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空芯光纖（Hollow Core Fiber, HCF） 被視為下一代光纖傳輸技術，其特色在於以空氣作為纖芯，並透過 光子帶隙（PBG） 或 反諧振結構（DNANF） ，將光限制於空心纖芯中傳播，由於具備低延遲、低非線性與高功率承載能力等優勢，空芯光纖已逐步應用於超大規模資料中心互連（DCI），並延伸至人工智慧運算、高頻金融交易、量子通訊及國防等對傳輸效能高度敏感的應用場域，可顯著提升系統效能與服務品質。 HFC空芯光纖 結構 隨著 全球資料流量每年約 1.5 dB 成長 ，同時 雷射輸出功率亦以每年約 2 dB 的速度提升，既有光纖技術正逐步逼近其物理極限。為滿足未來對更高資訊容量與更大光功率傳輸的需求，產業極需具備突破性的全新技術。以空氣導光的空芯光纖被視為極具潛力的解決方案。 HCF 空芯光纖 vs. SMF 的優勢 理想上，與傳統單模光纖（SMF）相比，空芯光纖可實現以下優勢： 降低 30% 延遲 ；HCF 的光傳輸速度接近真空中的光速，因此延遲約為 3.33 µs/km，而 SMF 的延遲為 4.9 µs/km。 降低 70% 的色散 ；HCF 的 CD 值通常小於 5 ps/nm/km，而 SMF 的 CD 值約為 17 ps/nm/km。 等效偏振模色散（PMD）降低 ；HCF 可達到低於 0.1 ps/√km 的 PMD 值，而 SMF 的 PMD 值為 0.1 ps/√km。 非線性效應減弱 ；由於光與材料的相互作用極小，HCF 的非線性效應可以忽略不計。 傳輸損耗 ；在實驗室環境特定波段下已實現低至 0.07 dB/km 的衰減，優於典型的單模光纖（SMF）約 0.2 dB/km 的衰減值。 更高光功率承載能力 這些優勢使得光訊號在長途傳播時，無需放大，即可在更遠的距離上實現資料傳輸，並將資料錯誤/遺失降至最低。不過，空芯光纖技術在最低傳輸損耗、傳輸容量，以及可承載光功率與能量等方面，現階段仍受到部分基礎物理限制，商轉技術仍處於精進研發、測試的階段。 HCF 空芯光纖的技術限制、與商用化挑戰 儘管空芯光纖展現巨大潛力，但目前仍處於持續研發與試驗階段，在實際部署上面臨多項 技術挑戰 ，包括： 製造及部署成本 HCF 的製造成本、光學特性（例如後向散射和光譜範圍）與傳統光纖不同，需要更大的投資和 更廣泛的性能測試 、 整合測試 。除了在高波長下進行 雙向光時域反射儀（OTDR）測量 外，還需要進行 色散測試 和 衰減曲線（AP）分析 ，以確認安裝正確，從而保護投資並確保未來的性能，尤其是在中長距離鏈路中。目前可用的測試和認證方案有限；市面上的測試設備若不具備 OTDR/色散測試技術，則只能測試短距離的連結。 （ VIAVI 提供業界首個空芯光纖一體化認證解決方案 ，以 〈OneAdvisor 800〉 為基礎，功能支援雙向 OTDR、PMD、CD 與 AP 測試與報告，適用 DNANF 與 PBG 類型，涵蓋短、中、長距離鏈路。詳情如後文所述） SMF-to-HCF 適配損耗 從 SMF 轉換到 HCF 時，會因光纖模式和纖芯幾何形狀不匹配，而引入耦合效率損失（約在 0.2 至 3 dB 之間，具體取決於對準精度和連接器品質）。在鏈路調試過程中，必須仔細測量這些損耗；這對 OTDR 量測來說是一個挑戰，它會在訊號軌跡上產生拖尾，並可能掩蓋靠近第一個連接點的某些事件。 HCF-to-HCF 熔接損耗 空芯光纖每段之間的熔接複雜，根據光纖的對準情況和清潔度，可能會產生 0.1–1.5 dB 的熔接損耗；在實際應用中， 熔接點之間的距離可能達到 2 至 4 公里。需要具有高動態範圍、短脈衝響應的 OTDR 量測設備，分別測量每個熔接點 。 瑞利背散射（RBS）和 可變後向散射係數 空芯光纖（HCF）的瑞利背散射（RBS）水準比單模光纖（SMF）低約 14 至 20 dB，使 OTDR 跡線可見度明顯下降，標準 OTDR 設定下更難以偵測事件與準確量測距離。此外，HCF 因微觀結構差異，沿光纖長度可能出現 不均勻的背向散射係數 ，不同於 SMF 的相對一致特性，進一步增加 OTDR 曲線判讀的複雜度。 (標準單向 OTDR 曲線顯示了RBS係數的變化和反射接頭) 背向散射 Optical Backscattering 與 色散 Dispersion 當光進入光纖時，一小部分光因為材質分子、雜質、微結構缺陷，產生 向後反射 。背向散射通常是非常不利的，因為它會導致沿著光纖傳播的訊號衰減，並限制許多光纖設備的性能，例如用於導航客機、潛水艇和太空船的光纖陀螺儀。 色散 為影響光纖頻寬的主因，可見光的波長約在 400 奈米（紫光）到 700 奈米（紅光）之間，不同色光在真空中有相同的速率，但在介質中不同色光有不同速率，因此，光進入介質後因產生不同的折射角而分散開來，稱為色散現象。色散越大代表光在光纖中傳遞越容易發散，光越容易發散而傳不遠，傳不快。 光纖結構的彎曲半徑 & 彎曲靈敏度 HCF 複雜的微結構設計和空芯幾何形狀，造成對彎曲的敏感度是單模光纖的 10 倍。HCF 需遵守較大的最小彎曲半徑(通常為數公分等級或以上，視纖種/結構而定)。為避免過度衰減或結構損壞，HCF 通常不適合佈線於窄小環境，安裝人員必須確保正確的佈線和應力釋放。 HFC 彎曲靈敏度 VIAVI 首推出中長 HCF 空芯光纖 - 雙向測試認證解方 VIAVI 在 2026 年 1 月，宣布整合推出針對中長 HCF 鏈路、可適用於大規模資料中心部署的「 OTDR、色散測試、衰減分析解決方案 」，基於 VIAVI 知名產品 〈OneAdvisor 800〉 為基礎，搭配 〈ODM Modules (8100 Series)〉 、 〈OTDR Modules (8100 Series)〉 模組。針對 HCF 測試，其功能支援雙向 OTDR、PMD、CD 與 AP 測試與報告，適用 DNANF 與 PBG 兩種 HCF 類型的短、中、長距離鏈路測試。 〈OneAdvisor 800〉 本身及具備基本光纖測試：光功率計、可視故障定位器、OTDR 測試、光譜特性分析器（OSA）、色散特性分析：光色散測試模組 〈VIAVI OTDR 模組 - 8100 系列〉 整合 OTDR、功率計與連續光源、即時流量偵測。具有 50 dB 動態範圍、256,000 採集點，適用高密度與長距離光纖鏈路 〈VIAVI 光學色散測量 ODM 模組 - 8100系列〉 ，結合 CD、PMD 和 AP 測試功能，涵蓋整個波長範圍（1260 至 1640nm），具有高動態量測範圍（高達 58dB） VIAVI 整合 HCF 雙向 OTDR 與多項光纖量測 VIAVI 此次推出 全球首款 可針對 HCF 鏈路，進行雙向 OTDR、PMD、CD 與 AP 測試，並可整合產出測試報告的一體化認證解決方案。 VIAVI 光纖與存取解決方案副總裁暨總經理 Kevin Oliver 指出，這套專為 HCF 打造的整合式解決方案， 已經與三家全球性領先的超大規模資料中心營運商共同進行的實地應用測試、完成驗證 。在與業者合作的測試中，該解決方案於短距離、中距離及長距離鏈路應用皆展現優異的測試表現，協助客戶有效保障空芯光纖的高額投資，並確保未來的投資報酬。 《翔宇科技》 為 VIAVI Solutions 在臺灣的緊密合作夥伴，針對 PCIe 與其他各種匯流排協定領域、光通訊相關量測等代理及銷售、VIAVI 的測試、除錯等各種解決方案，包括：PCIe、NVMe、CXL、Serial Attached SCSI、Serial ATA、Fibre Channel、Ethernet，另外也提供其他大廠的解決方案包含MIPI M-PHY、 UniPro、UFS、MIPI A-PHY、MIPI I3C、eMMC、SD、SDIO、USB、CAN、I2C、SPI、eSPI 等測試工具。攜手科技產業客戶群，共同突破於研發與製程的難關，在新興應用領域持續前進。 參考資料 What is Hollow Core Fiber (HCF) Testing? | VIAVI Solutions Inc. hollow fibre reduces scattering improves performance | University of Southampton Antiresonant Hollow Optical Fibres for a Quantum Leap in Data and Optical Power Transmission - CORDIS｜EU research results Opportunities and Challenges for Long-Distance Transmission in Hollow-Core Fibres | IEEE Journals & Magazine 巴西完成拉美首例空芯光纖（HCF）傳輸驗證 光纖通訊簡介、光纖的特性介紹 Interband Short Reach Data Transmission in Ultrawide Bandwidth Hollow Core Fiber | IEEE Journals & Magazine

年度業界盛事〈PCI-SIG Developers Conference（簡稱 DevCon）〉將於 2026 年 2 月 9 日至 10 日 在 台北萬豪酒店 盛大舉行；參與的國際性大廠 包括 Synopsys, Cadence, Intel 等等。 歷年來，PCIe 技術快速演進，從 PCIe 6.0 到未來的 PCIe 7.0、高速協定與 AI、ML 應用皆是焦點；今年重返臺灣，聚焦 PCIe 6、7 技術與高速互連協定的應用與趨勢，是全球開發者企業、工程師與技術專家的重要交流平台。官方議程涵蓋 PCIe 6.x / 7.0 協定更新、實體層驗證技巧、無序 I/O、Flit 錯誤、Compliance Workshop 等實務分享與業界趨勢解析。 （PCI-SIG 2026 議程） VIAVI × 翔宇 Eagletek 攜手參加 DevCon 與 Compliance Workshop 今年，美國測試大廠《VIAVI Solutions》依舊與臺灣《EAGLETEK 翔宇科技》攜手參加 2026 PCI-SIG DevCon 大會，與緊接於 2 月 10 日起舉行的 PCI-SIG Compliance Workshop ，將與來自全球的匯流排研發廠商，共同完成多項應用測試與驗證服務，涵蓋 PCIe 與相關技術產品的合規性與互通性測試。 本次 DevCon 將展示：Xgig 6P16、5P16 PCIe協定分析/驗證平台、FVAM-2000光纖顯微鏡、MAP-300光學測試平台 資料中心、儲存與 HPC 應用中，不同供應商設備間的互通性、傳輸穩定度與散熱可靠度，是實現長期高速傳輸的關鍵。 2026 年 PCI-SIG DevCon & Workshop，翔宇科技擔任技術團隊 ，與 VIAVI Solutions 共同展示符合「超高速乙太網」與「光纖傳輸」建設擴增需求的完整測試流程，涵蓋協定分析、互通性驗證與光學層品質檢測，協助開發者快速完成合規測試與系統驗證，加速新世代高速互連產品的導入與商業化落地。 Xgig 6P16 PCI Express 6.0/CXL/ NVMe 協定分析/驗證平台 〈VIAVI Xgig 6P16〉 整合：PCIe 6.0、CXL、NVMe 協定、以及完整性和資料加密（IDE），配備 64 GT/s 高速測試運算。 6P16 不僅支援 PCIe 6.0 控制器的狀態機驗證，還能夠針對韌體與應用軟體進行深入測試與性能調整；亦能刻意製造非標準 PCIe 訊號與異常情境，模擬邊界條件與壓力測試 ，幫助工程師檢測並修正潛在錯誤。 6P16 雙重功能：驗證與深入協定分析 驗證平台（Exerciser）： 提供位元級精確控制，可重複生成並模擬 PCIe 6.0 數據流，支援動態調整 Ordered Sets（TS0、TS1、TS2）、TLP、DLLP 和 LTSSM 序列，並可模擬 Root Complex（RC，主機端）或 Endpoint（EP，端點設備）。 協定分析儀（Analyzer）： 可即時監測並解碼主機與端點設備間的數據交換，支援 FLIT 模式與非 FLIT 模式，並具備 CXL 和 NVMe 協定分析功能，確保系統的可靠性與效能。 （6P16 產品詳情） Xgig 5P16 PCI Express 5.0/NVMe/CXL 協定分析/驗證平台 〈VIAVI Xgig 5P16〉 平台可同時作為分析儀（Analyzer）、錯誤注入（Jammer）與 PCIe Gen5 訊號發送（Exerciser）。 最高可支援 16通道、達 32GT/s 速度，並可同時串接多台 VIAVI Xgig 系列產品，除了進行更複雜的 A-J-A 模式外，亦可配合 Ethernet/SAS/FC 等協定進行整合，以符合現今多協定情境。 （5P16 產品詳情） FVAM-2000 桌上型光纖端面檢測顯微鏡 〈FVAM-2000〉 專為實驗室與生產線環境設計，提供快速可靠的自動化光纖端面檢測與分析。結合完整的軟體分析、照明與獨特光學轉接頭系統，可靈活處理單芯、雙芯及多芯連接器（如 MPO、OSFP、QSFP 等），並支援自動對焦、自動平移與即時 Pass/Fail 判定等功能，有效提升檢測效率與一致性。FVAM-2000 透過 FiberChekULTRA 軟體與開放式 API 整合，簡化生產流程並提供完整檢測報告，是高速光通訊設備製造與品質保證的理想工具。 （FVAM-2000 產品詳情） MAP-300 多應用光學測試平台 〈MAP-300〉 為 VIAVI Solutions 模組化多應用光學測試平台，採用機箱式架構，支援多種 Light Direct 光學模組 ，適用於研發與量產環境。平台可執行光功率、IL/RL、OSNR、WDM、偏振與相干光量測，並支援高速光模組、矽光子與資料中心光互連測試。MAP-300 具備熱插拔模組設計、Web-based 多使用者操作介面與遠端自動化控制能力，能無縫整合產線測試流程，滿足高頻寬、低誤差與高重複性的光通訊驗證需求。 （MAP-300 產品詳情） 深耕 PCI-SIG 生態系：翔宇科技的技術投入與國際肯定 翔宇科技近年積極推動 PCIe 6.0、CXL 3.0 及相關協定的技術研討與實務分享，在 2024 、2025 年就公開示範 VIAVI Xgig 系列 〈6P16〉 、 〈6P4〉 、 〈5P16〉 實務驗證操作，與不同 DUT 對接來呈現高速 Protocol Testing 互通性。同時，翔宇積極討論矽光子、光學傳輸等議題，推動 1.6T、800G 光纖高速乙太網測試，滿足臺灣研發設計需求。 翔宇科技在 2025 財年榮獲〈VIAVI FY25 Achievement Award〉榮譽，以卓越實績躋身 VIAVI Solutions 全球前 3 代理商 ，充分展現翔宇科技不僅在業績表現上深獲肯定，更在技術支援深度、測試服務完整度與客戶信任度上，成為 VIAVI 全球通路體系中不可或缺的戰略夥伴。 這份國際級肯定，也正是翔宇科技能在 PCI-SIG DevCon 與 Compliance Workshop 中，長期扮演技術支援與實務驗證關鍵角色的重要基礎，持續協助客戶因應 PCIe 6.0、CXL 等高速互連技術帶來的測試挑戰。 PCI-SIG DevCon 資訊，請至  PCI-SIG 官網 VIAVI 產品資訊，請聯絡： sales@eagletek.com.tw 翔宇科技為 VIAVI Solutions – Platinum Partner – 最高等級的代理商，主要代理 VIAVI Solutions 光纖網路設備測試、以及電腦運算儲存匯流排測試等兩大量測應用。

此篇文章重點涵蓋： 1. PIC 為何取代傳統 EIC 2. 矽光子的設計元件、物理限制與工程挑戰 3. 什麼是 CPO 技術、如何測試 4. 為何 AI 世代迫切需要矽光子 矽光子是指在矽基半導體中，整合可調制光子的光子元件，使 光子積體線路（PIC）能與電子積體線路（EIC）在同一晶片或系統中協同運作 。相較於純電子架構，矽光子能以光作為資訊載體，大幅降低長距離與高頻寬傳輸時的耗能、發熱與延遲。 然而， 光子與光子之間不會直接交互作用 ，光的調制、傳導必須透過其他材質。「 矽 」在紅外光區域帶中不會被吸收（損耗）、又擁有高折射率（可以帶光傳得更遠）、擁有 非線性光學效應 、散熱係數較高等優勢，理所當然成為半導體突破電子互連的關鍵。 矽光子電路的 4 大核心元件 若要讓光子成為實用的資訊載子，至少需具備三大能力：程式化、可傳遞、可感測。為達到這些目的，矽光子積體電路晶片（Si-Photonic Integration Chip）內部主要由四類元件構成： 矽光子傳輸晶片的整合架構 光源，異質整合雷射為主流 矽本身並不具備發光能力 ，光必須由人為製造後從 外部引入 ，或透過 異質整合 方式導入雷射光源（IIIV/Si Hybrid Lasers，上圖黃色區塊）。目前產業主流以 磷化銦（InP）雷射 為主，特別是 1,310 奈米與 1,550 奈米波段，與既有光通訊體系高度相容。相較之下，砷化鎵（GaAs）850 奈米光源在矽中容易被吸收，若要整合，需搭配氮化矽波導，製程複雜度與成本明顯提高。 波導（被動元件） 波導是矽晶片中的被動元件，例如 耦合器 等。被動元件靠本身物質/材料特性來 控制光傳輸 ，包括：導引（guiding）、分離（splitting）、組合（combing）、耦合（coupling）、過濾（filtering）、多工／解多工（multiplexing/demultiplexing）、延遲（delay）等。光在傳遞時，載體內壁的粗糙度會造成散射與光子損失，因此低損耗波導製程是矽光子代工平台的核心競爭力之一。 光調制器（主動元件） 光調制器是 PIC 中最關鍵、也是最複雜的主動元件，負責 將電訊號轉為光訊號 。 光子的自由度極為豐富，可用來編碼與傳遞資訊的變化度，遠高於傳統的電子傳輸，這也影響到光傳輸的速度、傳遞資訊量遠優於電傳輸。光子自由度變化包括：強度（Intensity）、相位（Phase）、頻率與波長、傳播方向、時間區段（Time-bin）、軌道角動量（OAM）、極化（Polarization）等…… 這些差異都可以用來編碼訊息 。 要將電訊號轉化成各種光訊號，常見調製器包括：馬赫曾德干涉儀（MZI）、環形諧振調制器，到載子耗盡型與電吸收調制器……等。各有不同的速度、功耗與面積取捨。多數調制方式需透過「電場」或「熱效應」 改變材料折射率，這將影響 PIC 的功耗和系統效能 。 光子感測器，光電轉換的最後一哩路 其任務是 將光訊號轉換為電訊號 ，供後續電子電路處理、讀取、傳送及儲存訊號。光子感測器材料包括矽、矽鍺（SiGe）以及砷化鎵銦（InGaAs）等；目前 高速鍺光電二極體 ，已成為矽光子平台的標準配置之一。 光電轉換 矽光子調制的物理限制與工程挑戰 非線性光學效應 與 元件尺寸 在矽光子系統中，主動元件如光衰減器（Attenuator）、光調變器（Modulator）、光發射器（Transmitter）、光接收器（Receiver）、光收發模組（Transceiver）以及光放大器等，皆需仰賴 非線性光學效應 來改變光的頻率、相位或振幅，以完成訊號調制與處理。 然而， 非線性光學效應屬於高階且作用微弱的物理機制 ，必須透過延長光路長度、導入共振腔，或藉由精密的結構設計加以放大；同時，為避免晶片內光子彼此干擾，各元件之間仍需保留足夠的間距；這使得光子元件在尺寸上通常明顯大於電子元件。上述因素共同限制了光子積體電路（PIC）在單一晶片上可整合的元件數量與系統複雜度。 在高度整合的設計趨勢下，如何 在元件尺寸、功耗控制與製程一致性之間取得平衡 ，是目前矽光子量產面對的關鍵挑戰。 左：線性光學。 右：非線性光學，光子與物質相互作用過程中，能產生不同的頻率/相位/振幅 從晶片到封裝：矽光子與 CPO 測試複雜度全面升級 當矽光子的技術趨於成熟之際，共封裝光學模組 CPO (Co-Packaged Optics) 因應而生，也就是將 EIC（電子積體電路）與 PIC（光子積體電路）共同裝在同個載板，形成模組與晶片的共同封裝，進而 取代光收發模組，讓光引擎更加地靠近 CPU/GPU ，縮短電的傳輸路徑，減少傳輸耗損和訊號的延遲。 而矽光子與 CPO 架構同時涵蓋光學、電學、熱學與封裝可靠度等多重維度，使測試流程呈現高度跨域與高度複雜的特性。 在晶片層級（下圖 左）時，矽光子測試必須 同時驗證「被動元件」和「主動元件」 的關鍵參數，包括：插入損耗（Insertion Loss, IL）、回波損耗（Return Loss）、波長準確度、頻寬、消光比（ER）、相位雜訊、偏振依存損耗（PDL）、以及高速調制下的眼圖與 BER 表現。由於光學量測對準容差極小，探針耦合、光纖對位與量測穩定度，皆直接影響測試重複性與良率評估，使得 自動化光學量測平台 （Automated Optical Test）成為量產導入的必要條件。 左：晶片層級 / 晶圓層級 中：封裝元件 右：光模組 當系統進一步採用 CPO 架構，測試複雜度會再提升一個層級。CPO 將光學引擎與交換晶片或 AI 加速器等高功耗晶片直接封裝在一起，雖然能大幅縮短傳輸距離、降低功耗，但也讓「封裝完成後再測光」變得非常困難，甚至幾乎不可能。 這使得測試流程必須提前， 在封裝前就先確認光學功能 ，或透過封裝內部， 預先設計的監測結構，從系統層級間接判斷 光學效能是否正常。 除了剛出廠時的效能表現，CPO 測試也特別重視 長時間使用下的穩定度 。製程中透過溫度反覆變化、濕熱環境、震動與污染等模擬測試，觀察光學損耗是否隨時間增加，藉此確認封裝結構與光電轉換是否足夠可靠。 VIAVI - 光學測試 應用模組 VIAVI - MAP-300 多應用光學測試平台 VIAVI Solutions 的 〈MAP-300 多應用光學測試平台〉 ，是一款整合「 訊號發送 」與「 接收 」功能的 8通道晶片功能性測試解決方案，專為矽光子技術及高速光通訊應用而設計；可自由搭配多款光學測試模組，包含：光源放大器、訊號衰減與控制器、光源/頻譜量測、插入損耗與回波損耗量測……等不同功能。將光學性測試與功能性測試所需的模組整合於單一平台。 為何 AI 世代迫切需要矽光子？ 矽光子並非單一元件或單一製程的突破，而是一項 橫跨材料、元件、電路設計、封裝與系統架構的整合型技術 。 隨著人工智慧（AI）、高效能運算（HPC）與雲端資料中心的快速成長，資料傳輸的頻寬、功耗與散熱問題已成為半導體產業最迫切的挑戰之一。 在 AI 模型訓練過程中，資料交換高度集中於短、中距離連線。產業普遍預期，未來超過 70% 以上的資料流量，將發生在晶片與晶片、或伺服器與伺服器之間 ，而非終端用戶與資料中心之間。這種通訊型態，正好放大了電子互連的能耗與散熱問題，矽光子（Silicon Photonics）被視為突破電子互連瓶頸的關鍵技術，正加速走向量產與商用化。 未來矽光子的競爭焦點，不會僅限於將單一元件的效能拉高到極致；而是著重在於 整體製程平台成熟度、封裝整合能力，以及設計與測試生態系的完善程度 。隨著臺灣、全球代工技術與產業鏈進化，矽光子將成為支撐 AI 世代運算架構的重要基石。 延伸閱讀 【產業動態】CPO 共同封裝的架構介紹 影音：矽光子與共同封裝光學元件的光學測試方法 推動矽光子普及化的關鍵：參數到功能的全方位測試革新 參考資料 The integration of microelectronic and photonic circuits on a single silicon chip for high-speed and low-power optoelectronic technology - ScienceDirect 矽光子的發展與挑戰（三）：光元件以及光路 矽光子的發展與挑戰（四）：產業挑戰

提供旗下所代理原廠，經授權​​可供​下載​應用軟體​、​軟體​套​件、​驅動​程式及韌體更新等資源；主要產品涵蓋：區域網路測試、高速匯流排測試、半導體測試、一般量測儀器、電信通訊分析等五大領域。 軟體 錨點 1 提供旗下所代理原廠可供下載應用軟體、軟體套件、驅動程式及韌體更新等資源。 請選擇原廠 原廠選單 Binho Binho - C++ SDK for the Binho Supernova 檔案類型: 網頁 更新日期: 2024年12月5日 下載/查看 Binho Binho - Python SDK for the Binho Supernova 檔案類型: 網頁 更新日期: 2024年12月5日 下載/查看 Binho Binho - Supernova -MissionControl2 網站(隨時更新) 檔案類型: 網頁 更新日期: 2024年12月5日 下載/查看 Bird Bird VPM3-MSP Software (ver. 3.5.33454) 檔案類型: ZIP 更新日期: 2022年12月1日 下載/查看 Granite River Labs USB PD A1-EPR 軟體與操作說明下載 檔案類型: ZIP 更新日期: 2025年9月8日 下載/查看 Granite River Labs USB PD C2-EPR 軟體與操作說明下載 檔案類型: ZIP 更新日期: 2025年9月8日 下載/查看 Saleae Saleae Logic 2 軟體下載 (2025.12.更新版) 檔案類型: EXE 更新日期: 2025年12月1日 下載/查看 Saleae Saleae Logic2 操作說明 檔案類型: 網頁 更新日期: 2024年12月5日 下載/查看 Total Phase Total Phase Software Library 檔案類型: ZIP 更新日期: 2026年1月29日 下載/查看 1 1 ... 1 ... 1

翔宇科技 EAGLETEK，擁有20年以上的量測儀器設備經驗，提供完整的解決方案滿足客戶不同階段的需求而達到企業的成長；主要產品涵蓋：區域網路測試、高速匯流排測試、半導體測試、一般量測儀器、電信通訊分析等五大領域。 網頁頂端 產品新聞 最新活動 焦點產品 Rohde & Schwarz 最新 MXO 3 系列數位儲存示波器 全球最快的更新頻率 ── 每秒可達 450 萬次擷取，能捕捉高達 99% 的訊號活動！ 限量優惠方案！即日起至 2026 年 4 月 15 日， 訂購 MXO 3（4通道 或 8通道不限）， 就贈送 PK1 系列多款協定分析軟體、功能增強硬體， 讓您輕鬆發揮 MXO3 的最大功效！ >>了解更多 了解更多 焦點產品 焦點產品 Rohde & Schwarz MXO 3 系列數位儲存示波器 100 MHz to 1 GHz 2026.4.15 前 限量優惠！ 訂購即送多款 協定分析軟體&功能增強硬體 一般量測儀器 more > Rohde & Schwarz UDS 數位萬用電錶系列 一般量測儀器 more > VIAVI Solutions Xgig 6P16 PCI Express 6.0/CXL/ NVMe 協定分析/驗證平台 PCIE 協定分析 more > NetAlly Link Runner AT 3000 / 4000 手持式網路測試儀 / 高階網路測試儀 有線網路測試 AT 3000 > AT 4000 > Creanord PULSure Solutions 智慧網路與 SLA 管理平台 網路效能監控及SLA管理 more > NetAlly AirCheck G3 Pro 掌上型 Wi-Fi 6/6E 無線網路測試儀 WiFi 測試 more > GRL USB Type-C® Power Delivery EPR 測試分析儀 C2 一般量測儀器、高速匯流排測試 more > Keysight UeSIM/RuSIM UE/RU 模擬器 ORAN (O-RU/O-DU/O-CU) 測試 more > 產品新聞 新聞中心 HCF 空芯光纖的技術優勢、佈署挑戰、與佈署測試方案 2026/1/29 | VIAVI Solutions more > 矽光子技術與 CPO 測試入門 — AI 高速運算的關鍵角色 2026/1/22 | VIAVI Solutions more > 800GbE/1.6TbE 高速乙太網路普及，多埠纜線自動化合規測試成為關鍵 2025/12/29 | Rohde & Schwarz more > M-PHY 6.0 介面：高速傳輸突破，以及其測試驗證 2025/12/17 | Protocol Insight more > 最新活動 最新活動 PCI-SIG DevCon 2026 登場， 翔宇科技與 VIAVI 展示 PCIe6 高速驗證與互通性測試方案 2026/1/28 | PCI-SIG more > 躋身 VIAVI 全球前三代理商： 翔宇科技成為客戶最穩定的測試夥伴 2026/1/14 | VIAVI Solutions more > Total Phase Komodo 升級導入〈CANtrace 4.3〉軟體，支援解碼 J1939 和 CANopen 2026/1/21 | Total Phase more > Rohde & Schwarz 推出 MXO3 系列示波器：極速深層擷取、高解析度， 重新定義示波器性能 2026.4.15 前 限量優惠！ 訂購即送多款 協定分析軟體&功能增強硬體 2025/10/17 | Rohde & Schwarz more >

本場講座從技術角度介紹 USB Type-C 特性在大眾裝置中的應用；包括固定電壓、可編程電源（PPS）與可調電壓供應（AVS）運作機制。並探討最新的歐盟 IEC 62368-1 標準、EU RED 指令；分享如何透過 GRL 的測試解決方案，在產品研發除中進行功能安全驗證、協定相容性測試與法規認證，加速產品上市進程。 網頁頂端 參加辦法 無標題 〈USB Type-C 與 PD 合規性解析： 符合 EU RED 與 IEC 62368-1 標準的策略〉 翔宇科技研討會《從合規到效能：消費性電子電源設計與測試實務剖析》Session 1 電源設計與測試除錯實戰剖析，掌握合規與效能的關鍵！ ◆ 講座重點： 消費性電子產品的趨勢發展中，電源設計是產品的研發重點之一。在符合全球法規之下，同時要求快充高負載、多功能等效能革新，使產品的電源設計演變成一大技術挑戰。 本場講座從技術角度介紹 USB Type-C 特性在大眾裝置中的應用；包括固定電壓、可編程電源（PPS）與可調電壓供應（AVS）運作機制。並探討最新的歐盟 IEC 62368-1 標準、EU RED 指令；分享如何透過 GRL 的測試解決方案，在產品研發除中進行功能安全驗證、協定相容性測試與法規認證，加速產品上市進程。 ◆ 講師 - GRL 技術協理 - 莊益林 Alan Chuang： 國立交通大學電物理學碩士。現為 GRL 技術協理，擁有 20 年以上電子技術實務經驗，包含 B2B 儀器測試與電力產品開發。曾任職於 Agilent安捷倫科技（現為 Keysight 是德科技）、RIGOL 普源精電，擔任應用工程、業務發展與區域銷售等職務。 填寫下載講義 姓名 公司名稱 電子信箱 ( ※請用企業信箱，勿使用gmail/hotmail/yahoo 等信箱) 講義下載 首頁 最新活動 產業新訊 聯絡資訊 訂閱主題電子報 More 台北總公司電話：(02) 8911-0413 | 高雄分公司電話：(07) 390-0161 業務聯絡信箱：sales@eagletek.com.tw Copyright © Eagletek Corp., All rights reserved.