產業新訊

相干光學用於DWDM傳輸已有一段時間，但通常都是特定供應商專用的封閉式專有系統；最近，針對MSA和其他標準設計的可插拔相干模組導致了相干可插拔光學生態系統的出現；IEEE 802.3正在研究用於100G和400G連接的DWDM的ZR PMD，可達到80公里鏈路預算...

Viavi Solutions Inc.（VIAVI）（NASDAQ：VIAV）將於2023年8月8日至10日在Santa Clara Convention Center舉行的Flash Memory Summit（FMS）會議和展覽上公開全新的PCIe 6.0協定分析測試平台。

全新登場的Li-Fi，全名為光學保真技術（Light Fidelity），IEEE 已於2023年7月13日正式簽署Li-Fi標準定義為 802.11bb，其中Li-Fi的生態圈支持者包括Qualcomm提出的Smart Retail概念、Panasonic的LinkRay...

Compute Express Link（CXL）3.0規範是一種更快、更昂貴的網路儲存形式，它採用了先進的技術、複雜的功能、和高頻寬需求，這些因素都會導致相應的硬體和設備成本增加，但它針對的是不同的應用場景。

PCI-SIG宣布PCIe 7.0 V0.3規格，研究預測PCI Express潛在市場規模 (TAM) 預計2027達100億美元

在2022年的PCI-SIG開發者大會上，PCI-SIG 慶祝成立30周年，同時宣布PCIe技術的下一個演進：PCIe 7.0規範；即將推出的PCIe 7.0規範計劃在三年內再次提升速度，將最近發布的PCIe 6.0規範的數據傳輸速率提升至128 GT/s...

PCI Express（PCIe）標準組織 PCI-SIG 宣布正式發布了 PCIe 6.0 規範，達到了64 GT/s的速度。PCI Express（PCIe）規範在近二十年間實際上已經成為了互連的標準，PCIe 6.0 規範將頻寬和功耗效率提升了一倍，相較於PCIe 5.

共同封裝光學元件（CPO，Co-packaged Optics）市場具有相當大的發展潛力，並受到廣泛的產業關注。隨著資料中心和高性能計算（HPC）等領域對計算能力和能源效率的要求不斷提高，CPO技術被視為有前景的解決方案。

共同封裝 (Co-Packaging) 是指將光學或電氣通訊設備附加在與主機ASIC（圖1）相同的一級基板上，預計可提供高頻寬的互連並實現顯著的功耗節省；透過將光學引擎放置在與主機ASIC緊密鄰近的位置，可以最小化高速電通道的損耗和阻抗不連續性，從而實現使用更高速度、更低功耗..

CXL SSD 是一種替代方案，可以利用儲存網絡產業協會（SNIA, Storage Networking Industry Association）的非揮發性內存（NVM）編程模型的優勢，SNIA NVM 編程模型提供了一個標準化的介面和編程模型，用於存取諸如...

VIAVI 全新 800GE L2/L3 HSE 多埠測試平台全新亮相，擴大在乙太網路測試領域的影響力，這是一種多埠測試解決方案，與 VIAVI ONT-800 在物理層的的測試功能互補，HSE 為 IC、模組、和網路系統商提供可用於測試高達 128 x 800G 高速傳輸...

VIAVI Solutions 將於 2022 年 12 月 7~9 日參加於印度孟買舉辦的雷射光子展 (Laser World of Photonics)，VIAVI 將展示一系列全新的光學測試解決方案，其中包含研發實驗室、生產、和製造的光通訊測試平台以及乙太網路測試工具...

在模組開發和驗證中，不同領域的相互影響需要被意識到並進行整合，禪意的思維方式可能有助於將這些不同領域的需求和影響納入到一個整體的視野中，從而促進更有效的除錯和驗證；當模組的位元速率從100Gbps增加時，模組的複雜性也隨之增加。

這是一個真正的測試，即「我們能否開始將網路元件，與這些高性能的可插拔相干模組進行整合」？互通性和運作必須在多個層面上正常運作...

自從光通訊邁入10G以來，隨著插入式相干光學模組的使用，客戶端和線路端的考慮因素開始結合，最明顯的例子是光訊號對雜訊比（OSNR）及相關量測；對於任何有可能在放大系統中使用的模組，OSNR成為了評估訊號品質和性能損失的基本指標...

在400G QSFP-DD的開發初期，400G光學模組已經帶來了巨大的研發挑戰，PAM-4（Pulse Amplitude Modulation-4）的高速訊號傳輸技術，在光學和電氣領域中，需要調試模組韌體、和數位訊號處理 (DSP)韌體之間的交互作用。