AMD Mustang Peak 曝光、PCIe6.0 邁向高階工作站:VIAVI 推出 M.2 Interposer,搶先布局 64 GT/s PAM4 SSD 驗證
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VIAVI Solutions 針對 PCIe6.0 協定分析方案, 既 EDSFF 規格後,新推出 PCIe6.0 M.2 Interposer 因應即將到來的高速傳輸技術下放至消費性等級產品。
美光、三星、AMD 等國際半導體巨擘開啟 PCIe6.0 技術最新進程,搶佔 AI 與 HPC 市場
2026 年 7 月美光宣告,全球第一款 PCIe6.0 企業級 SSD 〈Micron 9650 NVMe SSD〉已進入量產出貨階段;緊追其後的是三星發表的 PCIe6.0 企業級 SSD〈PM1763〉。鎧俠也於發表最新一代的〈CM10 系列〉PCIe6.0 企業級 SSD。
在此之前,AMD 更早已部屬,於 2025 年就推出支援 PCIe6.0的 AMD EPYC™處理器 Venice;在今年 6 月,AMD 技術文件首度揭露代號為〈Mustang Peak〉的下一代 Ryzen Threadripper Pro。該平台預計採用 Zen 6 架構與台積電 2 奈米級製程核心,並支援 DDR5 記憶體與 PCIe Gen6,顯示 PCIe6.0 的應用版圖正從 AI 伺服器與企業級儲存,進一步延伸至專業工作站市場。也代表著各個開發商的腳步都預示 PCIe6.0 將從 AI 伺服器,迅速擴展至未來主流消費級家用市場。
為解決 PCIe6.0 高達 64 GT/s 傳輸速率與 PAM4 調變技術帶來的測試挑戰,全球測試與量測領導廠商 VIAVI Solutions 推出專為 PCIe6.0 SSD 設計的 M.2 4-Lane 與 EDSFF 規格 Interposers,打造業界最嚴謹的 Protocol Analyzer 訊號擷取與量測架構。

PCIe6.0 測試新挑戰:PAM4 訊號與高密度封裝量測需求
PCIe6.0 規格將單通道傳輸速率提升至 64 GT/s,並首度導入 PAM4 技術取代傳統的 NRZ 調變。PAM4 雖然在相同頻寬下實現雙倍資料傳輸,但訊號雜訊比(SNR)大幅下降、眼圖空間變小,加上對衰減更為敏感,使得硬體工程師在開發與除錯過程中遭遇極高挑戰。
特別是在 SSD 物理外觀規格(Form Factors)方面,不論是消費性主流的 M.2、AI Server主流採用的 EDSFF(E1/ E2/ E3 等),在 M.2 或 E1.S/E3.S 的小型化介面,較短的走線雖然降低 PCB 損耗,然而其有限的 PCB 板面積大幅壓縮了元件擺放、BGA fan-out、差分走線、過孔與參考平面的最佳化空間。如何能在「不干擾原始高頻訊號」前提下,精準擷取高頻匯流排封包,是 PCIe6.0 SSD 能否順利上市的成功關鍵。
VIAVI Solutions 這類測試設備研發商,為服務 PCIe6.0 的 SSD 除錯,亦緊接推出相對應的測試介面,針對不同 Form Factors 開發出完整的 Interposers 系列。透過 Linear Redriver 的設計,以及完全獨立於 Host 主機的電源供應系統,VIAVI Interposers 能在極低插入損失與極高訊號完整性的前提下,將 64 GT/s 的 PAM4 雙向高頻訊號無損導出至 Xgig PCIe6.0 協定分析儀。這讓 SSD 研發團隊不僅能精準擷取實體層與邏輯層封包,更能針對 LTSSM、Link Equalization 及 Sideband 側帶信號進行即時觸發與深度除錯,為新世代 AI 與消費級高速 SSD 的研發驗證提供最強大的技術後盾。
VIAVI PCIe6.0 Interposers 關鍵技術突破
專利線性重驅動(Linear Redriver)技術:
採用高階線性訊號緩衝技術,無需繁瑣調校即可提供乾淨的訊號路徑,維持 PAM4 高頻衰減最小化與最佳眼圖品質。
高忠實度訊號擷取:
實現全雙向最高 64 GT/s 速率與全通道 (x4/x8/x16) 的無損封包擷取,支援完整 Protocol/LTSSM 狀態解碼與 Sideband 信號觸發。
完整規格覆蓋:
提供專用 M.2 4-Lane Interposer 與 EDSFF Analyzer Interposer,完全符合 PCIe6.0、NVMe 規範。
無縫整合分析平台:
完美適配 VIAVI PCIe6.0 協定分析儀(Protocol Analyzer),支援除錯、LTSSM 狀態分析與匯流排效能監控。
完全獨立電源與模組化架構:
Interposer 電源獨立於 Host 系統運作,確保測試穩定度;多樣化的前段/後段模組支援靈活連接,滿足多變測試情境。



M.2 4-Lane 與 EDSFF Interposers 規格差異:
測試方案名稱 | 支援介面與規格 | 核心應用與量測優勢 | |
![]() | M.2 Key-M / PCIe Gen6x4 / NVMe | 專為精巧型 M.2 SSD 設計,真實還原 Host 與 Device 間的高速 PAM4 封包傳輸,適合研發驗證消費性 SSD 檢測分析。 | |
![]() | EDSFF (E1.S, E3.S/OCP 3.0 ) / PCIe Gen6x16 / NVMe | 全面支援 EDSFF 及 OCP 3.0 NIC 規格,符合高密度伺服器插拔測試需求,支援即時分析與深度邏輯除錯。 |
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PCIe Gen6 技術初期以數據中心與企業級應用為主陣地,但隨著產能成熟與供應鏈革新,PCIe Gen6 SSD 預計將於不久的將來大量生產,並進一步推動至高階工作站與家用消費級市場,開啟全領域的高速儲存革命。
隨著美光、三星、鎧俠以及其配合之記憶體控制 IC 大廠等業者持續推進 PCIe6.0 供應鏈,台灣作為全球伺服器與儲存設備的製造重鎮,在地研發團隊對 PCIe6.0/NVMe 測試工具的需求大增。EagleTek 翔宇科技 提供全方位的 VIAVI PCIe6.0 測試設備、銷售與技術顧問服務,協助工程團隊即時導入 M.2 與 EDSFF Interposers,克服 PAM4 訊號量測瓶頸,爭取新世代 AI 儲存市場先機。





