產業新訊

此篇文章重點涵蓋：1. 銅線的物理極限、邁入光速傳輸的必然趨勢 2. CPO 用於晶片與伺服器，讓傳輸更貼近計算核心 3. CPO 產業的結構問題，與技術轉折點 4. CPO 倚賴整體傳輸架構協作、與封裝前量測測試

此篇文章重點涵蓋： 1. PIC 為何取代傳統 EIC。2. 矽光子的設計元件、物理限制與工程挑戰。3. 什麼是 CPO 技術、如何測試。4. 為何 AI 世代迫切需要矽光子

臺灣唯一專攻光學、光電技術產業轉型的國際專業展覽，同時積極推廣光電技術與 CPO、半導體等跨領域整合。翔宇科技今年首次受邀，於〈 矽光子異質整合技術論壇 〉 演講。翔宇深耕光電傳輸檢測、乙太網測試領域；將分享全球矽光子研發與 CPO 的市場趨勢、與介紹 1.6T 超高速乙太網路測試技術。

本場講座將邀請來自美國的 Viavi Solutions 技術負責人：Geraint Jones 和 Paul Brooks 演講，聚焦於高速網路領域三大前沿技術：矽光子（SiPh）、共同封裝光學元件（CPO）、以及224G SerDes 與 1.6TE 的測試挑戰與對策，深入剖析這些技術在 AI 與資料中心 Scale-Out 架構中所扮演的關鍵角色。