ECOC2026 亮點：VIAVI, SENKO, Advantest 聯手展示CPO模組量產測試方案
VIAVI Solutions 宣布，將於 2026 年 9 月 21~23 日歐洲光通訊展〈ECOC 2026〉，展示專為產線大量製造而設計的〈CPO 模組自動化測試平台〉，聚焦解決業界 CPO 量產化所面臨的關鍵瓶頸。
此測試方案因應 AI 基礎架構帶來的高速光互連需求，由網路與光通訊測試領導廠商 VIAVI、自動化測試設備領導廠商 Advantest 、光互連解決方案廠商 SENKO Advanced Components，共同合作開發。方案整合 SENKO 的可拆卸光連接組件、 VIAVI 的高速光學與光收發模組測試設備〈MAP-300 多功能測試平台〉，以及 Advantest 的自動化測試平台， 以模擬CPO大量製造環境下的測試條件。
突破CPO量產測試瓶頸；三方共同打造可拆卸高速測試平台
在 CPO 大規模量產製程中，需針對 FAU（Fiber Array Unit，光纖陣列單元）等光學介面進行大量耦光與驗證測試，用於確保光引擎/矽光子晶片與光纖介面精準對準、降低光訊號損耗，並維持單通道 200 Gbps 高速訊號的傳輸品質。傳統高速光引擎多採用永久固定式尾纖 ( Pigtail )，難以因應量產環境下頻繁的連接、拆卸與重複測試需求。
為解決此一業界瓶頸，VIAVI、SENKO、Advantest 合作打造「高度自動化」、「具重複性」的模擬 CPO 生產測試環境；其中，利用 VIAVI MAP-300 多應用光學測試平台 的功能模組，來組成客戶需求的光測試平台，例如：雷射光源與高密度光功率計，組合成的「FAU 對位確認平台」。搭配 SAM-T（SENKO Alignment Master-Testing）HVM 測試連接器為介面、加上 Advantest 自動化測試平台，模擬大規模生產環境下的CPO測試流程。其中採用設備包含：
VIAVI MAP-300 與 高功率/密度光模組
VIAVI〈MAP-300 多應用光學測試平台〉適用於實驗室研發測試與產線製造應用，使用者可根據測試需求，搭配光源、光功率計、光衰減器、OSA、光切換開關 .....等各種測試模塊。此次合作中，MAP-300 提供了高功率的 DFB 雷射光源跟多 port 高密度可調式光衰減器，驗證 FAU 與相關光學介面的實際耦光結果，並搭配高速收發器Tx與Rx的測試能力，驗證訊號通過可拆卸式光介面後，在每通道 200 Gbps 傳輸條件下的 BER 表現。
Advantest 自動化測試平台
整合模擬 CPO 量產的生產測試平台。專為評估量產規模下的自動化光子測試工作流程而設計，並可進一步驗證整體測試吞吐量、重複性與品質。
SENKO 高耐用可拆卸光介面
採用 SEAT™ 插座與 SAM-T（SENKO Alignment Master-Testing）HVM 測試連接器。該測試連接器採用超耐用碳化鎢（tungsten carbide）材質製造，可承受數千次重複插拔同時維持光學性能與結構耐用度，並具備彈性平均（Elastic Averaging）對齊技術與並聯多模組同步測試能力，能顯著提升測試吞吐量並減少設備停機時間。
從實驗室走向量產；打通從驗證的關鍵環節
儘管光子技術成熟快速，但可擴充的製造與測試仍是大規模部署的最大障礙之一。此次合作將三家廠商分別在「高速光訊號量測」、「自動化測試」與「高耐用光連接介面」的技術能力，整合於同一套測試架構，從單一元件的性能驗證進一步延伸至模擬高量產環境的完整測試流程。為 CPO 從實驗室驗證邁向高量製造（HVM）提供更具可擴充性的測試基礎。
VIAVI Solutions 實驗室與生產產品線管理總監 Matt Adams 表示：「目前的挑戰不再是在實驗室中證明光子效能，而是在 AI 光學規模的生產環境中進行重複驗證。隨著生產規模擴大，一致的量測與測試方法對於確保品質、穩定度與製造效率至關重要。」
ECOC 2026 - VIAVI 展示端到端資料中心的多元測試產品
除了 CPO 模組測試合作展示外，VIAVI 亦於 ECOC 2026 展示其最新的「L0 至 L3高速乙太網路設計驗證」、「CPO 與 SiPh 製造測試」、「乙太網路環境部屬與監控」.....等多種資料中心建置相關解決方案，包含：
一、設計驗證（Design Validation）
TestCenter D2 1.6T 應用平台：
專為 1.6T 第 2 層與第 3 層（L2/L3）設計，能針對 AI 工作負載進行全面測試。該平台可協助識別限制 GPU 利用率與阻礙 AI 集群擴充的互連瓶頸、延遲熱點及容錯漏洞。此外，它也是業界首款支援 Ultra Ethernet Transport（UET）的驗證解決方案，加速 Ultra Ethernet 生態系的 AI 網狀網路（AI fabric）驗證。
作為業界首款完全整合的1.6T/800G可插拔光收發器測試方案，支援在單一模組中同時配置 IHS（整合式散熱器）與 RHS（騎乘式散熱器）兩種介面。VIAVI 亦同步展出針對網路設備製造商與量產情境設計的 〈ONE-1600 ERP 1.6T 模組〉，具備針對量產需求優化的核心功能與具成本效益的尺寸配置。
二、製造測試（Manufacturing Test）
MAP-300 多功能測試平台：
針對 SiPh 與 CPO 製造的高密度測試需求，MAP-300 平台擴充多款全新硬體模組：
遠端頭極性對應器（Remote Head Polarity Mapper）
高密度可變光減衰器（HD VOA）
高密度光功率計（HD OPM）與 高密度在線光功率計（HD IL-OPM）
支援量子金鑰分發（QKD）與混合式網路的測試評估。
DORC 光纖端面幾何檢測方案：
VIAVI 首度展示併入 Direct Optical Research Company（DORC）產品線後的光纖連接器端面幾何與拓撲量測技術，進一步完善其在干涉儀、光纖端面檢測與清潔的整體產品組合。
三、部署、現場測試與網路監控（Deployment & Monitoring）
DCX-700 測試儀：
提供高纖芯數網路（MPO/MMC 介面）的自動化 Tier-1 認證與驗證，協助資料中心營運商加速大型光纖網絡的部署。
支援 10M 至 800G 乙太網路應用、兼具獨立運作與集中式測試能力的機架式測試儀，可與 VIAVI Fusion 測試系統、手持式儀器及虛擬代理（virtual agents）整合，協助建立更自動化的測試與監控環境。
翔宇科技提供臺灣業者，與 VIAVI 會面機會
若您預計參加於西班牙舉行的 ECOC 2026，並希望進一步了解 VIAVI 在 1.6T、高速乙太網路、光模組量產測試、矽光子、CPO、光纖檢測與清潔、資料中心測試，以及 PCIe over Optics 等領域的最新技術，歡迎透過臺灣的 VIAVI 最高級代理商《翔宇科技 EAGLETEK》協助安排，與 VIAVI 技術團隊於現場會面。
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• 日期：2026 年 9 月 21–23 日
• 地點：西班牙馬拉加〈FYCMA 展會中心〉
• 展位號碼：1001
