產業新訊

〈光連未來，算力重構〉研討會，現場共聚集了來自半導體、電子電路、光通訊產業等領域、超過 300 名來賓。講師陣容包括 思渤科技、翔宇科技、Lightmatter、汎銓科技和鴻騰精密科技等專家；聚焦「從技術突破到商機落地」的實踐路徑，討論在 1.6T 世代的市場機會。 其中，Eagletek 翔宇科技的講師 — 業務開發經理 Hans Wu，以「突破 AI 資料中心 IO 瓶頸：224G SerDes 到矽光子 CPO 的技術演進與驗證關鍵」為題，深入解析新世代 AI 基礎設施所面臨的高速互連挑戰，以及驗證測試技術如何成為推動產業落地的重要基石。

目前矽光子與 CPO 仍缺乏統一的國際量測標準。在標準尚未統一的過渡期，客製化量測架構成為產業主流。Hans 在節目中詳細說明了一個完整的矽光子 / CPO 測試平台，必須具備的三大核心能力：

CPO 核心概念在於，將光學引擎（Optical Engine）直接整合至 XPU 或交換器晶片封裝內部，使電訊號在最短距離內完成轉換並進入光傳輸路徑。這種設計大幅縮短 SerDes 與光模組之間的距離，從原本主機板等級的傳輸，轉變為封裝內甚至晶片鄰近的連接形式，從根本上降低訊號衰減與能量損耗。相較傳統 SI 測試（Eye diagram / BER / jitter），「光學量測」更複雜且多維度。

共同封裝光學元件（CPO，Co-packaged Optics）市場具有相當大的發展潛力，並受到廣泛的產業關注。隨著資料中心和高性能計算（HPC）等領域對計算能力和能源效率的要求不斷提高，CPO技術被視為有前景的解決方案。