CPO 將光學引擎與交換晶片或 AI 加速器等高功耗晶片直接封裝在一起，雖然能大幅縮短傳輸距離、降低功耗，但也讓「封裝完成後再測光」變得非常困難，甚至幾乎不可能。 這使得測試流程必須提前， 在封裝前就先確認光學功能 ，或透過封裝內部， 預先設計的監測結構，從系統層級間接判斷 光學效能是否正常。 除了剛出廠時的效能表現，CPO 測試也特別重視 長時間使用下的穩定度 。製程中透過溫度反覆變化、濕熱環境、震動與污染等模擬測試，觀察光學損耗是否隨時間增加，藉此確認封裝結構與光電轉換是否足夠可靠。 VIAVI - 光學測試 應用模組 VIAVI - MAP-300 多應用光學測試平台 VIAVI Solutions 的 〈MAP-300 多應用光學測試平台〉 ，是一款整合「 訊號發送 」與「 接收 」功能的 8通道晶片功能性測試解決方案，專為矽光子技術及高速光通訊應用而設計；可自由搭配多款光學測試模組，包含：光源放大器、訊號衰減與控制器、光源/頻譜量測、插入損耗與回波損耗量測……等不同功能。將光學性測試與功能性測試所需的模組整合於單一平台。 為何 AI 世代迫切需要矽光子？ 矽光子並非單一元件或單一製程的突破，而是一項 橫跨材料、元件、電路設計、封裝與系統架構的整合型技術 。 隨著人工智慧（AI）、高效能運算（HPC）與雲端資料中心的快速成長，資料傳輸的頻寬、功耗與散熱問題已成為半導體產業最迫切的挑戰之一。 在 AI 模型訓練過程中，資料交換高度集中於短、中距離連線。產業普遍預期，未來超過 70% 以上的資料流量，將發生在晶片與晶片、或伺服器與伺服器之間 ，而非終端用戶與資料中心之間。這種通訊型態，正好放大了電子互連的能耗與散熱問題，矽光子（Silicon Photonics）被視為突破電子互連瓶頸的關鍵技術，正加速走向量產與商用化。 未來矽光子的競爭焦點，不會僅限於將單一元件的效能拉高到極致；而是著重在於 整體製程平台成熟度、封裝整合能力，以及設計與測試生態系的完善程度 。隨著臺灣、全球代工技術與產業鏈進化，矽光子將成為支撐 AI 世代運算架構的重要基石。 延伸閱讀 【產業動態】CPO 共同封裝的架構介紹 影音：矽光子與共同封裝光學元件的光學測試方法 推動矽光子普及化的關鍵：參數到功能的全方位測試革新 參考資料 The integration of microelectronic and photonic circuits on a single silicon chip for high-speed and low-power optoelectronic technology - ScienceDirect 矽光子的發展與挑戰（三）：光元件以及光路 矽光子的發展與挑戰（四）：產業挑戰

CAN 匯流排：車用與工業通訊的核心技術 CAN（Controller Area Network）匯流排是一種專為「多個控制器之間即時通訊」所設計的工業級通訊匯流排，主要特色是讓多個電子控制單元（ECU）在同一條通訊線路上，即時、穩定地交換資料，而不需要中央主控電腦。CAN 匯流排是車用通訊的核心技術，常見用途於：引擎控制、煞車系統、方向盤、儀表板、車門控制、電動車電池管理系統…… 等，讓車內上百個 ECU 能即時交換資訊，例如速度、溫度、電壓、警告等狀態。亦用於工廠的機械設備或馬達中。 CAN（Controller Area Network）是車用通訊的核心技術 TKE CANtrace 4.3 發佈：支援 CAN SAE J1939 協定解碼 芬蘭知名 CAN 匯流排技術公司 《TK Engineering Oy》 近日正式發佈 〈CANtrace 軟體 4.3 版本〉 ，進一步強化其在 CAN Bus 分析領域的專業深度。CANtrace 4.3 完整支援通用標準 〈SAE J1939 協定〉 ，並 內建 DBC 格式的 J1939 資料庫，可原生解碼 SAE J1939 數位附錄中所定義的標準化 8 位元組訊息內容 。 在實務應用上，CANtrace 提供多種常用的 Python 腳本模組，也允許使用者自行建立與修改分析腳本，將 CAN 資料解析流程自動化，協助工程師快速完成重複性任務，並從大量 CAN 資料中提取更深入的系統洞察。 TKE CANtrace 4.3 發佈：支援 CAN SAE J1939 協定解碼 Total Phase〈Komodo CAN Duo〉導入 CANtrace 4.3，打造完整 CAN Bus 分析解決方案 最新〈CANtrace 4.3 版本〉不只增強 CAN 分析工具的功能和用途。其中最重要的，是整合了對知名 CAN 分析工具 — 〈Total Phase - Komodo CAN Duo〉 介面的支援。 透過此整合， Komodo 使用者可直接在 CANtrace 軟體中進行高階協定解碼 ，結合穩定高效的硬體與功能強大的分析軟體，實現更深入、快速的 CAN 系統分析。 Total Phase〈Komodo CAN Duo〉導入 CANtrace 4.3 〈Komodo CAN Duo〉 是一款雙通道 USB-to-CAN 測試介面， 專為 CAN 系統開發、驗證與除錯所設計 ；能方便快速地 傳送/接收 CAN 資料 、 擷取原始 CAN 幀 、 偵測匯流排錯誤 、 驗證時序 以及 排查資料鏈結層 問題；適用於車用電子、工業設備、醫療與各類嵌入式應用。 Komodo 具備 2 個獨立通道（A / B） ，使用者可以在一個通道上主動發送數據，同時被動地監控另一個通道上的匯流排流量；或同時使用兩個通道從兩條不同的匯流排上擷取 CAN 流量。此介面提供 8 個可設定的 GPIO，每個 CAN 通道均提供獨立的電氣隔離，並支援容錯（125 kbps）和高速（1 Mbps）CAN。 ▼ 〈Komodo CAN Duo〉 使用教學影片 Komodo × CANtrace：從底層資料到高階協定的完整解析 透過 Total Phase、TK Engineering Oy 兩大原廠合作， 〈Komodo CAN Duo〉 中導入 CANtrace 軟體，提供 J1939 和 CANopen 協定的高階 CAN 解碼 功能，讓使用者能夠利用 Komodo 無縫， 從底層資料包檢測過渡到高階協定解碼，從而對複雜的 CAN 系統進行全面的調試和故障排除 。 透過 CANtrace 軟體，Komodo 使用者可： 即時解碼 J1939、CAN open 等高階協定 將原始 CAN 訊框轉換為可讀的訊號與參數 以圖形化方式呈現訊號變化，快速定位異常行為 支援即時監看與離線 Log 檔分析，提升除錯彈性 原廠觀點：硬體與軟體整合的最佳示範 Total Phase 公司總經理 Tabitha Miller 表示：「將 Komodo CAN Duo 介面整合到 CANtrace 軟體中，對於 CAN 通訊領域來說是一項令人振奮的進展，因為它將 Total Phase 強大而低成本的硬體與功能豐富的 TK Engineering 軟體完美結合。我們很高興能夠為客戶提供 Komodo 工具的同時，還能輕鬆進行 J1939 和 CANopen 協議解碼的選擇。」 關於 Total Phase Total Phase 是全球領先的嵌入式系統解決方案供應商，提供簡單、易用、易於整合的高品質產品，夠提供深入洞察和掌握嵌入式系統的運行狀態和行為；多年來，Total Phase 的解決方案成為許多財富 500 強公司、小型企業和研究機構的首選工具。 在臺灣，Eagletek 翔宇科技為 Total Phase 的獨家代理商，提供完整的產品諮詢、技術支援與在地服務，協助客戶快速導入 Komodo CAN Duo 與相關 CAN Bus 分析解決方案，滿足車用電子、工業通訊與嵌入式系統開發的測試需求。 延伸閱讀： 【How to】使用Komodo CAN Duo介面監控和傳輸CAN資料流量 【How to】Komodo GUI 軟體系列：開發板模式、批次模式、通用 CAN 模式 【Case Study】AVADirect 透過 Komodo CAN Duo 序列協定分析儀整合訓練模擬軟體的主機運算

感謝客戶肯定！翔宇科技榮獲 〈VIAVI FY25 Achievement Award〉，實績躋身全球前三名代理商 2025 財年，《Eagletek 翔宇科技》榮幸獲頒 《VIAVI Solutions》 全球戰略夥伴的最高榮譽：〈VIAVI FY25 Achievement Award〉；該獎須同時達成三項嚴格門檻： 為 VIAVI Platinum Partner 等級代理商 年度業績超過 100 萬美元 年度達成率超過 125%（翔宇科技實績高達 161%） 在全球眾多代理商中，此獎項僅有 3 名，而臺灣的 Eagletek 翔宇科技為其中之一，充分展現翔宇科技在 VIAVI 通路體系中的關鍵戰略地位。 《Eagletek 翔宇科技》深耕臺灣電子科技與半導體產業超過 20年，是許多全球性設備大廠在臺灣擴展版圖的重要推手。 在 2022 財年時，翔宇就曾獲得〈VIAVI 2022 Velocity Partner Award 合作伙伴之星〉殊榮 。 在 VIAVI 事業版圖中，翔宇專精於 VIAVI 的「 高速傳輸 」與「 光通訊測試 」領域，成功串聯國際技術與在地電子科技產業需求；今年更進一步，成為全球前三的代理商，不僅展現翔宇科技在高速傳輸與光通訊測試市場的深厚實力，也再次印證翔宇在技術支援、客戶服務的用心耕耘，讓我們深受臺灣客戶信賴。 從光通訊到高速匯流排，VIAVI 測試技術全面支援新世代架構 光通訊、矽光子與高速匯流排是現今推動 AI、高效能運算產業的核心技術。VIAVI 從其前身《JDS Uniphase》時期開始，就持續引領全球的高速匯流排、乙太網路、光通訊、光學測試等產業發展，專攻領域包含： Ethernet / Fibre Channel PCIe 高速匯流排 SAS / SATA 光纖傳輸、光模組系統測試 網路效能、延遲與穩定性分析 高速乙太網路（含 800GbE 以上）測試與驗證 串聯矽光子、CPO、1.6T 技術，VIAVI × 翔宇 共築產業橋樑 在臺灣，翔宇科技協助客戶導入 VIAVI 的各種解決方案、並搭配專業的技術輔導，累積超過 20 年電子與通訊產業經驗，服務產業橫跨： 光通訊與光電元件 網通設備與資料中心 半導體、IC 設計與先進封裝 儲存系統與高速運算平台 光電材料與關鍵零組件製造 不同於單純設備供應模式， 翔宇科技以客戶服務為核心，深入了解客戶的實際測試情境與專案目標，提供整體解決方案的規劃、系統應用導向的全流程支援 。旨在讓客戶持續順利地運用設備，快速達成各種實驗、研發、量產時的目標。 此外，因應矽光子、CPO 與 1.6T Ethernet 全球趨勢，翔宇於 2024、2025 年積極與 VIAVI 原廠合作，在臺灣舉辦最新測試技術的研討會。深入解析美國最新的 CPO 與可插拔光模組的測試、1.6T 高速光通訊量測、元件/模組/系統層的完整測試……等各種技術。翔宇成功將 VIAVI 的國際測試技術與臺灣半導體、光通訊與網通產業的實際需求緊密結合，加速先進技術在地落地與產業升級。 實力獲肯定！翔宇科技將更深植於光通訊與高速匯流排市場 2025 財年，獲得〈VIAVI FY25 Achievement Award〉，是翔宇非常自豪的成就；我們相信翔宇科技已在客戶心中深植了專業的形象。 身為 VIAVI 最具代表性的合作夥伴之一，《Eagletek 翔宇科技》將持續扮演國際測試技術與臺灣電子科技產業之間的橋樑。無論是光通訊或高速匯流排架構等等各種測試相關議題，翔宇科技皆以「技術落地、產業共同成長」為核心，協助客戶在快速更迭的市場中保持競爭優勢。

〈Komodo CAN Duo〉 是一款功能強大的雙通道USB-CAN燒錄器和分析儀，能夠以高達1 Mbps的速度進行主動CAN資料傳輸，同時也支援無干擾的CAN匯流排監控，它提供了靈活可擴展的解決方案，適用於各種應用領域，包括汽車、軍事、工業、醫療等；該工具支援跨平台操作，包括Windows、Linux和Mac OS X，並提供免費的API，可自定義您的測試配置。 Komodo CAN Duo封包產生器/協定分析儀的功能包括： 雙通道：兩個獨立可自定義的CAN通道 傳輸速率高達1 Mbps 每個CAN通道獨立的電氣隔離，防止電流、電壓或雜訊的相互干擾 8個可進行測試配置的通用輸出輸入（GPIO） USB 2.0 full-speed，由匯流排供電 免費軟體和 API 跨平台支援：適用於Windows、Linux和Mac OS X Komodo CAN Duo 介面 兩個獨立的 CAN 通道 憑藉兩個獨立可自定義的 CAN 通道 A/B，使用者可以使 用其中一個通道主動地在匯流排上傳送 CAN 訊息，同時使用另一個通道即時監控 CAN 匯流排的流量 ；使用者還可以利用這兩個CAN通道同時監控兩個獨立的CAN匯流排。 Total Phase提供多種軟體與 Komodo CAN Duo 介面，用以進行介面連接和捕捉CAN資料，包括Data Center軟體、Komodo GUI 軟體、和Komodo軟體API。 Komodo GUI 軟體 Komodo GUI 軟體提供了一個圖形化介面，用於控制和存取 Komodo CAN Duo 介面的功能；透過這個軟體，使用者可以使用批次模式、執行定期訊息，以及配置多達 8 個 GPIO。 Komodo GUI 軟體 Komodo GUI軟體的通用CAN模式 通用CAN模式 通用CAN模式允許使用者在CAN匯流排上傳送和接收資料；在特定的時間間隔內，Komodo GUI軟體可以定期地發送訊息；所有的CAN資料封包、事件和錯誤都會顯示在傳輸記錄中。 Komodo GUI軟體的批次模式 批次模式 (Batch Mode) 批次模式允許使用者指定要在匯流排上傳送的特定CAN資料封包；使用Python介面，使用者可以定義本地變數，並在腳本中建立分支和循環邏輯；在資料中心軟體中捕捉的CAN資料可以導出為批次腳本，並在Komodo GUI軟體中回放。 Komodo GUI軟體的開發板模式 開發板模式 (Activity Board Mode) 開發板模式是專為CAN/I2C開發板Pro設計的；在此模式下，應用程式將輪詢CAN設備並更新GUI。 資料中心軟體 (Data Center Software) 資料中心軟體是與Komodo CAN Duo介面一起使用的匯流排監控軟體，用於捕捉和顯示CAN匯流排資料；它提供各種功能和工具，加速資料的分析和除錯；在資料中心軟體中捕捉的資料可以保存為批次檔，可以導出到Komodo GUI軟體中進行進一步的測試。 資料中心軟體的 CAN 資料捕捉畫面 Komodo軟體API Komodo CAN Duo介面還可以與免費的Komodo Software API一起使用，API允許使用者建立自定義程式，還可以使用API來處理高級CAN協議，如CANOpen；支援的程式語言包括C＃、C Python、.NET、VB.NET和VB6，軟體中可以找到一些API指令的範例。 CAN/I2C 開發板 Pro CAN/I2C 開發板 Pro 是一個很好用的工具，可與 Komodo CAN Duo 介面一起使用，測試 I2C 和 CAN 系統；此開發板提供了已知良好的目標裝置，如數位類比轉換器 (DAC)、類比數位轉換器 (ADC)、運動感測器、光感測器、2 個端口擴展器、搖桿、LED、LCD 顯示器和溫度感測器。 CAN/I2C Activity Board Pro 透過 Komodo CAN Duo 介面記錄和回放 CAN 匯流排的通訊 透過 Komodo CAN Duo 介面的兩個 CAN 通道，可以捕捉並回放 CAN 匯流排通訊；這可以透過 Data Center 軟體和 Komodo GUI 軟體來實現；以下是使用開發板 Pro 進行 CAN 通訊並產生通訊時的操作教學： 將 Komodo CAN Duo 介面透過 USB 連接器插入主機電腦。 使用 Channel A 上的 DB-9 端口將 Komodo CAN Duo 介面連接到開發板 Pro。 連接 Komodo 介面到 Data Center 軟體和 Komodo GUI 軟體。 在 Komodo GUI 軟體中選擇開發板模式，點擊「Start」開始與 CAN 匯流排通訊。 在 Data Center 軟體中，點擊「Start」開始捕捉發生在開發板上的 CAN 資料。 透過 Komodo GUI 軟體與開發板進行通訊，按順序開啟 LED 燈；燈號將依次亮綠色、綠色和橙色，然後關閉燈號。 在 Komodo GUI 軟體中停止通訊，並在 Data Center 軟體中停止捕捉，點擊「Stop」。 將捕捉的資料匯出為「.kba」檔案，並進行回放。 在 Komodo GUI 軟體中切換至批次模式，執行基本指令腳本。 載入「.kba」檔案至批次模式中。 點擊「Execute」執行腳本，先前在開發板上執行的 LED 命令，將按照執行順序進行回放。 影片觀看 透過 Komodo CAN Duo 介面記錄和回放 CAN 匯流排的通訊 如需了解有關 Komodo CAN Duo 封包產生器/協定分析儀 、及其如何協助您的 CAN 開發專案，請聯繫 sales@eagletek.com.tw 。