產業新訊

CPO 核心概念在於，將光學引擎（Optical Engine）直接整合至 XPU 或交換器晶片封裝內部，使電訊號在最短距離內完成轉換並進入光傳輸路徑。這種設計大幅縮短 SerDes 與光模組之間的距離，從原本主機板等級的傳輸，轉變為封裝內甚至晶片鄰近的連接形式，從根本上降低訊號衰減與能量損耗。相較傳統 SI 測試（Eye diagram / BER / jitter），「光學量測」更複雜且多維度。

VIAVI 指出，AI 工作負載正加速推動高速 I/O 技術演進，包括：1.6T 光模組與高速 SerDes 驗證、矽光子 PIC（Photonic Integrated Circuit）測試、CPO 系統級熱管理與訊號完整性驗證、矽光子與CPO所使用到的光纖的端面監視與清潔，包含光纖陣列單元（Fiber Array Unit, FAU）、PCIe 與 CXL 在 AI 伺服器中的互連效能測試

〈IEEE 802.3dj〉現已更新至 D2.4 版本，VIAVI Solutions 指出，1.6T 的成功關鍵在於對 IEEE 802.3dj 標準的深度兼容與矽光子（SiPh）技術的穩定性。

在 OFC 2026 展會中，VIAVI Solutions 主攻高速乙太網、光通訊及 AI 基礎設施；將展示橫跨「設計驗證」、「量產測試」到「產線監控」的完整測試工具，協助設備商、系統整合商與資料中心營運商因應高速乙太網與光通訊的技術演進。

此篇文章重點涵蓋：1. 銅線的物理極限、邁入光速傳輸的必然趨勢 2. CPO 用於晶片與伺服器，讓傳輸更貼近計算核心 3. CPO 產業的結構問題，與技術轉折點 4. CPO 倚賴整體傳輸架構協作、與封裝前量測測試

此篇文章重點涵蓋： 1. PIC 為何取代傳統 EIC。2. 矽光子的設計元件、物理限制與工程挑戰。3. 什麼是 CPO 技術、如何測試。4. 為何 AI 世代迫切需要矽光子

臺灣唯一專攻光學、光電技術產業轉型的國際專業展覽，同時積極推廣光電技術與 CPO、半導體等跨領域整合。翔宇科技今年首次受邀，於〈 矽光子異質整合技術論壇 〉 演講。翔宇深耕光電傳輸檢測、乙太網測試領域；將分享全球矽光子研發與 CPO 的市場趨勢、與介紹 1.6T 超高速乙太網路測試技術。

本場講座將邀請來自美國的 Viavi Solutions 技術負責人：Geraint Jones 和 Paul Brooks 演講，聚焦於高速網路領域三大前沿技術：矽光子（SiPh）、共同封裝光學元件（CPO）、以及224G SerDes 與 1.6TE 的測試挑戰與對策，深入剖析這些技術在 AI 與資料中心 Scale-Out 架構中所扮演的關鍵角色。