翔宇科技受邀 TEEIA-矽光子與CPO技術研討會，聚焦四大關鍵製程突破
《台灣電子製造設備工業同業公會,TEEIA》將於 2026 年 11 月 26 日舉辦〈光電整合新紀元之矽光子與CPO關鍵製程技術研討會〉，聚焦矽光子與CPO產業發展，從光學耦合、光引擎量產到材料分析等重要技術環節，深入探討製程挑戰與產業應用，協助半導體、光電及設備相關業者掌握新興技術布局契機。
隨著 AI 運算規模持續擴大，晶片間資料傳輸對「頻寬」與「能源效率」的要求日益提高。具備高頻寬、低損耗及低功耗優勢的光傳輸技術，讓矽光子成為突破高速傳輸瓶頸的重要方向，而 CPO 透過光學元件與晶片共同封裝，可縮短電訊號傳輸距離，進一步提升傳輸效率並降低功耗。目前，矽光子與 CPO 技術、光電整合技術、光訊號驗證等技術正加速推動量產，做為半導體、光通訊及先進封裝產業的重要關鍵。
然而，矽光子與 CPO 從技術研發邁向量產，仍面臨「精密耦光」、「光引擎整合」、「製程穩定維持」及「材料分析」等挑戰。如何整合半導體、光學、先進封裝與設備技術，將成為台灣產業掌握國際供應鏈商機的重要關鍵。
從六軸精密耦光、224G/448G高速訊號驗證，到光引擎量產與矽光子分析，掌握光電整合技術發展新契機
本次研討會以矽光子與CPO關鍵製程為核心，邀請來自《東佑達自動化科技》、《翔宇科技》、《穎崴科技》、《汎銓科技》4 位產業專家從 CPO 的各技術面向切入，分享最新技術發展與實務挑戰。
其中，翔宇由經驗豐富的光通訊專業講師 — 商務開發經理 Hans，解析 AI 高速運算架構下的「訊號測試」需求，涵蓋 224G/448G SerDes、矽光子及CPO等關鍵技術，探討高速訊號傳輸所面臨的測試與驗證挑戰，協助產業掌握新世代高速互連架構的測試技術與品質驗證重點。
而現今，矽光子和 CPO 技術面臨新的困境：製程量產的穩定度和品質。翔宇科技專攻「測試、分析、校正」領域，能滿足從高速通道分析、高速網路壓力測試，到矽光子元件驗證、光學量測與光纖端面清潔。這些每一個環節，都將影響未來 AI 基礎設施能否順利量產與擴展。
掌握 CPO 量產關鍵，與產業專家面對面交流
從高速訊號驗證到矽光子元件分析，技術的突破不僅仰賴設計創新，更需要完整的測試、量測與品質驗證，才能推動新世代光電整合技術從研發走向穩定量產。
本次由台灣電子製造設備同業公會舉辦，此研討會將集結自動化設備、高速訊號測試、光引擎製程及矽光子分析等領域專家，帶來第一線技術觀點與實務經驗分享。翔宇科技也期待透過此次交流，與產業夥伴共同探討 AI 高速互連、矽光子及 CPO 的技術發展與量產挑戰，掌握下一世代光通訊技術的關鍵商機。
誠摯邀請業界先進積極參與，共同迎接 AI 高速運算與 CPO 量產的新時代。
翔宇科技此次展示 Falcon G650R 的獨家技術：採用高效能 ADC 持續擷取輸入訊號，並透過訊號補償技術處理 PAM-4 與 PAM-2 眼圖。使其在未使用 FEC 的情況下，也能協助提升 M-PHY 6.0 HS-G6 的訊號分析與錯誤判讀能力，提供鏈路阻抗、原始訊號、眼圖品質及信噪比（SNR）等即時資訊。
此外，Falcon G650R 具備 Smart Tune™ 校準、眼圖切片、訊號雜訊比視圖、Trace Validation™、資料包及事件檢視等功能，並可模擬主機端產生完整鏈路流量，支援錯誤注入、壓力測試，以及合規性與一致性驗證。
另外此次大會另一個被諸多廠商重視的重點 MIPI A-PHY，因應電動自駕車的持續演進，Protocol Insight 持續推進開發 Marlin A200 A-PHY，此次 Demo Day 則提供 Marlin LP200 Link Partner 與 BitifEye 跟 Keysight 聯合展示 A-PHY 測試性能。
Binho Supernova 與 Acute PX2816B 互通測試，完善 I3C 開發與除錯流程
隨著 MIPI I3C 技術持續發展，感測器、微控制器、主機控制器及各類嵌入式裝置對高速、低功耗與多裝置連接的需求日益提升，如何確認不同設備之間的介面相容性與通訊穩定性，也成為產品研發與除錯的重要環節。
翔宇科技與 Binho、Acute 皇晶科技的技術專家共同公開展示由 Binho〈Supernova I3C、I2C、SPI 多合一封包產生器〉與 Acute〈PX2816B 協定練習器〉 進行 I3C 互通性測試。
透過不同品牌測試設備的搭配與實際連接操作，針對 I3C 裝置在插拔及連線情境下的互動進行測試與觀察，呈現協定產生、訊號擷取及通訊分析工具在實際驗證流程中的協作方式。
在這次的測試中，Binho Supernova 成功以 Controller 的角色，控制最多 11 個 Target 裝置，其中亦包含 Acute PX2816B 在其中抓取錄製I3C協定訊號並作分析。從測試訊號、封包產生、通訊資料擷取到協定解碼與分析，展現不同工具在 I3C 測試流程中的互補性。透過原廠技術人員與翔宇科技團隊的共同參與，也讓現場交流從單一設備的功能展示，進一步延伸至跨設備整合與實際應用情境。
透過 Binho 與 Acute 皇晶科技測試工具的搭配，工程師可依不同驗證需求，建立從協定刺激、訊號擷取、資料解碼到異常追查的測試流程，提升 I3C 系統開發與除錯工作的完整性。
MIPI 匯流排通訊專家：《Acute皇晶科技》
Acute 皇晶科技 則以 PC-Based 量測儀器為核心，產品涵蓋多種介面的數位儲存示波器、邏輯分析儀、混合訊號分析儀與協定分析工具。在 I3C 應用上，可依測試需求搭配不同設備：
PX2816B 協定封包產生器： 支援 MIPI I3C、I2C 與 UART，可主動產生協定流量，作為 I3C 的 Controller 與 Target 模擬器、包含進行錯誤注入，並搭配自動化 API 執行測試。於MIPI I3C Plugfest當中，美國知名半導體大廠及磁感測晶片大廠於現場透過PX2816B 協定封包產生器，針對溫度感測器的 I3C 訊號量測，以及晶片與介面異常除錯，進行技術交流與驗證。
TL4134E TravelLogic 邏輯分析儀： 提供 34 通道、最高 2 GHz 時序分析及 4 Gb 記憶體，適合擷取數位通訊資料並進行協定解碼。
MSO2116E 混合訊號邏輯分析儀： 整合邏輯分析、協定分析與示波器功能，可同步觀察數位資料與類比訊號，協助分析通訊異常。
MSO3124V 混合訊號示波器： I3C協定分析與電氣特性驗證，結合 I3C 協定分析與示波器量測，讓工程師能從異常 Command 或 Data 進一步追查 SCL、SDA 的時序及訊號品質。
除了I3C之外，Acute強大的工程團隊不斷針對既有協定分析/邏輯分析儀增加MIPI相關應用功能，包含MIPI D-PHY CSI-2 1.3 或 DSI 1.3 協定封包資料解析、SoundWire、SPMI、RFFE等等解析功能，全力支援MIPI相關應用。
互通性測試&完整技術支援，翔宇深化高速介面驗證服務
每年 MIPI 全球性大會皆積極推動互通性測試，促進不同廠商之間的技術交流與設備協作，突顯跨品牌驗證在介面開發、系統整合與產品除錯上的重要性。隨著高速介面技術持續演進，如何選擇合適的量測設備、建立有效的測試流程，並透過協定分析與訊號量測定位問題，已成為研發與驗證團隊不可或缺的能力。
翔宇科技深耕高速匯流排量測與協定分析領域二十餘年，長期代理全球多家專業儀器原廠，產品應用涵蓋高速匯流排、電力、光通訊及半導體等領域，並提供產品諮詢、設備展示與專業技術支援，協助客戶依據不同的研發需求與測試情境，規劃合適的量測及驗證方案。
本次參與 2026 MIPI 大會，翔宇科技除了協助 Binho、Acute 皇晶科技及 Protocol Insight 展示高速介面與協定分析設備，也與 Binho、Acute 皇晶科技共同進行 I3C 插拔互通性測試，並展示 Protocol Insight Falcon G650R 在 UFS／UniPro 與 M-PHY 高速介面分析上的應用。
透過與原廠技術專家的實際合作，翔宇科技進一步呈現不同測試工具在協定產生、訊號擷取、資料解碼及高速介面分析等環節的應用價值。
