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PIDA×HiSPA 研討會產業評析 - 矽光子與共同封裝光學CPO帶來AI時代的量測考驗
在晶圓測試階段,透過 grating coupling 或 edge coupling 方式,配合可掃描波長的光源與光功率量測模組,就能對波導損耗、響應度、偏振相關損耗 (PDL) 等進行初步評估。典型的 PIC 晶圓測試架構是以 MAP Swept Wavelength System 搭配探針台與 Source Meter,由控制電腦協調掃描與量測,讓光學與電性的測試在同一流程中完成。
其中,Eagletek 翔宇科技的講師 — 業務開發經理 Hans Wu,以「突破 AI 資料中心 IO 瓶頸:224G SerDes 到矽光子 CPO 的技術演進與驗證關鍵」為題,深入解析新世代 AI 基礎設施所面臨的高速互連挑戰,以及驗證測試技術如何成為推動產業落地的重要基石。
6月16日


【媒體合作】PCIe 成立光學工作小組引進光傳輸技術應用於新規範
光學傳輸技術的低延遲、高帶寬、抗電磁干擾的特性,在未來強調極高精度、高穩定性的應用中,已經展示其潛在優勢。
2025年3月28日


從硬體的角度,解析 PCIe 介面初始化
鏈路初始化和訓練是一個實體物理層控製過程,目的是配置、初始化設備的物理層、連接埠和相關鏈路,以便讓正常的資料封包流量可以在鏈路上進行;此過程在重置後自動啟動,無需任何軟體參與。當 PCIe 上電並提供參考時脈後,會由PCIe 中的實體層進行鏈路初始化。
2024年9月10日
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