產業新訊

隨著 AI 與資料中心 Scale-Out 架構的興起，224G SerDes、1.6TE、SiPh 與 CPO 技術的重要性與日俱增。 翔宇科技在本次研討會中，榮幸攜手 Viavi Solutions 三位來自美國總部的海外專家，讓臺灣工程團隊直接獲取國際最新測試方法與趨勢，助力業界提前布局未來市場。

本場講座將邀請來自美國的 Viavi Solutions 技術負責人：Geraint Jones 和 Paul Brooks 演講，聚焦於高速網路領域三大前沿技術：矽光子（SiPh）、共同封裝光學元件（CPO）、以及224G SerDes 與 1.6TE 的測試挑戰與對策，深入剖析這些技術在 AI 與資料中心 Scale-Out 架構中所扮演的關鍵角色。

在PAM-4和以DSP為基礎的SERDES時代，NRZ時代“簡單”的BER測試已不再適用；PAM-4訊號在鏈路上因將訊號分成四階後使得“錯誤”狀態的發生變成常態，這表示任何錯誤測試都必須充分了解錯誤特徵，一些錯誤是自然產生的，是光學和電氣通道中都會出現的隨機雜訊引起的...

相干光學用於DWDM傳輸已有一段時間，但通常都是特定供應商專用的封閉式專有系統；最近，針對MSA和其他標準設計的可插拔相干模組導致了相干可插拔光學生態系統的出現；IEEE 802.3正在研究用於100G和400G連接的DWDM的ZR PMD，可達到80公里鏈路預算...

在模組開發和驗證中，不同領域的相互影響需要被意識到並進行整合，禪意的思維方式可能有助於將這些不同領域的需求和影響納入到一個整體的視野中，從而促進更有效的除錯和驗證；當模組的位元速率從100Gbps增加時，模組的複雜性也隨之增加。