產業新訊

年度業界盛事 PCI-SIG DevCon 將於 2026 年 2 月 9 日至 10 日 在台北萬豪酒店盛大舉行；參與的國際性大廠包括 Synopsys、Keysight、Intel、Teledyne LeCroy、ASIC 等等。翔宇科技近年積極推動 PCIe 6.0、CXL 3.0 及相關協定的技術研討與實務分享，在 2024 、2025 年就公開示範 VIAVI Xgig 系列〈6P16〉、〈6P4〉、〈5P16〉實務驗證操作，與不同 DUT 對接來呈現高速 Protocol Testing 互通性。同時，翔宇積極討論矽光子、光學傳輸等議題，推動 1.6T、800G 光纖高速乙太網測試，滿足臺灣研發設計需求。

本場講座將邀請來自美國的 Viavi Solutions 技術負責人：Geraint Jones 和 Paul Brooks 演講，聚焦於高速網路領域三大前沿技術：矽光子（SiPh）、共同封裝光學元件（CPO）、以及224G SerDes 與 1.6TE 的測試挑戰與對策，深入剖析這些技術在 AI 與資料中心 Scale-Out 架構中所扮演的關鍵角色。

Xgig PCIe 6.0 EDSFF Interposer main Pod，可搭配E1、E3 或 OCP3.0 等 Front end 製具，可在主機與上述類型的 Form factor 裝置端之間擷取高速PCIe 通訊訊號，提供協定分析儀進行資料解碼。Interposer 可完整支援 PCIe 6.0 規格，並向下相容 PCIe 5.0 以前的版本，亦支援 x8、x4 等不同通道寬度的測試需求，適用於多樣化的高速儲存與伺服器平台測試應用。

本次研討會以電源技術為主題，讓現場來賓獲得一套從設計、除錯到國際合規驗證的完整解答。GRL 在 USB Type-C PD 領域，深入剖析新一代高功率／高相容性的設計規範，並以實機展示 C2‑EPR 測試方案，說明如何確保設備在 IEC 62368‑1、EU RED、USB‑IF 規範下，於過載／過壓／過電流／過渡瞬態等情境皆能穩定運作。R&S 則以 MXO5、MXO5C 示波器，展示高電流、低電壓、多相控制及跨電源干擾量測的關鍵技術，讓工程師掌握 SoC／RFSoC 設計及驗證過程中，關乎可靠性及訊號完整性的最佳解題方向。

本次活動聚焦於 USB Type-C/PD 合規策略、高效能 SoC 電源設計測試，涵蓋從標準法規、架構設計到量測除錯的完整流程。活動內容也探討 EU RED 指令與 IEC 62368-1 等法規趨勢、剖析多相降壓技術、控制迴路穩定性等 SoC 電源核心挑戰，期望能幫助本次參與的來賓掌握電源 insight，提升自家產品的設計、測試技術。

翔宇科技 與 VIAVI Solutions、PHISON 攜手舉辦的研討會。成功匯聚了來自業界的頂尖的技術專家和資源，更讓與會者在理論與實作之間，掌握 PCIe、CXL 新一代協定的操作方式與應用潛力；這對大型數據中心研發及 AI 市場影響重大。