產業新訊

在 PIC 製程的三個主要階段：晶圓階段（wafer）、封裝階段（package）與模組階段（module）之中，每個階段在光學測試功能與測試系統架構上都有其獨特需求。

VIAVI 將現場展示ONE LabPro Testing Platform - 1.6TbE 是針對目前全球最高速乙太網路流量的測試解決方案。以及其熱門的製造測試系統、光纖現場測試和光纖感測技術，這些技術能夠簡化 xWDM、雙向 OTDR 和大批量光纖認證。

您已經開始為3月26日至28日在聖地牙哥舉行的OFC 2024做準備了嗎？Viavi的技術專家團隊將在現場協助您加速高速網路測試，並從設計、生產到現場測試和故障排除的一切提供最全面的支援。

AI的競爭驅使雲端商業應用採取最先進技術，唯恐失去通往AI時代的門票，從光模組來看，最新一代800G光模組的商用部署步伐大大加速，已有部分雲端光模組應用開始部署，預計到明年將達到數百萬隻的出貨量，甚至更多；HSE-800 呼應市場需求，112Gb/s高速乙太網路傳輸埠...