【產業動態】CXL™ 記憶體外型規格：發展與形成因素比較
Compute Express Link™ (CXL™) 是一種高頻寬、低延遲的 CPU 到裝置連接標準，它以現有的 PCI Express®（PCIe®）基礎架構，利用了PCIe的物理和電氣介面，同時增加了額外的傳輸協定；CXL 允許記憶擴展、記憶池（固定大小區塊規劃
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- 10月4日
【產業動態】什麼是 LPO ？智慧計算網路基礎設施的重大技術變革
為了在滿足高速、高密度光通訊連接的需求，以及光網路的靈活性和可擴展性需求的同時，降低功耗和成本上，出現了線性驅動可插拔光學（LPO, Linear-drive Pluggable Optics）技術，LPO 技術採用了線性驅動方法，將DSP替換為具有高線性和等化功能...
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- 9月21日
【產業新聞】UCIe 裸晶互連標準介紹與最新產業脈動
英特爾的首席執行長 Pat Gelsinger 在 Innovation 2023 展示了世界上首個 UCIe 連接的晶片整合處理器，透過Intel的EMIB介面進行通訊；UCIe 屬開放規格、標準化連接，採用PCIe與CXL標準，具有完整晶片介面堆疊標準，使企業在建構系統單晶片
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- 8月28日
【產業動態】保護您的網路世界：了解常見的網路攻擊類型
網路攻擊是指是指第三方未經授權地進入系統或網路的行為，當一個未經授權的人士進行這樣的行動時，我們稱之為網路攻擊，而執行網路攻擊的人則被稱為駭客或攻擊者；其故意針對電腦、或任何電腦化資訊系統的行動，主要動作為更改、破壞或竊取資料，以及利用或損害網路。
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- 8月23日
【產業動態】常溫超導體是什麼，物理界聖杯問世了嗎！？
開發出常溫超導體，將使得無損耗電力傳輸成為可能，從電網中的大型變壓器到行動裝置中使用的小型晶片，由於超導體中沒有電阻，電路中不會產生熱量，這不僅可以節省大量的能源（特別是用於電力分配），還可以延長設備在電池上的使用壽命...
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- 8月14日
【產業動態】MIPI 車用 SerDes 解決方案（MASS）介紹
MIPI Automotive SerDes Solutions (MASS) 是一套專為汽車應用而設計的連接解決方案，它提供了全面的端到端連接能力，用於日益增長的攝影機、感測器和顯示器；MASS的技術組成包括物理層和協議層，其遵循相關的MIPI規範和標準...
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- 8月8日
【產業動態】MIPI A-PHY 規範及汽車領域中的應用
本文將詳細介紹即將推出的MIPI A-PHY物理層規範，該規範將為連接整個車輛中的最高速度的電子元件提供一個 "遠距離、高速挑戰" 的解決方案；MIPI於2017年啟動了A-PHY的開發，目的在於推動汽車領域中，多個專有遠距離界面朝向一個標準的融合，並對未來擁有強大的藍圖展望。
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- 8月4日
【產業動態】Li-Fi 技術－無線網路的嶄新革命！
全新登場的Li-Fi，全名為光學保真技術（Light Fidelity），IEEE 已於2023年7月13日正式簽署Li-Fi標準定義為 802.11bb，其中Li-Fi的生態圈支持者包括Qualcomm提出的Smart Retail概念、Panasonic的LinkRay...
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- 7月18日
【White Paper】MIPI I3C 和 I3C Basic 介紹
MIPI Alliance的I3C介面是一個演進式的標準，它改進了I²C的功能，同時保持向後相容性，I3C提供了在主機 (Host) 處理器、微控制器和周邊裝置之間的靈活多點介面，以支援現代架構下的嵌入式系統，MIPI I3C的主要目的有三個...
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- 7月6日
【Tech Tip】USB4協定介紹、常見USB匯流排錯誤及除錯
USB4規格於2019年問世，提供使用者一系列強大的功能和傳輸能力，其中包括：透過Type-C線材的雙軌道運作，使得資料傳輸速率可達40 Gbps；USB4提供了非常高的傳輸速度和資料傳輸能力，並支援多種資料和顯示協定，使它能夠與各種不同類型的裝置和顯示器進行連接和通訊...
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- 6月17日
【產業動態】CXL 3.0 技術如何影響企業儲存設備(Storage)
Compute Express Link（CXL）3.0規範是一種更快、更昂貴的網路儲存形式，它採用了先進的技術、複雜的功能、和高頻寬需求，這些因素都會導致相應的硬體和設備成本增加，但它針對的是不同的應用場景。
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- 6月16日
【產業動態】PCI-SIG宣布PCIe 7.0 V0.3規格，研究預測PCI Express潛在市場規模 (TAM) 預計2027達100億美元
PCI-SIG宣布PCIe 7.0 V0.3規格，研究預測PCI Express潛在市場規模 (TAM) 預計2027達100億美元
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- 6月14日
【市場動態】探索 UFS 4.0：加速智慧手機，提升電池續航
UFS是一種全雙工接口的儲存標準，允許同時讀取和寫入，於 2016 年左右開始在 Android 智能手機生態系統中流行起來，為智慧型手機、數位相機、和平板電腦等設備中被廣泛應用的儲存標準，並取得了更好的表現，它優於傳統的 eMMC 儲存...
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- 6月12日
【產業動態】PCI-SIG擴展藍圖：PCIe 7.0資料傳輸速率將再次翻倍
在2022年的PCI-SIG開發者大會上，PCI-SIG 慶祝成立30周年，同時宣布PCIe技術的下一個演進：PCIe 7.0規範；即將推出的PCIe 7.0規範計劃在三年內再次提升速度，將最近發布的PCIe 6.0規範的數據傳輸速率提升至128 GT/s...
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- 6月9日
【產業動態】PCIE 6 技術與特性以及關鍵技術問答
PCI Express（PCIe）標準組織 PCI-SIG 宣布正式發布了 PCIe 6.0 規範，達到了64 GT/s的速度。PCI Express（PCIe）規範在近二十年間實際上已經成為了互連的標準，PCIe 6.0 規範將頻寬和功耗效率提升了一倍，相較於PCIe 5.
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- 6月9日
【產業動態】當光通訊與晶片相遇將共譜怎樣的未來
共同封裝光學元件（CPO，Co-packaged Optics）市場具有相當大的發展潛力，並受到廣泛的產業關注。隨著資料中心和高性能計算（HPC）等領域對計算能力和能源效率的要求不斷提高，CPO技術被視為有前景的解決方案。
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- 5月26日
【產業動態】CPO 共同封裝的架構介紹
共同封裝 (Co-Packaging) 是指將光學或電氣通訊設備附加在與主機ASIC（圖1）相同的一級基板上，預計可提供高頻寬的互連並實現顯著的功耗節省；透過將光學引擎放置在與主機ASIC緊密鄰近的位置，可以最小化高速電通道的損耗和阻抗不連續性，從而實現使用更高速度、更低功耗..
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- 5月19日
【產業動態】了解 CXL SSD 如何能提升資料存取效率、多設備擴展性、與資料共享和共存！
CXL SSD 是一種替代方案，可以利用儲存網絡產業協會（SNIA, Storage Networking Industry Association）的非揮發性內存（NVM）編程模型的優勢，SNIA NVM 編程模型提供了一個標準化的介面和編程模型，用於存取諸如...
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- 5月19日
【技術文章】CXL 協定的功能與特性詳解
CXL 協定發展經歷過1.0、1.1、2.0、以及最新的3.0版本，如今市場上已經陸續出現支援 CXL 1.1 和 2.0 的產品，3.0 協定還在開發中；協定本身更是吸引了一群大型科技公司積極參與其中。今天來了解一下什麼是CXL協定...
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