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VIAVI 發表 Xgig 6P16 EDSFF/OCP 全新測試解決方案,支援 E1/E3/OCP3 高速儲存應用
Xgig PCIe 6.0 EDSFF Interposer main Pod,可搭配E1、E3 或 OCP3.0 等 Front end 製具,可在主機與上述類型的 Form factor 裝置端之間擷取高速PCIe 通訊訊號,提供協定分析儀進行資料解碼。Interposer 可完整支援 PCIe 6.0 規格,並向下相容 PCIe 5.0 以前的版本,亦支援 x8、x4 等不同通道寬度的測試需求,適用於多樣化的高速儲存與伺服器平台測試應用。
VIAVI SOLUTIONS
2025年7月7日
【產業動態】CXL™ 記憶體外型規格:發展與形成因素比較
Compute Express Link™ (CXL™) 是一種高頻寬、低延遲的 CPU 到裝置連接標準,它以現有的 PCI Express®(PCIe®)基礎架構,利用了PCIe的物理和電氣介面,同時增加了額外的傳輸協定;CXL 允許記憶擴展、記憶池(固定大小區塊規劃
VIAVI SOLUTIONS
2023年10月20日
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